CN213715389U - 一种集成电路芯片可靠性检测夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路芯片可靠性检测夹具,包括:底座;固定结构,其固定安置于底座内,且位于中心部位处;压紧结构,其固定安置于底座前壁面,且位于中心部位处,本实用新型涉及集成电路芯片检测技术领域,通过弹簧弹力作用,使压板将芯片左右两端固定,转动旋转端盖,压杆会同时向内移动,将芯片前后两端固定,调整滑块在转动架上的位置,使第三螺栓一端正对芯片中心,此时旋紧螺母,使滑块顶端开口部分夹紧,从而将滑块在转动架上的位置固定,通过转动第三螺栓,使第三螺栓顶端的保护套顶住芯片中心,转动第一螺栓,将转动架角度固定,便可以将芯片中心夹压紧,通过上述结构使夹具可适用于大部分芯片,大大增加了夹具的适用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片检测技术领域,具体为一种集成电路芯片可靠性检测夹具。
背景技术
集成电路芯片在使用前要对其引脚可靠性进行测试,常规的检测设备都是采用夹具将芯片夹持住,集成芯片可插拔的插入到测试基座上,测试基座上设有与芯片引脚对应的电触点,通过在电触点上连接固定夹手来固定集成芯片的位置;
现有的集成电路芯片夹具大多是特定尺寸或者特定型号的集成电路芯片,对于一些不同大小、不同形状的芯片则无法固定,而且现有的夹具压紧装置的位置固定,但形状不同的芯片重心位置不同,如果压紧位置固定会导致芯片倾斜。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片可靠性检测夹具,以解决无法固定不同形状芯片的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路芯片可靠性检测夹具,包括:
底座;
固定结构,其固定安置于底座内,且位于中心部位处;
压紧结构,其固定安置于底座前壁面,且位于中心部位处;
还包括:若干结构相同的支撑钉,所述底座为无上壁长方体箱体,且其上壁面前后两端中心线上均开设有结构相同凹槽,所述底座其内前壁及后侧壁均开设有两对结构相同的限位槽,且均位于中心线左右两侧相互对称,若干所述支撑钉其分别固定安置于底座内上壁,且分别位于中心线左右两侧相互对称;
所述固定结构,包括:一对结构相同的压板、一对结构相同的连接杆、一对结构相同的拉板、两对结构相同的弹簧、螺纹杆、旋转端盖、一对结构相同的滑杆以及一对结构相同的压杆;
一对所述压板活动嵌装于底座上的限位槽内,且分别位于位于底座中心线左右两侧,所述连接杆其一端分别固定安置于压板左右壁面,且位于中心部位处,一对所述拉板固定安置连接杆另一端,且其左右壁面分别紧贴底座左右壁面,其中一对所述弹簧其一端分别固定安置于其中一个压板右壁面中心线前后两侧,且其另一端分别固定安置于底座内左壁中心线前后两侧,并分别位于连接杆前后两侧相互对称,其中另一对所述弹簧其一端固定安置于其中一个压板左壁面中心线前后两侧,且其另一端固定安置于底座内右壁中心线前后两侧,并分别位于连接杆前后两侧相互对称,所述螺纹杆其一端活动插装于底座底端中心线上,且其另一端活动贯穿于底座底端中心线上,所述旋转端盖固定安置于螺纹杆另一端,且其前壁面紧贴底座后壁面,一对所述滑杆其一端分别固定嵌装于支座内前壁中心线左右两侧,且其另一端固定嵌装于支座内后壁中心线左右两侧,并分别位于螺纹杆前后两侧相互对称,一对所述压杆其一端分别活动套装于螺纹杆,且分别与螺纹杆相旋接,并其一端分别活动套装于滑杆。
优选的,所述压紧结构,包括:固定块、转动架、第一螺栓、滑块、第二螺栓、螺母以及第三螺栓;
所述固定块固定安置于前壁面中心部位处,且其后壁面开设有转动槽,所述转动架其一端通过销轴安置于转动槽内,且其另一端开设有上下贯通的滑槽,所述第一螺栓旋接于固定块前壁面,且位于顶端中心线上,所述滑块活动套接于转动架另一端,且其前壁面顶端中心线左右两侧均安装有结构相同的连接块,所述第二螺栓其两端分别活动贯穿于滑块上的连接块,且位于中心部位处,所述螺栓活动套装于第二螺栓一端,且与螺栓相旋接,所述第三螺栓其一端旋接于滑块内上壁中心部位处,且其一端固定安装有保护套。
