JP2017092281A - 電子制御装置 - Google Patents

電子制御装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017092281A
JP2017092281A JP2015221353A JP2015221353A JP2017092281A JP 2017092281 A JP2017092281 A JP 2017092281A JP 2015221353 A JP2015221353 A JP 2015221353A JP 2015221353 A JP2015221353 A JP 2015221353A JP 2017092281 A JP2017092281 A JP 2017092281A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
connector
electronic control
control device
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015221353A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6542642B2 (ja
Inventor
俊和 執行
Toshikazu Shigyo
俊和 執行
勝 鴨志田
Masaru Kamoshita
勝 鴨志田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority to JP2015221353A priority Critical patent/JP6542642B2/ja
Publication of JP2017092281A publication Critical patent/JP2017092281A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6542642B2 publication Critical patent/JP6542642B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

【課題】コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置1は、電子部品11が実装されるプリント配線基板10と、プリント配線基板10と接続される端子53を有するコネクタ50と、プリント配線基板10を収納するケース20を備える。ケース20には、コネクタ50が嵌合する間口21が形成される。ケース20は、間口21の周りからプリント配線基板10へ向けて伸びる凸部21eと、凸部21eの内側面に設けられ、間口21の開口面積を小さくする全周突起21fを有する。【選択図】図2

