JPS6331406Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6331406Y2 JPS6331406Y2 JP19415583U JP19415583U JPS6331406Y2 JP S6331406 Y2 JPS6331406 Y2 JP S6331406Y2 JP 19415583 U JP19415583 U JP 19415583U JP 19415583 U JP19415583 U JP 19415583U JP S6331406 Y2 JPS6331406 Y2 JP S6331406Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- printed circuit
- semiconductor
- semiconductor element
- connector
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は冷却フインを有する冷却構体に取付け
られた半導体素子と、その附属電気部品、例えば
保護回路の抵抗・コンデンサーなどよりなる半導
体装置の冷却装置に関するものである。
られた半導体素子と、その附属電気部品、例えば
保護回路の抵抗・コンデンサーなどよりなる半導
体装置の冷却装置に関するものである。
従来、この種のものは、平形半導体素子を冷却
フインをそなえた冷却構体により挾持させて構成
した単体ユニツトを複数個並設し、これら単位ユ
ニツトを樋状のカバーで覆つて風洞を形成し、こ
のカバーに半導体素子の保護回路を設け、この保
護回路と半導体素子をリード線で接続して構成
し、カバーの一端に設けた冷却フアンによりカバ
ー内に冷気を流通させて冷却構体を冷却していた
が、構成部品が多くなり、製作が繁雑となる欠点
があつた。
フインをそなえた冷却構体により挾持させて構成
した単体ユニツトを複数個並設し、これら単位ユ
ニツトを樋状のカバーで覆つて風洞を形成し、こ
のカバーに半導体素子の保護回路を設け、この保
護回路と半導体素子をリード線で接続して構成
し、カバーの一端に設けた冷却フアンによりカバ
ー内に冷気を流通させて冷却構体を冷却していた
が、構成部品が多くなり、製作が繁雑となる欠点
があつた。
本考案はこのような欠点を取り除くために改良
を施したもので、以下図に示す実施例について説
明する。
を施したもので、以下図に示す実施例について説
明する。
図において、１，２，３は冷却フイン１ａ，２
ａ，３ａを有する冷却構体で、冷却構体１，２間
および冷却構体２，３間に平形半導体素子４，５
を介装させ、図示しない締め付けボルトにより締
め付けて冷却構体間に挾持させてある。６，７は
導電材よりなるコネクター兼用側板で、冷却構体
１，３の脚部１ｂ，３ｂに設けたねじ孔（図示せ
ず）にボルト８，９を締め付けて冷却構体１，３
と側板６，７とを電気的に接続してある。１０は
取付ベースで、絶縁座１１，１２を介して側板
６，７を固定してある。１３，１４，１５は入力
端子で一端を冷却構体２に締め付け固定してあ
る。
ａ，３ａを有する冷却構体で、冷却構体１，２間
および冷却構体２，３間に平形半導体素子４，５
を介装させ、図示しない締め付けボルトにより締
め付けて冷却構体間に挾持させてある。６，７は
導電材よりなるコネクター兼用側板で、冷却構体
１，３の脚部１ｂ，３ｂに設けたねじ孔（図示せ
ず）にボルト８，９を締め付けて冷却構体１，３
と側板６，７とを電気的に接続してある。１０は
取付ベースで、絶縁座１１，１２を介して側板
６，７を固定してある。１３，１４，１５は入力
端子で一端を冷却構体２に締め付け固定してあ
る。
１６，１７，１８はボルト、１９，２０，２１
はプリント基板で、表面部に電気部品１９ａ，２
０ａ，２１ａ例えば半導体素子保護回路の抵抗、
コンデンサー等を取付け、その裏面に電気部品相
互を接続するプリント配線１９ｂが施してある。
このプリント基板１９，２０，２１は裏面にプリ
ント配線で形成された端子がコネクター兼用側板
６，７と電気的に接続するように、ボルト２７に
より側板６，７に締め付け固定してある。
はプリント基板で、表面部に電気部品１９ａ，２
０ａ，２１ａ例えば半導体素子保護回路の抵抗、
コンデンサー等を取付け、その裏面に電気部品相
互を接続するプリント配線１９ｂが施してある。
このプリント基板１９，２０，２１は裏面にプリ
ント配線で形成された端子がコネクター兼用側板
６，７と電気的に接続するように、ボルト２７に
より側板６，７に締め付け固定してある。
１９ｃ，２０ｃ，２１ｃは切欠き穴、２２は取
付ベース１０とこの取付ベースに固定した側板
