RU984U1 - Микросборка - Google Patents

Микросборка Download PDF

Info

Publication number
RU984U1
RU984U1 RU93014388/10U RU93014388U RU984U1 RU 984 U1 RU984 U1 RU 984U1 RU 93014388/10 U RU93014388/10 U RU 93014388/10U RU 93014388 U RU93014388 U RU 93014388U RU 984 U1 RU984 U1 RU 984U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
contact pads
solder
circuit board
spring
common circuit
Prior art date
Application number
RU93014388/10U
Other languages
English (en)
Inventor
Б.А. Александров
В.М. Миронов
Л.Н. Павлова
В.П. Кошелев
Original Assignee
Научно-производственное отделение "Вектор-Микро"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-производственное отделение "Вектор-Микро" filed Critical Научно-производственное отделение "Вектор-Микро"
Priority to RU93014388/10U priority Critical patent/RU984U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU984U1 publication Critical patent/RU984U1/ru

Links

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Микросборка, содержащая общую монтажную плату с пленочными проводниками, установленные на поверхности общей монтажной платы с образованием зазора между ними дополнительные платы с контактными площадками и навесными элементами, выводы которых электрически соединены с соответствующими контактны ми площадками посредством припоя, отличающаяся тем, что общая монтажная плата снабжена контактными площадками, которые размещены в зазорах между дополнительными платами на пленочных проводниках общей монтажной платы, подпружиненными скобами в виде лент из упругой проводящего материала и прокладками из припоя, температура плавления которого меньше температуры плавления припоя электрического соединения выводов навесных элементов с контактными площадками дополнительных плат, причем контактные площадки общей монтажной платы соединены с контактными площадками дополнительных плат указанными выше подпружиненными скобами, а прокладки из припоя установлены между концами подпружиненных скоб и первыми контактными площадками.