Description

本発明は、電子制御装置に関する。
エンジンルーム内に搭載される電子制御装置の高機能化によりケースの大型化と、コネクタ極数の多極化が、基板に実装される電子部品の小型化や実装構造小型化の技術進歩以上に進んでいる。
これに対して、電子制御装置の分散化、コネクタの端子極数削減の無線化は、まだエンジンルームに搭載されるエンジン用の電子制御装置や変速機用の電子制御装置では簡単に実現できない状況である。
コネクタの端子極数の多極化が進むと、コネクタの数が増える、または、コネクタの大型化が進む。コネクタの大型化は、特注となり高価であり、汎用のコネクタを複数配置する方が安価である。
また、コネクタに繋がるワイヤーハーネスの材料も銅系が主流であり、線径が細くならない状況である。例えば、高燃費の直噴エンジン用の電子制御装置では、高機能化により、電流容量も増加し、ワイヤーハーネスの線径が細くできず、コネクタを複数配置することが安価であり主流である。
さらに、電子制御装置のケースは、自動車で求められる燃費改善に寄与するため、サイズの大型化に相反して軽量化が求められ、変形を抑えつつ薄肉化を維持したケースの成形技術が必要である。また、エンジンルームに搭載されるエンジン用の電子制御装置のケースには、薄肉化の中で、高機能化により、放熱性も求められ、安価で、軽量で、高放熱なケースが求められる。
ところで、回路基板を密閉収納した筐体を構成するケースとカバーとの間の防水シール性能を向上した小型で安価な筐体が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1のケースには、ケースに貫通し、基板に対して垂直な二つのコネクタが設けられている。また、背高部品を避けるためケースの外側に突出する凸部が二つのコネクタの間に設けられている。
また、プリント回路基板(PCB)と接続するためのコンプライアントピン端子を有するコネクタを備える制御モジュールが知られている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2の構造では、ケースに貫通したコネクタが、三つ設けられている。ケースに貫通する間口の位置は外側端面に揃えられており、三つのうちの端側の1つのコネクタのみ、小さいコネクタを採用している。
特開2014-60307号公報 特開2011-222523号公報
特許文献1に開示されるようなエンジンルームに搭載される一般的な電子制御装置は、160mm×160mmサイズ程度の正方形であり、二つのコネクタが設けられ、コネクタ端子の数は約130〜160極程度である。
しかし、エンジンルームに搭載される高機能な電子制御装置では、サイズが長方形で240mm×160mmほどに大型となり、および、ケースに貫通するコネクタの数が三つ以上必要となり、コネクタ端子の数は入出力が増え180極以上必要となる。また、ケースに三つ以上の貫通する間口が必要となる。
特許文献1の前記従来構造では、貫通するコネクタ間口周辺のケースの変形量が顕著に現れなかったが、1.5倍以上の大型な電子制御装置のケース、且つ、ケースに貫通するコネクタの数が三つ以上になる場合は、間口の数が増えれば増えるほど、貫通している面積に依存して、ケースの強度が低くなる。そのため、前記従来構造以上に、間口周辺のケースの変形量が大きくなり、変形量を抑制する必要がある。特に、コネクタの端子数が増える中で、貫通する間口の面積を小さくする必要がある。
さらに、温度変化によるケース内の圧力変化において、ケースに内圧がかかり、ケースの中心が外側(面に垂直な方向)に湾曲する変形になることが通例である。そのため、貫通するコネクタ間口周辺のケースの変形量が最大となり、コネクタと貫通する間口とのクリアランスやコネクタと貫通する間口との間に設けるシール部に対しても、シール部に変形が伝わり、シール不良を引き起こすため、ケースの変形量を抑制することが望ましい。
また、シール部だけでなく、コネクタに変形が伝わると、コネクタの端子と基板を接合している半田に、クラック等の影響を与えるため、間口の変形量を抑制する必要がある。
さらに、特許文献1の前記従来構造において、ケースの環状壁とコネクタの接続ピンとの間に、距離があり、材質が樹脂であるコネクタハウジングの一部が、電波やノイズの影響を受けやすく、制御装置を誤作動させるため、シールドする必要もある。
また、ケース成形時に、ケースの環状壁部に、押出しピンを配置するスペースがなく、制御装置が大型化した際に、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができない構造となっている。
また、特許文献2の前記従来構造において、ケースの貫通する間口の位置がすべて外側端面側に揃えており、揃えたことによって分散されないことで強度が低くなり、ケースの変形量が大きくなる。また、外側の端面で間口の位置を揃えると、間口と間口の間が、長手方向で重なる領域が増え、ケース成形時の湯流れも悪くなる。湯流れが悪くなると、巣やウェルドマーク等の成形不良となり、熱伝導の悪化やクラックの原因となり、変形だけでなく強度や外観に影響を与える。さらに、三つのコネクタの中で端側のコネクタのサイズが小さくなっているが、ケースの変形が一番大きくなるのは、真ん中の大きいコネクタ周辺になり、ケースの変形量を抑制する構造となっていない。
さらに、特許文献1と同様に、特許文献2の前記従来構造において、ケースのピン開口とコネクタのコンプライアントピンとの間に、距離があり、材質が樹脂であるコネクタハウジングの一部が、電波やノイズの影響を受けやすく、制御装置を誤作動させるため、シールドする必要もある。
また、ケース成形時に、ケースの環状壁部に、押出しピンを配置するスペースがなく、制御装置が大型化した際に、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができない構造となっている。
