JPH0343725Y2 - - Google Patents

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JPH0343725Y2
JPH0343725Y2 JP1983149977U JP14997783U JPH0343725Y2 JP H0343725 Y2 JPH0343725 Y2 JP H0343725Y2 JP 1983149977 U JP1983149977 U JP 1983149977U JP 14997783 U JP14997783 U JP 14997783U JP H0343725 Y2 JPH0343725 Y2 JP H0343725Y2
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JP
Japan
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glass substrate
circuit
heat dissipation
display
heat
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JP1983149977U
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は主に液晶表示板(LCD)、エレクトロ
クロミツクデイスプレイ(ECD)、プラズマ、エ
レクトロルミネツセンス(EL)、等のガラス基板
を使用した表示装置を含む回路基板構造に関する
ものである。
特に液晶表示板(LCD)、蛍光表示管(VFD)
等表示装置のガラス基板の背面を利用し、デイス
プレイの駆動回路を形成する際に集積回路ICや
抵抗等より発生する熱の放散性を向上せしめ熱放
散板又は熱放散線を回路導体として使用したもの
である。
本考案にては、このガラス基板中に熱伝導の良
い銅等の金属板又は線を埋設し、熱放散性の良い
ガラス基板構造とした回路基板構造を提案するも
のである。
従来に於いては、蛍光表示管(VFD)を使用
した自動車時計等のガラス基板の背面に駆動回路
を形成した場合、電源回路部に於いて略2W程度
の電力を消費する抵抗が取り付けられるため、該
抵抗等からの発熱が他の回路及び表示素子等へ悪
影響を与える欠点があつた。
本考案はこれらの点に鑑みなされたもので、以
下に図示の実施例(第1図乃至第2図)に基きそ
の内容について説明する。
10はIC回路11及び抵抗12、コンデンサ
−13等を配設した回路部14を有するガラス基
板である。15は表示側16を形成するガラス基
板であり、戦記ガラス基板10とスペーサ−兼シ
ーリング材17等で結合してある。
18は熱伝導の良い銅等から成る熱放散部材で
金属板又は線部材で構成し、前記ガラス基板10
内部に平行に埋設すると共に熱放散部18Aを外
部に突出してある。
19はリード端子、20はリード接続端子、2
1は表示素子としてのVFDである。22は前記
熱放散部18Aに穿つた貫通孔で熱放散効果を一
層高めるものである。
又この貫通孔22を利用してボルト・ナツト等
を取り付けて熱放散を行うようにしてもよい。
次に叙上の如き構成による本考案の作用につい
て説明する。
前記回路部14を有するガラス基板10内部に
埋設した銅等から成る良熱伝導性の熱放散部材1
8によつて、回路部14側にIC回路11、抵抗
12、コンデンサー13等を半田付けにより配設
する際に発生する熱、又は回路部14の作動時に
IC回路11、コンデンサー13、抵抗12等か
ら発生する熱を熱放散部18Aより放熱する。
従つて回路部14及び表示素子21等が熱によ
る悪影響を受けない。
又、前記熱放散部材18として導体線の利用に
より回路部14の配線密度を増大せしめ得る。
而して、本考案は叙上の如き構成及び作用を有
するもので、下記の如き特有の効果がある。
(a) ガラス基板10の一側表面に回路部14を設
け且つ該ガラス基板10の内部に熱放散部材1
8を、兼ねる回路導体を設けたので、 回路構成が上下二段に採れ、挟小な空間場所
での回路部の配線密度を増大することが可能と
なり現場技術での実用性を高めることが出来
る。
(b) 複数本の回路導体を兼用せしめた熱放散部材
18を埋設したので複数個の独立した回路を形
成できその利用度が大である。
(c) 複数本の熱放散部材18の夫々の熱放散部1
8Aを外部へ突出せしめたので、回路部14に
IC回路等を半田付けする際の熱及び回路部1
4の作動時に発生する熱、又回路導体を兼用せ
しめた熱放散部材18自体の回路として使用す
る際の発熱を、四方、八方に直ちに放熱するこ
とが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の全体斜視図、第2図は同じく
本考案の縦断側面図である。 10,15……ガラス基板、18……熱放散部
材、18A……熱放散部、21……表示素子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 表示装置のガラス基板10の背面を利用してデ
    イスプレイの駆動回路を形成した液晶表示板、蛍
    光表示管等の表示装置に於いて、 前記ガラス基板10の一側表面にIC回路、抵
    抗、コンデンサー等を配設した回路部14を構成
    すると共に、 該ガラス基板10の内部に、金属板、線部材等
    から成る処の回路導体を兼用せしめた複数本の熱
    放散部材18を埋設し、該熱放散部材18の夫々
    の熱放散部18Aをガラス基板10より外部へ突
    出せしめた回路基板構造。
JP14997783U 1983-09-28 1983-09-28 回路基板構造 Granted JPS6059553U (ja)

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JPS53141350U (ja) * 1977-04-14 1978-11-08

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JPS6059553U (ja) 1985-04-25

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