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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Sockel zum Aufnehmen eines elektrischen Teils wie z.B. eines Halbleiters, das nachstehend „IC-Baustein“ genannt wird.
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Stand der Technik
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Aus
JP H11-26126 A1 ist ein IC-Sockel als Sockel für ein elektrisches Teil zum Aufnehmen eines IC-Bausteins bekannt.
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Der IC-Sockel wird auf einer Leiterplatte angeordnet und der IC-Baustein wird an einem Sockelkörper des IC-Sockels in einer solchen Weise montiert, dass die Leiterplatte mit Anschlüssen des IC-Bausteins über eine Vielzahl von leitenden Kontaktstiften, die am IC-Sockel angeordnet sind, elektrisch verbunden wird, um einen Voralterungstest des IC-Bausteins durchzuführen.
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Die Kontaktstifte werden in den Sockelkörper mit einem vorbestimmten Druck eingepresst, so dass sie sich nicht von diesem lösen, und eine Vorderführung (Anordnungsplatine) wird so montiert, dass sie auf einer Seite der unteren Oberfläche des Sockelkörpers beweglich ist.
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Die Kontaktstifte weisen jeweils einen Vorderteil auf, der in ein zugehöriges Einsetzloch eingesetzt wird, das an der Vorderführung ausgebildet ist, und dadurch den Kontaktstift so positioniert, dass das Einsetzen des Kontaktstifts in das Einsetzloch der Leiterplatte erleichtert wird.
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US 2006/0094278 A1 zeigt einen IC-Sockel mit einer Vielzahl von Kontaktstiften zur Kontaktierung entsprechender Kontaktlöcher einer Leiterplatte, wobei der Sockel u.a. eine Bodenplatte mit jeweiligen Durchgangslöchern für die Kontaktstifte aufweist, die jeweils gegen eine Unterseite eines Basisteils der Kontaktstifte anstößt, wodurch die Kontaktstifte bezüglich des Sockels in Richtung der Leiterplatte unbeweglich sind.
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US 2003/0171021 A1 zeigt Ausführungen eines ähnlichen IC-Sockels, bei dem eine Vielzahl von Kontaktstiften in einem Sockelkörper fest angeordnet sind, sodass sie ebenfalls in ihrer Längsrichtung bezüglich des Sockelkörpers unbeweglich sind.
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Die IC-Sockel der
US 2006/0094278 A1 und der
US 2003/0171021 A1 weisen jeweils eine Anordnungsplatte als Vorderführung für die Kontaktstifte auf, die jeweils zwischen der Bodenplatte des Sockels bzw. dem Sockelkörper und der zu kontaktierenden Leiterplatte angeordnet ist. Die jeweilige Anordnungsplatte hat Durchgangslöcher für die Kontaktstifte und ist in Längsrichtung der Kontaktstifte zu diesen beweglich angeordnet, um die Kontaktstifte positionieren zu können, damit das Einsetzen der Kontaktstifte in zugehörige Einsetzlöcher in der Leiterplatte erleichtert wird.
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Ferner zeigt
JP H8-64320 A1 einen Sockel, bei dem die Kontaktstifte in den Sockelkörper eingesetzt werden und die eingesetzten Kontaktstifte durch einen Adapter abgestützt werden, der an der Unterseite des Sockelkörpers angeordnet ist.
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Bei dem IC-Sockel der
JP H11-26126 A1 ist jedoch eine große Presskraft zum Pressen des Kontaktstifts gegen den Sockelkörper erforderlich, um eine Kontaktstift-Haltekraft sicherzustellen. Eine solche Pressbearbeitung ist beschwerlich und es besteht eine Befürchtung, dass der Kontaktstift, der eine schwache Festigkeit aufweist, beschädigt werden kann, wenn er eingefügt und eingesetzt wird. Außerdem ist es auch erforderlich, den Adapter unabhängig anzuordnen, was viel Arbeitsprozess und Anordnungsraum erfordert, was somit unzweckmäßig ist.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die Erfindung betrifft einen Sockel zum Aufnehmen eines elektrischen Teils mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausführungsbeispiele sind in den Unteransprüchen definiert.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung mit den vorstehend erwähnten Merkmalen wird, wenn der Sockel zum Aufnehmen eines elektrischen Teils an der Leiterplatte montiert wird, der jeweilige Kontaktstift in das zugehörige Durchgangsloch von der unteren Seite des Sockelkörpers eingesetzt und durch Anpassen des Basisteils des Kontaktstifts an den Basisteil-Passlochteil des Sockelkörpers kann der Kontaktstift mit einer relativ schwachen Kraft montiert werden und es kann verhindert werden, dass irgendeine Verformung des Kontaktstifts verursacht wird, wobei somit eine Montagearbeit verbessert wird. Gemäß einer solchen Anpassung kann der Kontaktstift mit einer Kraft mit einem Ausmaß gehalten werden, so dass er sich nicht vom Sockelkörper löst.
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Außerdem kann der Vorderteil des Kontaktstifts leicht und genau in das in der Leiterplatte ausgebildete Einsetzloch eingesetzt werden, indem der Vorderteil des Kontaktstifts in der Position, die dem Einsetzloch der Leiterplatte entspricht, in einem Zustand angeordnet wird, in dem die Anordnungsplatine von der unteren Oberfläche des Sockelkörpers getrennt ist.
