JP2500781Y2 - 半導体素子の放熱構造 - Google Patents
半導体素子の放熱構造Info
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- JP2500781Y2 JP2500781Y2 JP3508490U JP3508490U JP2500781Y2 JP 2500781 Y2 JP2500781 Y2 JP 2500781Y2 JP 3508490 U JP3508490 U JP 3508490U JP 3508490 U JP3508490 U JP 3508490U JP 2500781 Y2 JP2500781 Y2 JP 2500781Y2
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- JP
- Japan
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- bolt
- heat dissipation
- semiconductor element
- heat
- holding member
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Description
【考案の詳細な説明】 概要 本考案は、電力増幅用集積回路などのような半導体素
子を放熱板によつて放熱し、またその半導体素子を配線
基板などの固定部材に、放熱板などの放熱部材とともに
固定するための構造に関する。固定部材上には保持部材
を立設固定し、半導体素子は、保持部材と放熱部材との
間に挟持されて、放熱部材を挿通する第１ボルトが保持
部材に形成されたバーリング加工されたねじ孔に螺合し
て取付けられ、放熱部材は固定部材に、第２ボルトを用
いて固定され、第１ボルトと放熱部材とは固定部材から
近接・離反方向に変位調整可能とされており、放熱部材
は第１ボルトの軸線方向に、固定部材に変位調整可能と
されている。したがつて半導体素子を保持部材と放熱部
材との間でぴつたりと密着して放熱効果を向上させるこ
とができ、しかも半導体素子のリード端子などに無理な
力が作用することはなく、そのためその半導体素子のリ
ード端子を接続する半田にクラツクが生じることはな
い。
子を放熱板によつて放熱し、またその半導体素子を配線
基板などの固定部材に、放熱板などの放熱部材とともに
固定するための構造に関する。固定部材上には保持部材
を立設固定し、半導体素子は、保持部材と放熱部材との
間に挟持されて、放熱部材を挿通する第１ボルトが保持
部材に形成されたバーリング加工されたねじ孔に螺合し
て取付けられ、放熱部材は固定部材に、第２ボルトを用
いて固定され、第１ボルトと放熱部材とは固定部材から
近接・離反方向に変位調整可能とされており、放熱部材
は第１ボルトの軸線方向に、固定部材に変位調整可能と
されている。したがつて半導体素子を保持部材と放熱部
材との間でぴつたりと密着して放熱効果を向上させるこ
とができ、しかも半導体素子のリード端子などに無理な
力が作用することはなく、そのためその半導体素子のリ
ード端子を接続する半田にクラツクが生じることはな
い。
産業上の利用分野 本考案はたとえば電子機器の電力増幅用集積回路など
のような半導体素子の放熱構造に関する。
のような半導体素子の放熱構造に関する。
従来の技術 典型的な先行技術は第４図に示されている。車載用音
響機器などにおいて、印刷配線基板１には電力増幅用集
積回路２が設けられ、このリード端子３は半田４によつ
て配線基板１に接続される。この配線基板１上には保持
部材５が立設されて固定される。ケーシング６にはボル
ト７によつて放熱部材８が立設されて固定されている。
この放熱部材８にはボルト９が挿通し、このボルト９は
保持部材５のねじ孔に螺合し、ボルト９を締め付けて、
放熱部材８に集積回路２を密着して、放熱効果を向上す
る。
響機器などにおいて、印刷配線基板１には電力増幅用集
積回路２が設けられ、このリード端子３は半田４によつ
て配線基板１に接続される。この配線基板１上には保持
部材５が立設されて固定される。ケーシング６にはボル
ト７によつて放熱部材８が立設されて固定されている。
この放熱部材８にはボルト９が挿通し、このボルト９は
保持部材５のねじ孔に螺合し、ボルト９を締め付けて、
放熱部材８に集積回路２を密着して、放熱効果を向上す
る。
考案が解決しようとする課題 このような先行技術では、配線基板１はケーシング６
に固定されており、このケーシング６にはボルト７によ
つて放熱部材８が固定されており、したがつて保持部材
５と放熱部材８とを高精度で位置決めして取付けること
が困難であり、集積回路２と放熱部材８との間に隙間ｄ
を生じやすい。ボルト９を強固にねじ締めして集積回路
２を第４図の右方に変位して放熱部材８に密着させる
と、前記間隔ｄが比較的大きいときには、リード端子３
に大きな応力が作用し、半田４にクラツクなど発生する
おそれがある。
に固定されており、このケーシング６にはボルト７によ
つて放熱部材８が固定されており、したがつて保持部材
５と放熱部材８とを高精度で位置決めして取付けること
が困難であり、集積回路２と放熱部材８との間に隙間ｄ
を生じやすい。ボルト９を強固にねじ締めして集積回路