６，７と側板上に固定されたプリント基板より形
成された風洞で、その上端に絶縁座２３を介して
冷却フアン２４が設けられている。２５，２６
は、側板６，７に形成した出力端子である。
付ベース１０とこの取付ベースに固定した側板
６，７と側板上に固定されたプリント基板より形
成された風洞で、その上端に絶縁座２３を介して
冷却フアン２４が設けられている。２５，２６
は、側板６，７に形成した出力端子である。
そして、冷却構体１，２間には平形半導体素子
４を、また冷却構体２，３間には平形半導体素子
５を介装させ、図示しないボルトを締め付けて冷
却構体間に、平形半導体素子を挾持させて、冷却
構体１と半導体素子４と、冷却構体２あるいは、
冷却構体３と半導体素子５と冷却構体２とを電気
的に接続する。
４を、また冷却構体２，３間には平形半導体素子
５を介装させ、図示しないボルトを締め付けて冷
却構体間に、平形半導体素子を挾持させて、冷却
構体１と半導体素子４と、冷却構体２あるいは、
冷却構体３と半導体素子５と冷却構体２とを電気
的に接続する。
このように構成した半導体ユニツトを３個並設
し、それぞれの冷却構体の脚部１ｂ，１ｂ，１ｂ
あるいは３ｂ，３ｂ，３ｂにコネクター兼用側板
６あるいは７を当接させボルト８，９を締め付け
て、コネクター兼用側板６，７をそれぞれの冷却
構体の脚部に固定するとともに電気的に接続す
る。
し、それぞれの冷却構体の脚部１ｂ，１ｂ，１ｂ
あるいは３ｂ，３ｂ，３ｂにコネクター兼用側板
６あるいは７を当接させボルト８，９を締め付け
て、コネクター兼用側板６，７をそれぞれの冷却
構体の脚部に固定するとともに電気的に接続す
る。
そうしてこのように３個並設した半導体ユニツ
ト絶縁座１１，１２を介して取付ベース１０に電
気的に絶縁して固定する。
ト絶縁座１１，１２を介して取付ベース１０に電
気的に絶縁して固定する。
つぎに、それぞれの冷却構体２の上面に入力端
子１３，１４，１５をボルト１６，１７，１８に
より固定し、その上にそれぞれのプリント基板１
９，２０，２１を載置し、プリント基板１９の切
欠き１９ｃよりそれぞれのボルト頭を突出させ、
プリント基板の裏面に設けたプリント配線により
形成された端子（図示せず）がコネクタと電気的
に接続するようにボルト１６，１７，１８により
コネクタに締め付け固定してある。
子１３，１４，１５をボルト１６，１７，１８に
より固定し、その上にそれぞれのプリント基板１
９，２０，２１を載置し、プリント基板１９の切
欠き１９ｃよりそれぞれのボルト頭を突出させ、
プリント基板の裏面に設けたプリント配線により
形成された端子（図示せず）がコネクタと電気的
に接続するようにボルト１６，１７，１８により
コネクタに締め付け固定してある。
しかして、前記平形半導体素子を挾持する冷却
構体の四囲は、取付ベース１０、コネクター兼用
側板６，７およびプリント基板１９に囲われて風
洞２２を形成する。この風洞の一方開口端には絶
縁座２３を介して冷却フアン２４が固定されてい
る。
構体の四囲は、取付ベース１０、コネクター兼用
側板６，７およびプリント基板１９に囲われて風
洞２２を形成する。この風洞の一方開口端には絶
縁座２３を介して冷却フアン２４が固定されてい
る。
このように構成した半導体装置の入力端子１
３，１４，１５に交流を入力し、コネクター兼用
側板６，７から直流を出力するに、半導体素子に
発生する冷却構体の熱は冷却フアン２４により風
洞２２内を流通する冷気にあらわれて放出すると
ともに、変換された出力電流は放熱面積の大きい
薄板状のコネクター兼用側板６，７を導通するの
で発熱が生ずることがない。
３，１４，１５に交流を入力し、コネクター兼用
側板６，７から直流を出力するに、半導体素子に
発生する冷却構体の熱は冷却フアン２４により風
洞２２内を流通する冷気にあらわれて放出すると
ともに、変換された出力電流は放熱面積の大きい
薄板状のコネクター兼用側板６，７を導通するの
で発熱が生ずることがない。
本考案は上述のように、冷却フイン１ａ，２
ａ，３ａを有し導電材より構成した冷却構体１，
２，３の少なくとも２つの冷却構体間に挾持させ
た平形半導体素子をそなえた半導体素子をそなえ
た半導体ユニツトと、この半導体ユニツトを複数
個並設させ、それぞれの冷却構体に電気的に接続
したコネクター兼用側板６，７と、このコネクタ
ー兼用側板に絶縁材を取り付けた取り付けベース
１０と、冷却構体に電気的に接続し半導体素子の
附属電気部品をそなえたプリント基板１９，２
０，２１とを設け、半導体ユニツトの四囲をコネ
クター兼用側板と取付ベース１０とプリント基板
１９，２０，２１で囲んで風洞を形成し、この風
洞の一端に冷却フアン２４を取り付けて、半導体