优选的,所述第三螺栓上的保护套为半球形。
优选的,所述支撑钉高度高于螺纹杆的高度。
优选的,一对所述压板其左右壁面均为倾斜设置。
优选的,所述螺纹杆中心线前后两端螺纹为反向设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该一种集成电路芯片可靠性检测夹具,通过弹簧弹力作用,使压板将芯片左右两端固定,转动旋转端盖,压杆会同时向内移动,将芯片前后两端固定,调整滑块在转动架上的位置,使第三螺栓一端正对芯片中心,此时旋紧螺母,使滑块顶端开口部分夹紧,从而将滑块在转动架上的位置固定,通过转动第三螺栓,使第三螺栓顶端的保护套顶住芯片中心,转动第一螺栓,将转动架角度固定,便可以将芯片中心夹压紧,通过上述结构使夹具可适用于大部分芯片,大大增加了夹具的适用性。
附图说明
图1为本实用新型的安装结构示意图;
图2为本实用新型的拆分结构示意图;
图3为本实用新型的拆分结构示意图;
图4为本实用新型的A处结构放大图。
图中:1、底座,2、固定结构,21、压板,22、连接杆,23、拉板,24、弹簧,25、螺纹杆,26、旋转端盖,27、滑杆,28、压杆,3、压紧结构,31、固定块,32、转动架,33、第一螺栓,34、滑块,35、第二螺栓,36、螺母,37、第三螺栓,4、支撑钉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种集成电路芯片可靠性检测夹具,包括:底座1;固定结构2,其固定安置于底座1内,且位于中心部位处;压紧结构3,其固定安置于底座1前壁面,且位于中心部位处,且位于中心部位处;还包括:若干结构相同的支撑钉4,底座1为无上壁长方体箱体,且其上壁面前后两端中心线上均开设有结构相同凹槽,底座1其内前壁及后侧壁均开设有两对结构相同的限位槽,且均位于中心线左右两侧相互对称,若干支撑钉4其分别固定安置于底座1内上壁,且分别位于中心线左右两侧相互对称;固定结构2,包括:一对结构相同的压板21、一对结构相同的连接杆22、一对结构相同的拉板23、两对结构相同的弹簧24、螺纹杆25、旋转端盖26、一对结构相同的滑杆27以及一对结构相同的压杆28;一对所述压板21活动嵌装于底座1上的限位槽内,且分别位于位于底座1中心线左右两侧,所述连接杆22其一端分别固定安置于压板21左右壁面,且位于中心部位处,一对所述拉板23固定安置连接杆22另一端,且其左右壁面分别紧贴底座1左右壁面,其中一对所述弹簧24其一端分别固定安置于其中一个压板21右壁面中心线前后两侧,且其另一端分别固定安置于底座1内左壁中心线前后两侧,并分别位于连接杆22前后两侧相互对称,其中另一对所述弹簧24其一端固定安置于其中一个压板21左壁面中心线前后两侧,且其另一端固定安置于底座1内右壁中心线前后两侧,并分别位于连接杆22前后两侧相互对称,所述螺纹杆25其一端活动插装于底座1底端中心线上,且其另一端活动贯穿于底座1底端中心线上,所述旋转端盖26固定安置于螺纹杆25另一端,且其前壁面紧贴底座1后壁面,一对所述滑杆27其一端分别固定嵌装于支座内前壁中心线左右两侧,且其另一端固定嵌装于支座内后壁中心线左右两侧,并分别位于螺纹杆25前后两侧相互对称,一对所述压杆28其一端分别活动套装于螺纹杆25,且分别与螺纹杆25相旋接,并其一端分别活动套装于滑杆27,通过固定结构2可以将芯片的四周完全固定,且可以固定大部分尺寸芯片。
作为优选方案,更进一步的,压紧结构3,包括:固定块31、转动架32、第一螺栓33、滑块34、第二螺栓35、螺母36以及第三螺栓37;
固定块31固定安置于前壁面中心部位处,且其后壁面开设有转动槽,转动架32其一端通过销轴安置于转动槽内,且其另一端开设有上下贯通的滑槽,第一螺栓33旋接于固定块31前壁面,且位于顶端中心线上,滑块34活动套接于转动架32另一端,且其前壁面顶端中心线左右两侧均安装有结构相同的连接块,第二螺栓35其两端分别活动贯穿于滑块34上的连接块,且位于中心部位处,螺栓活动套装于第二螺栓35一端,且与螺栓相旋接,第三螺栓37其一端旋接于滑块34内上壁中心部位处,且其一端固定安装有保护套。
