KR200394134Y1 - 반도체 검사용 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 검사용 프로브 카드에 대한 것으로서, 이를 위하여 본 고안은 메인 기판 부재(10)와; 상기 메인 기판 부재(10)의 콘넥터(12)에 일단이 착탈 가능하게 결합되는 플렉시블 기판 부재(20)와; 상부 보강판 부재(30)와; 판면에는 상기 메인 기판 부재(10)의 관통홀(11)과 연통되어 상기 플렉시블 기판 부재(20)가 통과할 수 있도록 다수의 장공(41)을 일정 간격으로 형성되도록 한 가이드판 부재(40)와; 상기 가이드판 부재(40)의 저면에서 각 장공(41)의 주연부에 상부면이 밀착되게 하고, 판면에는 상기 가이드판 부재(40)의 각 장공(41)과 연통되도록 하여 상기 플렉시블 기판 부재(20)가 통과할 수 있도록 하는 장공(51)을 형성하며, 양측 단부는 상기 가이드판 부재(40)에 스크류 결합되도록 하는 복수의 소켓 부재(50)와; 상부와 하부측 접속 단부는 각각 미세하게 상하향 돌출되도록 다수의 니들(62)이 내장되도록 하며, 검사할 각 반도체 소자에 대응하는 크기로 구비되는 니들 블록(60)과; 상부면의 외주연 단부는 상기 소켓 부재(50)의 장공(51) 양측의 저면에 접착되고, 접착면 이외의 상부면에는 상기 플렉시블 기판 부재(20)의 타단측 패턴과 접속되는 회로 패턴이 형성되며, 하부면에는 상기의 니들 블록(60) 상부면이 접합되면서 상기 니들 블록(60)에 내장된 다수의 각 니들(62)의 상향 돌출되는 접속 단부와 전기적으로 접속되도록 접속 패턴이 형성되고, 상부면과 하부면의 접속 패턴은 상호 통전 가능하게 연결되도록 한 서브 기판 부재(70); 및 상기 가이드판 부재(40)를 상기 메인 기판 부재(10)에 긴밀하게 밀착시켜 견고하게 결합되도록 하며, 상기 메인 기판 부재(10)의 하향 변형이 방지되도록 하는 하부 보강판 부재(80)로서 구비되는 구성이다.

Description

반도체 검사용 프로브 카드{Probe card for testing semiconductor}

본 고안은 반도체 검사용 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메인 회로 기판 부재와 니들 부재간 전기적 신호 전달 수단을 플렉시블 기판과 세라믹 회로 기판으로 간소화하면서 세라믹 회로 기판에는 상부면을 플렉시블 기판과 접속이 용이한 회로 패턴으로 형성하고, 하부면에는 니들 부재와 다접점 방식에 의해 안전한 접속이 이루어지게 하며, 다수의 니들 블록은 다수의 소켓 부재에 의해 일정 갯수를 블록화시켜 장착되도록 함으로써 조립 공정을 간소화시키는 동시에 불량 니들 블록의 교체를 보다 경제적이면서 용이하게 할 수가 있도록 하는 반도체 검사용 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조는 대단히 많은 공정을 통해서 이루어지게 된다.

웨이퍼를 이용하여 다수의 공정을 거치는 동안 미세한 공정 오류에 의해서 단위 셀 중 일부는 불량이 될 수가 있으므로 공정을 수행하면서도 이러한 칩 불량 여부를 체크하여 공정 손실이 최소화되도록 하고 있다.

이러한 웨이퍼에서 단위 셀 단위로 일정 갯수를 선별하여 불량 여부를 체크하도록 하고 있으며, 이 반도체 검사를 위하여 구비되는 것이 프로브 카드이다.

프로브 카드에 의한 반도체 검사는 웨이퍼를 구성하는 각 칩들에 전기적 신호를 인가함으로써 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량 여부를 판정하게 되는 방식으로 수행된다.

한편 최근의 반도체 소자는 점차 패턴의 고밀도 및 고집적화와 동시에 극소형화가 가속되면서 패턴의 디자인 룰은 더욱 미세해지고 있는 추세이다.

따라서 이러한 반도체 소자의 발전에 적절히 대응할 수 있도록 하는 반도체 검사 장비가 반드시 요구된다.

이에 본 출원인에 의하여 다양한 구성으로 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드를 제안한 바 있다.