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Durch Montieren des Sockels zum Aufnehmen eines elektrischen Teil an der Leiterplatte nähert sich ferner die Anordnungsplatine am nähesten der unteren Oberfläche des Sockelkörpers, und dann stößt die Anordnungsplatine an die untere Oberfläche des Basisteils des Kontaktstifts an, um dadurch die Abwärtsbewegung des Kontaktstifts zu begrenzen, und der Sockelkörper kann die Position des Kontaktstifts in seiner Höhenrichtung festlegen.
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Da die Anordnungsplatine die Funktion eines herkömmlichen Adapters erreichen kann, ist es folglich nicht erforderlich, zusätzlich einen solchen Adapter anzuordnen, wobei somit die Anzahl von anzuordnenden Teilen und die Montagearbeit zusätzlich zur Beseitigung eines Raums für die Anordnung des Adapters, zur Miniaturisierung des Sockels für das elektrische Teil, zur Verbesserung der physikalischen Festigkeit von anderen Teilen oder Komponenten und zur Verbesserung der Entwurfsfreiheit verringert wird. Es ist nicht erforderlich, eine Ausrichtungsarbeit des Sockelkörpers und des Adapters durchzuführen.
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Gemäß der anderen Struktur der vorliegenden Erfindung besitzt der Basisteil einen U-förmigen horizontalen Abschnitt und der Basisteil wird an den Basisteil-Passlochteil angepasst, so dass der Basisteil nicht flach ist und eine gewisse Dicke aufweist, und folglich kann der Basisteil leicht an den Basisteil-Passlochteil des Sockelkörpers angepasst werden.
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Ferner besitzt der Kontaktstift den ebenenartigen Zwischenteil an einer Stelle zwischen der Basis und dem Vorderteil. Der Zwischenteil besitzt eine Breite, die kleiner ist als jene des Basisteils und größer ist als jene des Vorderteils, und die Anordnungsplatine ist mit einem Zwischeneinsetzteil ausgebildet, in den der Zwischenteil eingesetzt wird, wobei der Zwischeneinsetzteil eine Breite aufweist, die größer ist als jene des Einsetzlochs, in das der Vorderteil eingesetzt wird. Folglich kann der Zwischenteil wirksam für den Verbindungsteil mit dem Basismaterial zum Zeitpunkt der Ausbildung der Kontaktstifte verwendet werden, und durch Schneiden des Verbindungsteils, wobei der Zwischenteil mit einer geringfügig breiten Breite gehalten wird, kann der Kontaktstift in einem guten Zustand ausgebildet werden.
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Wenn es erforderlich ist, den Verbindungsteil am Vorderteil auszubilden, und der Verbindungsteil vom Basismaterial abgeschnitten wird, wobei der Vorderteil gehalten wird, besteht im Übrigen eine Befürchtung, dass der Vorderteil verformt wird.
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Wenn es andererseits erforderlich ist, den Verbindungsteil am Basisteil auszubilden, und der Verbindungsteil vom Basismaterial abgeschnitten wird, wobei der Basisteil gehalten wird, ist es schwierig, den Basisteil mit dem U-förmigen Abschnitt aufrechtzuerhalten, da der Basisteil zu einer U-Form gebildet ist.
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Überdies besitzt der Zwischenteil in Form einer Platte die Breite, die kleiner ist als jene des Basisteils und größer ist als jene des Vorderteils, und wird in den Zwischeneinsetzteil eingesetzt, der an der Anordnungsplatine ausgebildet ist, so dass, wenn der Basisteil durch die Anordnungsplatine gehalten wird, der Zwischenteil kein Hindernis bildet und der Basisteil daher sicher gehalten werden kann.
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Ferner erleichtert die Ausbildung eines Paars von verjüngten Oberflächen am Zwischeneinsetzteil, um die Breite in Richtung des Vordereinsetzteils zu verringern, die Führung und Einsetzung des Spitzenendteils des Vorderteils des Kontaktstifts, wenn der Vorderteil in den Vordereinsetzteil der Anordnungsplatine eingesetzt wird. Folglich kann der Kontaktstift leicht in der vorbestimmten Position angeordnet werden.
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Die Art und weitere charakteristische Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus den folgenden Beschreibungen klarer, die mit Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen durchgeführt werden.
