JPS5943742Y2 - 半導体整流装置 - Google Patents
半導体整流装置Info
- Publication number
- JPS5943742Y2 JPS5943742Y2 JP2169783U JP2169783U JPS5943742Y2 JP S5943742 Y2 JPS5943742 Y2 JP S5943742Y2 JP 2169783 U JP2169783 U JP 2169783U JP 2169783 U JP2169783 U JP 2169783U JP S5943742 Y2 JPS5943742 Y2 JP S5943742Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- metal plate
- semiconductor
- metal plates
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は組立工数少なく、部品点数を最小限におさえ、
かつ放熱効果の良い半導体整流装置に関するものである
。
かつ放熱効果の良い半導体整流装置に関するものである
。
従来、軸方向の両端に突出したリードタイプの半導体素
子を使用して全波整流ブリッジ回路を構成する場合、第
１図に示すようにプリント基板１を使用し、これに所定
の回路構成に従って半導体素子２をプリント基板１上に
配置し、それぞれの半導体素子の接続点から適当た電極
３を取出した後エポキシ等の樹脂でモールド４するか、
第２図に示すようにプリント基板の代りに金属取付板５
等を利用し、この取付板５土に半導体素子２を２個組合
せてセンタータップ回路になるように構成した後、それ
を再モールド４する等を行っていた。
子を使用して全波整流ブリッジ回路を構成する場合、第
１図に示すようにプリント基板１を使用し、これに所定
の回路構成に従って半導体素子２をプリント基板１上に
配置し、それぞれの半導体素子の接続点から適当た電極
３を取出した後エポキシ等の樹脂でモールド４するか、
第２図に示すようにプリント基板の代りに金属取付板５
等を利用し、この取付板５土に半導体素子２を２個組合
せてセンタータップ回路になるように構成した後、それ
を再モールド４する等を行っていた。
その為、およそ次のような難点があった。
ｌ）半導体素子を取付けるためのプリント基板、金属取
付板等の部品を必要とする。
付板等の部品を必要とする。
２）全体を再モールドすることにより、該モールド体の
熱抵抗が大きく、従って、そのｉｔではあまり大きな電
流がとれない。
熱抵抗が大きく、従って、そのｉｔではあまり大きな電
流がとれない。
３）電流をある程度とりたい場合には別に冷却体を必要
とする。
とする。
４）部品点数、組立工数が多くそのためコスト高である
。
。
本考案は以上の諸点を考慮の上考案されたものであって
、部品点数、組立工数を最小限におさえ、かつ全体を再
モールドすることなく、放熱効果を良くした半導体整流
装置を提供するものである。
、部品点数、組立工数を最小限におさえ、かつ全体を再
モールドすることなく、放熱効果を良くした半導体整流
装置を提供するものである。
以下に本考案を図面に基いて詳細に説明する。
第３図において、ｉｏ、１ｉは電極兼用放熱金属板であ
って、これを開校並列に対配置する。
って、これを開校並列に対配置する。
なお、両側の金属板１０は同一形状であるが、これに挾
まれた中央の二枚の金属板１１はそれらとは形状を異に
し、上端の一部を切欠き、かつ残部の上端なコ字形に曲
折して、曲折部１１ａが形成しである。
まれた中央の二枚の金属板１１はそれらとは形状を異に
し、上端の一部を切欠き、かつ残部の上端なコ字形に曲
折して、曲折部１１ａが形成しである。
捷た、金属板１１の曲折部１１ａの上端部及び下端１１
ｂには、半導体素子のモールド部又は後述の筒状絶縁ス
ペーサが貫通する透孔１２が設けである。
ｂには、半導体素子のモールド部又は後述の筒状絶縁ス
ペーサが貫通する透孔１２が設けである。
さらに、前記金属板１０，１１には半導体素子のリード
線が挿通される小穴がそれぞれ上端及び下端部に設けで
ある。
線が挿通される小穴がそれぞれ上端及び下端部に設けで
ある。
１３はたとえば樹脂又はガラス等によってモールドされ
、その両端からリード線を突出させたいわゆるリードタ
イプの半導体素子であって、本考案の場合、この素子１
３を四個使用し、第３図Ｄに示すような全波整流ブリッ
ジ回路構成をなす。
、その両端からリード線を突出させたいわゆるリードタ
イプの半導体素子であって、本考案の場合、この素子１
３を四個使用し、第３図Ｄに示すような全波整流ブリッ
ジ回路構成をなす。
すなわち中央の電極兼用熱板１１に対して、１ず、半導
体素子１３０片側のリード線を予じめ設けた小孔に挿通
して適当な長さに切断後、半導体素子のモールド端面と
前記金属板１１ａが当接するようにして、リード線と前
記金属板とを半田付等の手段により固定する。
体素子１３０片側のリード線を予じめ設けた小孔に挿通
して適当な長さに切断後、半導体素子のモールド端面と
前記金属板１１ａが当接するようにして、リード線と前
記金属板とを半田付等の手段により固定する。
次いで、両端の電極兼用放熱板１０に対して、前記半導
体素子１３の一方のリード線をその対応する小穴に挿通
し、かつ前述と同様に半導体素子１３のモールド端部を
前記金属板１０に当接させるようにしてリード線を適当
な長さに切断後、該リード線と前記金属板１０とを半田
付等する。
体素子１３の一方のリード線をその対応する小穴に挿通
し、かつ前述と同様に半導体素子１３のモールド端部を
前記金属板１０に当接させるようにしてリード線を適当
な長さに切断後、該リード線と前記金属板１０とを半田
付等する。
以上のようにして、第３図にしめすような、半導体素子
によって、一定の絶縁間隔並びに電極兼用放熱金属板の
支持部材とした半導体整流装置が完成する。
