TWI818870B - 隔熱墊以及具有該隔熱墊之電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種隔熱墊，適用於一電子裝置。電子裝置具有一殼體以及一熱源。殼體具有一內側面。此隔熱墊包含一第一接觸層、一第二接觸層以及一孔洞層堆疊結構。其中，第一接觸層適於貼附於前述內側面。第二接觸層適於接觸前述熱源。孔洞層堆疊結構包含複數孔洞層，這些孔洞層依序堆疊並位於第一接觸層與第二接觸層之間。本案並提供一種具有此隔熱墊之電子裝置。

Description

隔熱墊以及具有該隔熱墊之電子裝置

本案是關於一種隔熱墊，尤其是關於一種適於裝設於電子裝置之殼體內側之隔熱墊以及具有此隔熱墊之電子裝置。

隨著電子裝置薄型化的趨勢，電子裝置內部熱源與殼體的距離也越來越近。在電子裝置內部空氣流動不順暢的位置容易累積熱量，造成殼體局部區域溫度過高而導致使用上的不適感。

本案提供一種隔熱墊，適用於一電子裝置，該電子裝置具有一殼體以及一熱源，殼體具有一內側面。此隔熱墊包含一第一接觸層、一第二接觸層以及一孔洞層堆疊結構。其中，第一接觸層適於貼附於前述內側面。第二接觸層適於接觸前述熱源。孔洞層堆疊結構包含複數孔洞層，這些孔洞層依序堆疊並位於第一接觸層與第二接觸層之間。

本案並提供一種電子裝置。此電子裝置包含一殼體、一熱源以及一隔熱墊。其中，殼體具有一內側面。熱源設於殼體內。隔熱墊包含一第一接觸層、一第二接觸層以及一孔洞層堆疊結構。第一接觸層適於貼附於前述內側面。第二接觸層適於接觸前述熱源。孔洞層堆疊結構包含複數孔洞層，這些孔洞層依序堆疊並位於第一接觸層與第二接觸層之間。

透過本案所提供之隔熱墊，可以在有限的空間內，有效隔絕並分散來自熱源的熱能，避免殼體上產生高溫區域，以改善使用上的不適感。

下面將結合示意圖對本案的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本案的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本案實施例的目的。

第一圖係依據本案第一實施例所提供之隔熱墊100之示意圖。此隔熱墊100適用於一電子裝置，避免電子裝置內部之熱源所產生之熱傳遞至殼體之外側面，而影響使用者之手感。此電子裝置可以是筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機等，結構緊湊而導致內部熱源（如中央處理器）與使用者操作位置距離接近之電子裝置。

如圖中所示，此隔熱墊100包含一第一接觸層120、一第二接觸層140以及一孔洞層堆疊結構160。其中，第一接觸層120適於貼附於電子裝置之殼體的內側面。第二接觸層140適於接觸熱源。關於隔熱墊100之設置位置，在後續對應於第七圖的段落會有較詳細的說明。

孔洞層堆疊結構160包含複數孔洞層（至少一第一孔洞層162以及至少一第二孔洞層164），這些孔洞層係依序堆疊且位於第一接觸層120與第二接觸層140之間。也就是說，這些孔洞層是由第一接觸層120朝向第二接觸層140之表面，朝著第二接觸層140之方向逐層堆疊，或是由第二接觸層140朝向第一接觸層120之表面，朝著第一接觸層120之方向逐層堆疊。

本實施例之孔洞層堆疊結構160具有三第一孔洞層162以及二第二孔洞層164交替堆疊於第一接觸層120以及第二接觸層140之間。其中，第一孔洞層162上具有複數第一穿孔1622，第二孔洞層164上具有複數第二穿孔1642，分別對應於這些第一穿孔1622。第一孔洞層162上之第一穿孔1622係呈陣列狀排列，且第二孔洞層164上之第二穿孔1642也是呈陣列狀排列，不過第一孔洞層162上之第一穿孔1622與第二孔洞層164上之第二穿孔1642的孔位錯開。

一實施例中，前述第一孔洞層162以及第二孔洞層164可以是具孔洞之高分子層。第一接觸層120與第二接觸層140均為無孔洞之高分子層，以利於在孔洞層堆疊結構160內形成多個空腔以提升隔熱效果。

請一併參照第二圖所示，第二圖顯示第一圖之孔洞層堆疊結構160中之第一穿孔1622與第二穿孔1642之相對位置關係之一實施例。圖中之第一穿孔1622係以實線表示，第二穿孔1642係以虛線表示，以利於說明。

如圖中所示，第一穿孔1622以及第二穿孔1642均為圓形穿孔。各個第二穿孔1642係部分重疊於相對應之第一穿孔1622。如此即可在孔洞層堆疊結構160中形成多個彎曲狀空腔由第一接觸層120延伸至第二接觸層140以抑制溫度的傳遞，增加熱源與殼體間之傳導路徑熱阻（傳導路徑須繞過彎曲狀空腔而變長）。