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Figurenliste
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In den zugehörigen Zeichnungen gilt:
- 1 ist eine Draufsicht auf einen IC-Sockel gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
- 2 ist eine Seitenansicht, die teilweise im Schnitt gezeigt ist, des IC-Sockels des einen Ausführungsbeispiels;
- 3 ist eine Schnittansicht des IC-Sockels;
- 4A bis 4C stellen einen Kontaktstift dar, wobei 4A eine Vorderansicht des Kontaktstifts ist, 4B eine Seitenansicht desselben ist und 4C eine Schnittansicht entlang der Linie IVC-IVC in 4B ist;
- 5A bis 5C stellen eine Anordnung von Kontaktstiften dar, wobei 5A einen Zustand zeigt, in dem ein Kontaktteil des Kontaktstifts geschlossen ist, 5B einen Zustand zeigt, in dem der Kontaktteil des Kontaktstifts geöffnet ist, und 5C einen Zustand zeigt, in dem eine Lötkugel eines IC-Bausteins durch die Kontaktteile des Kontaktstifts festgeklemmt ist;
- 6A und 6B zeigen einen wesentlichen Teil einer Basis des IC-Sockels in einem vergrößerten Maßstab, wobei 6A eine Draufsicht zeigt und 6B eine Schnittansicht desselben zeigt;
- 7A bis 7C zeigen Kontaktstift-Montageprozesse gemäß der vorliegenden Erfindung;
- 8 ist eine perspektivische Ansicht einer Anordnungs-(Einrichtungs-) Platine gemäß dem einen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
- 9 ist eine Draufsicht auf die Anordnungsplatine;
- 10 ist eine rechte Seitenansicht der Anordnungsplatine;
- 11A bis 11C zeigen eine Struktur eine Anordnungsplatinen-Einsetzlochs, wobei 11A eine Draufsicht ist, die eine Vielzahl von Einsetzlöchern der Anordnungsplatine zeigt, 11B eine Schnittansicht entlang der Linie XIB-XIB in 11A ist, und 11C eine Schnittansicht entlang der Linie XIC-XIC in 11A ist;
- 12 ist eine Draufsicht, die einen Herstellungsprozess des Kontaktstifts gemäß dem einen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
- 13 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand vor der Montage des IC-Sockels an einer Leiterplatte zeigt;
- 14 ist eine Schnittansicht, die einen Prozess der Montage des IC-Sockels an der Leiterplatte zeigt;
- 15 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand nach der Vollendung der Montage des IC-Sockels an der Leiterplatte zeigt;
- 16 ist eine Schnittansicht in einem vergrößerten Maßstab, die der Anordnung von 13 entspricht;
- 17 ist eine Ansicht entlang der Linie XVII-XVII in 16; und
- 18A und 18B stellen einen IC-Baustein dar, wobei 18A eine Vorderansicht desselben ist und 18B eine Draufsicht auf denselben von unten ist.
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BESCHREIBUNG DES BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS
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Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen beschrieben. Ferner ist zu beachten, dass die Begriffe „oberer“, „unterer“, „rechter“, „linker“ und ähnliche Begriffe hierin mit Bezug auf die Darstellungen der Zeichnungen oder in einem installierten Zustand eines IC-Sockels verwendet werden.
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Mit Bezug auf die Zeichnungen bedeutet die Bezugsziffer 11 einen IC-Sockel als „Sockel für ein elektrisches Teil“ und der IC-Sockel 11 ist ein Sockel zum Aufnehmen eines IC-Bausteins 12 als „elektrisches Teil“ (siehe 5A, 5B, 5C, 18A und 18B), und ein Voralterungstest des IC-Bausteins 12 wird durch eine elektrische Verbindung des IC-Bausteins 12 mit einer Leiterplatte (gedruckten Leiterplatte) P durchgeführt.
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Der IC-Baustein 12 ist, wie in 18A und 18B gezeigt, mit einer Vielzahl von Lötkugeln 12b mit jeweils einer Kugelform als „Anschlüsse“ an der unteren Oberfläche eines Bausteinkörpers 12a als „quadratischer Körper des elektrischen Teils“ versehen.
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Andererseits besitzt der IC-Sockel 11 den Sockelkörper 14, an dem eine Vielzahl von Kontaktstiften 15 angeordnet sind, wie in 1 bis 3 gezeigt. Die Kontaktstifte 15 werden mit Anschlüssen (Lötkugeln 12b) des IC-Bausteins 12 elektrisch verbunden. Der IC-Sockel 11 ist ferner mit einem beweglichen (Bewegungs-) Element 16 versehen, so dass er vertikal beweglich ist, um dadurch die Kontaktstifte 15 elastisch zu verformen, und ein Betätigungselement 18 ist ferner so, dass es vertikal beweglich ist, am IC-Sockel 11 zum vertikalen Bewegen des beweglichen Elements 16 durch ein Hebelelement 17 vorgesehen. Eine Anordnungs- (Einrichtungs-) Platine 19 zum Positionieren und Halten der Kontaktstifte 15 zum Zeitpunkt der Anordnung des IC-Sockels 11 ist an der Unterseite des Sockelkörpers 14 vorgesehen.
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Jeder der Kontaktstifte 15 wird durch Ausstanzen eines Blechs einer leitenden Platte in einer vorbestimmten Form und dann Biegen der ausgestanzten Platte (mittels Pressbearbeitung), um die in 4A, 4B, 5A, 5B und 5C gezeigte Form bereitzustellen, ausgebildet. Die gebogene Platte weist einen gebogenen Basisteil 15e mit einem im Wesentlichen U-förmigen Abschnitt in einer horizontalen Richtung auf (4C).
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Ein Vorderteil 15a erstreckt sich von diesem Basisteil 15e durch einen Zwischenteil 15j in Form einer Platte nach unten und andererseits erstrecken sich ein Paar von elastischen Stücken 15b auch nach oben.
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Der Kontaktstift 15 mit einer solchen Struktur wird in ein Durchgangsloch 14d des Sockelkörpers 14 (6B) und ein Durchgangsloch 16a des beweglichen Elements 16 in einer Weise eingesetzt, so dass der Basisteil 15e des Kontaktstifts 15 von der Unterseite an einen Basisteil-Passlochteil 14f, der auf der Seite des unteren Endes des Basiselements 14a des Sockelkörpers 14 ausgebildet ist, angepasst wird, um die Aufwärtsbewegung des Basisteils 15e einzuschränken. Der angepasste Basisteil 15e wird von der Unterseite durch die Anordnungsplatine 19 abgedeckt und abgestützt und dann am Sockelkörper 14 befestigt. Der Basisteil 15e besitzt ein oberes Ende 15h, das an einem Anlageteil 14k anliegt, der an einem oberen Ende des Basisteil-Passlochteils 14f ausgebildet ist.
