CN116721980B - 一种二极管封装结构及封装方法 - Google Patents
一种二极管封装结构及封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116721980B CN116721980B CN202310046650.9A CN202310046650A CN116721980B CN 116721980 B CN116721980 B CN 116721980B CN 202310046650 A CN202310046650 A CN 202310046650A CN 116721980 B CN116721980 B CN 116721980B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base
- block
- bolt
- movable column
- sealing cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/49—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions wire-like arrangements or pins or rods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明提供了一种二极管封装结构及封装方法,包括底座、芯片、连接线、走线孔和封盖,底座的表面配合安装有芯片,芯片的表面配合安装有连接线,底座的上方滑动插接有封盖,封盖的表面开设有走线孔,走线孔与连接线配合安装,底座上表面卡接有焊接板,焊接板与芯片固定安装,底座的表面沿中心对称开设有安装槽,安装槽的表面转动安装有转动柱,底座的底部配合安装有螺栓,螺栓的表面配合安装有定位装置,此二极管封装结构整体在完成封装的同时能够与螺栓或者螺母进行配合安装,方便与其它部件进行固定安装,同时完成束线,对连接线进行安装定位,操作简单,增大了整体的使用范围。
Description
技术领域
本发明涉及二极管技术领域,尤其涉及一种二极管封装结构及封装方法。
背景技术
二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。在电子上,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上。
现有的二极管封装方式基本是通过焊接或者通过螺丝固定安装,这种封装方式操作起来较为麻烦,且不能够通过与螺栓或者螺孔直接配合与其它部件进行固定安装,导致使用范围受限。
因此,有必要提供一种二极管封装结构及封装方法解决上述技术问题。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种二极管封装结构,包括底座、芯片、连接线、走线孔和封盖,底座的表面配合安装有芯片,芯片的表面配合安装有连接线,底座的上方滑动插接有封盖,封盖的表面开设有走线孔,走线孔与连接线配合安装,底座上表面卡接有焊接板,焊接板与芯片固定安装,底座的表面沿中心对称开设有安装槽,安装槽的表面转动安装有转动柱,底座的底部配合安装有螺栓,螺栓的表面配合安装有定位装置,定位装置与转动柱滑动安装,封盖远离底座的表面沿中心对称安装有束线装置,多个束线装置均与定位装置滑动安装,定位装置包括定位块、凸块、圆形槽、第一活动柱、第二活动柱、圆形块、弹簧和顶块,转动柱的表面对称开设有圆形槽,圆形槽的表面滑动安装有圆形块,圆形块的表面固定连接有第一活动柱,圆形块远离第一活动柱的表面固定连接有第二活动柱,两个第一活动柱和第二活动柱均与转动柱滑动安装,第二活动柱的表面套设有弹簧,两个第一活动柱远离圆形块的一端固定连接有定位块,六个定位块均与螺栓配合安装,转动柱表面位于底座的下方固定连接有凸块,六个凸块均与螺栓配合安装,两个第二活动柱远离圆形块的一端固定连接有顶块。
优选的,底座的表面沿中心对称开设有竖槽,多个竖槽均与封盖滑动插接。
优选的,弹簧初始时为被压缩状态。
优选的,束线装置包括定位板和弧形槽,顶块的表面滑动安装有定位板,定位板表面的一端开设有弧形槽,多个弧形槽均与连接线配合安装。
优选的,顶块的上方固定连接有T形块,定位板与T形块滑动安装。
优选的,底座的上表面对称固定连接有卡块,两个卡块均与焊接板卡接。
本发明还提供了一种二极管封装方法,二极管的封装方法包括如下步骤:
1)焊接板为铜片,将焊接板与芯片焊接在一起,将焊接板置于底座表面,与两个卡块卡接,连接线穿过走线孔,封盖由上而下与多个竖槽进行配合,封盖与底座之间进行滑动插接;
2)在封盖的表面设置有多个凹陷的部分,初始时,顶块与凹陷部分表面接触,转动柱处于倾斜状态,将螺栓与底座的底部接触,在这个过程中,螺栓表面与多个凸块表面接触,进而带动凸块和转动柱转动,以转动柱与安装槽转动连接处为旋转中心,凸块远离转动柱的表面与螺栓表面完全接触时,转动柱处于竖直状态,能够对螺栓进行初步的安装定位,再拉动顶块,第一活动柱、第二活动柱和圆形块均随着顶块移动而移动,弹簧的初始状态为被压缩状态,弹簧被压缩产生的反作用力作用于圆形块的表面,随着顶块移动,定位块与螺栓表面接触,对螺栓进行安装定位,保证其与底座之间配合安装的稳定性,再调节定位板至弧形槽与连接线接触的位置,定位板与T形块之间产生相对滑动,多个弧形槽与连接线的表面紧密接触,对连接线进行夹持定位,保持连接线的稳定状态,封盖表面与定位板的表面紧密接触,封盖与定位板接触的表面粗糙,如若没有外力作用下,定位板能够保持稳定状态。