반도체 소자의 패턴 변화에 적절히 대응하기 위해서는 우선 니들의 형상을 종전의 와이어 타입에서 반도체 식각 공정을 이용한 박판 가공 기술을 이용하여 블레이드 타입으로 바꿔 더욱 미세한 크기로서 또한 균일한 크기와 형상으로 제작한 바 있다.

그리고 니들을 반도체 소자의 패턴에 대응하는 고밀도 구조로 구비하면서 이 니들에 전기적 신호를 전달하는 신호 전달 수단들의 구성을 대폭적으로 개선하여 신호 전달 효율이 보다 향상되도록 한 바 있다.

특히 최근 본 출원인에 의해 이중출원된 특허출원 제2005-1082호 및 실용신안등록 제0380247호를 통해서는 메인 회로 기판 부재와 니들 부재간 신호 전달 구성이 더욱 간소화되도록 하였다.

즉 도 1에서와 같이 선출원특허(선등록고안)를 통해 제안된 프로브 카드에서는 메인 기판 부재(1)의 상부와 하부에는 각각 보강판(2)(3)이 구비되도록 하고, 하부 보강판(3)에 의해서는 절연 부재(4)가 지지되도록 하며, 판면에 다수의 관통홀(4a)을 형성한 절연 부재(4)의 각 관통홀(4a) 하단부측 절연 부재(4)에는 다수의 니들이 내장된 니들 가이드 부재(5)가 접합되도록 하여 메인 기판 부재(1) 상부면에 장착한 커넥터(1a)와 니들 가이드 부재(5)의 상부면간으로는 플렉시블 기판(6)에 의해 연결되도록 하고 있다.

하지만 선출원특허에서 플렉시블 기판(6)의 일단을 니들 가이드 부재(5)측의 니들과 접속 가능하게 연결되도록 하기 위해서는 대단히 고밀도로 구비되는 니들에 대응하는 형상으로 플렉시블 기판(6)의 접속 패턴을 형성해야만 하고, 이들간 정확한 접속이 되도록 하는 대단히 세밀한 접합 작업이 필요로 되는 작업의 난해함이 있다.

또한 니들 가이드 부재(5)는 반도체 소자 각각에 대응하는 형상으로 절연 부재(4)에 복수의 니들 가이드 부재(5)가 부착되도록 하고 있으므로 만일 특정의 니들 가이드 부재(5)가 불량이라 판단되어도 절연 부재(4)와 이 절연 부재(4)에 부착된 니들 가이드 부재(5) 전체를 교체시켜야만 하는 대단히 비경제적인 문제가 있다.

따라서 본 고안은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 본 고안의 주된 목적은 플렉시블 기판과 니들 사이로 이들과 각각 안정적으로 접속 가능한 구조로 접속 패턴을 형성한 회로 기판이 개입되게 하여 조립이 용이하고 더욱 안정된 접속 구조를 갖는 반도체 검사용 프로브 카드를 제공하는데 있다.

또한 본 고안은 다수의 니들을 내장하는 니들 블록을 복수의 소켓 부재에 의해 나누어서 구비되게 함으로써 특정 니들 블록의 불량 시 불량 니들 블록이 부착된 소켓 부재만을 간단히 교체하여 신속하게 공정 수행을 진행시킬 수 있도록 함으로써 작업 효율 및 제품 생산성을 향상시키게 되는 반도체 검사용 프로브 카드를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 판면 중앙부에 다수의 관통홀을 형성하고, 회로 패턴을 형성한 상부면에는 다수의 콘넥터를 부착한 메인 기판 부재와; 상기 메인 기판 부재의 콘넥터에 일단이 착탈 가능하게 결합되는 플렉시블 기판 부재와; 상기 플렉시블 기판 부재의 일단이 연결된 콘넥터들을 수용하면서 상기 메인 기판 부재의 상부면을 소정의 면적으로 커버하도록 하는 상부 보강판 부재와; 판면에는 상기 메인 기판 부재의 관통홀과 연통되어 상기 플렉시블 기판 부재가 통과할 수 있도록 다수의 장공을 일정 간격으로 형성되도록 한 가이드판 부재와; 상기 가이드판 부재의 저면에서 각 장공의 주연부에 상부면이 밀착되게 하고, 판면에는 상기 가이드판 부재의 각 장공과 연통되도록 하여 상기 플렉시블 기판 부재가 통과할 수 있도록 하는 장공을 형성하며, 양측 단부는 상기 가이드판 부재에 스크류 결합되도록 하는 복수의 소켓 부재와; 상부와 하부측 접속 단부는 각각 미세하게 상하향 돌출되도록 다수의 니들이 내장되도록 하며, 검사할 각 반도체 소자에 대응하는 크기로 구비되는 니들 블록과; 상부면의 외주연 단부는 상기 소켓 부재의 장공 양측의 저면에 접착되고, 접착면 이외의 상부면에는 상기 플렉시블 기판 부재의 타단측 패턴과 접속되는 접속 패턴이 형성되며, 하부면에는 상기의 니들 블록 상부면이 접합되면서 상기 니들 블록에 내장된 다수의 각 니들의 상향 돌출되는 접속 단부와 전기적으로 접속되도록 접속 패턴이 형성되고, 상부면과 하부면의 접속 패턴은 상호 통전 가능하게 연결되도록 한 서브 기판 부재; 및 상기 가이드판 부재를 상기 메인 기판 부재에 긴밀하게 밀착시켜 견고하게 결합되도록 하며, 상기 메인 기판 부재의 하향 변형이 방지되도록 하는 하부 보강판 부재로서 구비되는 것이다.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼에 형성되는 다수의 반도체 소자에 대해 웨이퍼 상에서 특성 검사를 하는 프로브 카드이다.

