JP2016115697A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明に係る電子装置を具現化した第1実施形態について、図面を参照して説明する。
本第1実施形態に係る電子装置10は、例えば、車両に搭載されたエンジン等の車載機器を制御する電子制御装置(Electronic Control Unit)など、冷熱サイクル等に対する耐久性や振動・衝撃等に対する耐久性が要求される環境に採用される装置として構成されている。この電子装置10は、図1に示すように、複数の電子部品が実装される回路基板11が封止部材として機能するモールド樹脂20により一部の入出力端子(図示略)を除き封止されてその外郭が構成されている。
モールド樹脂20は、エポキシ樹脂などの一般的なモールド材料よりなるもので、液状樹脂注型等により、アルミ電解コンデンサ30やIC12を含めた複数の電子部品が回路基板11とともに封止されるように形成されている。
次に、本発明の第2実施形態に係る電子装置について、図3を用いて説明する。なお、図3は、第2実施形態に係る電子装置10aを示す断面図である。
本第2実施形態では、弁被覆部23をより破断しやすくしている点が主に上記第1実施形態と異なる。このため、第1実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態に係る電子装置について、図6を用いて説明する。なお、図6は、第3実施形態に係る電子装置10bを示す断面図である。
本第3実施形態では、圧力弁の位置が異なるアルミ電解コンデンサを採用する点が主に上記第1実施形態と異なる。このため、第1実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
なお、本発明は上記各実施形態および変形例に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
(1)本発明は、圧力弁32が頂面31に形成されるアルミ電解コンデンサ30や圧力弁32が対向面(下面)34に形成されるアルミ電解コンデンサ30aをモールド樹脂20により封止(モールド)する構成に適用されることに限らず、他のタイプの電解コンデンサを含め、内部の圧力が所定値以上に上昇した際に開弁する圧力弁を有する電子部品をモールド樹脂20により封止する構成に適用することができる。
11…回路基板
12…IC(電子部品)
20…モールド樹脂
21,25…凹部
22,26…底面
24,24a,24b,28…切り欠き
30,30a…アルミ電解コンデンサ(電解コンデンサ)
31…頂面
32…圧力弁
34…対向面
Claims (6)
- 電解コンデンサ(30)を含めた複数の電子部品(12)が実装された回路基板(11)と、
前記回路基板とともに前記複数の電子部品を封止する封止部材(20)と、
を備え、
前記電解コンデンサには、内部の圧力が所定値以上に上昇した際に開弁する圧力弁(32)が頂面(31)に形成されており、
前記封止部材には、底面(22)にて前記頂面に対向する凹部(21)が形成されることを特徴とする電子装置(10,10a)。 - 前記凹部の底面には、前記頂面までの厚さを薄くする切り欠き(24,24a,24b)が設けられることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記切り欠き(24a)は、前記凹部の底面に対して碁盤目状に形成されることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
- 前記切り欠き(24b)は、前記凹部の底面に対して前記圧力弁の中心に対応する位置を基準に放射状に広がるように形成されることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
- 電解コンデンサ(30a)を含めた複数の電子部品(12)が実装された回路基板(11)と、
前記回路基板とともに前記複数の電子部品を封止する封止部材(20)と、
を備え、
前記電解コンデンサには、内部の圧力が所定値以上に上昇した際に開弁する圧力弁(32)が前記回路基板に対向する対向面(34)に形成されており、
前記回路基板には、前記対向面を露出させる貫通穴(11a)が形成されており、
前記封止部材には、底面(26)にて前記貫通穴を介して前記頂面に対向する凹部(25)が形成されることを特徴とする電子装置(10b)。 - 前記凹部の底面には、前記頂面までの厚さを薄くする切り欠き(28)が設けられることを特徴とする請求項5に記載の電子装置。
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