与现有技术相比,本发明提供了一种二极管封装结构及封装方法,具备以下有益效果:
本发明利用弹簧的伸缩性,使得第一活动柱、第二活动柱、圆形块、凸块和定位块能够在一定范围内进行调节,定位板与封盖紧密配合,凸块和定位块与螺栓紧密配合,能够对螺栓进行安装定位,且保证安装稳定,整体在完成封装的同时能够与螺栓或者螺母进行配合安装,方便与其它部件进行固定安装,同时完成束线,对连接线进行安装定位,操作简单,增大了整体的使用范围。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图之一;
图2是本发明的整体结构示意图之二;
图3是本发明的走线孔结构示意图;
图4是本发明的芯片结构示意图;
图5是本发明的焊接板与卡块配合结构示意图;
图6是本发明的底座、焊接板、芯片、连接线和封盖配合结构示意图。
图中:1、底座;2、芯片;3、连接线;4、走线孔;5、封盖;6、焊接板;7、安装槽;8、转动柱;9、螺栓;10、定位装置;11、束线装置;12、竖槽;13、定位块;14、凸块;15、圆形槽;16、第一活动柱;17、第二活动柱;18、圆形块;19、弹簧;20、顶块;21、定位板;22、弧形槽;23、T形块;24、卡块。
具体实施方式
实施例1
请参阅图1、图2、图4和图5,本发明涉及一种二极管封装结构,包括底座1、芯片2、连接线3、走线孔4和封盖5,底座1的表面配合安装有芯片2,芯片2的表面配合安装有连接线3,底座1的上方滑动插接有封盖5,封盖5的表面开设有走线孔4,走线孔4与连接线3配合安装,底座1上表面卡接有焊接板6,焊接板6与芯片2固定安装,底座1的表面沿中心对称开设有安装槽7,安装槽7的表面转动安装有转动柱8,底座1的底部配合安装有螺栓9,螺栓9的表面配合安装有定位装置10,定位装置10与转动柱8滑动安装,封盖5远离底座1的表面沿中心对称安装有束线装置11,多个束线装置11均与定位装置10滑动安装,定位装置10包括定位块13、凸块14、圆形槽15、第一活动柱16、第二活动柱17、圆形块18、弹簧19和顶块20,转动柱8的表面对称开设有圆形槽15,圆形槽15的表面滑动安装有圆形块18,圆形块18的表面固定连接有第一活动柱16,圆形块18远离第一活动柱16的表面固定连接有第二活动柱17,两个第一活动柱16和第二活动柱17均与转动柱8滑动安装,第二活动柱17的表面套设有弹簧19,两个第一活动柱16远离圆形块18的一端固定连接有定位块13,六个定位块13均与螺栓9配合安装,转动柱8表面位于底座1的下方固定连接有凸块14,六个凸块14均与螺栓9配合安装,两个第二活动柱17远离圆形块18的一端固定连接有顶块20,起到定位的作用,在封装的同时能够对螺栓9或者螺母进行安装定位,将螺栓9或者螺母与底座1配合,便于整体与其它部件进行配合安装。
底座1的表面沿中心对称开设有竖槽12,多个竖槽12均与封盖5滑动插接,对封盖5进行安装定位,保证封盖5与底座1之间配合安装稳定。
利用弹簧19的伸缩性,能够在一定范围内调节顶块20、凸块14和定位块13的位置,便于螺栓9与底座1之间进行安装和拆卸,且能够调节带动定位板21与封盖5进行配合,使得封盖5与底座1之间配合安装稳定。
弹簧19初始时为被压缩状态,弹簧19被压缩产生的反作用力作用于圆形块18的表面,能够便于顶块20块进行复位。
束线装置11包括定位板21和弧形槽22,顶块20的表面滑动安装有定位板21,定位板21表面的一端开设有弧形槽22,多个弧形槽22均与连接线3配合安装,能够对连接线3进行安装定位,保证其安装稳定,连接线3的另一端与引脚相连。
顶块20的上方固定连接有T形块23,定位板21与T形块23滑动安装,起到连接作用,避免定位板21与顶块20分离。
实施例2
请参阅图3、图4、图5和图6,一种二极管封装结构,包括底座1、芯片2、连接线3、走线孔4和封盖5,底座1的表面配合安装有芯片2,芯片2的表面配合安装有连接线3,底座1的上方滑动插接有封盖5,封盖5的表面开设有走线孔4,走线孔4与连接线3配合安装,底座1上表面卡接有焊接板6,焊接板6与芯片2固定安装,底座1的表面沿中心对称开设有安装槽7,安装槽7的表面转动安装有转动柱8,底座1的底部配合安装有螺栓9;底座1的上表面对称固定连接有卡块24,两个卡块24均与焊接板6卡接;
需要说明的是,整体由下而上依次是底座1、焊接板6、芯片2、连接线3和封盖5,两个卡块24与焊接板6卡接,底座1为铝制底座1,相较于现有的使用的底座更轻,且节约了成本,焊接板6为铜片,由于铝制底座1不好焊接,故而设置焊接板6与芯片2相连,方便与芯片2焊接到一起,焊接板6与底座1卡接,便于进行底座1与焊接板6之间的安装和拆卸,封盖5采用绝缘性材料制成。
本发明还提供了一种二极管封装方法,所述二极管的封装方法包括如下步骤:
