JP2016207785A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態にかかる半導体装置130は、例えば、SSD(Solid State Drive)装置であり、NAND型のフラッシュメモリなどの不揮発性半導体メモリを使用した大容量のデータ記憶装置である。半導体装置130は、一例として、ケース12(ハウジング、筐体、カバー)を備え、このケース12の内部に第一の基板14(プリント配線板:PWB(Printed Wiring Board)、生基板、マザーボード)が固定されている。第一の基板14は、少なくとも1つの素子16(半導体部品、電子部品、パッケージ部品)を備えている。
図7は、第2実施形態にかかる半導体装置140の一例を示す断面図である。半導体装置140は、第1実施形態の半導体装置130の変形例であり、第一の熱伝導部材132は、第二の熱伝導部材142を介して第二のカバー12bの第二の壁12fに熱的に接続されている。他の構成は第1実施形態の半導体装置130と同じであるので、その詳細な説明は省略する。
図8は、第3実施形態にかかる半導体装置150の一例を示す断面図である。半導体装置150は、第2実施形態の半導体装置140の変形例である。例えば、第四の面22hに形成される熱伝導パッド134やそれに接続される第一の熱伝導部材132の構成は半導体装置140と同じである。したがって、第一の熱伝導部材132を用いた熱の輸送は同様に行われ、制御部22で発生した熱がケース12に輸送され放熱される。
図9は、第4実施形態にかかる半導体装置10の一例を示す斜視図である。また、図10は、第4実施形態にかかる半導体装置10の一例を示す断面図である。半導体装置10において制御部22には、第三の熱伝導部材26が熱的に接続(接触、密着)され、制御部22で発生した熱を第一のカバー12a側に輸送して放熱している。なお、その他の構成に関しては第1実施形態の半導体装置130と同じであるので、その詳細な説明は省略する。
図12は、第5実施形態にかかる半導体装置160の一例を示す断面図である。半導体装置160は、第4実施形態の半導体装置10の変形例である。半導体装置160は、半導体装置10の第三の熱伝導部材26を省略している。すなわち、半導体装置160は、制御部22で発生した熱の輸送を制御部22の第四の面22hに形成した熱伝導パッド134を介して熱的に接続した第一の熱伝導部材132を用いて第二の壁12fを介して第二のカバー12bに輸送している。このような構成は、例えば、制御部22で発生した熱を第一のカバー12aに輸送することが望ましくない場合に有効である。
Claims (8)
- 筐体と、
前記筐体に収容され、第一の面と、該第一の面とは反対側に位置した第二の面と、前記第一の面及び前記第二の面を貫通した開口部と、を有した第一の基板と、
前記第一の基板に設けられ、前記第二の面と面した第三の面を有した制御部と、
前記第二の面に設けられた記憶部と、
前記第三の面に設けられるとともに、前記制御部と熱的に接続された接続部と、
前記第三の面に設けられるとともに、前記制御部と前記基板とを電気的に接続した導電部と、
前記接続部と接し、前記開口部を通って前記基板を貫通するとともに、前記筐体と前記制御部とを熱的に接続した第一の熱伝導部材と、
を備えた半導体装置。 - 前記第一の熱伝導部材は、
前記筐体に貼り付く粘着力を有するとともに前記筐体と接し、前記筐体と前記接続部との間に挟まれた状態で前記筐体と前記制御部とを熱的に接続することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第一の熱伝導部材は、
前記開口部と離間した状態で前記基板を貫通することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第一の熱伝導部材は、
前記筐体の一部が突出した突出部であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第一の熱伝導部材は、
前記筐体と、前記第一の面と面した第二の基板と、によって挟まれるとともに、前記筐体に貼り付く第二の熱伝導部材と熱的に接続されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記筐体は、
前記第二の面と面した第一の内面と、該第一の内面と向かい合う第二の内面とを有し、
前記筐体内には
前記第一の面と面した第二の基板が設けられ、
該第二の基板は、
前記第二の内面と接するとともに、前記第一の熱伝導部材と前記筐体とが熱的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記接続部は、
前記制御部と前記記憶部との並び方向において、前記記憶部側に寄せて配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 第一面と、該第一面とは反対側に位置した第二面とを有した基板と、
前記第一面に設けられた電子部品と、
前記第一面と面した第一の内面と、前記第二面と面した第二の内面とを有するとともに、前記電子部品を収容した筐体と、
前記電子部品と前記基板とを熱的に接続した第一熱伝導部と、
前記基板の厚さ方向において前記第一熱伝導部と重なる位置に設けられ、前記基板と前記第二の内面とを熱的に接続した第二熱伝導部と、
を備えた半導体装置。
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