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Der Vorderteil 15a des Kontaktstifts 15 ist elastisch verformbar. Der Vorderteil 15a steht nach unten vom Basiselement 14a vor, wird in die Leiterplatte P eingesetzt und dann an diese gelötet, um eine elektrische Verbindung mit einer Elektrode, nicht gezeigt, herzustellen.
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Ferner sind ein Paar von plattenförmigen elastischen Stücken 15b so ausgebildet, dass die Plattenoberflächen in der Breitenrichtung der Plattenform einander gegenüberliegen und sich die elastischen Stücke in Richtung der Seite des beweglichen Elements 16 erstrecken, das an der Oberseite des Basiselements 14a des Sockelkörpers 14 angeordnet ist. Der Kontaktstift 15 besitzt jeweils Kontaktteile 15c an den oberen Endteilen der gepaarten elastischen Stücke 15b, um die Lötkugel 12b des IC-Bausteins 12 zu kontaktieren.
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Wie in 4A gezeigt, sind die Spitzenendteile der Kontaktteile 15c so gebogen, dass die gebogenen Endteile einander zugewandt sind. Die gepaarten elastischen Stücke 15b werden durch die vertikale Bewegung des beweglichen Elements 16 gepresst und elastisch verformt, so dass sie sich einander nähern oder voneinander getrennt werden, wobei sie folglich geschlossen oder geöffnet werden, um dadurch die Lötkugel 12b dazwischen festzuklemmen oder von der Lötkugel 12b getrennt zu werden.
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Die elastischen Stücke 15b weisen eine elastisch verformbare Eigenschaft in der Richtung entlang der Plattenoberfläche auf, stehen entlang der Plattenoberfläche in der Plattenbreitenrichtung an Teilen nahe dem Basisteil 15e des Kontaktstifts 15 vor und besitzen Eingriffsteile 15f, die mit einer Innenwand des Durchgangslochs 14d des Basiselements 14a in Eingriff kommen.
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Die Eingriffsteile 15f kommen mit der Innenwand des Durchgangslochs 14d durch die elastische Kraft der elastischen Stücke 15b in Eingriff, um eine Vorbelastung in der Schließrichtung der Kontaktteile 15c zu geben. Das heißt, in dem Zustand, in dem die Kontaktstifte 15 am Sockelkörper 14 montiert sind, presst ein Paar von Eingriffsteilen 15f die -Innenwand des Durchgangslochs 14d in zueinander entgegengesetzten Richtungen, und sie werden dann einer Reaktionskraft unterzogen, wobei sie folglich zusammengezogen werden, um eine Plattenbreite vorzusehen, die kleiner ist als eine Plattenbreite H1 zwischen den Vorderenden der Eingriffsteile 15f, die in 4A gezeigt sind.
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An dem Teil nahe den Kontaktteilen 15c der elastischen Stücke 15b sind ferner Betätigungsteile 15d ausgebildet, die in einer zu den Eingriffsteilen 15f entgegengesetzten Richtung in der Richtung entlang der Plattenoberfläche vorstehen. Die Betätigungsteile 15d werden gegen die Innenwand des Durchgangslochs 16a des beweglichen Elements 16 gepresst und gemäß der Bewegung des beweglichen Elements 16 gleiten die Betätigungsteile 15d entlang der Innenwand.
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Diese Eingriffsteile 15f und die Betätigungsteile 15d der gepaarten elastischen Stücke 15b stehen jeweils so vor, dass sie sich in zueinander entgegengesetzte Richtungen erstrecken. Vor der Montage am Sockelkörper 14, das heißt in dem Zustand, in dem sie nicht elastisch verformt sind, wie in 4A, 4B und 4C gezeigt, sind die Breite H1 zwischen den Vorderenden der Eingriffsteile 15f und die Breite H2 zwischen den Vorderenden der Betätigungsteile beide so ausgebildet, dass sie schmäler sind als die Breite H3 des Basisteils 15e. Das heißt, die Breite zwischen den Vorderenden der gepaarten Eingriffsteile 15f ist im Vergleich zur Breite H1 in dem nicht elastisch verformten Zustand zusammengezogen. Ferner sind die Eingriffsteile 15f an einer Stelle zwischen dem Basisteil 15e und den Kontaktteilen 15c ausgebildet, und sofern der Basisteil 15e und die Kontaktteile 15c nicht vereinheitlicht sind, bringen die Kontaktteile 15c eine Vorbelastung auf den Anschluss auf.
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Der Kontaktstift 15 besitzt den Zwischenteil 15j in Form einer Platte mit einer Breite H4, die kleiner ist als die Breite H3 des Basisteils 15e und größer ist als die Breite H5 des Vorderteils 15a, wie in 4A gezeigt.
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Ferner sind Vorsprünge 15g, die um dieselbe Länge zueinander vorstehen, so, dass sie zueinander verschiebbar sind, an Teilen nahe der Eingriffsteile 15f und der Betätigungsteile 15d der gepaarten elastischen Stücke 15b ausgebildet. Diese Vorsprünge 15g weisen Größen auf, die immer zueinander verschiebbar sind, wenn die gepaarten elastischen Stücke 15b betätigt werden.
