JPH0222983Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0222983Y2 JPH0222983Y2 JP1983107534U JP10753483U JPH0222983Y2 JP H0222983 Y2 JPH0222983 Y2 JP H0222983Y2 JP 1983107534 U JP1983107534 U JP 1983107534U JP 10753483 U JP10753483 U JP 10753483U JP H0222983 Y2 JPH0222983 Y2 JP H0222983Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- output smoothing
- smoothing capacitor
- bus bar
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 29
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 25
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、電源装置における出力平滑コンデン
サの出力バスバーへの取付け構造に関し、更に詳
ししくは、プリント基板を介在させることによつ
て組立て易く、かつ良好な電気的特性を維持でき
るようにした出力平滑コンデンサの取付け構造に
関するものである。
サの出力バスバーへの取付け構造に関し、更に詳
ししくは、プリント基板を介在させることによつ
て組立て易く、かつ良好な電気的特性を維持でき
るようにした出力平滑コンデンサの取付け構造に
関するものである。
大出力の電源装置においては、静電容量の大き
な出力平滑コンデンサを組込む必要があるが、大
容量のコンデンサは価格が高く、大型で空間利用
効率が悪いため、従来、比較的小容量のコンデン
サを複数個並列に接続して、全体として低インピ
ーダンスになるような構成が採られている。この
場合、第1図A,Bに示すように、2本の平行な
銅板製の出力バスバー(送電母線)1に小孔を穿
設し、該小孔に出力平滑コンデンサ2のリード線
を挿入して折曲げ、直接出力バスバー1に半田付
けするようになつていた。ところが出力バスバー
1としては、大きな出力電流による電圧降下を避
けるため、幅広でしかも厚い銅板が素材として用
いられるので熱伝導性が良く、そのため逆に半田
付け作業が非常に困難となるという欠点があつ
た。そのため、半田付け作業に長時間を要し、出
力バスバー1の全体がかなり高温となり、出力平
滑コンデンサ2に対して熱が悪影響を及ぼす結果
となつた。そこでやむをえず、第1図A,Bに示
されているように、出力バスバー1の上面に断熱
シート3を貼着し、その上に出力平滑コンデンサ
2を載置する構成が採られているが、出力平滑コ
ンデンサ2への熱伝導はある程度緩和されるもの
の、半田付け作業性の困難性の点は何等改善され
るものではない。
な出力平滑コンデンサを組込む必要があるが、大
容量のコンデンサは価格が高く、大型で空間利用
効率が悪いため、従来、比較的小容量のコンデン
サを複数個並列に接続して、全体として低インピ
ーダンスになるような構成が採られている。この
場合、第1図A,Bに示すように、2本の平行な
銅板製の出力バスバー(送電母線)1に小孔を穿
設し、該小孔に出力平滑コンデンサ2のリード線
を挿入して折曲げ、直接出力バスバー1に半田付
けするようになつていた。ところが出力バスバー
1としては、大きな出力電流による電圧降下を避
けるため、幅広でしかも厚い銅板が素材として用
いられるので熱伝導性が良く、そのため逆に半田
付け作業が非常に困難となるという欠点があつ
た。そのため、半田付け作業に長時間を要し、出
力バスバー1の全体がかなり高温となり、出力平
滑コンデンサ2に対して熱が悪影響を及ぼす結果
となつた。そこでやむをえず、第1図A,Bに示
されているように、出力バスバー1の上面に断熱
シート3を貼着し、その上に出力平滑コンデンサ
2を載置する構成が採られているが、出力平滑コ
ンデンサ2への熱伝導はある程度緩和されるもの
の、半田付け作業性の困難性の点は何等改善され
るものではない。
本考案の目的は、上記のような従来技術の欠点
を解消し、組立工数を著しく削減でき、しかも従
来同様の良好な電気的特性を維持でき、出力平滑
コンデンサに熱的悪影響を与えないような出力平
滑コンデンサの取付け構造を提供することにあ
る。
を解消し、組立工数を著しく削減でき、しかも従
来同様の良好な電気的特性を維持でき、出力平滑
コンデンサに熱的悪影響を与えないような出力平
滑コンデンサの取付け構造を提供することにあ
る。
かかる目的を達成すべく案出された本考案は、
安価なプリント基板を利用して多数の出力平滑コ
ンデンサを実装するとともに、該プリント基板と
出力バスバーとの接続を容易に行なえるように工
夫したものである。
安価なプリント基板を利用して多数の出力平滑コ
ンデンサを実装するとともに、該プリント基板と
出力バスバーとの接続を容易に行なえるように工
夫したものである。
以下、図面に基づき本考案について説明する。
第2図A,B,Cは本考案に係る取付け構造の一
実施例を示すものである。この実施例は6個の出
力平滑コンデンサ2を用いる例である。6個の出
力平滑コンデンサ2は、空間占積率を減らすた
め、二列で交互にずれた状態でプリント基板4に
実装され、電気的には全出力平滑コンデンサ2が
並列に接続される。従つて、プリント基板4は、
それに応じてガラスエボキシ、紙エポキシ等の絶
縁基板上に二列の銅箔パターン5を有し、各コン
デンサの位置に従つてそれらのリード線が挿入さ
れる第1の穴を有するとともに、出力バスバー1
の直上位置に、後述するねじ付き端子部材6が取
付く第2の穴を有する形状である。前述の如く、
各出力平滑コンデンサ2は、そのリード線がプリ
ント基板4の第1の穴に挿入され、半田付けされ