1)焊接板6为铜片,将焊接板6与芯片2焊接在一起,将焊接板6置于底座1表面,与两个卡块24卡接,连接线3穿过走线孔4,封盖5由上而下与多个竖槽12进行配合,封盖5与底座1之间进行滑动插接;
2)在封盖5的表面设置有多个凹陷的部分,初始时,顶块20与凹陷部分表面接触,转动柱8处于倾斜状态,将螺栓9与底座1的底部接触,在这个过程中,螺栓9表面与多个凸块14表面接触,进而带动凸块14和转动柱8转动,以转动柱8与安装槽7转动连接处为旋转中心,凸块14远离转动柱8的表面与螺栓9表面完全接触时,转动柱8处于竖直状态,能够对螺栓9进行初步的安装定位,再拉动顶块20,第一活动柱16、第二活动柱17和圆形块18均随着顶块20移动而移动,弹簧19的初始状态为被压缩状态,弹簧19被压缩产生的反作用力作用于圆形块18的表面,随着顶块20移动,定位块13与螺栓9表面接触,对螺栓9进行安装定位,保证其与底座1之间配合安装的稳定性,再调节定位板21至弧形槽22与连接线3接触的位置,定位板21与T形块23之间产生相对滑动,多个弧形槽22与连接线3的表面紧密接触,对连接线3进行夹持定位,保持连接线3的稳定状态,封盖5表面与定位板21的表面紧密接触,封盖5与定位板21接触的表面粗糙,如若没有外力作用下,定位板21能够保持稳定状态。
可以理解,本发明是通过一些实施例进行描述的,本领域技术人员知悉的,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外,在本发明的教导下,可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此,本发明不受此处所公开的具体实施例的限制,所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。
Claims (7)
1.一种二极管封装结构,包括底座(1)、芯片(2)、连接线(3)、走线孔(4)和封盖(5),所述底座(1)的表面配合安装有芯片(2),所述芯片(2)的表面配合安装有连接线(3),所述底座(1)的上方滑动插接有封盖(5),所述封盖(5)的表面开设有走线孔(4),所述走线孔(4)与连接线(3)配合安装,其特征在于,所述底座(1)上表面卡接有焊接板(6),所述焊接板(6)与芯片(2)固定安装,所述底座(1)的表面沿中心对称开设有安装槽(7),所述安装槽(7)的表面转动安装有转动柱(8),所述底座(1)的底部配合安装有螺栓(9),所述螺栓(9)的表面配合安装有定位装置(10),所述定位装置(10)与转动柱(8)滑动安装,所述封盖(5)远离底座(1)的表面沿中心对称安装有束线装置(11),多个所述束线装置(11)均与定位装置(10)滑动安装,所述定位装置(10)包括定位块(13)、凸块(14)、圆形槽(15)、第一活动柱(16)、第二活动柱(17)、圆形块(18)、弹簧(19)和顶块(20),所述转动柱(8)的表面对称开设有圆形槽(15),所述圆形槽(15)的表面滑动安装有圆形块(18),所述圆形块(18)的表面固定连接有第一活动柱(16),所述圆形块(18)远离第一活动柱(16)的表面固定连接有第二活动柱(17),两个所述第一活动柱(16)和第二活动柱(17)均与转动柱(8)滑动安装,所述第二活动柱(17)的表面套设有弹簧(19),两个所述第一活动柱(16)远离圆形块(18)的一端固定连接有定位块(13),六个所述定位块(13)均与螺栓(9)配合安装,所述转动柱(8)表面位于底座(1)的下方固定连接有凸块(14),六个所述凸块(14)均与螺栓(9)配合安装,两个所述第二活动柱(17)远离圆形块(18)的一端固定连接有顶块(20)。
2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构,其特征在于:所述底座(1)的表面沿中心对称开设有竖槽(12),多个所述竖槽(12)均与封盖(5)滑动插接。
3.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构,其特征在于:所述弹簧(19)初始时为被压缩状态。
4.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构,其特征在于:所述束线装置(11)包括定位板(21)和弧形槽(22),所述顶块(20)的表面滑动安装有定位板(21),所述定位板(21)表面的一端开设有弧形槽(22),多个所述弧形槽(22)均与连接线(3)配合安装。
5.根据权利要求4所述的一种二极管封装结构,其特征在于:所述顶块(20)的上方固定连接有T形块(23),所述定位板(21)与T形块(23)滑动安装。
6.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构,其特征在于:所述底座(1)的上表面对称固定连接有卡块(24),两个所述卡块(24)均与焊接板(6)卡接。
7.一种二极管封装方法,其特征在于,所述二极管的封装方法包括如下步骤:
1)焊接板(6)为铜片,将焊接板(6)与芯片(2)焊接在一起,将焊接板(6)置于底座(1)表面,与两个卡块(24)卡接,连接线(3)穿过走线孔(4),封盖(5)由上而下与多个竖槽(12)进行配合,封盖(5)与底座(1)之间进行滑动插接;