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Mit diesem Kontaktstift 15 sind dann im gegenseitig verschiebbaren Kontakt der Vorsprünge 15g eine Dicke T1 des Basisteils 15e in der zur Plattenoberfläche senkrechten Richtung, eine Dicke T2 (Plattendickenrichtung), die zur Plattenoberfläche der parallel angeordneten elastischen Stücke 15b senkrecht ist, und eine Dicke T3 des Kontaktteils 15c so ausgebildet, dass sie alle einander gleich sind.
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Im Kontaktstift 15 mit der vorstehend erwähnten Struktur werden bei seiner Formgebung, wie in 12 gezeigt, die Zwischenteile 15j jeweils mit einer flachen Form und breiten Breite H4 mit dem Basismaterial 21 durch den Verbindungsteil 22 gekoppelt und durch Abschneiden des Verbindungsteils 22 wird jeder Kontaktstift 15 vom Basismaterial 21 getrennt. In dem Fall, in dem der Vorderteil 15a vom Basismaterial 21 abgeschnitten wird, wird folglich der Vorderteil 15a, der eine schmale Breite und schwache Festigkeit aufweist, gewöhnlich leicht verformt.
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Durch Schneiden desselben am Zwischenteil 15j, der eine breite Breite H4 aufweist, kann jedoch eine solche Verformung des Vorderteils 15a verhirdert werden. Außerdem wird die vertikale -und horizontale Positionierung des Kontaktstifts 15 durch Einfügen des Basisteils 15e des Kontaktstifts 15 in den Basisteil-Passlochteil 14f durchgeführt. In dem Fall, in dem der Kontaktstift 15 an einem Teil zwischen einem Umfangskantenteil des Basisteils 15e und dem Basismaterial 21 abgeschnitten wird, wird folglich ein so genannter Grat am Umfangskantenteil verursacht, der den Einfüge- und Positionierungsvorgängen schaden kann.
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Da im vorliegenden Ausführungsbeispiel der Verbindungsteil 22 dagegen am Zwischenteil 15j unter dem Basisteil 15e des Kontaktstifts 15 abgeschnitten wird, kann eine solche Befürchtung möglicherweise beseitigt werden.
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Im Sockelkörper 14, in dem die Kontaktstifte mit der vorstehend erwähnten Struktur angeordnet werden, wie in 6A und 6B gezeigt, werden die Basisloch-Passlochteile 14f, in die die Basisteile 15e der Kontaktstifte 15 eingefügt werden, und ein Paar von Teilen 14b, 14b zur Anordnung der elastischen Stücke, in die ein Paar von elastischen Stücken 15b von den Basisteil-Passlochteilen 14f aufwärts eingesetzt wird, jeweils kontinuierlich zu einer Anzahl von Durchgangslöchern 14d ausgebildet.
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In jedem dieser Teile 14b, 14b zur Anordnung von elastischen Stücken steht ein Eingriffsteil (ein in Eingriff zu bringender Teil) 14h, mit dem der Eingriffsteil 15f des elastischen Stücks 15b in Eingriff kommt, innerhalb des Durchgangslochs 14d nach innen vor und der Eingriffsteil 14h besitzt eine Führungsoberfläche 14i, die derart ausgebildet ist, dass sich eine Innenwand des unteren Teils der Führungsoberfläche allmählich in ihrer Breite nach oben verschmälert.
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Der Eingriffsteil 14h presst den Eingriffsteil 15f durch das einwärts vorstehende Ausmaß in einem Zustand, in dem der Kontaktstift 15 in den Sockelkörper 14 eingesetzt und daran befestigt wird, um eine Vorbelastung auf das elastische Stück 15b in der Schließrichtung der Kontaktteile aufzubringen.
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Das heißt, durch Pressen des Eingriffsteils 15f durch den Eingriffsteil 14h wird die Plattenbreite H1 zwischen den Spitzen- (Vorder-) Enden der Eingriffsteile 15f schmal und die Vorbelastung wird durch die elastische Kraft der elastischen Stücke 15b erzeugt. Aus diesem Grund ist es erforderlich, dass das einwärts vorstehende Ausmaß und die Form des Eingriffsteils 14h so festgelegt werden, dass ein vorbestimmter Druck bereitgestellt wird.
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Ferner ist dieser Eingriffsteil 14h so ausgebildet, dass er sich von einem Teil nahe dem unteren Teil des Eingriffsteils 15f in dem Zustand, in dem die Kontaktstifte 15 am Sockelkörper 14 montiert sind, nach oben erstreckt. Dies liegt daran, dass der Gleitabstand des Eingriffsteils 15f zum Zeitpunkt, wenn der Kontaktstift 15 montiert wird, wobei der Eingriffsteil 15f gegen den Eingriffsteil 14h gepresst wird, kurz gemacht werden kann.
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Das bewegliche Element 16, das an der Oberseite des Sockelkörpers 14 angeordnet ist, weist eine Plattenform auf, wie in 1 bis 3 und 5A bis 5C gezeigt, und ist so angeordnet, dass es vertikal beweglich ist und durch eine Feder 25 nach oben gedrückt wird.