프로브 카드는 통상 소정의 직경을 갖는 원형의 기판으로부터 반도체 소자의 각 패턴과 전기적으로 접속되도록 하는 니들을 통한 신호 전달 구조를 갖는 반도체 검사 장치이다.

본 고안은 도 2에서와 같이 크게 메인 기판 부재(10)와 플렉시블 기판 부재(20)와 상부 보강판 부재(30)와 가이드판 부재(40)와 소켓 부재(50)와 니들 블록(60)과 서브 기판 부재(70) 및 하부 보강판 부재(80)로서 이루어지는 구성이다.

메인 기판 부재(10)는 소정의 직경을 갖는 원형의 인쇄회로기판으로서, 판면에는 센터로부터 소정의 반경 내에 판면을 수직으로 관통시킨 관통홀(11)이 형성되도록 하고, 회로 패턴이 형성되어 있는 상부면의 각 관통홀(11)에 인접하는 부위에는 컨넥터(12)가 판면에 견고하게 부착되도록 한다.

플렉시블 기판 부재(20)는 메인 기판 부재(10)의 각 관통홀(11)에 삽입되어 일단이 메인 기판 부재(10)의 컨넥터(12)에 착탈이 가능하게 연결될 수 있도록 구비되는 구성이다.

상부 보강판 부재(30)는 메인 기판 부재(10)의 상부면에 구비한 다수의 콘넥터(12)들을 수용하면서 메인 기판 부재(10)의 상부면을 소정의 면적으로 커버하도록 하며, 메인 기판 부재(10)의 변형을 방지시키기 위해 구비되는 구성이다.

가이드판 부재(40)는 도 3에서와 같이 다수의 장공(41)이 일정 간격으로 나란하게 배열되도록 한 평판의 구성으로서, 메인 기판 부재(10)의 저면에서 메인 기판 부재(10)측 관통홀(11)과 연통되도록 긴밀하게 밀착되고, 이런 장공(41)의 길이 방향에서 양측 단부측 판면에는 각각 체결홀(42)이 형성되도록 한다.

소켓 부재(50)는 가이드판 부재(40)의 저면에서 각 장공(41)과 동일한 수로서 구비되는 구성이다. 즉 소켓 부재(40)는 도 4에서 보는 바와 같이 가이드판 부재(40)의 서로 인접하는 장공(31)간 간격과 같거나 그보다는 미세하게 작은 폭으로 소정의 높이를 가지며, 판면에는 가이드판 부재(40)의 장공(41)과 연통되는 장공(51)이 수직으로 관통되게 형성되도록 한 형상이다.

또한 소켓 부재(50)는 길이 방향으로 양측의 단부가 보다 두께를 얇게 형성하도록 단차진 형상으로 이루어지도록 하고, 이 부위에는 체결홀(52)이 형성되도록 하여 가이드판 부재(40)에 형성한 체결홀(42)과 동시에 스크류(53)를 체결하여 이들간 견고하게 결합되도록 한다.

한편 가이드판 부재(40)와 소켓 부재(50)는 절연성 재질로서 사용하는 것이 가장 바람직하며, 강도면에서도 보다 강한 재질이 유리하므로 주로 세라믹 재질을 사용하는 것이 가장 바람직하다.