2)在封盖(5)的表面设置有多个凹陷的部分,初始时,顶块(20)与凹陷部分表面接触,转动柱(8)处于倾斜状态,将螺栓(9)与底座(1)的底部接触,在这个过程中,螺栓(9)表面与多个凸块(14)表面接触,进而带动凸块(14)和转动柱(8)转动,以转动柱(8)与安装槽(7)转动连接处为旋转中心,凸块(14)远离转动柱(8)的表面与螺栓(9)表面完全接触时,转动柱(8)处于竖直状态,能够对螺栓(9)进行初步的安装定位,再拉动顶块(20),第一活动柱(16)、第二活动柱(17)和圆形块(18)均随着顶块(20)移动而移动,弹簧(19)的初始状态为被压缩状态,弹簧(19)被压缩产生的反作用力作用于圆形块(18)的表面,随着顶块(20)移动,定位块(13)与螺栓(9)表面接触,对螺栓(9)进行安装定位,保证其与底座(1)之间配合安装的稳定性,再调节定位板(21)至弧形槽(22)与连接线(3)接触的位置,定位板(21)与T形块(23)之间产生相对滑动,多个弧形槽(22)与连接线(3)的表面紧密接触,对连接线(3)进行夹持定位,保持连接线(3)的稳定状态,封盖(5)表面与定位板(21)的表面紧密接触,封盖(5)与定位板(21)接触的表面粗糙,如若没有外力作用下,定位板(21)能够保持稳定状态。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310046650.9A CN116721980B (zh) | 2023-01-31 | 2023-01-31 | 一种二极管封装结构及封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310046650.9A CN116721980B (zh) | 2023-01-31 | 2023-01-31 | 一种二极管封装结构及封装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116721980A CN116721980A (zh) | 2023-09-08 |
CN116721980B true CN116721980B (zh) | 2024-01-26 |
Family
ID=87864845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310046650.9A Active CN116721980B (zh) | 2023-01-31 | 2023-01-31 | 一种二极管封装结构及封装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116721980B (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009000825A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封止装置、移動部材、及び、樹脂封止方法 |
CN207602551U (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-10 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 散热型发光二极管 |
CN109461807A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-12 | 山东聚芯光电科技有限公司 | 一种易封装易散热倒装高压led芯片 |
CN209000949U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-06-18 | 山东聚芯光电科技有限公司 | 一种易封装易散热倒装高压led芯片 |
CN209461448U (zh) * | 2019-04-15 | 2019-10-01 | 上海整流器厂有限公司 | 一种整流二极管的压装结构 |
CN112151467A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-29 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种芯片封装体及其制备方法 |
CN213394918U (zh) * | 2020-12-08 | 2021-06-08 | 无锡傲胜光电科技有限公司 | 一种带有二极管芯片的照明组件 |
CN114520282A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-05-20 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种贴片式白光led封装器件 |
CN115425021A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-12-02 | 深圳市烆晔电子有限公司 | 一种光电耦合器的封装结构及其封装方法 |
-
2023