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Eine Vielzahl von Durchgangslöchern 16a sind an diesem beweglichen Element 16 so ausgebildet, dass sie jeweils den Kontaktstiften 15 entsprechen, und die gepaarten elastischen Stücke 15b jedes Kontaktstifts 15 werden in jedes Durchgangsloch 16a eingesetzt. Wenn sie eingesetzt sind, liegen die Betätigungsteile 15d der elastischen Teile 15b an Nockenteilen 16b an, die an der Innenwand des Durchgangslochs 16a ausgebildet sind, und wenn das bewegliche Element 16 abgesenkt wird, werden die Betätigungsteile 15d der elastischen Stücke 15b durch die Nockenteile 16b aus dem in 5A gezeigten Zustand in den in 5B gezeigten Zustand gepresst und die gepaarten elastischen Stücke 15b werden elastisch verformt und die gepaarten Kontaktteile 15c werden dann geöffnet.
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Wenn andererseits das bewegliche Element 16 durch die Druckkraft der Feder 25 in einem Zustand, in dem der IC-Baustein 12 im IC-Sockel 11 aufgenommen ist, nach oben bewegt wird, wird die Lötkugel 12b zwischen den gepaarten Kontaktteilen 15c des Kontaktstifts 15 festgeklemmt, wie in 5C gezeigt.
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Die Anordnungsplatine 19 besitzt im Wesentlichen eine rechteckige Form, wie in 8 bis 11C gezeigt, und ist mit vier Eingriffsstücken 19a und Vorsprüngen 19b an Umfangskantenteilen davon so versehen, dass sie im dargestellten Zustand nach oben vorstehen.
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Gemäß dieser Anordnung wird die Anordnungsplatine 19 so geführt, dass sie in Bezug auf den Sockelkörper 14 vertikal beweglich ist. In der am weitesten abgesenkten Position der Anordnungsplatine 19, d.h. der am weitesten getrennten Position vom Sockelkörper 14, werden Klauen, die an den Eingriffsstücken 19a ausgebildet sind, mit dem Sockelkörper 14 in Eingriff gebracht und in der am weitesten abgesenkten Position befestigt.
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Ferner ist die Anordnungsplatine 19 mit einer Vielzahl von Einsetzlöchern 19c versehen, in die die Kontaktstifte 15 jeweils eingesetzt werden, und jedes der Einsetzlöcher 19c ist mit einem Vordereinsetzteil 19d versehen, in den der Vorderteil 15a des Kontaktstifts 15 eingesetzt wird. Ferner ist ein Zwischeneinsetzteil 19e, in den der Zwischenteil 15j des Kontaktstifts 15 eingesetzt wird, auch an der Oberseite des Vordereinsetzteils 19d ausgebildet.
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Der Vordereinsetzteil 19d besitzt eine Breite, die im Wesentlichen gleich jener des Vorderteils 15a ist. Der Zwischeneinsetzteil 19e ist mit einem Paar von verjüngten Oberflächen 19f ausgebildet, so dass die Breite in Richtung des Vordereinsetzteils 19d schmal gemacht ist, und wenn der Vorderteil 15a in die Anordnungsplatine 19 eingesetzt wird, wird der Spitzenendteil des Vorderteils 15a durch die verjüngten Oberflächen 19f so geführt, dass er in das Einsetzloch 19c eingesetzt wird.
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Gemäß der vorstehend erwähnten Struktur wird, wenn die Anordnungsplatine 19 von der unteren Oberfläche des Sockelkörpers 14 nach unten getrennt wird, der Vorderteil 15a des Kontaktstifts 15 in einer Position angeordnet, die dem Einsetzloch P1 der Leiterplatte P entspricht.
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Wenn andererseits die Anordnungsplatine 19 am nähesten an die untere Oberfläche des Sockelkörpers 14 nach oben angehoben wird, liegt die Anordnungsplatine 19 an der unteren Oberfläche des Basisteils 15e des Kontaktstifts 15 an, um dadurch zu verhindern, dass der Kontaktstift 15 nach unten bewegt wird.
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Ferner sind Positionierungsstifte 19g an der unteren Oberfläche der Anordnungsplatine 19 vorgesehen, wie in 13 gezeigt, so dass sie in Positionierungslöcher P2 der Leiterplatte P eingefügt werden.
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Der IC-Sockel 11 mit der vorstehend erwähnten Struktur wird in der folgenden Weise montiert.
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Zuerst werden die Kontaktstifte 15 in den Sockelkörper 14 und das bewegliche Element 16 eingesetzt, und wenn sie fixiert sind, wie in 7A bis 7C gezeigt, werden die Vorderendteile der Kontaktstifte 15 von ihren Kontaktteilseiten in die Durchgangslöcher des Sockelkörpers 14 und das bewegliche Element 16 von der unteren Richtung eingesetzt. Zu diesem Zeitpunkt sind die Teile 14b, 14b zur Anordnung der gepaarten elastischen Stücke des Durchgangslochs 14d des Sockelkörpers 14 so ausgebildet, dass sie größer sind als vorstehende Bereiche in der Einsetzrichtung der Kontaktteile 15c und die Betätigungsteile 15d der gepaarten elastischen Stücke 15b.