니들 블록(60)은 다수의 니들이 안전하게 안착되도록 하는 구성으로서, 특히 니들 블록(60)은 반도체 소자의 크기 및 형상과 유사한 장방형으로 형성한다.

니들 블록(60)에는 도 5에서와 같이 장방형의 판면에는 수직으로 관통되는 니들 삽입홀(61)을 형성하되 니들 삽입홀(61)은 상부보다는 하부의 길이가 짧게 단차지는 형상으로 형성되도록 한다.

니들 블록(60)에서 니들 삽입홀(61)에 삽입되는 니들(62)은 상부와 하부로 각각 상하향으로 돌출되는 접속 단부(62a)(62b)를 형성하되 상부측 접속 단부(62b)는 도시한 바와 같이 돌출되는 끝단부의 높이가 각기 다른 다수의 돌기로서 형성되도록 하는 것이 가장 바람직하다.

한편 니들 블록(60)은 다수의 니들(62)이 삽입될 수 있는 니들 삽입홀(61)이 미세한 간격으로 다수 형성되는 구성이므로 이와 같은 니들 삽입홀(61) 형성을 가능하도록 하기 위하여 니들 블록(60)은 반도체 제조 공정에서 특히 미세한 홀 가공을 위해 수행하는 에칭에 의해 니들 삽입홀(61)이 형성되도록 하며, 이러한 에칭 가공을 위하여 니들 블록(60)은 실리콘 재질로서 구비되게 하는 것이 가장 바람직하다.

서브 기판 부재(70)는 상부면과 하부면에 각각 접속 패턴이 형성되도록 하면서 이들 상부면측 접속 패턴과 하부면측 접속 패턴은 상호 전기적으로 연결되도록 하는 구성이다. 이때 서브 기판 부재(70)의 상부면측 회로 패턴에는 플렉시블 기판 부재(20)의 컨넥터(12)에 연결되는 일단과 대응되는 타단측 접속 패턴이 접합되며, 하부면측 회로 패턴에는 니들 블록(60)의 니들(62)측 접속 단부(62b)가 접합된다.

특히 서브 기판 부재(70)의 상부면측 접속 패턴과 하부면측 접속 패턴은 패턴의 밀도가 서로 다르게 형성되도록 하되 반도체 소자와 동일한 패턴 구조를 갖는 하부면측 접속 패턴이 보다 고밀도의 구성으로 형성되도록 한다.

한편 서브 기판 부재(70)는 소켓 부재(50)의 저면에 접합되도록 하며, 니들 블록(60)의 상부면과도 접합되는 구성이고, 소켓 부재(50)는 가이드판 부재(40)에 스크류 결합되므로 결국 가이드판 부재(40)와 소켓 부재(50)와 서브 기판 부재(70)와 니들 블록(60)은 모두 하나의 구성으로 조립된다.

하부 보강판 부재(80)는 이렇게 하나의 구성으로 조립된 가이드판 부재(40)와 소켓 부재(50)와 서브 기판 부재(70)와 니들 블록(60)의 가이드판 부재(40)를 저면에서 받치면서 메인 기판 부재(10)에 스크류 체결되는 구성이다.

특히 하부 보강판 부재(80)는 상부 보강판 부재(30)와 함께 메인 기판 부재(10)의 하부에서 메인 기판 부재(10)의 하향 변형을 방지하게 된다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용에 대해서 살펴보면 다음과 같다.

본 고안은 도 6에서와 같이 우선 각 서브 기판 부재(70)의 저면으로 니들 블록(60)이 접합되고, 상호 접합된 이 결합 부재에서 서브 기판 부재(70)는 소켓 부재(50)의 장공 외주면을 따라 저면으로 복수 개가 접합된다.

이렇게 복수 개의 서브 기판 부재(70)를 접합한 소켓 부재(50)는 다시 가이드판 부재(40)의 장공(41)을 따라서 각각 스크류 결합되게 한다.

한편 서브 기판 부재(70)에는 가이드판 부재(40)에 접착시키기 전에 상부면의 접속 패턴에 플렉시블 기판 부재(20)의 하단부측 접속 패턴이 접합되도록 한다.

서브 기판 부재(70)에 플렉시블 기판 부재(20)를 접합할 때에는 반드시 도전성을 갖는 접착제를 사용하는 것이 가장 바람직하다.