本発明の目的は、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる電子制御装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、電子部品が実装される基板と、前記基板と接続される端子を有するコネクタと、前記コネクタが嵌合する間口が形成され、前記基板を収納するケースと、を備え、前記ケースは、前記間口の周りから前記基板へ向けて伸びる筒状部と、前記筒状部の内側面に設けられ、前記間口の開口面積を小さくする絞り部と、を有する。
本発明によれば、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
本発明の第1の実施形態に係る電子制御装置の概略斜視図である。 図1に示した電子制御装置の要部断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。 本発明の第4の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。
以下、図面を用いて、本発明の第1〜第4の実施形態に係る電子制御装置の構成及び作用効果を説明する。電子制御装置は、例えば、エンジン、変速機などを制御する自動車用電子制御装置である。なお、各図において、同一符号は同一部分を示す。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子制御装置を示す斜視図である。基板に実装している電子部品等は省略している。図2は、図1に示す電子制御装置の要部断面図である。
図1に示すように、電子制御装置1は、電子部品等が実装されているプリント配線基板10、プリント配線基板10を保護するケース20、貫通する複数の間口21が設けられケースの開口部を封止するカバー22と、プリント配線基板10に接続されるコネクタ50(50a〜50c)と、ケース20の開口縁部20aとカバー22の周縁部22bの内面との間を防水するシール材30、コネクタ50のハウジング溝52(図2参照)とケース20の貫通した複数の間口周囲の凸部21a(図2参照)との間に、防水するシール材31(図2参照)と、プリント配線基板10とケース20との間に、放熱接着剤32を介して、ねじ40でプリント配線基板10をケース20に固定し、ケース20とカバー22を固定するねじ41から構成されている。
ケース20は、カバー22と合わせて、内部にプリント配線基板10を収容し、電子部品を実装したプリント配線基板10を水や異物などから保護する。ケース20は、電子部品の発熱を放熱するためやノイズをシールドするために、金属が好ましく、アルミニウムが好適である。ケース20は、金型を用いたアルミダイカスト成形法により成形される。スライド式の金型を用いずに、上下、または左右に、成形できる。放熱やシールドが不要な電子部品で構成する電子制御装置の場合は、ケース20の材料は樹脂でも良い。樹脂の場合は、射出成形法によりケース20を成形する。
次に、図2を用いて、本発明の第1の実施形態に係る電子制御装置1の特徴部である間口21(21a〜21c)の周辺の構造を詳細に説明する。
電子制御装置1は、主として、電子部品11が実装されるプリント配線基板10(基板)と、プリント配線基板10と電気的に接続される端子53を有するコネクタ50と、プリント配線基板10を収納するケース20を備える。ケース20には、コネクタ50が嵌合する間口21が形成される。
ケース20は、間口21の周りからプリント配線基板10へ向けて伸びる凸部21e(筒状部)と、凸部21e(筒状部)の内側面に設けられ、間口21の開口面積を小さくする全周突起21f(絞り部)を有する。
ここで、全周突起21f(絞り部)は、凸部21e(筒状部)の内側面から凸部21eの軸Axに垂直な方向へ伸びる。詳細には、全周突起21fは、端子53の前まで伸びる。全周突起21f(絞り部)は、凸部21e(筒状部)の先端に配置される。
図2に示すように、ケース20の外形は、240mm×160mmとエンジンルーム内に配置される電子制御装置1の中では比較的にサイズが大きく、長方形の形状となる。特許文献1に開示されるような電子制御装置は、一般的に160mm×160mm程度のサイズであり、本実施形態に係る電子制御装置1は特許文献1の電子制御装置に対して1.5倍以上のサイズとなる。
ケース20には、図1に示すように、三つ以上の貫通した間口21が設けられる。第1の間口21bと第2の間口21cの間(真ん中)に第3の間口21dが、第1の間口21bと第2の間口のいずれより、外側に配置される。間口21はコネクタ50を挿入する穴であっても、呼吸フィルタを挿入する穴であっても良い。
ケース20は、高度変化、温度変化など、自動車の輸送や使用する環境下において、ケース20内部に圧力がかかり、ケース20の中央部が最大に凹凸方向に変形する。そのため、貫通した間口21は、ケースの中心から外側にあることが好ましい。特に、真ん中にある間口21dを一番外側に配置することが、ケースの変形量の抑制に寄与している。
各々の間口21の間口周囲の凸部21aと反対側にも、凸部21eを設け、凸部21eの先端また途中に、間口21のサイズが小さくなる方向に、全周突起21fを設け、コネクタ50の外側の端子53とのクリアランスを最小にする。クリアランスは、エンジンルーム搭載のエンジン用の電子制御装置の環境下において、干渉しない程度であり、間口21の面積が小さければ小さいほど、間口周辺の剛性があがり、ケースの変形量を抑制することができる。
また、凸部21eと全周突起21fを設けることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができ、アルミダイカスト成形時の変形を抑制することと、寸法精度を上げることもできる。