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Wenn der Kontaktstift 15 in das Durchgangsloch 14d von der Unterseite eingesetzt wird, werden die elastischen Stücke 15b folglich während der Zeit vom Einsetzen der elastischen Stücke 15b von der Einsetzstartposition, die in 7A gezeigt ist, bis zur Ankunft des Eingriffsteils 15f an der Führungsoberfläche 14i nicht mit der Innenwand des Durchgangslochs 14d in Presskontakt gebracht, d.h. befinden sich im Wesentlichen im kontaktfreien Zustand.
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Wenn die Eingriffsteile 15f der Kontaktstifte 15 weiter nach oben mit der Führungsoberfläche 14i in Presskontakt geschoben werden, wie in 7C gezeigt, dann werden die Basisteile 15e der Kontaktstifte 15 in die Basisteil-Passlochteile 14f der Durchgangslöcher 14d eingefügt und die eingefügten oberen Enden davon liegen an den Anlageteilen 14k der Basisteil-Passlochteile 14f an, die Eingriffsteile 15f erreichen den Eingriffsteil 14h und die Eingriffsteile 15f werden in einem Zustand des Eingriffs mit den Eingriffsteilen 14h durch die elastische Kraft der elastischen Stücke 15b fixiert, wobei somit die Aufwärtsbewegung begrenzt wird.
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Wenn der Basisteil 15e des Kontaktstifts 15 in den Basisteil-Passlochteil 14f des Sockelkörpers 14 eingefügt wird, kann verhindert werden, dass der Kontaktstift 15 sich nach unten löst, selbst wenn eine kleine Kraft darauf aufgebracht wird. Wenn der IC-Sockel 11 an der Leiterplatte P montiert ist, kann folglich verhindert werden, dass sich die Kontaktstifte 15 versehentlich lösen.
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Anschließend wird die Anordnungsplatine 19 so, dass sie vertikal beweglich ist, am Sockelkörper 14 von der Unterseite mittels der Eingriffsstücke 19a montiert. Zu diesem Zeitpunkt werden die Vorderendteile des Vorderteils 15a der Kontaktstifte 15 durch die verjüngten Oberflächen 19f der Zwischeneinsetzteile 19e der Anordnungsplatine 19 geführt und leicht jeweils in die Vordereinsetzteile 19f eingesetzt.
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Wenn die Anordnungsplatine 19 in die am weitesten abgesenkte Position abgesenkt wird, werden die mehreren Vorderteile 15a in der Weise, dass sie geringfügig nach unten von der Anordnungsplatine 19 vorstehen, angeordnet, wie in 13, 16 und 17 gezeigt.
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Aus dem vorstehend erwähnten Zustand werden die Positionierungsstifte 19g der Anordnungsplatine 19 in die Positionierungslöcher P2 der Leiterplatte P eingefügt, um dadurch den IC-Sockel 11 in der vorbestimmten Position der Anordnungsplatine 19 anzuordnen, und die mehreren Vorderteile 15a, die durch die Anordnungsplatine 19 positioniert werden, werden in die Einsetzlöcher P1 der Leiterplatte P eingesetzt, wie in 14 gezeigt.
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Anschließend, wie in 15 gezeigt, wird die Anordnungsplatine 19 weiter nach oben bewegt, so dass sie sich am nähesten der unteren Oberfläche des Sockelkörpers 14 nähert, die obere Oberfläche der Anordnungsplatine 19 stößt an die untere Oberfläche des Basisteils 15e des Kontaktstifts 15 an, um dadurch die Abwärtsbewegung des Kontaktstifts 15 zu begrenzen, und die Positionierung des Kontaktstifts 15 in der vertikalen Richtung wird durchgeführt. Außerdem wird der Sockelkörper 14 an der Leiterplatte P mittels beispielsweise Schrauben befestigt und die Anordnungsplatine 19 wird durch sowohl den Sockelkörper 14 als auch die Leiterplatte P festgeklemmt. In diesem Zustand wird die Lötkugel eingefügt und dann, wenn der Lötvorgang durchgeführt wird, kann der Sockelkörper 14 ohne Schweben von der Leiterplatte P fixiert werden.
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Gemäß der vorstehend erwähnten Struktur werden, wenn der IC-Sockel 11 an der Leiterplatte P montiert wird, die Kontaktstifte 15 in die Durchgangslöcher 14d des Sockelkörpers 14 von der Unterseite davon eingesetzt und die Basisteile 15e der Kontaktstifte 15 werden in die Basisteil-Passlochteile 14f des Sockelkörpers 14 eingefügt. Dadurch können die Kontaktstifte 15 mit einer relativ schwachen Kraft angeordnet werden und an einer Verformung gehindert werden, und die Anordnungsbearbeitbarkeit kann auch verbessert werden. Außerdem können die Kontaktstifte 15 mit einer solchen Kraft gehalten werden, dass verhindert wird, dass sie sich vom Sockelkörper 14 lösen.
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Ferner können die Vorderteile 15a der Kontaktstifte 15 in den Positionen, die den Einsetzlöchern P1 der Leiterplatte P entsprechen, in einem Zustand angeordnet werden, in dem die Anordnungsplatine 19 von der unteren Oberfläche des Sockelkörpers 14 getrennt ist, wodurch die Vorderteile 15a der Kontaktstifte 15 leicht und genau in die Einsetzlöcher P1 der Leiterplatte P eingesetzt werden.