Description

Л i НО5К 1/16, 7/12 7j
Настоящая полезная модель относится к радиотехнике и может быть использована при конструировании габридных микросборок и блоков радиоэлектронной аппаратуры.
При конструировании габридных микросборок и блоков радиоея электронной аппаратуры на их основе возникает задача соедпнве ния навесных элементов с нленочныыи проводниками или соединения выводов микросборок друг с другом внутри корпуса блока. Для решения этой задачи предложены раеличные типы соединителей.
известен соединитель с набором плоских проводников, разделённых изолирующими прокладками и закреплённых на поверхности платы, которая противоположна поверхности с установленными навесными элементами. Для соединения навесного элемента с указан ными проводниками подпружиненные контакты вытягиваются из г гнёзд корпуса этого элемента и фиксируются при помощи специальных пазов на соответствующем проводнике платы (пат,США 3078874).
Недостатки соединителя обусловлены возможностью нарушения соединения подпружиненного контача с проводником при повышенных температурах из-за рассогласования температурных коэффициентов линейного расширения (ТЙШ материалов контактов, платы, навесных элементов. Кроме того, соединители известного типа имеют большие габариты, что яртрудняет их использование в микросборках малых размеров
Отмеченные недостатки частично могут быть устранены путём согласования ТллР используемых материалов (пат.СшА 4о91бо9, заявка на Европейский патент , при помощи подпружиненных контактов (пат.США 4688151, 4159505) или путём размещение
Микросборка.
контактов на подпружинен о ой рамЈ( экономический пат. ГдР 230 199). 3 пат США 4668151 описан соединитель, являющиеся усовершенствованием соединителя по пат. США , в котором соединение контактов навесного элемента с токонесущими медными шинами платы осуществляется подпружиненными пальцами независимо от возникающих тепловых эффектов.
Е пат. США 4159505 описан соединитель для жкросборки, содержа ллй болт, расположенный внутри корпуса этой микросборки, к торцу которого прикреплён упругий контактный элемент, изогнутый в виде петли. Этот соединитель обеспечивает поглощение вибрации и рассасывание термических напряжений, что повышает надёжность контакта.
для формирования пересечений проводников в гибридных микросборках часто используют балочные перемычки, представляющие собой полоски проводящего материала, соединяющие края боковых проводников над центральным. ( Ч.Е. Джоветт Технология тонких и толстых пленой для микроэлектроники. Металлургия М:1960, С.70,рис. 16).
Недостаток рассмотренных выше соединителей обусловлен невозможностью их размыкания при длительных пере грузках взывающих пробой навесных элементов.
Возникающие перегревы навесных элементов при больших нагрузках обычно устраняют путём повышения эффективности их охлаждения при помощи радиаторов различных конструкций и/или выбора материалов для подложек микросборок с высокой теплопроводностью.
Наиболее близкой по технической сущности предлагаемой является микросборка по авт. свид.СССР 1601768. ста микросборла содерзшт основную плату из теплопроводного диэлектрика с набором плёночных проводников и установленные на её поверхности вспомогательное платн с навесными элементами. Соотношение площадей, занимаемых вспомогательными платами, зависит от соот ношения тепловых потоков, генерируемых установленными на них .навесными элементами Обычно на одной вспомогательной плате раамеща/Фг элементы с более высокими рабочими температурами, чем на другой.
Рассматриваемая микросборка обеспечивает эффективное охлаж денив теплогенерирующих элементов, но не обеспечивает: жх защи ту при длительных перегрузках
Поэтому задачей данной полезной модели является создание микросборки, в которой обеспечена защита элементов от длитель ных перегрузок при одновременном обеспечении элективного отвода тепла от них
Для решения поставленной задачи предложена микросборка, содержащая основную плату с плёночными проводниками, на поверхности которой установлены вспомогательные платы, к контактным площадкам которых припаяны выводы навесных элементов. В зазоре между вспомогательными платами на проводниках основной платы размещены контактные площадки, которые подпружиненными скобами соединены с контактными площадками вспомогательных плат, 1УЈжду концами этих скоб и контактными площадками основной платы размещены прокладки из припоя, температура плавления которого меньше температуры плавления припоя, используемого для пайки выводов навесных элементов к контактным площадкам вспог могательных плат. Указанные подпружинен -ше скобы выполнены в виде лент из упругого проводящего материала с двумя участками, пересекающимся под углом 60 при отношении длины первого участка к длине второго 5:1
Технический результат, получаемый от использования предложенной микросборки состоит в отключениии чувствительных к перегрузкам навесных элементов путём расплавления (размягчения) легкоплавкой прокладки и освобождения конце соответствующей под подпружиненной скобы. Указанное соединение может быть восстановлено повторной пайкой без извлечения микросборки из блока, ото повышает надёжность блока радиоэлектронной аппаратуры и соответствующей микросборки, а также улучшает их ремонтопригодность. $йг.Д; Общий вид микросборки со вспомогательными платами
и контактными площадками на проводниках основной платы.
Фиг.2: Конструкция соединителя контактных площадок вспомогательной и основной плат.
фиг. 3: Форма подпружиненной соединительной скобы.
На . 1 приведён общий вид микросборки в соответствии с предложенным конструкторским решением. Рассматриваемая микросборка содержит основную плату/ с набором плёночных проводников и контактными площадками Ј, На поверхности основной платы установлены вспомогательные платы6 с контактными площадками7 5. Контактные площадки О и Ј соединены подпружиненной скобой г f выполненной из упругого проводящего материала, например из бери#лиевой бронзы (). концом подпрум-г. - j жиненной скобы и контактной площадкой Ј установлена прокладка из легкоплавкого припоя Температура плавления этого припоя не должна превышать 120 С Для пайки выводов навесных элементов к кштак Нгш алощадкам используется припой с
более высокой температурой плавления, например J63 С
A/93ffW
2-j4j5
длины которых,.
А два лине jiox участка , длины которых -/,, соответственно.
(). Форма рассматриваемой скобы определяется отношением
4 длин участков , и углами наклона к горизонтальной осиЧ
соответственно, и углом, подл-которым пересекаются лине иные /4 42.
участки с/, . для реализации предложенного решения указанные
параметры скобы имеют следующие значения:ga&4oti 3D:otff600{sЈot
Длина горизонтальных участВов рассматриваемой скобы может составлять I ущ, длина первого линейного участка - 10 мм, а длина второго - 2 мм.
выбор указанных значений приведённых нареметрон скобы обусловлен необходимостью создания в ней требуемых внутренних напряжений, Пропускание большого тока через соответствующий контакт приводит к расплавлению (размягчению) прокладки о и выпрямлению соединительной скобы под действием внутренних напряжений. Это приводит к размыканию контактов и отключению чувствительных к перегрузкам навесных элементов. Указанное соединение моиет быть восстановлено повторной пайкой припоем с температурой плавления, не превышающей 120 С.
Предложенная микросборка мОлсх- быть лдзгвотовзшна следующим образом. На основную плату+ с плёночными проводниками и контактными площадкамиД устанавливают вспомогательные платы 3 с контактными площадками о, к которым припоем с температурой плавления ВЗ С припаяны выводы навесных элементов.
Вспомогательные платы о могут быть выполнены на пластинах из электроизоляционных материалов, которые при помощи клея или резьбовых элементов крепятся к основной плате . Вовмо/.но также формирование вспомогательных плат методой трас;аретной печати диэлектрических паст с последующим нормированием контактных плодадок трао аретной печатью проводниковых пьет или вакуумным напылением. К контактным площадкам 6 припоем с
температурой плавления ВЗ С припаивают концы подпружиненных скоб/ . сформированных в соответствии с Фиг.5. После это7
по скобы изгибают для приближения других концовок контактным
площадкам & с прокладками S из припоя с температурой плавления не превышающей 12СгС и нагревают их паяльником Концы скоб йдаливаются в расплавленный припой| который после за твердев a.- -i ния фиксирует их.
Навесные ьлементы, установленные на плате 6 , могут быть закреплены слоем теплопроводного клея, например к которому присоединяют медаую фольгу толщиной около 100 мкм для повышения эффективности отвода тепла Ооласти контактных площадок иЈСлоем клея не покрывают, необходимо обеспечить доступ к сработавшим контактам.
9 0/43/f

