JPS5943741Y2 - 半導体整流装置 - Google Patents
半導体整流装置Info
- Publication number
- JPS5943741Y2 JPS5943741Y2 JP14145477U JP14145477U JPS5943741Y2 JP S5943741 Y2 JPS5943741 Y2 JP S5943741Y2 JP 14145477 U JP14145477 U JP 14145477U JP 14145477 U JP14145477 U JP 14145477U JP S5943741 Y2 JPS5943741 Y2 JP S5943741Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- semiconductor
- semiconductor element
- metal plates
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は組立工数少なく、部品点数を最小限におさえ、
かつ放熱効果の良い半導体整流装置に関するものである
。
かつ放熱効果の良い半導体整流装置に関するものである
。
従来、軸方向の両端に突出したリードタイプの半導体素
子を使用して全波整流ブリッジ回路を構成する場合、第
１図に示すようにプリント基板１を使用し、これに所定
の回路構成に従って半導体素子２をプリント基板１上に
配置し、それぞれの半導体素子の接続点から適当な電極
３を取出した後エポキシ等の樹脂でモールド４するか、
第２図に示すようにプリント基板の代りに金属取付板５
等を利用し、この取付板５上に半導体素子２を２個組合
せてセンタータップ回路になるように構成した後、それ
を再モールド４する等を行っていた。
子を使用して全波整流ブリッジ回路を構成する場合、第
１図に示すようにプリント基板１を使用し、これに所定
の回路構成に従って半導体素子２をプリント基板１上に
配置し、それぞれの半導体素子の接続点から適当な電極
３を取出した後エポキシ等の樹脂でモールド４するか、
第２図に示すようにプリント基板の代りに金属取付板５
等を利用し、この取付板５上に半導体素子２を２個組合
せてセンタータップ回路になるように構成した後、それ
を再モールド４する等を行っていた。
その為、およそ次のような難点があった。
（１）半導体素子を取付けるためのプリント基板、金属
取付板等の部品を必要とする。
取付板等の部品を必要とする。
（２）全体を再モールドすることにより、該モールド体
の熱抵抗が大きく、従って、そのままではあまり大きな
電流がとれない。
の熱抵抗が大きく、従って、そのままではあまり大きな
電流がとれない。
（３）電流をある程度とりたい場合には別に冷却体を必
要とする。
要とする。
（４）部品点数、組立工数が多く、そのためコスト高で
ある。
ある。
本考案は以上の諸点を考慮の上、考案されたものであっ
て、部品点数、組立工数を最小限におさえ、かつ全体を
再モールドすることなく、放熱効果を良くした半導体整
流装置を提供するものである○ 以下に本考案を図面に基いて詳細に説明する。
て、部品点数、組立工数を最小限におさえ、かつ全体を
再モールドすることなく、放熱効果を良くした半導体整
流装置を提供するものである○ 以下に本考案を図面に基いて詳細に説明する。
第３図において、ｉｏ、１ｉは電極兼用放熱金属板であ
って、これを四枚並列に対向配置する。
って、これを四枚並列に対向配置する。
なお、両側の金属板１０は同一形状であるが、これに挾
まれた中央の二枚の金属板１１はそれらとは形状を異に
し、上端の一部を切欠き、かつ残部の上端をコ字状に曲
折して、曲折部１１ａが形成しである。
まれた中央の二枚の金属板１１はそれらとは形状を異に
し、上端の一部を切欠き、かつ残部の上端をコ字状に曲
折して、曲折部１１ａが形成しである。
また、金属板１１の折曲部１１ａの上端部及び下端部１
１ｂには、半導体素子のモールド部が貫通する透孔１２
が設けである。
１ｂには、半導体素子のモールド部が貫通する透孔１２
が設けである。
さらに、前記金属板’ｔｏ、ｉｉには半導体素子のリー
ド線が挿通される小穴がそれぞれ上端及び下端部に設け
である。
ド線が挿通される小穴がそれぞれ上端及び下端部に設け
である。
１３はたとえば樹脂等によってモールドされ、その両端
からリード線を突出させたいわゆるリードタイプの半導
体素子であって、本考案の場合、この素子１３を四個使
用し、第３図りに示すような全波整流ブリッジ回路構成
をなす。
からリード線を突出させたいわゆるリードタイプの半導
体素子であって、本考案の場合、この素子１３を四個使
用し、第３図りに示すような全波整流ブリッジ回路構成
をなす。
すなわち中央の電極兼用放熱板１１に対して、まず、半
導体素子１３の片側のＩＪ ＝ド線を予じめ設けた小孔
に挿通して適当な長さに切断後、半導体素子のモールド
端面と前記金属板１１ａが当接するようにして、リード
線と前記金属板とをはんだ付等の手段により固定する。
導体素子１３の片側のＩＪ ＝ド線を予じめ設けた小孔
に挿通して適当な長さに切断後、半導体素子のモールド
端面と前記金属板１１ａが当接するようにして、リード
線と前記金属板とをはんだ付等の手段により固定する。
次いで、両端の電極兼用放熱板１０に対して、前記半導
体素子１３の一方のリード線をその対応する小穴に挿通
し、かつ前述と同様に半導体素子１３のモールド端部を