作为优选方案,更进一步的,第三螺栓37上的保护套为半球形,防止第三螺栓37倾斜后,第三螺栓37上的保护套无法压住芯片。
作为优选方案,更进一步的,支撑钉4高度高于螺纹杆25的高度,防止螺纹杆25挡住芯片,导致芯片无法放在支撑钉4上。
作为优选方案,更进一步的,一对压板21其左右壁面均为倾斜设置,使压板21压住芯片后,给芯片一个向下的力,防止芯片两端上翘。
作为优选方案,更进一步的,螺纹杆25中心线前后两端螺纹为反向设置,使螺纹杆25转动时,带动一对压杆28反向运动。
通过本领域人员,将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接,并且应该根据实际情况,选择合适的控制器,以满足控制需求,具体连接以及控制顺序,应参考下述工作原理中,各电气件之间先后工作顺序完成电性连接,其详细连接手段,为本领域公知技术,下述主要介绍工作原理以及过程,不在对电气控制做说明。
实施例:通过说明书附图1-4可知,首先,通过底座1的支撑,将各个零件平稳支撑,通过拉动固定结构2中的拉板23,带动连接杆22移动,使压板21向外移动,调整压紧结构3中转动架32的角度,防止转动架32阻挡芯片进入底座1内,此时将芯片放到支撑钉4上,松开拉板23,压板21受弹簧24弹力作用将芯片左右两端固定,转动旋转端盖26,带动螺纹杆25转动,由于螺纹杆25前后两端的螺纹为反向,因此一对压杆28会在滑杆27上同时向内移动,将芯片前后两端固定,此时调整转动架32在固定块31上的角度,使转动架32另一端位于芯片上方,此时调整滑块34在转动架32上的位置,使第三螺栓37一端正对芯片中心,此时旋紧螺母36,通过第二螺栓35与螺母36的配合将滑块34上的一对连接块夹紧,使滑块34顶端开口部分夹紧,从而将滑块34在转动架32上的位置固定,固定后,转动第三螺栓37,使第三螺栓37顶端的保护套顶住芯片中心,转动第一螺栓33,将转动架32角度固定,便可以将芯片中心夹压紧。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作;同时除非另有明确的规定和限定,术语“固定安装”、“可拆卸安装”、“活动连接”、“活动贯穿”、“活动套装”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种集成电路芯片可靠性检测夹具,其特征在于,包括:
底座(1);
固定结构(2),其固定安置于底座(1)内,且位于中心部位处;
压紧结构(3),其固定安置于底座(1)前壁面,且位于中心部位处;
还包括:若干结构相同的支撑钉(4),所述底座(1)为无上壁长方体箱体,且其上壁面前后两端中心线上均开设有结构相同凹槽,所述底座(1)其内前壁及后侧壁均开设有两对结构相同的限位槽,且均位于中心线左右两侧相互对称,若干所述支撑钉(4)其分别固定安置于底座(1)内上壁,且分别位于中心线左右两侧相互对称;
所述固定结构(2),包括:一对结构相同的压板(21)、一对结构相同的连接杆(22)、一对结构相同的拉板(23)、两对结构相同的弹簧(24)、螺纹杆(25)、旋转端盖(26)、一对结构相同的滑杆(27)以及一对结构相同的压杆(28);
一对所述压板(21)活动嵌装于底座(1)上的限位槽内,且分别位于位于底座(1)中心线左右两侧,所述连接杆(22)其一端分别固定安置于压板(21)左右壁面,且位于中心部位处,一对所述拉板(23)固定安置连接杆(22)另一端,且其左右壁面分别紧贴底座(1)左右壁面,其中一对所述弹簧(24)其一端分别固定安置于其中一个压板(21)右壁面中心线前后两侧,且其另一端分别固定安置于底座(1)内左壁中心线前后两侧,并分别位于连接杆(22)前后两侧相互对称,其中另一对所述弹簧(24)其一端固定安置于其中一个压板(21)左壁面中心线前后两侧,且其另一端固定安置于底座(1)内右壁中心线前后两侧