さらに、付帯効果として、間口周辺の剛性だけでなく、全周突起21fにより、ハウジング51の一部を覆うため、電波60をシールドする効果もある。通常、コネクタ50のハウジング51は樹脂材料で成形されるため、電子制御装置の内外の電波60をシールドする効果が薄くなる。本実施形態では、全周突起21fのシールド効果により、電波60によって誤作動する可能性のある集積回路を含んだ電子部品11をコネクタ50の端子53の近傍に配置することもできる。
次に、間口21の周辺以外の構成を説明する。間口21とは反対側のケース20の短辺側には、熱容量を増す放熱フィン23が設けられている。放熱フィン23の向きは、図1に示すように、ケース20の長辺と平行しているが、ケース20の短辺と平行しても良い。アルミダイカスト成形法による成形時のゲートとオーバーフローを通る直線に、平行するのが望ましい。
アルミダイカスト成形法による成形時、ゲート及びオーバーフローの位置は、次の二種類が考えられる。
まず、一つ目は、コネクタ50の長手方向ならびに放熱フィン23に平行するように、ゲート及びオーバーフローを配置する。詳細には、ゲートを、間口21と反対側の長方形のケース20の短辺の近傍の面(短辺に接する上面又は側面)に設ける。一方、オーバーフローは、ゲートと反対側のケース20の短辺の近傍の面に設ける。
間口21と間口21の間は、狭いため、湯流れが悪くなる。そこで、真ん中の第3の間口21dを外側にすることで、第1の間口21bと第3の間口21dの間と第2の間口21cと第3の間口21dの間が長手方向で重なる領域が少なくなり、ケースの変形量の抑制ができ、さらにケースの湯流れも改善できる。
また、二つ目は、コネクタ50の短手方向に平行するように、ゲート及びオーバーフローを配置する。詳細には、ゲートを、長方形のケース20の長辺の近傍の面(長辺に接する上面又は側面)に設ける。一方、オーバーフローは、ゲートと反対側の長辺の近傍の面に設ける。
1つ目同様に、真ん中の第3の間口21dを外側にすることで、第1の間口21bと第3の間口21dの間と第2の間口21cと第3の間口21dの間が長手方向で重なる領域が少なくなり、ケースの変形量の抑制ができ、さらにケースの湯流れも改善できる。
湯流れが改善されると、空気の巻き込みが少なくなり、巣やウェルドマークなどのアルミダイカストの欠陥がなくなり、オーバーフローへ流れるアルミニウムの量が減り、安価に成形することができる利点がある。一方、湯流れが悪く、巣やウェルドマーク等の成形不良があると、熱伝導の悪化やクラックの原因となり、変形だけでなく強度や外観に影響を与える。
ケース20の内側には、プリント配線基板10を固定するための複数の台座がある。詳細には、ねじ40を締めるためのタップ加工している台座と放熱接着剤32が塗布される面精度のある台座とが設けられる。ケース20には、ねじ41を介してカバー22と固定される台座も設けられる。
プリント配線基板10は、はんだ等の導電性合金を用いて電子部品11を実装する。両面に電子部品11を実装することもできる。電子部品11は、抵抗やコンデンサ等の受動部品と、半導体等の能動部品であり、プリント配線基板に表面実装方式や挿入実装方式により実装する。自動車用のエンジンルーム環境下に耐えうる高寿命な電子部品11を採用することが望ましい。電子部品11のパッケージとして、実装密度を上げるために、リード端子が延伸されたQFP(Quad Flat Package)とともに、高密度なBGA(Ball Grid Array)やQFN(Quad For Non-Lead Package)を実装している。
BGAは、パッケージ底面の格子状に並ぶ端子へ、導電性合金の表面張力で半球状に形成された電極を持ち、プリント配線基板10とリフローで接合される。QFNは、QFPより端子が短く、導電性合金によりプリント配線基板10に接続される。プリント配線基板10の変形量が大きいと、接合部に応力を受けやすい構造であり、プリント配線基板10の変形量を抑制する必要がある。
プリント配線基板10は、複数のねじ40とともに、ケース20のタップ加工した台座に固定する。その際に、プリント配線基板10とケース20の面精度のある台座との間に、放熱接着剤32を挟むように、固定する。エンジンルーム内に配置される電子制御装置1の中では比較的にサイズが大きいため、ねじ40は、四本から七本で固定する。
ねじ40の位置は、プリント配線基板10の四隅と、電子部品11の配置を考慮しながら、各ねじの距離を均等に配置することが望ましい。特に、ねじ40近傍のプリント配線基板10にはひずみが発生する。そのため、コネクタ50やBGAやQFNの導電性合金による接合部にひずみを与えない配置が望ましく、近傍配置は避ける。
また、ねじ40は、ケースアースとしての機能を持ち、プリント配線基板10のGND配線パターンと、ねじ40を介して、ケース20と導通する。ケースアースは、プリント配線基板10の配線パターンの引き回し上、プリント配線基板10の四隅にあることが望ましい。
プリント配線基板10は、ガラス繊維製の布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ基板が好適であり、絶縁体とパターンを積み重ねた多層基板であり、高密度実装が要求されるため、4層から6層の多層基板である。また、貫通したスルーホールで層間を配線する貫通板やビルドアップ工法によるビルドアップ板が好適である。
放熱接着剤32は、電子部品11の発熱をプリント配線基板のビアを介して、ケース20の面精度のある台座に伝導する。放熱接着剤32の厚さは、薄ければ薄いほど、発熱を伝導しやすい。ケース20が外側(面に垂直な方向)に変形すると、プリント配線基板10とのクリアランスが広がるため、放熱性能が悪化する。そこで、放熱性能を維持するためには、ケース20の変形を抑えることが有効である。放熱が必要な発熱する電子部品は、放熱フィン23の下に配置される。