一實施例中，第二穿孔1642與相對應之第一穿孔1622之重疊面積A1小於第二穿孔1642或第一穿孔1622之面積之50%。

一實施例中，前述第一穿孔1622以及第二穿孔1642之直徑均小於8mm，確保孔洞層堆疊結構160具有足夠的結構強度防止第一接觸層120透過第一穿孔1622以及第二穿孔1642構成之空腔直接接觸第二接觸層140而影響隔熱效果。

一實施例中，第一孔洞層162以及第二孔洞層164之厚度係介於0.1mm至1mm之間，以確保第一孔洞層162以及第二孔洞層164具有足夠的結構強度以利於製造，同時避免隔熱墊100厚度過厚不利安裝。

一實施例中，為了簡化製造成本，第一孔洞層162與第二孔洞層164之結構大致相同，也就是說，第一穿孔1622與第二穿孔1642之尺寸相同，且相鄰第一穿孔1622之間隔距離與相鄰第二穿孔1642之間隔距離相同。

第三圖顯示孔洞層堆疊結構中之第一穿孔與第二穿孔之相對位置關係之另一實施例。圖中顯示孔洞層堆疊結構中之第一穿孔32與第二穿孔34之外型以及相對位置關係。圖中將第一穿孔32以實線表示，第二穿孔34以虛線表示，以利於說明。此孔洞層堆疊結構可採取類似於第一圖中之孔洞層堆疊結構160之堆疊方式。

不同於第二圖之實施例中，第一穿孔1622與第二穿孔1642均為圓形穿孔，本實施例之第一穿孔32以及第二穿孔34係為方形穿孔，各個第二穿孔34係部分重疊於相對應之第一穿孔32。

不過本案亦不限於此，其他形狀之穿孔，如三角形、橢圓形、六邊形等，亦可適用於本案，而達到增加熱源與殼體間之傳導路徑熱阻，提升隔熱效果的效果。

第四圖顯示孔洞層堆疊結構中之第一穿孔與第二穿孔之相對位置關係之又一實施例。圖中顯示孔洞層堆疊結構中之第一穿孔42與第二穿孔44之外型以及相對位置關係。圖中將第一穿孔42以實線表示，第二穿孔44以虛線表示，以利於說明。此孔洞層堆疊結構可採取類似於第一圖中之孔洞層堆疊結構160之堆疊方式。

不同於第二圖之實施例中，各個第二穿孔1642係對應至單一個第一穿孔1622，且部分重疊於此相對應之第一穿孔1622。本實施例之各個第二穿孔44係同時對應於複數個第一穿孔42，且部分重疊於這些第一穿孔42。

舉例來說，如圖中所示，各個第二穿孔44係對應至二個第一穿孔42，此二個第一穿孔42的設置位置係對應於第二穿孔44之相對兩側，且均部分重疊於第二穿孔44。如此，即可在孔洞層堆疊結構中形成多個彎曲且分岔的空腔以抑制溫度的傳遞。

第五圖係依據本案第二實施例所提供之隔熱墊500之示意圖。

相較於第一圖之實施例，本實施例之隔熱墊500包含一第一接觸層520、一第二接觸層540以及一孔洞層堆疊結構560。不過，本實施例之孔洞層堆疊結構560除了複數孔洞層562之外，還包含至少一中間層564，夾合於這些孔洞層562之間。本實施例之孔洞層堆疊結構560具有三孔洞層562以及二中間層564交替堆疊於第一接觸層520以及第二接觸層540之間。

一實施例中，如圖中所示，孔洞層堆疊結構560之最上方層以及最下方層均為孔洞層562，且中間層564與孔洞層562係交替堆疊於第一接觸層520與第二接觸層540之間，而在隔熱墊500內形成多個均勻分布的空腔以提升隔熱效果。

一實施例中，前述孔洞層562可以是一泡棉層，前述中間層564可以是一無孔洞之高分子層。不過亦不限於此，其他實施例中，前述孔洞層562亦可以是一具孔洞之高分子層。

一實施例中，孔洞層堆疊結構560中之各個孔洞層562所具有的穿孔位置可以是彼此對齊，不過亦不限於此。其他實施例中，孔洞層堆疊結構560中之各個孔洞層562的穿孔位置也可以是互相錯開。

第六圖係依據本案第三實施例所提供之隔熱墊600之示意圖。

相較於第一圖之實施例，本實施例之隔熱墊600具有一封邊結構610。此封邊結構610係環繞孔洞層堆疊結構660，且連接於第一接觸層620與第二接觸層640，而將孔洞層堆疊結構660密封於第一接觸層620與第二接觸層640之間。一實施例中，可直接透過熱熔接合的方式結合第一接觸層620以及第二接觸層640之邊緣區域，而形成此封邊結構610。

第七圖係依據本案一實施例所提供之具有隔熱墊之電子裝置700之局部示意圖。此電子裝置700可以是筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機等，結構緊湊而導致內部熱源（如中央處理器）與使用者操作位置距離接近之電子裝置。

