JPH0343725Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0343725Y2 JPH0343725Y2 JP1983149977U JP14997783U JPH0343725Y2 JP H0343725 Y2 JPH0343725 Y2 JP H0343725Y2 JP 1983149977 U JP1983149977 U JP 1983149977U JP 14997783 U JP14997783 U JP 14997783U JP H0343725 Y2 JPH0343725 Y2 JP H0343725Y2
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- JP
- Japan
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- glass substrate
- circuit
- heat dissipation
- display
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は主に液晶表示板（LCD）、エレクトロ
クロミツクデイスプレイ（ECD）、プラズマ、エ
レクトロルミネツセンス（EL）、等のガラス基板
を使用した表示装置を含む回路基板構造に関する
ものである。
クロミツクデイスプレイ（ECD）、プラズマ、エ
レクトロルミネツセンス（EL）、等のガラス基板
を使用した表示装置を含む回路基板構造に関する
ものである。
特に液晶表示板（LCD）、蛍光表示管（VFD）
等表示装置のガラス基板の背面を利用し、デイス
プレイの駆動回路を形成する際に集積回路ICや
抵抗等より発生する熱の放散性を向上せしめ熱放
散板又は熱放散線を回路導体として使用したもの
である。
等表示装置のガラス基板の背面を利用し、デイス
プレイの駆動回路を形成する際に集積回路ICや
抵抗等より発生する熱の放散性を向上せしめ熱放
散板又は熱放散線を回路導体として使用したもの
である。
本考案にては、このガラス基板中に熱伝導の良
い銅等の金属板又は線を埋設し、熱放散性の良い
ガラス基板構造とした回路基板構造を提案するも
のである。
い銅等の金属板又は線を埋設し、熱放散性の良い
ガラス基板構造とした回路基板構造を提案するも
のである。
従来に於いては、蛍光表示管（VFD）を使用
した自動車時計等のガラス基板の背面に駆動回路
を形成した場合、電源回路部に於いて略2W程度
の電力を消費する抵抗が取り付けられるため、該
抵抗等からの発熱が他の回路及び表示素子等へ悪
影響を与える欠点があつた。
した自動車時計等のガラス基板の背面に駆動回路
を形成した場合、電源回路部に於いて略2W程度
の電力を消費する抵抗が取り付けられるため、該
抵抗等からの発熱が他の回路及び表示素子等へ悪
影響を与える欠点があつた。
本考案はこれらの点に鑑みなされたもので、以
下に図示の実施例（第１図乃至第２図）に基きそ
の内容について説明する。
下に図示の実施例（第１図乃至第２図）に基きそ
の内容について説明する。
１０はIC回路１１及び抵抗１２、コンデンサ
−１３等を配設した回路部１４を有するガラス基
板である。１５は表示側１６を形成するガラス基
板であり、戦記ガラス基板１０とスペーサ−兼シ
ーリング材１７等で結合してある。
−１３等を配設した回路部１４を有するガラス基
板である。１５は表示側１６を形成するガラス基
板であり、戦記ガラス基板１０とスペーサ−兼シ
ーリング材１７等で結合してある。
１８は熱伝導の良い銅等から成る熱放散部材で
金属板又は線部材で構成し、前記ガラス基板１０
内部に平行に埋設すると共に熱放散部１８Ａを外
部に突出してある。
金属板又は線部材で構成し、前記ガラス基板１０
内部に平行に埋設すると共に熱放散部１８Ａを外
部に突出してある。
１９はリード端子、２０はリード接続端子、２
１は表示素子としてのVFDである。２２は前記
熱放散部１８Ａに穿つた貫通孔で熱放散効果を一
層高めるものである。
１は表示素子としてのVFDである。２２は前記
熱放散部１８Ａに穿つた貫通孔で熱放散効果を一
層高めるものである。
又この貫通孔２２を利用してボルト・ナツト等
を取り付けて熱放散を行うようにしてもよい。
を取り付けて熱放散を行うようにしてもよい。
次に叙上の如き構成による本考案の作用につい
て説明する。
て説明する。
前記回路部１４を有するガラス基板１０内部に
埋設した銅等から成る良熱伝導性の熱放散部材１
８によつて、回路部１４側にIC回路１１、抵抗
１２、コンデンサー１３等を半田付けにより配設
する際に発生する熱、又は回路部１４の作動時に
IC回路１１、コンデンサー１３、抵抗１２等か
ら発生する熱を熱放散部１８Ａより放熱する。
埋設した銅等から成る良熱伝導性の熱放散部材１
８によつて、回路部１４側にIC回路１１、抵抗
１２、コンデンサー１３等を半田付けにより配設
する際に発生する熱、又は回路部１４の作動時に
IC回路１１、コンデンサー１３、抵抗１２等か
ら発生する熱を熱放散部１８Ａより放熱する。