,并分别位于连接杆(22)前后两侧相互对称,所述螺纹杆(25)其一端活动插装于底座(1)底端中心线上,且其另一端活动贯穿于底座(1)底端中心线上,所述旋转端盖(26)固定安置于螺纹杆(25)另一端,且其前壁面紧贴底座(1)后壁面,一对所述滑杆(27)其一端分别固定嵌装于支座内前壁中心线左右两侧,且其另一端固定嵌装于支座内后壁中心线左右两侧,并分别位于螺纹杆(25)前后两侧相互对称,一对所述压杆(28)其一端分别活动套装于螺纹杆(25),且分别与螺纹杆(25)相旋接,并其一端分别活动套装于滑杆(27)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片可靠性检测夹具,其特征在于:所述压紧结构(3),包括:固定块(31)、转动架(32)、第一螺栓(33)、滑块(34)、第二螺栓(35)、螺母(36)以及第三螺栓(37);
所述固定块(31)固定安置于前壁面中心部位处,且其后壁面开设有转动槽,所述转动架(32)其一端通过销轴安置于转动槽内,且其另一端开设有上下贯通的滑槽,所述第一螺栓(33)旋接于固定块(31)前壁面,且位于顶端中心线上,所述滑块(34)活动套接于转动架(32)另一端,且其前壁面顶端中心线左右两侧均安装有结构相同的连接块,所述第二螺栓(35)其两端分别活动贯穿于滑块(34)上的连接块,且位于中心部位处,所述螺栓活动套装于第二螺栓(35)一端,且与螺栓相旋接,所述第三螺栓(37)其一端旋接于滑块(34)内上壁中心部位处,且其一端固定安装有保护套。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片可靠性检测夹具,其特征在于:所述第三螺栓(37)上的保护套为半球形。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片可靠性检测夹具,其特征在于:所述支撑钉(4)高度高于螺纹杆(25)的高度。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片可靠性检测夹具,其特征在于:一对所述压板(21)其左右壁面均为倾斜设置。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片可靠性检测夹具,其特征在于:所述螺纹杆(25)中心线前后两端螺纹为反向设置。
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CN202022598287.6U CN213715389U (zh) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 一种集成电路芯片可靠性检测夹具 |
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CN113770068A (zh) * | 2021-11-11 | 2021-12-10 | 成都英思嘉半导体技术有限公司 | 一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法 |
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2020
- 2020-11-11 CN CN202022598287.6U patent/CN213715389U/zh active Active
Cited By (2)
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CN113770068B (zh) * | 2021-11-11 | 2022-01-25 | 成都英思嘉半导体技术有限公司 | 一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法 |
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