２を第４図の右方に変位して放熱部材８に密着させる
と、前記間隔ｄが比較的大きいときには、リード端子３
に大きな応力が作用し、半田４にクラツクなど発生する
おそれがある。
またリード端子３は配線基板１に半田４によつて直立
した姿勢で予め取付けられており、その後に、放熱部材
８にボルト９が挿通して、保持部材５との間に集積回路
２を挟持するようにしているので、集積回路２が傾いた
状態で配線基板１に半田付けされて立設されている状態
で、ボルト９を強固に締め付けると、リード端子３が傾
き、このことによつても半田４にクラツクなどを生じる
おそれがある。
した姿勢で予め取付けられており、その後に、放熱部材
８にボルト９が挿通して、保持部材５との間に集積回路
２を挟持するようにしているので、集積回路２が傾いた
状態で配線基板１に半田付けされて立設されている状態
で、ボルト９を強固に締め付けると、リード端子３が傾
き、このことによつても半田４にクラツクなどを生じる
おそれがある。
本考案の目的は、電力増幅用集積回路などのような半
導体素子を、そのリード端子などに不所望な応力を発生
させることなく、十分に放熱効果を行うことができるよ
うにした半導体素子の放熱構造を提供することである。
導体素子を、そのリード端子などに不所望な応力を発生
させることなく、十分に放熱効果を行うことができるよ
うにした半導体素子の放熱構造を提供することである。
課題を解決するための手段 本考案は、固定部材上に、保持部材を立設固定し、 半導体素子を、放熱部材と保持部材との間に、第１ボ
ルトを用いて挟持し、 第１ボルトと放熱部材とは、固定部材から近接・離反
方向に、相互に変位調整可能とされ、 放熱部材は、固定部材に第１ボルトの軸線方向に変位
調整可能に、第２ボルトを用いて固定されることを特徴
とする半導体素子の放熱構造である。
ルトを用いて挟持し、 第１ボルトと放熱部材とは、固定部材から近接・離反
方向に、相互に変位調整可能とされ、 放熱部材は、固定部材に第１ボルトの軸線方向に変位
調整可能に、第２ボルトを用いて固定されることを特徴
とする半導体素子の放熱構造である。
作用 本考案に従えば、印刷配線基板などのような固定部材
上に保持部材を立設固定し、半導体素子を、この保持部
材と放熱部材との間に、第１ボルトを用いて挟持し、第
１ボルトと放熱板とは、固定部材から近接・離反方向に
相互に変位調整可能とされており、この放熱部材は、第
１ボルトの軸線方向に変位調整可能に、固定部材に第２
ボルトを用いて固定される。したがつて半導体素子を放
熱部材に密着させた状態で、しかも半導体素子のリード
端子などに無理な力を作用させることなく、取付けるこ
とが可能になる。
上に保持部材を立設固定し、半導体素子を、この保持部
材と放熱部材との間に、第１ボルトを用いて挟持し、第
１ボルトと放熱板とは、固定部材から近接・離反方向に
相互に変位調整可能とされており、この放熱部材は、第
１ボルトの軸線方向に変位調整可能に、固定部材に第２
ボルトを用いて固定される。したがつて半導体素子を放
熱部材に密着させた状態で、しかも半導体素子のリード
端子などに無理な力を作用させることなく、取付けるこ
とが可能になる。
実施例 第１図は本考案の一実施例の断面図であり、第２図は
その一部の分解斜視図である。車載用オーデイオ機器な
どにおいて、印刷配線基板13には金属製の保持部材16が
立設固定される。この保持部材16の基端部にはＬ字状に
形成された一対の係止片17が形成されており、この係止
片あ17は配線基板13に形成された取付け孔18を挿通し、
係止片17が配線基板13の第１図および第２図における下
方で捩られ、こうして配線基板13上に保持部材16が立設
されて固定される。
その一部の分解斜視図である。車載用オーデイオ機器な
どにおいて、印刷配線基板13には金属製の保持部材16が
立設固定される。この保持部材16の基端部にはＬ字状に
形成された一対の係止片17が形成されており、この係止
片あ17は配線基板13に形成された取付け孔18を挿通し、
係止片17が配線基板13の第１図および第２図における下
方で捩られ、こうして配線基板13上に保持部材16が立設
されて固定される。
半導体素子である電力増幅用集積回路19は複数のリー
ド端子20を有しており、電気絶縁性合成樹脂によつて、
モールドされた構造を有する。リード端子20は配線基板
13に形成された挿通孔21を緩やかに挿通する。この集積
回路19には取付用切欠き22が形成される。
ド端子20を有しており、電気絶縁性合成樹脂によつて、
モールドされた構造を有する。リード端子20は配線基板
13に形成された挿通孔21を緩やかに挿通する。この集積
回路19には取付用切欠き22が形成される。
アルミニウムなどの材料から成る放熱部材23は、その
断面が第３図に示されるように、切欠き22にそれぞれ対
応する取付孔24を有する。切欠き22に対応して保持部材
16にはバーリング加工して形成されたねじ孔25が形成さ
れる。ボルト挿通孔24には第１ボルト26が緩やかに挿通
し、このボルト26と放熱部材23とは、固定部材としての
配線基板13から近接・離反方向（すなわち第１図および
第２図の上下方向）に相互に変位調整可能となつてい
る。すなわち放熱部材23は集積回路19および保持部材16
