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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Die
Erfindung betrifft eine Steckbuchse für ein elektrisches Bauteil
gemäß Oberbegriff
des Anspruchs 1. Das elektrische Bauteil kann ein Halbleiterbauelement
sein (im folgenden als „IC-Package" bezeichnet). Die
Steckbuchse dient zum lösbaren Haltern
des elektrischen Bauteils.
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Als
Steckbuchse für
ein elektrisches Bauteil dieser Art kennt der Stand der Technik
eine IC-Steckbuchse zum lösbaren
Haltern eines IC-Package als elektrisches Bauteil, wie es in der
JP 11 026 126 offenbart
ist.
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Bei
der IC-Steckbuchse gemäß diesem Stand
der Technik ist gemäß den 11A und 11B ein
Kontaktstift 1 mit einem Paar Klemmstücken 1a ausgebildet,
an denen Kontaktteile 1b zum Kontaktieren des oder zum
Abrücken
von dem Verbindungsstift P des IC-Package ausgebildet sind, und ferner
sind Preßteile
(gepreßte
Teile), die durch einen Steuerkurventeil 3a einer beweglichen
Platte 3 angedrückt
werden, ebenfalls an den Klemmstücken 1a des
Kontaktstifts 1 ausgebildet.
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Der
Steuerkurventeil 3a wird in einen Raum zwischen einem Paar
von Preßteilen 1c eingefügt, wie
dies in 11A gezeigt ist, und wenn die
bewegliche Platte 3, an welcher der Steuerkurventeil 3a ausgebildet
ist, in den dargestellten Zustand nach unten bewegt wird, öffnen sich
die paarweisen Preßteile 1c.
In diesem Zustand wird der Kontaktstift P zwischen die paarweisen
Kontaktteile 1b durch ein an einer Abdeckung 4 ausgebildetes
Einführloch 4a eingeführt.
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Wenn
dann gemäß 11B die bewegliche Platte 3 nach oben
bewegt wird, wird auch der Steuerkurventeil 3a nach oben
bewegt und klemmt dadurch den Verbindungsstift zwi schen den paarweisen Kontaktteilen 1b ein,
wodurch die elektrische Verbindung zwischen den Teilen hergestellt
wird.
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Bei
dem oben beschriebenen Aufbau läßt sich
das IC-Package durch bloßes
Bewegen der beweglichen Platte 3 in vertikaler Richtung
(nach oben oder nach unten) anbringen und abnehmen, ohne daß Einführ- oder
Ausziehkraft aufzubringen wäre, wodurch
die Arbeitseffizienz gesteigert wird.
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Bei
einem solchen herkömmlichen
Aufbau wird der Verbindungsstift P zwischen den Kontaktteilen 1b der
paarweisen Klemmstifte 1a des Kontaktstifts 1 eingeklemmt,
so daß zwischen
den Teilen die elektrische Verbindung zustande kommt. Allerdings ist
dieser Aufbau nicht mit einer Klemmstruktur ausgestattet, um einen
Abstreifeffekt zu erzielen, und folglich läßt sich keine gute Stabilität des Verbindungszustands
erwarten. Insbesondere besitzt jeder Kontaktteil ein Paar geneigter
Oberflächen,
das symmetrisch bezüglich
einer Linie ist, die durch die Mitte des Anschlußstifts P geht und parallel
verläuft
zu der Verlagerungsrichtung des Kontaktteils.
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OFFENBARUNG
DER ERFINDUNG
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Ziel
der vorliegenden Erfindung ist es, die im Stand der Technik anzutreffenden,
oben erwähnten Unzulänglichkeiten
oder Nachteile zu beseitigen und eine Steckbuchse für ein elektrisches
Bauteil zu schaffen, welches in der Lage ist, einen Abstreifeffekt zu
erreichen und damit eine Kontaktstabilität zugleich mit dem Kontaktieren
des Kontaktstifts an einem Anschluß zu verbessern.