コネクタ50は、ハウジング51と端子53とポッティング材から構成される。
端子53は、熱伝導率の高い銅系でプレス成形される。端子53の形状は、直線であり、ハーネスサイドのコネクタまたはプリント配線基板のスルーホールに誘い易くするように、先端に潰しを設けている。ハウジング51は樹脂で射出成形法により成形され、端子53を圧入にする。ハウジング51は、端子53と樹脂を一体化するようにインサート成形法により成型してもよい。ポッティング材は、ハウジング51と端子53との間に隙間があるため、気密する目的で設けられる。
コネクタ50のサイズは、端子53の極数や端子53の幅に依存し、長手方向の長さや間口の幅が決まる。端子53は、電流容量違いで、信号系の端子とパワー系の端子を合わせ持ち、合計で60極〜80極程度である。パワー系の端子の方が幅広となる。
はんだ等の導電性合金(不図示)を用いて端子53とプリント配線基板10の貫通スルーホールとが接続される。また、端子53としてプレスフィット端子(不図示)を用い、端子53とプリント配線基板10とを機械的及び電気的に接続しても良い。
三つあるコネクタ50のうち第3のコネクタ50cは、第1のコネクタ50aと第2コネクタ50bとの間に設けられる。ケースの間口21と同様に、真ん中にある第3のコネクタ50cが一番外側に配置される。本実施形態では、コネクタは三つであるが、三つに限定されず、三つ以上であっても良い。それに合わせて、ケースの間口21も三つ以上となる。第3のコネクタ50cが、もっとも外側に配置されることで、電子部品を実装する面積を増加することができる。また、プリント配線基板10の配線パターンも、高密度にならず、パターン配線の配線重なりも避けることができる。
本実施形態のコネクタ50の組立では、ケース20の外面側のシール材31を介して、ケース20の外面側からコネクタ50をケース20に接続し、端子53をプリント配線基板10に接続している。先に、端子53をプリント配線基板10に接続した後に、ケース20の内面側のシール材31を介して、ケース20の内面側からコネクタ50をケース20に接続してもよい。ただし、ケース20の外側からコネクタ50を接続する方が、コネクタ50のシール構造が小型化できる利点がある。
次に、コネクタ50のケース20への詳細な接続方法を説明する。コネクタ50のハウジング底辺の周囲にシール材31が埋まるハウジング溝52を設けられている。ハウジング溝52は、ケース20の間口21の周囲の凸部21aと嵌合する。シール材31を硬化させることにより、コネクタ50とケース20の間が封止される。
ハウジング溝52の深さと、ケース20の間口21の凸部21aの高さで、ラビリンス構造とし、エンジンルームの環境仕様で要求される条件を満たすように、塩水等の異物から電子部品を保護する。ハウジング溝52とケース20の間口21の凸部21aのクリアランスにシール材31が充填されるため、組立誤差を考慮してクリアランスとシール材31の量を決める。
たとえば、熱や圧力の影響でケース20が膨張し、ケース20においてコネクタ50の周辺が外側(面に垂直な方向)に変形するとき、シール材31は緩衝材として機能する。しかし、クリアランスが小さいため、緩衝材としての機能を超える変形がケース20に生じると、コネクタ50も同時に変形する。コネクタ50の変形は、端子53にも影響を与え、導電性接着剤を介してプリント配線基板10にも同時に変形が伝わる。
シール材31は、塩水等の異物から電子部品を保護するため、耐熱性、耐水性、耐薬品性、柔軟性のあるシリコン接着剤が好適である。
図1に示すように、カバー22の内側の全周には、周縁部22bが設けられている。カバー22の周縁部22bとケース20の開口縁部20aとの間に、シール材30を塗布し、塩水等の異物から電子部品を保護する。
カバー22の材料は、鉄系またはアルミ系の鋼板が好適であるが、樹脂やアルミダイカストでも良い。金属である方が、電磁波の影響を外部に与えない。または、他より電磁波の影響を与えられない。
シール材30は、シール材31と同様に、シリコン接着剤が好適である。特に、ケース20の長辺は、温度変化によるケース20内の圧力変化において、ケース20に内圧がかかり、ケース20の中心が外側(面に垂直な方向)に湾曲する変形になるため、ケース20の長辺の中心が最も変形する。そのため、シール材30は、変形に耐え得る接着力を持つようにする。
カバー22には、ケース20と固定するねじ41を貫通させる穴が四隅に設けられる。カバー22とケース20は、シール材30とともに、ねじ41により固定される。シール材30の塗布軌跡が複雑とならないように、カバー22の四隅にねじ41を配置することが望ましい。本実施形態では、従来の電子制御装置に比べて、サイズが1.5倍も大きいため、カバー22には薄肉の材料を選定し、リブやディンプルや段などを設けて強度を確保している。
以上説明したように、本実施形態によれば、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる。また、凸部21eと全周突起21fを設けることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができる。さらに、全周突起21fにより、電波60をシールドすることができる。
コネクタ端子と間口壁のクリアランスが狭くなりなり、電波やノイズの影響を受けにくくする利点もある。さらに、ケースの間口の変形量を抑制すると、高温時や低温時に、線膨張係数差などの異種材料の組み合わせによる変形の影響を与えない利点がある。特に、プリント配線基板、コネクタ、プリント配線基板と電子部品またはコネクタ端子の接続に使われる導電性合金へ伝わる変形も抑えることができる利点がある。
(第2の実施形態)
図3は、本発明の第2の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。図3に示すように、コネクタ50のハウジング形状に沿う構造を設ける。
