JP6523136B2 - 半導体装置及び電子機器 - Google Patents
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図1乃至図3は、第1実施形態に係る半導体装置1と該半導体装置1が組み込まれたシステム100を示す。システム100は、「電子機器」の一例である。半導体装置1は、「半導体モジュール」及び「半導体記憶装置」の其々一例である。本実施形態に係る半導体装置1は、例えばSSD(Solid State Drive)等のメモリシステムであるが、これに限られるものではない。
図10に、第2実施形態に係る半導体装置1に実装されたコンデンサ20及びその周辺構成の概略を示した図を示す。尚、本実施形態の説明において、第1実施形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。また説明の便宜上図10では、図8と同様にカバー50を破線で表し、コンデンサ20を透視した図としている。
図11に、第3実施形態に係る半導体装置1に実装されたコンデンサ20及びその周辺構成の概略を示した図を示す。尚、本実施形態の説明において、第1実施形態及び第2実施形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。本実施形態においてコンデンサ20は、樹脂70で覆われるが、説明の便宜上図11では、樹脂70を破線で表し、コンデンサ20を透視した図としている。
図12に、第4実施形態に係る半導体装置1の一部の断面を示した図を示す。尚、本実施形態の説明において、第1実施形態乃至第3実施形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
図13に、第5実施形態に係る半導体装置1の一部の断面を示した図を示す。尚、本実施形態の説明において、第1実施形態乃至第4実施形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
Claims (11)
- 第一面を有し、ホストと接続可能なインターフェース部を備えた基板と、
前記第一面に実装されたメモリと、
前記第一面に実装され、前記メモリを制御可能なコントローラと、
前記ホストから第一電力供給を受け、前記メモリ及び前記コントローラへの第二電力供給を行う電源回路と、
前記第一面に実装され、前記第一電力供給が絶たれた場合に、前記メモリ及び前記コントローラへの第三電力供給を行うコンデンサと、
カバーと、
前記カバーと前記第一面とを接続する接続部と、
を有し、
前記メモリ及び前記コントローラは、前記カバーの外側に位置し、
前記コンデンサは、前記カバーおよび前記基板によって覆われている、
半導体装置。 - 前記カバーは、前記基板の一部を覆い、
前記カバーの上面よりも、前記基板が前記カバーに覆われる領域が大きい、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記カバーと前記コンデンサと前記第一面とに囲まれた第一領域には、防湿剤が含まれることを特徴とする
請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。 - 前記基板は、第一面とは反対側に位置した第二面を有した多層の配線基板であり、
前記基板に実装された部品と前記コンデンサとの接続は、前記第一面と前記第二面との間に位置した内部配線層により行われることを特徴とする
請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記基板は、グランド層を有し、
前記カバーは、前記グランド層と少なくとも一部が当接することを特徴とする
請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記基板は装置筐体に収容され、
前記カバーは、前記コンデンサを覆うとともに、前記コンデンサと前記装置筐体とを熱的に接続することを特徴とする
請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記基板は装置筐体に収容され、
前記カバーは、前記装置筐体に固定されるとともに、前記コンデンサを覆うことを特徴とする
請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記接続部は、弾性を有することを特徴とする
請求項7に記載の半導体装置。 - 前記コンデンサは、
前記メモリ及び前記コントローラの並び方向において、前記メモリ側に位置することを特徴とする
請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の半導体装置。 - ホストと接続可能なインターフェース部を備えた基板と、
前記基板に実装されたメモリと、
前記基板に実装され、前記メモリを制御可能なコントローラと、
前記基板に実装され、前記ホストからの第一電力供給が絶たれた場合に、前記メモリ及び前記コントローラへの第二電力供給を行うコンデンサと、
前記基板に固定されたカバーと、
を有し、
前記コンデンサは、前記カバーおよび前記基板によって覆われている、
半導体装置。 - 筐体と、
前記筐体に収容された表示モジュールと、
前記表示モジュールと重なる位置で前記筐体に収容された第一基板と、
前記表示モジュールと重なる位置で前記筐体に収容され、前記第一基板と電気的に接続された第二基板と、
前記第二基板に実装されたメモリと、
前記第二基板に実装され、前記メモリを制御可能なコントローラと、
前記第一基板から第一電力供給を受け、前記メモリ及び前記コントローラへの第二電力供給を行う電源回路と、
前記第二基板に実装され、前記第一電力供給が絶たれた場合に、前記メモリ及び前記コントローラへの第三電力供給を行うコンデンサと、
前記第二基板に固定されたカバーと、
を有し、
前記メモリ及び前記コントローラは、前記カバーの外側に位置し、
前記コンデンサは、前記カバーおよび前記第二基板によって覆われている、
電子機器。
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JP2015211090A JP6523136B2 (ja) | 2015-10-27 | 2015-10-27 | 半導体装置及び電子機器 |
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JP2015211090A JP6523136B2 (ja) | 2015-10-27 | 2015-10-27 | 半導体装置及び電子機器 |
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