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Dieses
sowie weitere Ziele lassen sich erfindungsgemäß erreichen durch eine Steckbuchse
für ein
elektrisches Bauteil mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
sind durch die abhängigen
Ansprüche
definiert.
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Aufgrund
der oben ausgeführten
baulichen und besonderen Merkmale der Erfindung lassen sich folgende
Funktionsweisen und vorteilhafte Effekte erzielen:
Die Kontaktteile
jedes der Kontaktstifte sind mit geneigten Flächen ausgebildet, die sich
in einer Ebenen-Ansicht der Steckbuchse in bezug auf eine Richtung
rechtwinklig zu ihrer Verlagerungsrichtung neigen, demzufolge ein
guter Abstreifeffekt mit Hilfe einer einfachen Struktur der Kontaktstifte
ebenso erreicht werden kann wie eine stabile elektrische Verbindung
zwischen den Kontaktstiften des Buchsenkörpers und den Anschlüssen des
elektrischen Bauteils.
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In
der Ausgestaltung, bei der die Kontaktteile der paarweisen elastischen
Stücke
des Kontaktstifts geneigte Oberflächen aufweisen, die einander
im wesentlichen parallel zueinander gegenüberstehen in einer Richtung
rechtwinklig zur Versetzungsrichtung, läßt sich die Zentrierfunktion
des Anschlusses verbessern.
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Bei
der Ausgestaltung, in der die orthogonale Oberfläche direkt anschließend an
die geneigte Fläche
in einer Richtung normal zur Versetzungsrichtung des Kontaktteils
ausgebildet ist, läßt sich
die Festigkeit des Kontaktteils garantieren. Darüber hinaus läßt sich
die Breite des Kontaktteils in passender Weise erhalten, und auch
wenn der Anschluß und der
Kontaktteil etwas in ihrer Lagebeziehung verschoben werden, läßt sich
ein guter Kontaktzustand garantieren, wobei das Einbeißen der
Kontaktteile an dem Anschluß ebenfalls
verhindert werden kann.
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In
der Ausgestaltung, in der die Kontaktteile jeweils mit zwei geneigten
Flächen
ausgestattet sind, um eine V-förmige
Nut in Draufsicht zu definieren, wenn die Buchse im Einsatz ist,
ist der Anschluß in die
V-förmigen
Nuten beider Kontaktteile eingepaßt, wodurch der gute Haltezustand
des Anschlusses aufrecht erhalten wird. Wenn dann eine der geneigten Flächen entlang
der Seitenfläche
des Anschlusses gleitet, paßt
sich der Anschluß gut
an die V-förmigen Nuten
an, so daß die
Gleitbewegung angehalten wird und die Kontaktbereiche sich nicht
von dem Anschluß lösen.
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Die
Besonderheit und weitere charakteristisch Merkmale der Erfindung
ergeben sich deutlicher aus der nachfolgenden Beschreibung unter
Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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In
den Zeichnungen zeigen:
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1 eine
Draufsicht auf eine IC-Steckbuchse gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung;
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2 eine
Schnittansicht entlang der Linie II-II in 1;
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3 eine
Schnittansicht entlang der Linie III-III in 1;
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4 ein IC-Package in dieser Ausführungsform,
wobei 4A eine Vorderansicht und 4B eine
Bodenansicht des IC-Package ist;
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5 einen Kontaktstift, wobei 5A eine Frontansicht, 5B eine
Seitenansicht von rechts und 5C eine
Schnittansicht entlang der Linie VC-VC in 5A ist;
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6 eine
perspektivische Ansicht eines Kontaktteils des Kontaktstifts dieser
Ausführungsform
in vergrößertem Maßstab;
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7 eine erläuternde Darstellung für die Funktion
des Kontaktstifts, wobei 7A einen
Zustand zeigt, in welchem ein Paar Kontaktteile des Kontaktstifts