Claims (1)

  1. Микросборка, содержащая общую монтажную плату с пленочными проводниками, установленные на поверхности общей монтажной платы с образованием зазора между ними дополнительные платы с контактными площадками и навесными элементами, выводы которых электрически соединены с соответствующими контактны ми площадками посредством припоя, отличающаяся тем, что общая монтажная плата снабжена контактными площадками, которые размещены в зазорах между дополнительными платами на пленочных проводниках общей монтажной платы, подпружиненными скобами в виде лент из упругой проводящего материала и прокладками из припоя, температура плавления которого меньше температуры плавления припоя электрического соединения выводов навесных элементов с контактными площадками дополнительных плат, причем контактные площадки общей монтажной платы соединены с контактными площадками дополнительных плат указанными выше подпружиненными скобами, а прокладки из припоя установлены между концами подпружиненных скоб и первыми контактными площадками.
RU93014388/10U 1993-03-17 1993-03-17 Микросборка RU984U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93014388/10U RU984U1 (ru) 1993-03-17 1993-03-17 Микросборка

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93014388/10U RU984U1 (ru) 1993-03-17 1993-03-17 Микросборка

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU984U1 true RU984U1 (ru) 1995-10-16

Family

ID=48263340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU93014388/10U RU984U1 (ru) 1993-03-17 1993-03-17 Микросборка

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU984U1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4558395A (en) Cooling module for integrated circuit chips
US5109320A (en) System for connecting integrated circuit dies to a printed wiring board
US4556899A (en) Insulated type semiconductor devices
US3825803A (en) Semiconductor lead and heat sink structure
US4029377A (en) Push-on bus bar
KR950000203B1 (ko) 전력용 반도체 장치
EP0315700A1 (en) Surge absorbing device
EP1445799B1 (de) Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte
JPH06223895A (ja) コネクタおよびその方法
US4024570A (en) Simplified housing structure including a heat sink for a semiconductor unit
GB1024540A (en) A method of securing an electrical contact
US3719860A (en) Circuit component mounting with cooling plate
US4967042A (en) System for enhancing current carrying capacity of printed wiring board
RU984U1 (ru) Микросборка
EP1528847B1 (en) Heat dissipating insert, circuit comprising said insert and production method
US4459639A (en) Circuit board heatsink clamping assembly and technique
US3304468A (en) Replaceable electronic module for master circuit boards
EP1455391B1 (de) Leistungshalbleitermodul mit Sensorikbauteil
JPH0515035A (ja) 電気接続箱
JP3311061B2 (ja) 電子装置
JP2567661B2 (ja) 混成集積回路
JP2019200948A (ja) 電気配線板を備えた装置
JPH0451955B2 (ru)
JPH02292889A (ja) 大電流用配線板
US6118660A (en) Circuit module with improved heat transfer