本実施形態の筒状部は、第1の実施形態と比較して、ケース20に固定されるフランジ状部21gをさらに有する。凸部21e(筒状部)の軸Axから凸部21eの内側面までの距離D1は、凸部21eの軸Axから間口21の縁までの距離D2よりも小さい。
これにより、ケース20の間口21の剛性を高めることができる。また、電波をシールドすることもできる。コネクタ50のハウジング溝52と、ケースの間口の凸部21aが嵌り、シール材31を硬化して封止するときに、フランジ状部21g、凸部21e及び全周突起21fがコネクタのハウジング形状に沿うため、シール材31がプリント配線基板側に垂れることなく、硬化することができる。
また、ハウジング溝52の深さと、ケースの間口の凸部21aの高さのみで、ラビリンス構造としていたが、さらに、ラビリンス構造の長さを長くできる。エンジンルームの環境仕様で要求される条件を満たすように、塩水等の異物から電子部品を保護することができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる。また、凸部21eと全周突起21fを設けることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができる。さらに、全周突起21fにより、電波60をシールドすることができる。
本実施形態では、特に、ラビリンス構造の長さを長くできるため、防水性が向上する。
(第3の実施形態)
図4は、本発明の第3の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。図4に示すように、各々の間口21の間口周囲の凸部21aと反対側にも、凸部21eを設け、凸部21eの先端また途中で、全周突起21fを対向側と繋ぎ、コネクタ50の端子53と干渉しない貫通穴21h(孔)を設け、端子53とのクリアランスを最小にする。
換言すれば、全周突起21f(絞り部)は、凸部21e(筒状部)の軸Axまで伸び、端子53が挿通する貫通穴21h(孔)を有する。つまり、凸部21e(筒状部)及び全周突起21f(絞り部)は、全体として、有底筒状の形状になる。
図3で示した対向する全周突起21fが繋がることで、ケース20の間口21の剛性を高めることができ、湯流れを改善することができる。また、凸部21eと全周突起21fを繋げることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができ、アルミダイカスト成形時の変形を抑制することと、寸法精度を上げることもできる。
さらに、付帯効果として、コネクタ50の端子間に対しても、電波60をシールドすることもできる。さらに、第2の実施形態同様に、シール材31がプリント配線基板側に垂れることなく、硬化することができる。
また、コネクタ50の端子53とプリント配線基板10をスポットフローによる導電性合金により接合するとき、全周突起21fを繋げることで、プリヒートの熱が外側や内側に移動しにくくなり、温度変化を低減することができる。プリヒートの熱を抑えることができ、プリント配線基板の変形を抑え、導電性合金の接合に対して、品質を高めることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、コネクタの間口周辺の変形を抑えることができる。また、凸部21eと全周突起21fを設けることで、アルミダイカスト成形時の押出しピンを当てるスペースを確保することができる。さらに、全周突起21fにより、電波60をシールドすることができる。
本実施形態では、特に、全周突起21fにより、スポットフローによる導電性合金の接合時のプリヒートの熱を隔離することができるため、導電性合金の接合の品質信頼性を高めることができる。
(第4の実施形態)
図5は、本発明の第4の実施形態に係る電子制御装置の要部断面図である。図5に示すように、各々の間口21の外周に、間口周囲の凸部21aと反対側にも、凸部21eを設け、プリント配線基板10と干渉しないよう凸部21eを延伸する。換言すれば、ケース20は、間口21の周りからプリント配線基板10(基板)まで伸びる凸部21e(筒状部)を有する。
凸部21eを延伸することで、ケース20の間口21の剛性を高めることができ、電波60をシールドすることもできる。
また、コネクタ50の端子53とプリント配線基板10をスポットフローによる導電性合金により接合するとき、凸部21eを設け、プリヒートの熱が外側や内側に移動しにくくなり、温度変化を低減することができる。プリヒートの熱を抑えることができ、プリント配線基板の変形を抑え、導電性合金の接合に対して、品質を高めることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、電波60をシールドすることができる。また、スポットフローによる導電性合金の接合時のプリヒートの熱を隔離することができるため、導電性合金の接合の品質信頼性を高めることができる。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
例えば、第1〜第3の実施形態の凸部21e(筒状部)を、第4の実施形態の凸部21eのように、プリント配線基板10(基板)まで伸ばすようにしてもよい。
1…電子制御装置
10…プリント配線基板
11…電子部品
20…ケース
20a…開口縁部
21…間口
21a…間口周囲の凸部
21b…第1の間口
21c…第2の間口
21d…第3の間口
21e…凸部
21f…全周突起
21g…フランジ状部
21h…貫通穴
22…カバー
23…放熱フィン
24…肉厚
30…シール材
31…シール材
32…放熱接着剤
40…ねじ
41…ねじ
50…コネクタ
50a…第1のコネクタ
50b…第2のコネクタ
50c…第3のコネクタ
51…ハウジング
52…ハウジング溝
53…端子
60…電波