る。この半田付け作業は、銅箔パターン5の厚み
が非常に薄いので(出力バスバー1の厚みに比べ
て)、容易に行なうことができる。また、プリン
ト基板4の裏面にはねじ付き端子部材6が取付け
られる。このねじ付き端子部材6は、第3図に示
すように、コ字型に折曲げられた錫メツキ黄銅板
製の部材であり、その両先端両側に挿入突起7が
形成され、基部に雌ねじ部8が形成されている構
造である。そして、この挿入突起7を、前記プリ
ント基板4の裏面側からその第2の穴に挿入し、
銅箔パターン5に半田付けする。これら出力平滑
コンデンサ2並びにねじ付き端子部材6の半田付
けは、自動半田付け装置を通すことによつて、一
気に行なうこともできる。最後に、ニツケルメツ
キを施した銅板製の出力バスバー1とねじ付き端
子部材6の雌ねじ部8とをねじ9によつて固着す
る。これによつて、出力平滑コンデンサ2と出力
バスバー1間は、プリント基板4の銅箔パターン
5並びにねじ付き端子部材6を介して接続される
ことになる。
第2図A,B,Cは本考案に係る取付け構造の一
実施例を示すものである。この実施例は6個の出
力平滑コンデンサ2を用いる例である。6個の出
力平滑コンデンサ2は、空間占積率を減らすた
め、二列で交互にずれた状態でプリント基板4に
実装され、電気的には全出力平滑コンデンサ2が
並列に接続される。従つて、プリント基板4は、
それに応じてガラスエボキシ、紙エポキシ等の絶
縁基板上に二列の銅箔パターン5を有し、各コン
デンサの位置に従つてそれらのリード線が挿入さ
れる第1の穴を有するとともに、出力バスバー1
の直上位置に、後述するねじ付き端子部材6が取
付く第2の穴を有する形状である。前述の如く、
各出力平滑コンデンサ2は、そのリード線がプリ
ント基板4の第1の穴に挿入され、半田付けされ
る。この半田付け作業は、銅箔パターン5の厚み
が非常に薄いので(出力バスバー1の厚みに比べ
て)、容易に行なうことができる。また、プリン
ト基板4の裏面にはねじ付き端子部材6が取付け
られる。このねじ付き端子部材6は、第3図に示
すように、コ字型に折曲げられた錫メツキ黄銅板
製の部材であり、その両先端両側に挿入突起7が
形成され、基部に雌ねじ部8が形成されている構
造である。そして、この挿入突起7を、前記プリ
ント基板4の裏面側からその第2の穴に挿入し、
銅箔パターン5に半田付けする。これら出力平滑
コンデンサ2並びにねじ付き端子部材6の半田付
けは、自動半田付け装置を通すことによつて、一
気に行なうこともできる。最後に、ニツケルメツ
キを施した銅板製の出力バスバー1とねじ付き端
子部材6の雌ねじ部8とをねじ9によつて固着す
る。これによつて、出力平滑コンデンサ2と出力
バスバー1間は、プリント基板4の銅箔パターン
5並びにねじ付き端子部材6を介して接続される
ことになる。
以上本考案の好ましい一実施例について示した
が、本考案はかかる構成のみに限られるものでな
いこと勿論である。使用する出力平滑コンデンサ
の個数は、電源の出力容量、要求される性能、使
用するコンデンサの静電容量等に応じて適宜選定
すればよく、また必ずしも二列交互にずれるよう
に配設する必要はない。一列に配置してもよい
が、数が多いときは本実施例のようにした方が長
さが短くて済み有利である。ねじ付き端子部材の
形状も種々変更でき、例えばL字型としてもよい
し、その取付け個数も適宜選定してよい。
が、本考案はかかる構成のみに限られるものでな
いこと勿論である。使用する出力平滑コンデンサ
の個数は、電源の出力容量、要求される性能、使
用するコンデンサの静電容量等に応じて適宜選定
すればよく、また必ずしも二列交互にずれるよう
に配設する必要はない。一列に配置してもよい
が、数が多いときは本実施例のようにした方が長
さが短くて済み有利である。ねじ付き端子部材の
形状も種々変更でき、例えばL字型としてもよい
し、その取付け個数も適宜選定してよい。
本考案は上記のように構成した出力平滑コンデ
ンサの取付け構造であるから、組立て工数を著し
く低減でき(例えば出力平滑コンデンサを6個組
込む場合、組立に要する時間は従来技術の約1/5
で済むようになつた)、しかも従来のものと同等
の良好な電気的特性を維持でき、しかも出力平滑
コンデンサに熱的悪影響を与えることがないし、
自動半田付けによる組立ても可能であり、出力バ
スバーが段違い平行に配設されている場合でも、
ねじ付き端子部材の高さを変えるだけで対応で
き、容易に組立てうるなど、実用的効果は極めて
大である。
ンサの取付け構造であるから、組立て工数を著し
く低減でき(例えば出力平滑コンデンサを6個組
込む場合、組立に要する時間は従来技術の約1/5
で済むようになつた)、しかも従来のものと同等
の良好な電気的特性を維持でき、しかも出力平滑
コンデンサに熱的悪影響を与えることがないし、
自動半田付けによる組立ても可能であり、出力バ
スバーが段違い平行に配設されている場合でも、
ねじ付き端子部材の高さを変えるだけで対応で
き、容易に組立てうるなど、実用的効果は極めて
大である。
第1図Aは従来技術を示す正面図、第1図Bは
その側面図、第2図Aは本考案の一実施例を示す
正面図、第2図Bはその平面図、第2図Cはその
側面図、第3図はねじ付き端子部材の一例を示す
斜視図である。 1……出力バスバー、2……出力平滑コンデン
サ、4……プリント基板、5……銅箔パターン、
6……ねじ付き端子部材、7……挿入突起、8…
…雌ねじ部、9……ねじ。
その側面図、第2図Aは本考案の一実施例を示す
正面図、第2図Bはその平面図、第2図Cはその
側面図、第3図はねじ付き端子部材の一例を示す
斜視図である。 1……出力バスバー、2……出力平滑コンデン
サ、4……プリント基板、5……銅箔パターン、
6……ねじ付き端子部材、7……挿入突起、8…
…雌ねじ部、9……ねじ。
Claims (1)
- 多数の出力平滑コンデンサが並列に出力バスバ
ーに接続される出力平滑コンデンサの取付け構造
において、多数の出力平滑コンデンサはプリント
基板上に並列に半田付けされるとともに、先端に