geschlossen ist, 7B einen Zustand zeigt, in welchem
die Kontaktteile geöffnet
sind, und 7C einen Zustand zeigt, in welchem
ein Lotkügelchen
zwischen den paarweisen Kontaktteilen des Kontaktstifts eingeklemmt
ist;
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8A zeigt
einen Lotkügelchen-Klemmzustand,
wobei 8A einen Zustand zeigt, in welchem
das Lotkügelchen
und die Kontaktteile des Kontaktstifts eine Normalstellung einnehmen,
und 8B und 8C Zustände des
Lotkügelchens und
der Kontaktteile in gegenüber
dem Zustand nach 8A verschobenen Zustand zeigen;
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9 ist
eine Ansicht einer Arbeitsweise eines X-förmigen Gestänges einer IC-Steckbuchse;
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10 den Klemmzustand des Lotkügelchens,
wobei 10A, 10B, 10C und 10D modifizierte
Ausführungsformen
(Beispiele) der vorliegenden Erfindung veranschaulichen; und
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11 ein herkömmliches Beispiel mit einer Kontaktstiftstruktur,
wobei 11A einen Zustand zeigt, in
welchem die Kontaktteile eines Kontaktstifts geöffnet sind, und 11B einen Zustand zeigt, in welchem ein Kontaktstift
zwischen den Kontaktteilen eingeklemmt ist.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Im
folgenden wird anhand der 1 bis 9 eine
bevorzugte Ausführungsform
der Erfindung beschrieben.
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In
den 1 bis 9 bezeichnet das Bezugszeichen 11 eine
IC-Steckbuchse als Steckbuchse für
ein elektrisches Bauteil. Die IC-Steckbuchse ist eine Buchse zum
Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einer nicht gezeigten
Schaltungsplatine einer Meßvorrichtung,
beispielsweise eines Prüfgeräts, und
einem Lotkügelchen 12b als
Anschluß eines
IC-Package 12 als elektrisches Bauteil, um einen Leistungstest
des IC-Package 12 durchzuführen.
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Das
IC-Package 12 hat einen Aufbau vom sogenannten BGA-Typ
(Ball Grid Array; Kügelchen-Gittermuster),
wie als Beispiel in den 4A und 4B gezeigt
ist, wobei eine Anzahl von Lotkügelchen 12b mit
jeweils im wesentlichen Kugelform in einer Matrix derart angeordnet
ist, daß die
Lotkügelchen
von einer Unterseite eines quadratischen Package-Körpers 12a nach
unten wegstehen.
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Die
IC-Steckbuchse 11 enthält
einen Buchsenkörper 13,
der an der Schaltungsplatine anzubringen ist, eine Anzahl von Kontaktstiften 15,
die mit den Lotkügelchen 12a in
Kontakt zu bringen oder von ihnen abzurücken sind, eine Vorbelastungsplatte 16 am
oberen Teil des Buchsenkörpers 13 bei
Betrachtung gemäß 2,
eine Gleitplatte 17 als bewegliche Platte und eine obere
Platte 18, die in dieser Reihenfolge schichtförmig angeordnet
sind. Ein oberes Betätigungsglied 19 befindet
sich oberhalb der oberen Platte 18, um die Gleitplatte 17 in
horizontaler Richtung zu verlagern.
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Jeder
der Kontaktstifte 15 hat Federeigenschaft, das heißt elastische
Eigenschaft und wird gebildet durch ein Plattenglied guter Leitfähigkeit,
welches durch Preßformen
in beispielsweise die in 5A, 5B, 5C, 6, 8A, 8B oder 8C dargestellte
Gestalt gebracht ist:
Im einzelnen: der Kontaktstift 15 ist
an seiner Oberseite mit einem Paar elastischer Stücke (einem
zur ortsfesten Seite gehörigen
elastischen Stück 15h und
einem zur beweglichen Seite gehörigen
elastischen Stück 15i)
ausgestattet, und besitzt an seinem unteren Ende eine Lötfahne 15b,
wie beispielsweise in dem in 5A gezeigten
Zustand zu sehen ist. Die elastischen Stücke 15h und 15i sind
mit ihren unteren Enden als Basisteil 15c U-förmiger Gestalt derart miteinander
verbunden, daß sich
die beiden elastischen Stücke
gegenüberstehen,
wobei diese elastischen Stücke 15h und 15i an
ihren oberen Endbereichen mit Kontaktbereichen 15d, 15d ausgebildet sind,
die mit dem Seitenbereich des Lotkügelchens 12b des IC-Package 12 in
Berührung
gebracht oder davon abgerückt
werden.