Claims (7)

  1. 電子部品が実装される基板と、
    前記基板と接続される端子を有するコネクタと、
    前記コネクタが嵌合する間口が形成され、前記基板を収納するケースと、を備え、
    前記ケースは、
    前記間口の周りから前記基板へ向けて伸びる筒状部と、
    前記筒状部の内側面に設けられ、前記間口の開口面積を小さくする絞り部と、を有する
    ことを特徴とする電子制御装置。
  2. 請求項1に記載の電子制御装置であって、
    前記絞り部は、
    前記筒状部の内側面から前記筒状部の軸に垂直な方向へ伸びる全周突起である
    ことを特徴とする電子制御装置。
  3. 請求項1に記載の電子制御装置であって、
    前記筒状部は、
    前記ケースに固定されるフランジ状部をさらに有し、
    前記筒状部の軸から前記筒状部の内側面までの距離は、
    前記筒状部の軸から前記間口の縁までの距離よりも小さい
    ことを特徴とする電子制御装置。
  4. 請求項2に記載の電子制御装置であって、
    前記全周突起は、
    前記端子の前まで伸びる
    ことを特徴とする電子制御装置。
  5. 請求項2に記載の電子制御装置であって、
    前記全周突起は、
    前記筒状部の軸まで伸び、
    前記端子が挿通する孔を有する
    ことを特徴とする電子制御装置。
  6. 請求項1に記載の電子制御装置であって、
    前記絞り部は、
    前記筒状部の先端に配置される
    ことを特徴とする電子制御装置。
  7. 電子部品が実装される基板と、
    前記基板と接続される端子を有するコネクタと、
    前記コネクタが嵌合する間口が形成され、前記基板を収納するケースと、を備え、
    前記ケースは、
    前記間口の周りから前記基板まで伸びる筒状部を有する
    ことを特徴とする電子制御装置。
JP2015221353A 2015-11-11 2015-11-11 電子制御装置 Active JP6542642B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015221353A JP6542642B2 (ja) 2015-11-11 2015-11-11 電子制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015221353A JP6542642B2 (ja) 2015-11-11 2015-11-11 電子制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017092281A true JP2017092281A (ja) 2017-05-25
JP6542642B2 JP6542642B2 (ja) 2019-07-10