플렉시블 기판 부재(20)의 일단이 연결된 서브 기판 부재(70)를 소켓 부재(50)에 복수 개가 접합되도록 한 다음 복수의 서브 기판 부재(40)가 접합된 소켓 부재(50) 또한 가이드판 부재(40)의 각 장공(41)을 따라 복수 개가 스크류 체결에 의해 결합되도록 한다.

이렇게 결합된 결합 구성들에서 가이드판 부재(40)의 장공(41)을 통해 인출한 플렉시블 기판 부재(20)의 상단부를 메인 기판 부재(10)의 상부면에 장착한 커넥터(12)에 결합한다.

커넥터(12)에 각 플렉시블 기판 부재(20)의 상단이 결합되게 한 상태에서 가이드판 부재(40)의 상부면을 메인 기판 부재(10)에 밀착시킨 다음 가이드판 부재(40)의 외주연부를 하부 보강판 부재(80)에 의해 감싸지도록 하면서 하부 보강판 부재(80)의 저부로부터 스크류 체결에 의해 메인 기판 부재(10)에 견고하게 결합되도록 한다.

이와 같이 하부 보강판 부재(80)까지 결합시키고 나면 메인 기판 부재(10)의 상부로 상부 보강판 부재(30)를 덮어 씌우고 상부로부터 스크류 및 볼트를 체결하면서 메인 기판 부재(10)를 통과하여 하부 보강판 부재(30)에까지 동시에 체결시켜 조립을 하게 된다.

한편 상기의 구성에서 각 구성 요소간 접합 수단으로는 접착 시트를 사용하여 접합하는 것이 바람직하며, 그중에서도 가이드판 부재(40)와 플렉시블 기판 부재(20)간 접착은 도전성 접착 시트를 사용하는 것이 가장 바람직하다.

따라서 본 고안은 서브 기판 부재(70)를 이용하여 상부면과 하부면으로 서로 다른 밀도를 갖는 접속 패턴을 형성하여 점차 고밀도화되는 반도체 소자에 적절히 대응할 수 있도록 하는 동시에 플렉시블 기판 부재(20)와 손쉽게 접속될 수 있도록 한다.

또한 플렉시블 기판 부재(20)와는 접속 패턴 간 더욱 정확하고 안정되게 접속시키게 되므로 전기적 신호 전달 효율이 더욱 향상되도록 하여 검사의 신뢰성을 최대한 향상시키게 된다.

특히 서브 기판 부재(70)와 접합된 니들 블록(60)을 소켓 부재(50)에 복수 개가 접합되도록 하고, 이러한 소켓 부재(50)를 가이드판 부재(40)에 복수로 접합되게 함으로써 반도체 검사 중에 니들 블록(60)들 중 특정한 니들 블록(60)이 불량으로 검출되면 이 니들 블록(60)이 접합된 소켓 부재(50)만을 간단히 교체하면 지속적으로 검사를 수행할 수가 있으므로 공정 수행 효율이 더욱 향상된다.

불량 검출된 니들 블록(60)을 구비한 소켓 부재(50)만을 간단히 교체시키기만 하면 최대한 정상적인 니들 블록(60)들을 그대로 사용할 수가 있으므로 대단히 경제적일 뿐만 아니라 소켓 부재(50)로부터 불량난 니들 블록(60)만을 제거시키기 매우 용이하다.

한편 니들 블록(60)에 삽입되는 니들(62)의 서브 기판 부재(70)측 접속 패턴에 접촉하게 되는 접속 단부(62b)를 돌출 정도가 다른 여러 개의 돌기로서 형성하게 되면 비록 서브 기판 부재(70)의 접속 패턴에 여러 돌기들 중 어느 하나라도 안정되게 접속되므로 항상 안정된 신호 전달을 유지할 수가 있다.

이와 같이 본 고안은 조립 및 분해가 대단히 용이하므로 유지 보수가 매우 편리하다.

상술한 바와 같이 본 고안은 상부면과 하부면의 회로 패턴 밀도를 차별화시켜 형성되게 함으로써 플렉시블 기판 부재(20)와 니들(62)과의 접속이 매우 쉽고 안정되게 이루어지도록 하고, 접합된 서브 기판 부재(70)와 니들 블록(60)을 소켓 부재(50)에 복수개로서 구비하며, 이러한 소켓 부재(50)를 가이드판 부재(40)에 복수개가 결합되게 함으로써 특정한 니들 블록(60)의 불량에 따른 교체를 소켓 부재(50) 단위로 할 수 있도록 하여 보다 경제적인 유지 관리가 될 수 있도록 한다.