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Wie
in den 8A bis 8C gezeigt
ist, besitzt in einem Grundriß des
Arbeitszustands der IC-Steckbuchse jeder der Kontaktbereiche 15d, 15d einen
geneigten Oberflächenbereich 15j,
der sich unter einem vorbestimmten Winkel gegenüber einer Richtung Q rechtwinklig
zu einer Verlagerungsrichtung (Verschieberichtung) P neigt und einen
orthogonalen Oberflächenbereich 15k,
der an den geneigten Oberflächenbereich 15j anschließt.
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Die
beiden geneigten Oberflächenbereiche 15j beider
Kontaktbereiche 15d liegen einander parallel gegenüber, und
die orthogonalen Oberflächenbereiche 15k sind
entlang einer Richtung Q verlaufend ausgebildet, rechtwinklig zur
Verlagerungsrichtung P im Grundriß des Arbeitszustands der IC-Steckbuchse 11.
Weiterhin besitzt der Kontaktbereich eine Gesamtbreite H3, und der
geneigte Oberflächenbereich 15j hat
eine Breite, die größer ist
als 1/2 der Gesamtbreite H3, verglichen mit der Breite des orthogonalen
Oberflächenbereichs 15k.
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Wie
in 5A dargestellt ist, sind die elastischen Stücke 15h und 15i des
Kontaktstifts 15 an ihren Zwischenbereichen mit Biegungen 15e, 15e,
die in entgegengesetzte Richtungen voneinander abgesetzt sind, ausgestattet,
und die oberen Endbereiche dieser Biegungen 15e werden
von der Vorbelastungsplatte 16 angedrückt. In einem Zustand, in welchem
keinerlei äußere Kraft
aufgebracht wird, ist die Breite H1 zwischen den oberen Endbereichen
der Biegungen 15e, 15e größer als die Breite H2 zwischen
den Kontaktbereichen 15d, 15d.
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Die
Lötfahne 15b des
Basisbereichs 15c des Kontaktstifts 15 wird unter
Druck in ein Einpreßloch 13a des
Buchsenkörpers 13 eingeführt, so
daß der freie
Endbereich der Lötfahne 15b über das
Einpreßloch 13a hinaus
wegsteht. Der verlängerte
Endbereich der Lötfahne 15b erstreckt
sich darüber
hinaus durch eine Plazierungsplatte 21 nach unten und ist
in ein Eindringloch eingeführt,
welches in der nicht dargestellten Schaltungsplatine ausgebildet
ist, um dort angelötet
und angeschlossen zu werden.
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Die
Vorbelastungsplatte 16 ist lösbar an dem Buchsenkörper 13 angebracht
und ist mit Vorbelastungslöchern 16a, 16a ausgestattet,
in die die elastischen Stücke 15h und 15i eingeführt sind.
Der Durchmesser jedes Vorbelastungslochs 16a ist derart
festgelegt, daß die
elastischen Stücke 15h und 15i elastisch
in einer Richtung verformt werden, in der die Breite zwischen den
Kontaktbereichen 15d, 15d in diesem eingesetzten
Zustand der elastischen Stücke 15h und 15i verkürzt ist.
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Wie
oben ausgeführt,
sind die paarweisen elastischen Stücke 15h und 15i des
Kontaktstifts 15 mit den Biegungen 15e, 15e ausgestattet,
und deren obere Endbereiche werden durch die Innenwände der
Vorbelastungslöcher 16a, 16a im
eingesetzten Zustand angedrückt.