挿入突起を有し基部に雌ねじ部が形成されている
良導体製のねじ付き端子部材を用い、その挿入突
起が前記プリント基板に挿入されて半田付け固定
され、出力バスバーと前記雌ねじ部とをねじによ
つて接続固定した出力平滑コンデンサの取付け構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983107534U JPS6016578U (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | 出力平滑コンデンサの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983107534U JPS6016578U (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | 出力平滑コンデンサの取付け構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6016578U JPS6016578U (ja) | 1985-02-04 |
JPH0222983Y2 true JPH0222983Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=30251227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983107534U Granted JPS6016578U (ja) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | 出力平滑コンデンサの取付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6016578U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5365919B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-12-11 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
JP6091824B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2017-03-08 | シャープ株式会社 | 回路基板の表面実装構造、該表面実装構造を備えたプリント基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS551178A (en) * | 1979-04-13 | 1980-01-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Printed circuit board for rectifying circuit |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5659775U (ja) * | 1979-10-15 | 1981-05-21 | ||
JPS6023902Y2 (ja) * | 1981-02-28 | 1985-07-16 | 松下電工株式会社 | プリント配線板用端子装置 |
-
1983
- 1983-07-11 JP JP1983107534U patent/JPS6016578U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS551178A (en) * | 1979-04-13 | 1980-01-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Printed circuit board for rectifying circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6016578U (ja) | 1985-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6026777U (ja) | 電気コネクタ− | |
JP3815154B2 (ja) | 電気接続箱 | |
CN213585252U (zh) | 一种改进内部结构的充电器 | |
JPH0222983Y2 (ja) | ||
JP2571021B2 (ja) | 半導体装置の接続アダプタ及び実装構造 | |
JPS5943742Y2 (ja) | 半導体整流装置 | |
CN215731683U (zh) | 一种晶闸管模块 | |
JPS5847720Y2 (ja) | 集積回路素子用電源バス | |
JPS598370Y2 (ja) | 電気回路ユニツト | |
JP2577881Y2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0349420Y2 (ja) | ||
JPH027470Y2 (ja) | ||
JPS642436Y2 (ja) | ||
JPH0648762Y2 (ja) | コンデンサ組立体 | |
JP2022024151A (ja) | パルス電源用コンデンサモジュール | |
JP3855577B2 (ja) | 絶縁装置 | |
JPS6321105Y2 (ja) | ||
JPH11111353A (ja) | 端子台 | |
JPS6342551Y2 (ja) | ||
KR940008183B1 (ko) | Smd형 캐패시터 네트워크 제조방법 | |
JP3456186B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JPS6388765A (ja) | 端子台装置 | |
JPS5943741Y2 (ja) | 半導体整流装置 | |
JPH062279Y2 (ja) | パワートランジスタの取付構造 | |
JPH0316310Y2 (ja) |