従つて回路部１４及び表示素子２１等が熱によ
る悪影響を受けない。
る悪影響を受けない。
又、前記熱放散部材１８として導体線の利用に
より回路部１４の配線密度を増大せしめ得る。
より回路部１４の配線密度を増大せしめ得る。
而して、本考案は叙上の如き構成及び作用を有
するもので、下記の如き特有の効果がある。
するもので、下記の如き特有の効果がある。
(a) ガラス基板１０の一側表面に回路部１４を設
け且つ該ガラス基板１０の内部に熱放散部材１
８を、兼ねる回路導体を設けたので、 回路構成が上下二段に採れ、挟小な空間場所
での回路部の配線密度を増大することが可能と
なり現場技術での実用性を高めることが出来
る。
け且つ該ガラス基板１０の内部に熱放散部材１
８を、兼ねる回路導体を設けたので、 回路構成が上下二段に採れ、挟小な空間場所
での回路部の配線密度を増大することが可能と
なり現場技術での実用性を高めることが出来
る。
(b) 複数本の回路導体を兼用せしめた熱放散部材
１８を埋設したので複数個の独立した回路を形
成できその利用度が大である。
１８を埋設したので複数個の独立した回路を形
成できその利用度が大である。
(c) 複数本の熱放散部材１８の夫々の熱放散部１
８Ａを外部へ突出せしめたので、回路部１４に
IC回路等を半田付けする際の熱及び回路部１
４の作動時に発生する熱、又回路導体を兼用せ
しめた熱放散部材１８自体の回路として使用す
る際の発熱を、四方、八方に直ちに放熱するこ
とが出来る。
８Ａを外部へ突出せしめたので、回路部１４に
IC回路等を半田付けする際の熱及び回路部１
４の作動時に発生する熱、又回路導体を兼用せ
しめた熱放散部材１８自体の回路として使用す
る際の発熱を、四方、八方に直ちに放熱するこ
とが出来る。
第１図は本考案の全体斜視図、第２図は同じく
本考案の縦断側面図である。 １０，１５……ガラス基板、１８……熱放散部
材、１８Ａ……熱放散部、２１……表示素子。
本考案の縦断側面図である。 １０，１５……ガラス基板、１８……熱放散部
材、１８Ａ……熱放散部、２１……表示素子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表示装置のガラス基板１０の背面を利用してデ
イスプレイの駆動回路を形成した液晶表示板、蛍
光表示管等の表示装置に於いて、 前記ガラス基板１０の一側表面にIC回路、抵
抗、コンデンサー等を配設した回路部１４を構成
すると共に、 該ガラス基板１０の内部に、金属板、線部材等
から成る処の回路導体を兼用せしめた複数本の熱
放散部材１８を埋設し、該熱放散部材１８の夫々
の熱放散部１８Ａをガラス基板１０より外部へ突
出せしめた回路基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14997783U JPS6059553U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 回路基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14997783U JPS6059553U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 回路基板構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059553U JPS6059553U (ja) | 1985-04-25 |
| JPH0343725Y2 true JPH0343725Y2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=30332764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14997783U Granted JPS6059553U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 回路基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059553U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2539192B2 (ja) * | 1985-07-15 | 1996-10-02 | 富士通株式会社 | 表示装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53141350U (ja) * | 1977-04-14 | 1978-11-08 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP14997783U patent/JPS6059553U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6059553U (ja) | 1985-04-25 |
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