JPS58106933U - 密番表示を有するチツプ状電子部品 - Google Patents
密番表示を有するチツプ状電子部品Info
- Publication number
- JPS58106933U JPS58106933U JP431382U JP431382U JPS58106933U JP S58106933 U JPS58106933 U JP S58106933U JP 431382 U JP431382 U JP 431382U JP 431382 U JP431382 U JP 431382U JP S58106933 U JPS58106933 U JP S58106933U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- number display
- shaped electronic
- secret number
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の密番表示を有するチップ状電子部品の
斜視図、第２図は第１ｑｘ−ｘ’線の断面図、第３図は
チップ状部品において樹脂モールド外装後、陽極端子と
なる部分に刻印し折曲げ加工する過程の斜視図、第４図
はコンデンサ素子を取付ける前の一連のコム端子の状態
で刻印をする場合の一連のコム端子の斜視図、を示す。 １：コンデンサ素子、２：陽極導出線、３：陽極端子、
３−１＝溶接部、４：陰極端子、５：コンデンサ素子の
素子固定部、６：半田部、Ｋ：刻印部。
斜視図、第２図は第１ｑｘ−ｘ’線の断面図、第３図は
チップ状部品において樹脂モールド外装後、陽極端子と
なる部分に刻印し折曲げ加工する過程の斜視図、第４図
はコンデンサ素子を取付ける前の一連のコム端子の状態
で刻印をする場合の一連のコム端子の斜視図、を示す。 １：コンデンサ素子、２：陽極導出線、３：陽極端子、
３−１＝溶接部、４：陰極端子、５：コンデンサ素子の
素子固定部、６：半田部、Ｋ：刻印部。
Claims (1)
- コンデンサ素子の両端面に金属板端子を固定し前記コン
デンサ素子と金属板端子上に樹脂モールド外装し、前記
樹脂モールド外装の両端側面より突出した前記金属端子
を前記樹脂モールド外装の両端側面と下底面に沿って直
角に折曲げて側面部と底面部を構成してなるチップ状電
子部品において、前記側面部と底面部の少く共１つに製
品ロフトまたは製造年月日を表わす文字、記号などの密
番表示を刻印してなる密番表示を有するチップ状電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP431382U JPS58106933U (ja) | 1982-01-16 | 1982-01-16 | 密番表示を有するチツプ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP431382U JPS58106933U (ja) | 1982-01-16 | 1982-01-16 | 密番表示を有するチツプ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106933U true JPS58106933U (ja) | 1983-07-21 |
Family
ID=30017173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP431382U Pending JPS58106933U (ja) | 1982-01-16 | 1982-01-16 | 密番表示を有するチツプ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106933U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156222U (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-27 | ||
| JP2015144241A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法、ならびに当該チップ部品を備えた回路アセンブリおよび電子機器 |
-
1982
- 1982-01-16 JP JP431382U patent/JPS58106933U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156222U (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-27 | ||
| JP2015144241A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法、ならびに当該チップ部品を備えた回路アセンブリおよび電子機器 |
| US10361182B2 (en) | 2013-12-27 | 2019-07-23 | Rohm Co., Ltd. | Chip parts and method for manufacturing the same, circuit assembly having the chip parts and electronic device |
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