と第１図の上下方向に相対的に変位調整可能である。ボ
ルト26はボルト挿通孔24、切欠き22を挿通してねじ孔25
に螺合する。こうして集積回路19は保持部材16と放熱部
材23との間に挟持され、集積回路19は、放熱部材23に密
着して放熱効果が向上される。保持部材16は、集積回路
19が放熱部材23との間でボルト26によつて挟持される際
に、その集積回路19に部分的に大きな圧縮力が作用して
破損することを防ぐ。
断面が第３図に示されるように、切欠き22にそれぞれ対
応する取付孔24を有する。切欠き22に対応して保持部材
16にはバーリング加工して形成されたねじ孔25が形成さ
れる。ボルト挿通孔24には第１ボルト26が緩やかに挿通
し、このボルト26と放熱部材23とは、固定部材としての
配線基板13から近接・離反方向（すなわち第１図および
第２図の上下方向）に相互に変位調整可能となつてい
る。すなわち放熱部材23は集積回路19および保持部材16
と第１図の上下方向に相対的に変位調整可能である。ボ
ルト26はボルト挿通孔24、切欠き22を挿通してねじ孔25
に螺合する。こうして集積回路19は保持部材16と放熱部
材23との間に挟持され、集積回路19は、放熱部材23に密
着して放熱効果が向上される。保持部材16は、集積回路
19が放熱部材23との間でボルト26によつて挟持される際
に、その集積回路19に部分的に大きな圧縮力が作用して
破損することを防ぐ。
放熱部材23の第１図および第２図における下部には、
ねじ孔28が形成される。配線基板13にはボルト挿通孔29
が形成されており、このボルト挿通孔29を緩やかに挿通
する第２ボルト30は、ねじ孔28に螺合する。こうして放
熱部材23は配線基板13に、第１ボルト26の軸線方向（第
１図の左右方向）に変位調整可能とされる。したがつて
集積回路19は保持部材16と放熱部材23とによつて挟持さ
れている状態で、放熱部材23を第２ボルト30によつて配
線基板13に固定することができる。こうしてその後、集
積回路19のリード端子20を配線基板13に形成されている
ランドに半田32を用いて接続して固定する。配線基板13
は、下ケーシング15に固定されている取付片39に、ボル
ト14によつて固定される。
ねじ孔28が形成される。配線基板13にはボルト挿通孔29
が形成されており、このボルト挿通孔29を緩やかに挿通
する第２ボルト30は、ねじ孔28に螺合する。こうして放
熱部材23は配線基板13に、第１ボルト26の軸線方向（第
１図の左右方向）に変位調整可能とされる。したがつて
集積回路19は保持部材16と放熱部材23とによつて挟持さ
れている状態で、放熱部材23を第２ボルト30によつて配
線基板13に固定することができる。こうしてその後、集
積回路19のリード端子20を配線基板13に形成されている
ランドに半田32を用いて接続して固定する。配線基板13
は、下ケーシング15に固定されている取付片39に、ボル
ト14によつて固定される。
放熱部材23のケーシング15内での放熱効果を向上する
ために、この放熱部材23には上下方向に延びる通風孔33
が形成される。この通風孔33には、半径方向内方に突出
した多数の突起が上下に延びて形成されており、これに
よつて表面積の増大による放熱効果の向上を図る。通風
孔33に対応してケーシング15には下通気孔34が形成さ
れ、またこのケーシング15に固定される上ケーシング35
には上通気孔36が形成される。こうして通気孔34から通
気孔33を経て、さらに通気孔36を経て空気が流れること
によつて、放熱部材23の放熱が良好に行われる。
ために、この放熱部材23には上下方向に延びる通風孔33
が形成される。この通風孔33には、半径方向内方に突出
した多数の突起が上下に延びて形成されており、これに
よつて表面積の増大による放熱効果の向上を図る。通風
孔33に対応してケーシング15には下通気孔34が形成さ
れ、またこのケーシング15に固定される上ケーシング35
には上通気孔36が形成される。こうして通気孔34から通
気孔33を経て、さらに通気孔36を経て空気が流れること
によつて、放熱部材23の放熱が良好に行われる。
配線基板13にはまた、通気孔33に対応して、通気孔38
（第２図参照）が形成される。こうして空気が通気孔3
4、38、33および36を通過することによつて放熱部材23
が良好に冷却される。
（第２図参照）が形成される。こうして空気が通気孔3
4、38、33および36を通過することによつて放熱部材23
が良好に冷却される。
本考案の他の実施例として、保持部材16にバーリング
加工によつてねじ孔25を形成する代りに、この保持部材
16にボルト26が緩やかに挿通するそのボルト挿通孔を形
成し、保持部材16の第１図における左方でナツトを配置
してそのナツトをボルト26に螺合するようにしてもよ
い。
加工によつてねじ孔25を形成する代りに、この保持部材
16にボルト26が緩やかに挿通するそのボルト挿通孔を形
成し、保持部材16の第１図における左方でナツトを配置
してそのナツトをボルト26に螺合するようにしてもよ
い。
電力増幅用半導体集積回路19に代えて、その他の構成
を有する半導体素子であつてもよい。
を有する半導体素子であつてもよい。
考案の効果 以上のように本考案によれば、固定部材上に保持部材
を立設固定し、半導体素子を放熱部材と保持部材との間
に第１ボルトを用いて挟持し、この第１ボルトと放熱部
材とは固定部材から近接・離反方向に変位調整可能とさ
れており、しかも放熱部材は、固定部材に第１ボルトの
軸線方向に変位調整可能に、第２ボルトを用いて固定さ
れるので、半導体素子を放熱部材と保持部材との間に密
着させて放熱効果を向上し、しかもその半導体素子に設
けられているたとえばリード端子などに無理な力を作用
させることなく、したがつてそのリード端子に接続され
る半田などに応力を生じさせることなく、取付けること
ができるようになる。
を立設固定し、半導体素子を放熱部材と保持部材との間
に第１ボルトを用いて挟持し、この第１ボルトと放熱部
材とは固定部材から近接・離反方向に変位調整可能とさ
れており、しかも放熱部材は、固定部材に第１ボルトの
軸線方向に変位調整可能に、第２ボルトを用いて固定さ
れるので、半導体素子を放熱部材と保持部材との間に密
着させて放熱効果を向上し、しかもその半導体素子に設
けられているたとえばリード端子などに無理な力を作用
させることなく、したがつてそのリード端子に接続され
る半田などに応力を生じさせることなく、取付けること
ができるようになる。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は第１図に
示される実施例の一部の分解斜視図、第３図は放熱部材
23の一部の断面図、第４図は先行技術の断面図である。 13……印刷配線基板、14……ボルト、15……下ケーシン
グ、16……保持部材、17……係止片、18……取付孔、19
……電力増幅用半導体集積回路、20……リード端子、23
……放熱部材、26……第１ボルト、30……第２ボルト、
33,34,36,38……通気孔、35……上ケーシング
示される実施例の一部の分解斜視図、第３図は放熱部材
23の一部の断面図、第４図は先行技術の断面図である。 13……印刷配線基板、14……ボルト、15……下ケーシン
グ、16……保持部材、17……係止片、18……取付孔、19
……電力増幅用半導体集積回路、20……リード端子、23
……放熱部材、26……第１ボルト、30……第２ボルト、
33,34,36,38……通気孔、35……上ケーシング
Claims (1)
- 【請求項１】固定部材上に、保持部材を立設固定し、 半導体素子を、放熱部材と保持部材との間に、第１ボル
トを用いて挟持し、 第１ボルトと放熱部材とは、固定部材から近接・離反方
向に、相互に変位調整可能とされ、 放熱部材は、固定部材に第１ボルトの軸線方向に変位調
整可能に、第２ボルトを用いて固定されることを特徴と
する半導体素子の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3508490U JP2500781Y2 (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | 半導体素子の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3508490U JP2500781Y2 (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | 半導体素子の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03126057U JPH03126057U (ja) | 1991-12-19 |
| JP2500781Y2 true JP2500781Y2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=31540136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3508490U Expired - Lifetime JP2500781Y2 (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | 半導体素子の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500781Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5257599B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-08-07 | ダイキン工業株式会社 | 冷却部材の取付構造 |
| JP7262215B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2023-04-21 | 新電元工業株式会社 | 電子機器装置 |
-
1990
- 1990-03-31 JP JP3508490U patent/JP2500781Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03126057U (ja) | 1991-12-19 |
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