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Die
Gleitplatte (das heißt
die bewegliche Platte) 17 mit ihrer rechteckigen Struktur
ist verschieblich in horizontaler Richtung angeordnet (in seitlicher
Richtung gemäß 2),
und wenn die Gleitplatte 17 verlagert wird, wird das zur
beweglichen Seite gehörige
elastische Stück 15i des
Kontaktstifts 15 an dem Buchsenkörper 13 elastisch
verformt und verlagert.
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Die
Gleitplatte 17 wird dadurch verlagert, daß ein oberes
Betätigungsglied 19 über ein
X-förmiges,
in den 2 und 9 dargestelltes Gestänge 22 vertikal
bewegt wird, wobei die Gleitplatte 17 mit Preßteilen 17a ausgestattet
ist, um die zur beweglichen Seite gehörigen elastischen Stücke 15i anzudrücken und
sie elastisch zu verformen.
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Zwei
X-förmige
Gestänge 22 sind
an beiden seitlichen Oberflächenbereichen
der rechteckigen Verschiebeplatte 17 in deren Verlagerungsrichtung einander
abgewandt angeordnet, wobei jedes der X-förmigen Gestänge 22 ein erstes
und ein zweites Verbindungsglied 23 und 25 etwa
gleicher Länge
aufweist, die miteinander durch einen zentralen Verbindungsstift 27 so
gekoppelt sind, daß sie
um ihre Mittelbereiche verdrehbar sind.
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Gemäß 9 ist
ein unterer Endbereich 23a des ersten Verbindungsglieds 23 mit
dem Fassungskörper 13 mittels
eines unteren Verbindungsstifts 29 drehbar gekoppelt, und
ein unterer (rechter) Endbereich 25a des zweiten Verbindungsglieds 25 ist
mit einem unteren Verbindungsstift 30 drehbar mit einem Endbereich
des seitlichen Oberflächenbereichs
der Gleitplatte 17 in Verlagerungsrichtung verbunden. Außerdem sind
die oberen Endbereiche 23b und 25b des ersten
und des zweiten Verbindungsglieds 23 und 25 über obere
Verbindungsstifte 33 bzw. 34 drehbar mit dem oberen
Betätigungsglied 19 gekoppelt.
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Wie
in den 1 und 2 zu sehen ist, besitzt die
obere Platte 18 einen Lagerflächenbereich 18a, auf
dem das IC-Package 12 gelagert wird, außerdem Führungsbereiche 18b zum
Positionieren des rechteckigen (quadratischen) IC-Package 12 in der
vorbestimmten Lage, wobei die Führungsbereiche 18b an
den vier Bereichen angeordnet sind, die den vier Eckbereichen des
IC-Package 12 entsprechen. Die obere Platte 18 ist
außerdem
mit Positionierbereichen 18c ausgebildet (7),
die jeweils zwischen den paarweisen Kontaktbereichen 15d liegen.
Der Positionierbereich 18c befindet sich in einem Zustand,
in welchem er durch die elastischen Stücke 15h und 15i eingeklemmt
wird, wenn keine äußere Kraft
auf diese aufgebracht wird (das heißt im geschlossenen Zustand
der paarweisen Kontaktteile).
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Außerdem ist
gemäß 1 und 2 das obere
Betätigungsglied 19 mit
einer Öffnung 19a ausgestattet,
deren bauliche Größe es zuläßt, das
IC-Package aufzunehmen, welches durch diese Öffnung 19a hindurch
an der vorbestimmten Stelle des Lagerungsbereichs 18a der
oberen Platte 18 angebracht wird. Wie in 3 gezeigt
ist, befindet sich das obere Betätigungsglied 19 in
einer solchen Lage, daß es gegenüber dem
Fassungskörper 13 vertikal
beweglich ist, wobei es von einer Feder 36 nach oben vorgespannt
wird. Das obere Bestätigungsglied 19 ist außerdem mit
einem Betätigungsvorsprung 19b (2)
ausgestattet, um einen an dem Fassungskörper 13 befestigten
Riegel 38 zu drehen.