Family

ID=58768314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015221353A Active JP6542642B2 (ja) 2015-11-11 2015-11-11 電子制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6542642B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018206961A (ja) * 2017-06-05 2018-12-27 株式会社デンソー 電子装置
EP3573188A1 (en) 2018-05-25 2019-11-27 Yazaki Corporation Connector
JP2021040052A (ja) * 2019-09-03 2021-03-11 株式会社デンソー 電子制御装置
JP2021517336A (ja) * 2018-03-15 2021-07-15 ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフトZf Friedrichshafen Ag 接続を確立する装置およびアセンブリ
JP2021127050A (ja) * 2020-02-15 2021-09-02 マツダ株式会社 車両の前部車体構造
JP2021127051A (ja) * 2020-02-15 2021-09-02 マツダ株式会社 車両の前部車体構造
KR20220139193A (ko) * 2021-04-07 2022-10-14 주식회사 경신 차량용 정션박스
WO2024122642A1 (ja) * 2022-12-09 2024-06-13 大和電器株式会社 配線器具
JP7544780B2 (ja) 2022-10-04 2024-09-03 矢崎総業株式会社 樹脂成形品

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11807160B2 (en) 2021-12-02 2023-11-07 Honda Motor Co., Ltd. Push-in nut lighting assembly

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10172644A (ja) * 1996-12-06 1998-06-26 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 電子制御ユニットの防水コネクタ
JP2000261160A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Harness Syst Tech Res Ltd 分岐接続箱
JP2003032840A (ja) * 2001-07-23 2003-01-31 Fujikura Ltd 電気接続箱
US20040014356A1 (en) * 2000-04-07 2004-01-22 Frank Hallitschke Electronic module
JP2007181317A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
JP2014060307A (ja) * 2012-09-19 2014-04-03 Mitsubishi Electric Corp 筐体及びその筐体の組立方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10172644A (ja) * 1996-12-06 1998-06-26 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 電子制御ユニットの防水コネクタ
JP2000261160A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Harness Syst Tech Res Ltd 分岐接続箱
US20040014356A1 (en) * 2000-04-07 2004-01-22 Frank Hallitschke Electronic module
JP2003032840A (ja) * 2001-07-23 2003-01-31 Fujikura Ltd 電気接続箱
JP2007181317A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
JP2014060307A (ja) * 2012-09-19 2014-04-03 Mitsubishi Electric Corp 筐体及びその筐体の組立方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018206961A (ja) * 2017-06-05 2018-12-27 株式会社デンソー 電子装置
JP2021517336A (ja) * 2018-03-15 2021-07-15 ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフトZf Friedrichshafen Ag 接続を確立する装置およびアセンブリ
EP3573188A1 (en) 2018-05-25 2019-11-27 Yazaki Corporation Connector
CN110534955A (zh) * 2018-05-25 2019-12-03 矢崎总业株式会社 连接器
US10714864B2 (en) 2018-05-25 2020-07-14 Yazaki Corporation Connector
JP7318426B2 (ja) 2019-09-03 2023-08-01 株式会社デンソー 電子制御装置
JP2021040052A (ja) * 2019-09-03 2021-03-11 株式会社デンソー 電子制御装置
JP2021127050A (ja) * 2020-02-15 2021-09-02 マツダ株式会社 車両の前部車体構造
JP2021127051A (ja) * 2020-02-15 2021-09-02 マツダ株式会社 車両の前部車体構造
KR20220139193A (ko) * 2021-04-07 2022-10-14 주식회사 경신 차량용 정션박스
KR102518754B1 (ko) * 2021-04-07 2023-04-06 주식회사 경신 차량용 정션박스
JP7544780B2 (ja) 2022-10-04 2024-09-03 矢崎総業株式会社 樹脂成形品
WO2024122642A1 (ja) * 2022-12-09 2024-06-13 大和電器株式会社 配線器具

Also Published As

Publication number Publication date
JP6542642B2 (ja) 2019-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6302093B2 (ja) 電子制御装置
JP2017092281A (ja) 電子制御装置
JP6488391B2 (ja) 車載制御装置
US9795053B2 (en) Electronic device and method for manufacturing the electronic device
JP5929958B2 (ja) 電子装置
JP6790902B2 (ja) 電子装置
WO2017056727A1 (ja) 電子制御装置
CN109005317B (zh) 用于摄像机的壳体及制造方法
JP2004207432A (ja) パワーモジュール
JP2012151066A (ja) コネクタ及びコネクタ製造方法
US20170294776A1 (en) Electronic unit comprising an esd protective arrangement
JP6307871B2 (ja) 電子制御装置
JP6478818B2 (ja) 車載用電子制御装置及びその製造方法
JP6488658B2 (ja) 電子装置
JP6945513B2 (ja) 電子制御装置
JP5167856B2 (ja) 半導体素子の実装構造
JP6698563B2 (ja) 電子制御装置
JP2012253141A (ja) 電子装置
CN112514054B (en) Electronic control device
JP5446454B2 (ja) 半導体装置の実装構造
JP2021064771A (ja) 電子制御装置
JP2020090912A (ja) イグナイタ組立体およびイグナイタユニット
JP2007116015A (ja) 電子装置
JP2011100875A (ja) 電力用半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181211

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190129

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190613

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6542642

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250