如圖中所示，此電子裝置700包含一殼體720、一熱源740以及一隔熱墊760。其中，殼體720具有一內側面722。熱源740設於殼體720內。此熱源740舉例來說可以是一中央處理器(CPU)、一圖形處理器(GPU)或是連接至前述處理元件的支架。此熱源740係設置於一主機板750上。

隔熱墊760包含一第一接觸層762、一第二接觸層764以及一孔洞層堆疊結構766。第一接觸層762適於貼附於前述內側面722。第二接觸層764適於接觸前述熱源740。孔洞層堆疊結構766位於第一接觸層762以及第二接觸層764之間，且包含複數孔洞層（圖未示）依序堆疊於第一接觸層762與第二接觸層764間。此隔熱墊760可以是第一圖、第五圖或第六圖所示之隔熱墊100, 500, 600。

透過本案所提供之隔熱墊760，可以在有限的空間內，有效隔絕並分散來自熱源740的熱能，降低殼體720表面溫度，避免殼體720上產生高溫區域，以改善使用上的不適感。

上述僅為本案較佳之實施例而已，並不對本案進行任何限制。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本案的技術手段的範圍內，對本案揭露的技術手段和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本案的技術手段的內容，仍屬於本案的保護範圍之內。

100, 500, 600, 760:隔熱墊

120, 520, 620, 762:第一接觸層

140, 540, 640, 764:第二接觸層

160, 560, 660, 766:孔洞層堆疊結構

162:第一孔洞層

164:第二孔洞層

1622, 32, 42:第一穿孔

1642, 34, 44:第二穿孔

A1:重疊面積

562:孔洞層

564:中間層

610:封邊結構

700:電子裝置

720:殼體

722:內側面

740:熱源

750:主機板

第一圖係依據本案第一實施例所提供之隔熱墊之示意圖； 第二圖顯示第一圖之孔洞層堆疊結構中之第一穿孔與第二穿孔之相對位置關係之一實施例； 第三圖顯示孔洞層堆疊結構中之第一穿孔與第二穿孔之相對位置關係之另一實施例； 第四圖顯示孔洞層堆疊結構中之第一穿孔與第二穿孔之相對位置關係之又一實施例； 第五圖係依據本案第二實施例所提供之隔熱墊之示意圖； 第六圖係依據本案第三實施例所提供之隔熱墊之示意圖；以及 第七圖係依據本案一實施例所提供之具有隔熱墊之電子裝置之局部示意圖。

100:隔熱墊

120:第一接觸層

140:第二接觸層

160:孔洞層堆疊結構

162:第一孔洞層

164:第二孔洞層

1622:第一穿孔

1642:第二穿孔

Claims (12)

1. 一種隔熱墊，適用於一電子裝置，該電子裝置具有一殼體以及一熱源，該殼體具有一內側面，該隔熱墊包含： 一第一接觸層，適於貼附於該內側面； 一第二接觸層，適於接觸該熱源；以及 一孔洞層堆疊結構，包含複數孔洞層，該些孔洞層依序堆疊並位於該第一接觸層與該第二接觸層之間。
2. 如請求項1所述之隔熱墊，其中，該些孔洞層包含一第一孔洞層以及一第二孔洞層，該第一孔洞層上具有複數第一穿孔，該第二孔洞層上具有複數第二穿孔，分別對應於該些第一穿孔，且各該第二穿孔部分重疊於相對應之該第一穿孔。
3. 如請求項2所述之隔熱墊，其中，該第二穿孔與相對應之該第一穿孔之重疊面積小於該第二穿孔或該第一穿孔之面積之50%。
4. 如請求項2所述之隔熱墊，其中，該第一穿孔與該第二穿孔之尺寸相同。
5. 如請求項1所述之隔熱墊，更包含至少一中間層，夾合於該些孔洞層之間。
6. 如請求項5所述之隔熱墊，其中，該孔洞層係一泡棉層，該中間層係一無孔洞之高分子層。
7. 如請求項5所述之隔熱墊，其中，該孔洞層係一具孔洞之高分子層，該中間層係一無孔洞之高分子層。
8. 如請求項1所述之隔熱墊，其中，該第一接觸層與該第二接觸層均為無孔洞之高分子層。
9. 如請求項1所述之隔熱墊，其中，該孔洞層之厚度介於0.1mm至1mm。
10. 如請求項1所述之隔熱墊，其中，該孔洞層具有複數穿孔，該穿孔之直徑小於8mm。
11. 如請求項1所述之隔熱墊，更包含一封邊結構，環繞該孔洞層堆疊結構，且連接於該第一接觸層與該第二接觸層，而將該孔洞層堆疊結構密封於該第一接觸層與該第二接觸層之間。
12. 一種電子裝置，包含： 一殼體，具有一內側面； 一熱源，設於該殼體內；以及 一隔熱墊，包含： 一第一接觸層，適於貼附於該內側面； 一第二接觸層，適於接觸該熱源；以及 一孔洞層堆疊結構，包含複數孔洞層，該些孔洞層依序堆疊並位於該第一接觸層與該第二接觸層之間。

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