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Der
Riegel 38 ist, wie in 2 dargestellt
ist, beispielsweise an dem Fassungskörper 13 derart gelagert,
daß er
um einen Stift 38a verschwenkbar ist und von einer Feder 39 im
Uhrzeigersinn gemäß 2 vorgespannt
wird, um dadurch einen Umfangsrandbereich des IC-Package 12 durch
einen am vorderen Endbereich des Riegels 38 ausgebildeten
Preßbereich 38b anzudrücken.
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Außerdem ist
der Riegel 38 mit einem Druckaufnahmebereich 38c ausgebildet,
gegen den von dem Betätigungsvorsprung 19b des
oberen Betätigungsglieds 19 Druck
ausgeübt
wird, und wenn das obere Betätigungsglied 19 abgesenkt
wird, wird der Druckaufnahmebereich 18c durch den Betätigungsvorsprung 18b niedergedrückt, um
dadurch den Riegel 38 im Gegenuhrzeigersinn gemäß 2 zu
drehen, um anschließend
den Preßbereich 38b aus
der Anbringungsstelle des IC-Package 12 zurückzuziehen.
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Im
folgenden wird die Arbeitsweise der oben beschriebenen Ausführungsform
erläutert.
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Wenn
zunächst
das IC-Package 12 an der IC-Steckbuchse 11 angesetzt
wird, wird das obere Betätigungsglied 19 abgesenkt
(nach unten bewegt). Dann wird die Gleitplatte 17 nach
rechts bewegt, wie durch die doppelt gestrichelten Linien des X-förmigen Gestänges 22 dargestellt
ist, wobei die beweglichen elastischen Stücke 15i der Kontaktstifte 15 angedrückt und
dann durch den Preßbereich 17a der Gleitplatte 17 elastisch
verformt werden, wobei die ortsfesten elastischen Stücke 15h der
Kontaktstifte 15 durch die Positionierbereiche 18a der
oberen Platte 18 an den vorbestimmten Stellen gehalten
werden.
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Durch
diesen Vorgang werden die paarweisen Kontaktbereiche 15d, 15d des
Kontaktstifts 15 geöffnet,
wie in 7B gezeigt ist.
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Gleichzeitig
wird der Druckaufnahmebereich 38c des Riegels 38 durch
den Betätigungsvorsprung 19b des
oberen Betätigungsglieds 19 angedrückt. Der
Riegel 38 wird dann gegen die Spannkraft der Feder 39 im
Gegenuhrzeigersinn in 2 gedreht, und sein Preßteil 39b wird
zu dem Rückziehbereich verlagert.
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In
diesem Zustand wird das IC-Package 12 an der vorbestimmten
Stelle auf dem Lagerflächenbereich 18a der
oberen Platte 18 plaziert, geführt durch die Führungsbereiche 18b,
und anschließend werden
die einzelnen Lotkügelchen 12b des
IC-Package 12 in die nun geöffneten paarweisen Kontaktbereiche 15d, 15d de
einzelnen Kontaktstifte 15 in kontaktfreiem Zustand eingeführt.
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Wenn
anschließend
die nach unten gerichtete Druckkraft des oberen Betätigungsglieds 19 verschwindet,
wird das obere Betätigungsglied 19 durch die
Spannkraft der Feder 36 nach oben bewegt. Folglich wird
die Gleitplatte 17 gemäß 7B aufgrund der
Bewegung des X-förmigen
Gestänges 22 nach links
versetzt, und der Riegel 38 wird durch die Spannkraft der
Feder 39 gemäß 2 im
Uhrzeigersinn gedreht.
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Wenn
die Gleitplatte 17 nach links verlagert wird, wird die
Druckkraft des beweglichen elastischen Stücks 15i des Kontaktstifts 15 beseitigt,
und das bewegliche elastische Stück 15h kehrt
in die Ausgangsposition zurück,
um dadurch das Lotkügelchen 12b durch
den Kontaktbereich 15d dieses beweglichen elastischen Stücks 15i und
den Kontaktbereich 15d des ortsfesten elastischen Stücks 15h in einem
in 7C beispielsweise dargestellten Zustand festzuklemmen.
Wenn das Lotkügelchen 12b festgeklemmt
ist, verformt sich auch das ortsfeste elastische Stück 15h geringfügig und
wird in einer Richtung verformt, in welcher der Kontaktbereich 15d dieses
ortsfesten elastischen Stücks 15h aufgeweitet wird.
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Gemäß den oben
beschriebenen Vorgängen werden
die Lotkügelchen 12b des
IC-Package 12 elastisch mit den Kontaktstiften 15 der
gedruckten Schaltungsplatine verbunden.
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Bei
diesen Vorgängen
kommen die geneigten Oberflächen 15j beider
Kontaktbereiche 15d zur Anlage an den Seitenbereichen der
Lotkügelchen 12b,
und dabei wird gemäß 8A die
Anlagekraft N aufgeteilt in Kraftkomponenten N1 und N2, wodurch sich
die elastischen Stücke 15h und 15i in
Richtungen entgegen den Richtungen der Kraftkomponenten N1 und N2
elastisch verformen, demzufolge die geneigten Oberflächen 15j über die
Außenflächen der Lotkügelchen 12b gleiten
und so einen Abstreifeffekt bewirken.
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Selbst
wenn gemäß 8B und 8C die Positionen
der Lotkügelchen 12b und/oder
der beiden Kontaktbereiche 15d verschoben sind, können die
geneigten Oberflächen 15j oder
die orthogonalen Oberflächen 15k der
Kontaktbereiche 15d an den Seitenflächen der Lotkügelchen 12b zur
Anlage kommen, weil die Kontaktbereiche 15d so ausgebildet sind,
daß sie
große
Breiten H3 besitzen. Bei der beschriebenen Ausführungsform läßt sich
die große Breite
H3 garantieren, weil die orthogonale Oberfläche 15k an jedem der
Kontaktbereiche 15d ausgebildet ist. Das heißt: die
Dicke T jedes der Kontaktbereiche 15d ist ihrerseits beschränkt und
wird deshalb nicht so dick gemacht, weil die Notwendigkeit besteht,
einen Mittenabstand zwischen benachbarten Kontaktstiften 15 klein
zu halten und sicherzustellen, daß ein Versatz des Kontaktbereichs 15d möglich ist. Wenn
also die geneigte Oberfläche 15j über den
gesamten Dickenbereich hinweg ausgebildet ist, so ist eine Seite
extrem dünn,
was zu dem Problem führt, eine
geeignete Festigkeit zu erreichen. Um dieses Problem zu beseitigen,
ist erfindungsgemäß die orthogonale
Oberfläche 15k ausgebildet,
um sicherzugehen, daß die
große
Breite H3 und damit die Festigkeit des Kontaktbereichs 15d gegeben
ist, außerdem der
Abstreifeffekt auf der geneigten Oberfläche 15j erreicht wird.
Darüber
hinaus verhindert die große Breite
H3 des Kontaktbereichs 15d, daß sich der Kontaktbereich 15d an
dem Lotkügelchen 12b festbeißt.
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Darüber hinaus
liegen die geneigten Oberflächen 15j der
beiden Kontaktbereiche 15d einander im wesentlichen parallel
gegenüber,
wodurch eine Zentrierfunktion des Lotkügelchens 12b erzielt
wird.
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Das
Entnehmen des IC-Package 12 aus dem Buchsenkörper geschieht
folgendermaßen:
Zunächst werden,
wenn das obere Betätigungsglied 19 in
der oben beschriebenen Weise abgesenkt wird, die paarweisen Kontaktbereiche 15d jedes
der Kontaktstifte 15 von dem Lotkügelchen 12b des IC-Package 12 getrennt.
Demzufolge läßt sich
das IC-Package 12 aus dem Buchsenkörper 13 mit einer
Kraft entnehmen, die geringer ist als diejenige, die notwendig ist,
um das Lotkügelchen 12b aus
seinem von den Kontaktbereichen 15d eingeklemmten Zustand herauszuziehen.
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Da
bei dieser Ausgestaltung außerdem
die Vorspannplatte 16 zum Andrücken und elastischen Verformen
der Mittelbereiche der elastischen Stücke 15h und 15i in
Richtung der Verengung des Abstands zwischen den paarweisen Kontaktbereichen 15d vorhanden
ist, läßt sich
der Vorspanndruck (der Bewegungshub) für die elastische Verformung
der Kontaktbereiche 15d nach Wahl einstellen, demzufolge der
Kontaktdruck der Kontaktbereiche 15d des Kontaktstifts 15 an
dem Lotkügelchen 12b des
IC-Package 12 auf einen Sollwert eingestellt werden kann.
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10A bis 10D zeigen
modifizierte Beispiele der Kontaktbereiche 15d des Kontaktstifts 15.
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10A zeigt ein erstes Beispiel, bei dem im Vergleich
zu der oben beschriebenen Ausführungsform
keine orthogonale Fläche
an dem Kontaktbereich 15d vorhanden ist und die geneigte
Oberfläche 15j sich über den
gesamten Oberflächenbereich
erstreckt. Bei diesem Aufbau ist zwar die Breite H3 etwas verkürzt, allerdings
läßt sich
der Abstreifeffekt aufgrund der geneigten Oberfläche 15j dennoch garantieren.
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10B zeigt ein zweites Beispiel, bei dem beide
Kontaktbereiche 15d in Form eines „⩘"-Form ausgebildet sind, wobei die Bereiche
nicht parallel zueinander verlaufen und zwischen sich das Lotkügelchen 12b einklemmen,
wobei die einander gegenüberliegenden
Oberflächen 15j ebenfalls
in der „⩘"-Form geneigt sind.
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10C zeigt ein drittes Beispiel, bei dem die Kontaktbereiche 15 mit
zwei geneigten Oberflächen 15j zur
Bildung einer V-förmigen
Nut in einem Grundriß im
Zustand der Verwendung der IC-Steckbuchse 11 ausgebildet
sind. Bei diesem Aufbau paßt das
Lotkügelchen 12b in
die V-förmigen
Nuten der beiden Kontaktbereiche 15d und hält dadurch
den Haltezustand des Lotkügelchens 12b aufrecht.
Wenn also eine der geneigten Oberflächen 15j entlang der Seitenfläche des
Lotkügelchens 12b gleitet,
gelangt dieses gut in die V-förmige
Nut, demzufolge die Gleitbewegung angehalten wird und die Kontaktbereiche 15d nicht
von dem Lotkügelchen 12b loskommen.
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10D zeigt ein viertes Bespiel, bei dem die Oberflächenbereiche
der Kontaktbereiche 15, die dem Lotkügelchen 12b zugewandt
sind, derart geformt sind, daß die
geneigten Oberflächen 15j eine Kuppen-
oder Hügelform
haben. Bei diesem Beispiel läßt sich
ein guter Abstreifeffekt erreichen.
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Es
sei angemerkt, daß die
Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist,
sondern daß zahlreiche Änderungen und
Abwandlungen möglich
sind, ohne vom Schutzumfang der beigefügten Ansprüche abzuweichen.
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Obschon
beispielsweise bei der obigen Ausführungsform die Erfindung bei
einer IC-Steckbuchse als
Buchse für
elektrische Bauteile angewendet wird, ist die Erfindung auch bei
anderen Bauelementen oder Vorrichtungen einsetzbar. Bei der obigen
Ausführungsform
wird die bewegliche Platte in horizontaler Richtung bewegt, sie
kann aber auch in vertikaler Richtung bewegt werden, um dabei die
Kontaktbereiche des Kontaktstifts zu verlagern. Bei der obigen Ausführungsform
ist der Kontaktstift mit elastischen Stücken auf der beweglichen Seite
einerseits und ortsfesten Seite andererseits ausgebildet, in einer
alternativen Ausgestaltung jedoch ist auch ein Kontaktstift mit
nur beweglichen elastischen Stücken
möglich.