ユニツト、コネクター兼用側板およびプリント基
板を冷却するようにしたので、構成部品が少なく
なるほか、半導体素子，冷却構体，コネクター，
プリント基板相互の接続をリード線を用いずねじ
締めして電気的接続を行つているため組み立て作
業が簡単となる。
ａ，３ａを有し導電材より構成した冷却構体１，
２，３の少なくとも２つの冷却構体間に挾持させ
た平形半導体素子をそなえた半導体素子をそなえ
た半導体ユニツトと、この半導体ユニツトを複数
個並設させ、それぞれの冷却構体に電気的に接続
したコネクター兼用側板６，７と、このコネクタ
ー兼用側板に絶縁材を取り付けた取り付けベース
１０と、冷却構体に電気的に接続し半導体素子の
附属電気部品をそなえたプリント基板１９，２
０，２１とを設け、半導体ユニツトの四囲をコネ
クター兼用側板と取付ベース１０とプリント基板
１９，２０，２１で囲んで風洞を形成し、この風
洞の一端に冷却フアン２４を取り付けて、半導体
ユニツト、コネクター兼用側板およびプリント基
板を冷却するようにしたので、構成部品が少なく
なるほか、半導体素子，冷却構体，コネクター，
プリント基板相互の接続をリード線を用いずねじ
締めして電気的接続を行つているため組み立て作
業が簡単となる。
第１図は本考案の一実施例の一部を切欠した平
面図、第２図はその正面図である。 １，２，３……冷却構体、４，５……平形半導
体素子、６，７……コネクター兼用側板、１０…
…取付ベース、１３，１４，１５……入力端子、
１９，２０，２１……プリント基板、２２……風
洞、２３……絶縁座、２４……冷却フアン、２
５，２６……出力端子。
面図、第２図はその正面図である。 １，２，３……冷却構体、４，５……平形半導
体素子、６，７……コネクター兼用側板、１０…
…取付ベース、１３，１４，１５……入力端子、
１９，２０，２１……プリント基板、２２……風
洞、２３……絶縁座、２４……冷却フアン、２
５，２６……出力端子。
Claims (1)
- 冷却フインを有し導電材より構成した冷却構体
の少なくとも２つの冷却構体間に挾持させた平形
半導体素子をそなえた半導体ユニツトと、この半
導体ユニツトを複数個並設させ、それぞれの冷却
構体に電気的に接続したコネクター兼用側板と、
このコネクター兼用側板に絶縁材を介して取り付
けた取り付けベースと、冷却構体に電気的に接続
し半導体素子の附属電気部品をそなえたプリント
基板とをそなえ、半導体ユニツトの四囲を前記コ
ネクター兼用側板と取付ベースとプリント基板で
囲んで風洞を形成し、風洞の一端に冷却フアンを
取り付けて、半導体ユニツト、およびプリント基
板を冷却するようにしたことを特徴とする半導体
装置の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19415583U JPS60101753U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 半導体装置の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19415583U JPS60101753U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 半導体装置の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101753U JPS60101753U (ja) | 1985-07-11 |
| JPS6331406Y2 true JPS6331406Y2 (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=30417412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19415583U Granted JPS60101753U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 半導体装置の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101753U (ja) |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP19415583U patent/JPS60101753U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60101753U (ja) | 1985-07-11 |
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