또한 본 고안은 소켓 부재(50) 단위로 교체하는 동시에 소켓 부재(50)에서 특정의 니들 블록(60)을 교체하기 대단히 간단하므로 조립과 분해 작업을 손쉽게 할 수 있도록 하는 작업의 편의를 제공한다.

도 1은 종래의 반도체 검사용 프로브 카드를 예시한 단면도,

도 2는 본 고안에 따른 반도체 검사용 프로브 카드를 도시한 분리 단면도,

도 3은 본 고안에 따른 가이드판 부재의 구성을 예시한 평면 사시도,

도 4는 본 고안의 소켓 부재를 예시한 저면 사시도,

도 5는 본 고안의 니들 블록을 도시한 단면도,

도 6은 본 고안의 결합 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 메인 기판 부재

12 : 컨넥터

20 : 플렉시블 기판 부재

30 : 상부 보강판 부재

40 : 가이드판 부재

41 : 장공

50 : 소켓 부재

51 : 장공

60 : 니들 블록

62 : 니들

70 : 서브 기판 부재

80 : 하부 보강판 부재

Claims (6)

1. 판면 중앙부에 다수의 관통홀(11)을 형성하고, 회로 패턴을 형성한 상부면에는 다수의 콘넥터(12)를 부착한 메인 기판 부재(10)와;

   상기 메인 기판 부재(10)의 콘넥터(12)에 일단이 착탈 가능하게 결합되는 플렉시블 기판 부재(20)와;

   상기 플렉시블 기판 부재(20)의 일단이 연결된 콘넥터(12)들을 수용하면서 상기 메인 기판 부재(10)의 상부면을 소정의 면적으로 커버하도록 하는 상부 보강판 부재(30)와;

   판면에는 상기 메인 기판 부재(10)의 관통홀(11)과 연통되어 상기 플렉시블 기판 부재(20)가 통과할 수 있도록 다수의 장공(41)을 일정 간격으로 형성되도록 한 가이드판 부재(40)와;

   상기 가이드판 부재(40)의 저면에서 각 장공(41)의 주연부에 상부면이 밀착되게 하고, 판면에는 상기 가이드판 부재(40)의 각 장공(41)과 연통되도록 하여 상기 플렉시블 기판 부재(20)가 통과할 수 있도록 하는 장공(51)을 형성하며, 양측 단부는 상기 가이드판 부재(40)에 스크류 결합되도록 하는 복수의 소켓 부재(50)와;

   상부와 하부측 접속 단부는 각각 미세하게 상하향 돌출되도록 다수의 니들(62)이 내장되도록 하며, 검사할 각 반도체 소자에 대응하는 크기로 구비되는 니들 블록(60)과;

   상부면의 외주연 단부는 상기 소켓 부재(50)의 장공(51) 양측의 저면에 접착되고, 접착면 이외의 상부면에는 상기 플렉시블 기판 부재(20)의 타단측 패턴과 접속되는 회로 패턴이 형성되며, 하부면에는 상기의 니들 블록(60) 상부면이 접합되면서 상기 니들 블록(60)에 내장된 다수의 각 니들(62)의 상향 돌출되는 접속 단부와 전기적으로 접속되도록 접속 패턴이 형성되고, 상부면과 하부면의 접속 패턴은 상호 통전 가능하게 연결되도록 한 서브 기판 부재(70); 및

   상기 가이드판 부재(40)를 상기 메인 기판 부재(10)에 긴밀하게 밀착시켜 견고하게 결합되도록 하며, 상기 메인 기판 부재(10)의 하향 변형이 방지되도록 하는 하부 보강판 부재(80);

   로서 이루어지는 반도체 검사용 프로브 카드.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드판 부재(40)는 세라믹 재질로 이루어지는 반도체 검사용 프로브 카드.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓 부재(50)는 세라믹 재질로 이루어지는 반도체 검사용 프로브 카드.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 니들 블록(60)은 실리콘 재질로 이루어지는 반도체 검사용 프로브 카드.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 서브 기판 부재(70)는 세라믹 재질로 이루어지는 반도체 검사용 프로브 카드.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 서브 기판 부재(70)에는 상기 플렉시블 기판 부재(20)가 전도성 접착 시트에 의해 접합되는 반도체 검사용 프로브 카드.