によって、一定の絶縁間隔並びに電極兼用放熱金属板の
支持部材とした半導体整流装置が完成する。
なお、第３図では前記金属板ｉｏ、ｉｉの端部に、電流
の入出力端子となる電極端子１４を設けているが、前記
金属板の下部に位置して取付けられる半導体素子のリー
ド線を切断せずにその１−１残し、適当に曲折して端子
を兼ねさせても良い。
の入出力端子となる電極端子１４を設けているが、前記
金属板の下部に位置して取付けられる半導体素子のリー
ド線を切断せずにその１−１残し、適当に曲折して端子
を兼ねさせても良い。
また、半導体素子１３にガラスモールドタイプのものを
使用する場合には第４図に示すように筒状絶縁スペーサ
１５を使用し、その内部に半導体素子１３を挿入し、筒
状絶縁スペーサ１５０両端部によって前記金属板ｉｏ、
１ｉ間の絶縁間隔を確保すればよい。
使用する場合には第４図に示すように筒状絶縁スペーサ
１５を使用し、その内部に半導体素子１３を挿入し、筒
状絶縁スペーサ１５０両端部によって前記金属板ｉｏ、
１ｉ間の絶縁間隔を確保すればよい。
本考案は以上の説明から明らかなように、半導体素子の
モールド本体又はガラスモールド本体部に被せた筒状絶
縁スペーサを利用して、電極兼用放熱金属板の絶縁間隔
を確保し、捷たそれもの支持部材としても利用すること
、並びに中央の電極兼用放熱金属板の上部を切欠き、コ
字形に曲折し、それらをたくみに組合せているために従
来のようにブリッジ回路構成をなすのに特別の連結部材
を不要となること等で部品点数が最小限となり、かつ組
立工数が減少し、さらに特に回路構成するための半導体
素子のり−ドホーミングも不要であるから、それらの点
に寄与すること大である。
モールド本体又はガラスモールド本体部に被せた筒状絶
縁スペーサを利用して、電極兼用放熱金属板の絶縁間隔
を確保し、捷たそれもの支持部材としても利用すること
、並びに中央の電極兼用放熱金属板の上部を切欠き、コ
字形に曲折し、それらをたくみに組合せているために従
来のようにブリッジ回路構成をなすのに特別の連結部材
を不要となること等で部品点数が最小限となり、かつ組
立工数が減少し、さらに特に回路構成するための半導体
素子のり−ドホーミングも不要であるから、それらの点
に寄与すること大である。
また、放熱面においても、従来のように全体的な再モー
ルドを施さないために、顕著な放熱効果が期待でき、大
容量のこの種装置に好適である。
ルドを施さないために、顕著な放熱効果が期待でき、大
容量のこの種装置に好適である。
第１図、第２図は従来の半導体整流装置を示す外観斜視
図、第３図は本考案の半導体整流装置をしめすもので、
同図Ａはその側面図、Ｂはその正面図、Ｃはその外観斜
視図、Ｄはその回路構成図、第４図はガラスモールド型
半導体素子を使用した実施例を示す一部折欠断面図であ
る。 ｉｏ、１ｉ・・・・・・電極兼用放熱金属板、１３・・
・・・・半導体素子、１５・・・・・・筒状絶縁スペー
サ。
図、第３図は本考案の半導体整流装置をしめすもので、
同図Ａはその側面図、Ｂはその正面図、Ｃはその外観斜
視図、Ｄはその回路構成図、第４図はガラスモールド型
半導体素子を使用した実施例を示す一部折欠断面図であ
る。 ｉｏ、１ｉ・・・・・・電極兼用放熱金属板、１３・・
・・・・半導体素子、１５・・・・・・筒状絶縁スペー
サ。
Claims (1)
- 複数の電極兼用放熱金属板を並列に対向配置し該金属板
間の絶縁間隔確保及び該金属板同士の支持をガラスモー
ルド型半導体素子のモールド本体部に筒状絶縁スペーサ
を被せて該筒状絶縁スペーサの端部を前記金属板に当接
するとともに、前記半導体素子のリードを前記金属板に
固着して行つったことを特徴とする半導体整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2169783U JPS5943742Y2 (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 半導体整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2169783U JPS5943742Y2 (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 半導体整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58133944U JPS58133944U (ja) | 1983-09-09 |
| JPS5943742Y2 true JPS5943742Y2 (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=30033820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2169783U Expired JPS5943742Y2 (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 半導体整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943742Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4609036B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2011-01-12 | 株式会社指月電機製作所 | 回路モジュール |
-
1983
- 1983-02-17 JP JP2169783U patent/JPS5943742Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58133944U (ja) | 1983-09-09 |
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