- 2023-01-31 CN CN202310046650.9A patent/CN116721980B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009000825A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封止装置、移動部材、及び、樹脂封止方法 |
CN207602551U (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-10 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 散热型发光二极管 |
CN109461807A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-12 | 山东聚芯光电科技有限公司 | 一种易封装易散热倒装高压led芯片 |
CN209000949U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-06-18 | 山东聚芯光电科技有限公司 | 一种易封装易散热倒装高压led芯片 |
CN209461448U (zh) * | 2019-04-15 | 2019-10-01 | 上海整流器厂有限公司 | 一种整流二极管的压装结构 |
CN112151467A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-29 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种芯片封装体及其制备方法 |
CN213394918U (zh) * | 2020-12-08 | 2021-06-08 | 无锡傲胜光电科技有限公司 | 一种带有二极管芯片的照明组件 |
CN114520282A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-05-20 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种贴片式白光led封装器件 |
CN115425021A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-12-02 | 深圳市烆晔电子有限公司 | 一种光电耦合器的封装结构及其封装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116721980A (zh) | 2023-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN116721980B (zh) | 一种二极管封装结构及封装方法 | |
US3094702A (en) | Crimping tool | |
CN110739556B (zh) | 一种具有快速锁线结构的连接器 | |
CN107834304A (zh) | 一种螺栓解锁的线束连接器 | |
TWM353540U (en) | Electrical connector | |
US4679319A (en) | Tool and method for removing connector housings from terminals mounted on a substrate | |
US4307504A (en) | Metal clamp applicator | |
CN210956622U (zh) | 一种半导体器件倒装安装支架 | |
CN204190077U (zh) | 一种拔盖插接式接线端子 | |
CN213715389U (zh) | 一种集成电路芯片可靠性检测夹具 | |
CN2552195Y (zh) | 插座连接器 | |
CN110429398A (zh) | 一种线束线缆连接接线端子排 | |
CN210838287U (zh) | 一种卡簧式自锁防松电连接器 | |
CN211456072U (zh) | 一种直流电源接线端子台 | |
CN115188734B (zh) | 一种芯片互连结构及芯片 | |
CN215070462U (zh) | 一种用于电路板的接线端子 | |
CN220067880U (zh) | 一种工业电源 | |
CN212726376U (zh) | 一种多极安装的接线盒组件 | |
CN215299678U (zh) | 芯片连接器 | |
CN219696384U (zh) | 一种电力熔断器 | |
CN220476124U (zh) | 一种带过线槽的电子终端工件 | |
CN217820523U (zh) | 一种便于安装的半导体测试探针 | |
CN214494846U (zh) | 一种便于安装使用的半导体工装夹具 | |
CN213212482U (zh) | 一种连接紧密的起爆器插拔接线座 | |
KR102347362B1 (ko) | 무정전공법용 전선이선장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |