JPS60101753U - 半導体装置の冷却装置 - Google Patents

半導体装置の冷却装置

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JPS60101753U
JPS60101753U JP19415583U JP19415583U JPS60101753U JP S60101753 U JPS60101753 U JP S60101753U JP 19415583 U JP19415583 U JP 19415583U JP 19415583 U JP19415583 U JP 19415583U JP S60101753 U JPS60101753 U JP S60101753U
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JP
Japan
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connector
serves
side plate
cooling
semiconductor
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JP19415583U
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Inventor
藤井　保信
和彦 村上
Original Assignee
株式会社安川電機
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のニ実施例の一部を切欠した平面図、第
２図はその正面図である。 １、２．３・：・冷却構体、４，５・・・平形半導体素
子、６．′７・・・コネクター兼用側板、１０・・・取
付ベース、１３，１４．１５・・・入力端子、１９，２
　“０．２１・・・プリント基板、２２・・・風洞、２
３−′・・絶縁座、２４・・・冷起ファン、２５．２６
・・・出力端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 冷却フィンｉ有し導電材より構成した冷却構体の少なく
    とも２つの冷却構体間に挾持させた平形半導体素子をそ
    なえた半導体ユニットと、この半導体ユニントを複数個
    並設させ、それぞれの冷却構体に電気的に接続したコネ
    クター兼用側板と、このコネクター兼用側板に絶縁材を
    介して取り付けた取り付はベースと、冷却構体に電気的
    に接続し半導体素子の附属電気部品をそなえたプリント
    基板とをそなえ、半導体ユニットの四囲を前記、コネク
    ター兼用側板と取付ベースとプリント基板で−囲んで風
    洞を形成し、風洞の一端に冷却ファンを取り付けて、半
    導体ユニット、およびプリント基　　−板を冷却するよ
    うにしたことを特徴とする半導体装置の冷却装置。
JP19415583U 1983-12-19 1983-12-19 半導体装置の冷却装置 Granted JPS60101753U (ja)

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JP19415583U JPS60101753U (ja) 1983-12-19 1983-12-19 半導体装置の冷却装置

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JPS60101753U true JPS60101753U (ja) 1985-07-11
JPS6331406Y2 JPS6331406Y2 (ja) 1988-08-22

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