前記金属板１０に当接させるようにしてリード線を適当
な長さに切断後、該リード線と前記金属板１０とをはん
だ付等する。
体素子１３の一方のリード線をその対応する小穴に挿通
し、かつ前述と同様に半導体素子１３のモールド端部を
前記金属板１０に当接させるようにしてリード線を適当
な長さに切断後、該リード線と前記金属板１０とをはん
だ付等する。
以上のようにして、第３図に示すような、半導体素子に
よって、一定の絶縁間隔並びに電極兼放熱金属板の支持
部材とした半導体整流装置が完成する。
よって、一定の絶縁間隔並びに電極兼放熱金属板の支持
部材とした半導体整流装置が完成する。
なお、この実施例では前記金属板１０゜１１の端部に、
電流の入出力端子となる電極端子１４を設けているが、
前記金属板の下部に位置して取付けられる半導体素子の
リード線を切断せずにそのまま残し、適当に曲折して端
子を兼ねさせても良い。
電流の入出力端子となる電極端子１４を設けているが、
前記金属板の下部に位置して取付けられる半導体素子の
リード線を切断せずにそのまま残し、適当に曲折して端
子を兼ねさせても良い。
本考案は以上の説明から明らかなように、半導体素子の
モールド本体を利用して、電極兼放熱金属板の絶縁間隔
をモールド本体の軸長で一定に確保するとともに電極兼
用放熱金属板の支持部材としても利用するので、金属板
を半導体素子以外の部材で固定する必要がなく、部品点
数を大幅に減らすことが可能になった。
モールド本体を利用して、電極兼放熱金属板の絶縁間隔
をモールド本体の軸長で一定に確保するとともに電極兼
用放熱金属板の支持部材としても利用するので、金属板
を半導体素子以外の部材で固定する必要がなく、部品点
数を大幅に減らすことが可能になった。
また中央の電極兼放熱金属板の上部を切欠き、コ字形に
曲折し、それらをたくみに組合せているために従来のよ
うにブリッジ回路構成をなすのに特別の連結部材を不要
となること等で部品点数が最少限となり、かつ組立工数
が減少し、さらに特に回路構成するための半導体素子の
リードホーミングも不要であるから、それらの点に寄与
すること犬である。
曲折し、それらをたくみに組合せているために従来のよ
うにブリッジ回路構成をなすのに特別の連結部材を不要
となること等で部品点数が最少限となり、かつ組立工数
が減少し、さらに特に回路構成するための半導体素子の
リードホーミングも不要であるから、それらの点に寄与
すること犬である。
また、放熱面においても、従来のように全体的な再モー
ルドを施さないために、顕著な放熱効果が期待でき、大
容量のこの種装置に好適である。
ルドを施さないために、顕著な放熱効果が期待でき、大
容量のこの種装置に好適である。
第１図、第２図は従来の半導体整流装置を示す外観斜視
図、第３図は本考案の半導体整流装置を示すもので、同
図Ａはその側面図、Ｂはその正面図、Ｃはその外観斜視
図、Ｄはその回路構成図。 １０．１１・・・・・・電極兼用放熱金属板、１３・・
・・・・半導体素子。
図、第３図は本考案の半導体整流装置を示すもので、同
図Ａはその側面図、Ｂはその正面図、Ｃはその外観斜視
図、Ｄはその回路構成図。 １０．１１・・・・・・電極兼用放熱金属板、１３・・
・・・・半導体素子。
Claims (1)
- 複数の電極兼用放熱金属板を並列に対向配置し、該金属
板間の絶縁間隔確保及び該金属板同士の支持を、半導体
素子のモールド本体端部な該金属板に当接するとともに
、該半導体素子のリード部を該金属板に固着することの
みで行うことを特徴とする半導体整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14145477U JPS5943741Y2 (ja) | 1977-10-20 | 1977-10-20 | 半導体整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14145477U JPS5943741Y2 (ja) | 1977-10-20 | 1977-10-20 | 半導体整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5466772U JPS5466772U (ja) | 1979-05-11 |
| JPS5943741Y2 true JPS5943741Y2 (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=29117286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14145477U Expired JPS5943741Y2 (ja) | 1977-10-20 | 1977-10-20 | 半導体整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943741Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-10-20 JP JP14145477U patent/JPS5943741Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5466772U (ja) | 1979-05-11 |
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