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Durch Montieren des IC-Sockels 11 an der Leiterplatte P nähert sich ferner die Anordnungsplatine 19 am nähesten der unteren -Oberfläche des Sockelkörpers 14. Folglich stößt die Anordnungsplatine 19 gegen die untere Oberfläche der Basisteile 15e der Kontaktstifte 15, wodurch die Abwärtsbewegung der Kontaktstifte 15 begrenzt wird, und die Positionierung der Kontaktstifte 15 in der vertikalen Richtung kann durch den Sockelkörper 14 durchgeführt werden.
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Da die Anordnungsplatine 19 eine Funktion eines herkömmlichen Adapters erreicht, ist es folglich nicht erforderlich, einen Adapter unabhängig anzuordnen, und daher kann die Anzahl von Teilen und können die Bearbeitungsprozesse beseitigt werden, ebenso wie eine Beseitigung eines Raums zur Anordnung des Adapters. Folglich kann der IC-Sockel 11 minimiert werden und andere Teile können in der Festigkeit erhöht werden und die Freiheit im Entwurf kann verbessert werden. Es ist auch nicht erforderlich, eine Positionsausrichtung zwischen dem Sockelkörper 14 und dem Adapter durchzuführen.
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Ferner besitzt der Kontaktstift 15 den Basisteil 15e, der im horizontalen Abschnitt in eine U-Form gebogen ist, und der Basisteil 15e wird in den Basisteil-Passlochteil 14f des Sockelkörpers 14 eingefügt. Folglich besitzt der Basisteil 15e keine Form einer flachen Platte und hat eine gewisse Dicke, so dass der Basisteil 15e leicht in den Basisteil-Passlochteil 14f des Sockelkörpers 14 eingefügt wird.
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Noch ferner ist der Kontaktstift 15 mit dem zu einer flachen Platte geformten Zwischenteil 15j zwischen dem Basisteil 15e und dem Vorderteil 15a versehen, und der Zwischenteil 15j besitzt die Breite H4, die kleiner ist als die Breite H3 des Basisteils 15e und größer ist als die Breite H5 des Vorderteils 15a. Außerdem ist die Anordnungsplatine 19 mit dem Zwischenteileinsetzteil 19e versehen, in den der plattenförmige Zwischenteil 15j eingesetzt wird, und der Zwischenteileinsetzteil 19e besitzt eine Breite, die größer ist als der Vordereinsetzteil 19d, in den der Vorderteil 15a eingesetzt wird.
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Folglich wird der Zwischenteil 15j zum Zeitpunkt des Ausbildens des Kontaktstifts als Verbindungsteil mit dem Basismaterial 21 verwendet und durch Schneiden dieses Verbindungsteils, wobei dieser geringfügig breitere Zwischenteil 15j gehalten wird, kann der Kontaktstift 15 in einem guten Zustand ausgebildet werden.
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Wenn der Verbindungsteil 22 am Vorderteil 15a ausgebildet wird und der Verbindungsteil 22 vom Basismaterial 21 abgeschnitten wird, wobei der Vorderteil 15a gehalten wird, kann ferner der Vorderteil 15a verformt werden. Wenn der Verbindungsteil 22 am Basisteil 15e ausgebildet wird und der Verbindungsteil 22 vom Basismaterial 21 abgeschnitten wird, wobei der Basisteil 15e gehalten wird, ist es ferner, da der Basisteil 15e einen im Wesentlichen U-förmigen Abschnitt aufweist, schwierig, den Basisteil 15e mit dem U-förmigen Abschnitt zu halten.
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Überdies besitzt der plattenförmige Zwischenteil 15j die Breite H4, die kleiner ist als die Breite H3 des Basisteils 15e und größer ist als die Breite H5 des Vorderteils 15a, und er wird in den Zwischenteileinsetzteil 19e, der an der Anordnungsplatine 19 ausgebildet ist, eingesetzt, so dass, wenn der Basisteil 15e durch die Anordnungsplatine 19 gepresst wird, der Basisteil durch die Anordnungsplatine sicher gehalten werden, ohne dass irgendwelche Unzweckmäßigkeiten durch den Zwischenteil 15j verursacht werden.
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Ferner besitzt der Zwischenteil 19e ein Paar von verjüngten Oberflächen 19f, die sich in Richtung des Vordereinsetzteils 19d allmählich verschmälern, und wenn die Anordnungsplatine 19 in den Vorderteil 15a eingesetzt wird, wird der Spitzen-(Vorder-) Endteil des Vorderteils 15a durch die verjüngten Oberflächen 19f geführt und in den Vordereinsetzteil 19d eingesetzt, so dass der Vorderteil 15a des Kontaktstifts 15 leicht in den Vordereinsetzteil 19d der Anordnungsplatine 19 eingesetzt und in die vorbestimmte Position gesetzt werden kann.
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Obwohl im vorstehend erwähnten Ausführungsbeispiel das Beispiel beschrieben ist, in dem der Kontaktstift 15 mit den gepaarten elastischen Stücken 15b, 15b versehen ist, ist die vorliegende Erfindung ferner nicht auf eine solche Struktur begrenzt und ein Kontaktstift kann mit einem einzelnen elastischen Stück, das sich vom Basisteil erstreckt, versehen werden.
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Ferner ist zu beachten, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die beschriebenen Ausführungsbeispiele begrenzt ist und viele weitere Änderungen und Modifikationen vorgenommen werden können, ohne von den Schutzbereichen der beigefügten Ansprüche abzuweichen.
