CN212483762U - 一种封装芯片测试装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 6
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 12
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 206010066054 Dysmorphism Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型属于芯片测试设备领域,尤其是一种封装芯片测试装置,针对现有封装芯片测试装置不便于固定多种尺寸芯片的位置,芯片测试时容易发生偏移,从而影响测试的问题,现提出如下方案,其包括固定座,所述固定座的顶部开设有测试槽,测试槽内放置有封装芯片,测试槽的底部内壁上安装有导电橡胶,测试槽的底部内壁上安装有两个适配电路板,两个适配电路板与封装芯片相连接,所述测试槽的底部内壁上开设有两个安装槽,两个安装槽内均滑动安装有移动板。本实用新型结构合理,操作方便,该测试装置便于固定多种尺寸的封装芯片,芯片测试时不易发生偏移,从而保证了测试结果的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试设备技术领域,尤其涉及一种封装芯片测试装置。
背景技术
微波器件的测试一直是元器件测试行业的难点,尤其对于QFN封装锁相芯片测试,难度更大,传统的测试夹具是利用金属探针将芯片管脚与适配器焊盘接触的方式进行器件测试,这种方法在频率很高时会因为测试探针产生的寄生参数影响器件的测试结果,甚至使器件不能正常工作,另外,现在QFN封装锁相环芯片将R分频器,N分频器,锁定指示等电路同鉴频鉴相器集成到一块芯片上,针对这种功能强大的锁相环芯片的测试;
然而现有的封装芯片测试装置不便于固定多种尺寸芯片的位置,芯片测试时容易发生偏移,从而影响测试。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在封装芯片测试装置不便于固定多种尺寸芯片的位置,芯片测试时容易发生偏移,从而影响测试的缺点,而提出的一种封装芯片测试装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种封装芯片测试装置,包括固定座,所述固定座的顶部开设有测试槽,测试槽内放置有封装芯片,测试槽的底部内壁上安装有导电橡胶,测试槽的底部内壁上安装有两个适配电路板,两个适配电路板与封装芯片相连接,所述测试槽的底部内壁上开设有两个安装槽,两个安装槽内均滑动安装有移动板,两个移动板相互靠近的一侧分别与封装芯片相接触,两个移动板的一侧均开设有固定孔,两个固定孔内均滑动安装有挤压板,两个挤压板的底部均与封装芯片的顶部相接触。
优选的,两个移动板的一侧均开设有通孔,两个通孔内均滑动安装有固定杆,固定杆的两端分别焊接在安装槽的两侧内壁上,两个固定杆上均套设有弹簧,弹簧的一端焊接在对应的安装槽的一侧内壁上,弹簧的另一端焊接在对应的移动板的一侧。
优选的,所述固定孔的两侧内壁上均开设有滑槽,挤压板的两侧均固定安装有滑块,滑块滑动安装在对应的滑槽内,挤压板移动时带动滑块在滑槽内滑动,可以稳定挤压板移动时的位置。
优选的,两个挤压板的顶部均开设有螺纹孔,两个固定孔的底部内壁上均开设有凹槽,两个凹槽的底部内壁上均转动安装有丝杆,丝杆螺纹安装在对应的螺纹孔内,两个丝杆上均固定套设有蜗轮,蜗轮带动对应的丝杆转动,丝杆带动对应的挤压板移动。
优选的,两个凹槽的一侧内壁上均转动安装有连接杆,两个连接杆的一端均焊接有蜗杆,蜗杆与对应的蜗轮啮合,两个连接杆的另一端均焊接有转动盘,转动盘转动安装在对应的移动板的一侧,转动盘带动对应的连接杆转动,连接杆带动对应的蜗杆转动,蜗杆带动对应的蜗轮转动。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本方案通过拉动两个移动板,移动板挤压对应的弹簧,将封装芯片放入测试槽,松开两个移动板,两个移动板对封装芯片进行夹持,转动两个转动盘,连接杆带动对应的蜗杆转动,蜗轮带动对应的丝杆转动,两个挤压板向下移动,两个挤压板与封装芯片相接触,即可将封装芯片挤压在测试槽内,可对封装芯片进行测试;
本实用新型结构合理,操作方便,该测试装置便于固定多种尺寸的封装芯片,芯片测试时不易发生偏移,从而保证了测试结果的准确性。
附图说明
图1为本实用新型提出的主视结构示意图;
图2为本实用新型提出的A部分结构示意图;
图3为本实用新型提出的B部分结构示意图。
图中:1、固定座;2、测试槽;3、封装芯片;4、导电橡胶;5、适配电路板;6、安装槽;7、移动板;8、固定孔;9、挤压板;10、丝杆;11、蜗轮;12、蜗杆;13、转动盘;14、固定杆;15、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
除非别作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型专利说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。
参照图1-3,一种封装芯片测试装置,包括固定座1,固定座1的顶部开设有测试槽2,测试槽2内放置有封装芯片3,测试槽2的底部内壁上安装有导电橡胶4,测试槽2的底部内壁上安装有两个适配电路板5,两个适配电路板5与封装芯片3相连接,测试槽2的底部内壁上开设有两个安装槽6,两个安装槽6内均滑动安装有移动板7,两个移动板7相互靠近的一侧分别与封装芯片3相接触,两个移动板7的一侧均开设有固定孔8,两个固定孔8内均滑动安装有挤压板9,两个挤压板9的底部均与封装芯片3的顶部相接触。
本实施例中,两个移动板7的一侧均开设有通孔,两个通孔内均滑动安装有固定杆14,固定杆14的两端分别焊接在安装槽6的两侧内壁上,两个固定杆14上均套设有弹簧15,弹簧15的一端焊接在对应的安装槽6的一侧内壁上,弹簧15的另一端焊接在对应的移动板7的一侧。
本实施例中,固定孔8的两侧内壁上均开设有滑槽,挤压板9的两侧均固定安装有滑块,滑块滑动安装在对应的滑槽内,挤压板9移动时带动滑块在滑槽内滑动,可以稳定挤压板9移动时的位置。
本实施例中,两个挤压板9的顶部均开设有螺纹孔,两个固定孔8的底部内壁上均开设有凹槽,两个凹槽的底部内壁上均转动安装有丝杆10,丝杆10螺纹安装在对应的螺纹孔内,两个丝杆10上均固定套设有蜗轮11,蜗轮11带动对应的丝杆10转动,丝杆10带动对应的挤压板9移动。
本实施例中,两个凹槽的一侧内壁上均转动安装有连接杆,两个连接杆的一端均焊接有蜗杆12,蜗杆12与对应的蜗轮11啮合,两个连接杆的另一端均焊接有转动盘13,转动盘13转动安装在对应的移动板7的一侧,转动盘13带动对应的连接杆转动,连接杆带动对应的蜗杆12转动,蜗杆12带动对应的蜗轮11转动。
本实施例中,工作人员对各部件进行检查,确保无误后才可进行使用,通过拉动两个移动板7,移动板7在对应的安装槽6内滑动,移动板7挤压对应的弹簧15,弹簧15发生弹性形变,将封装芯片3放入测试槽2,松开两个移动板7,弹簧15的弹性作用带动移动板7复位移动,两个移动板7对封装芯片3进行夹持,转动两个转动盘13,转动盘13带动对应的连接杆转动,连接杆带动对应的蜗杆12转动,蜗杆12带动对应的蜗轮11转动,蜗轮11带动对应的丝杆10转动,丝杆10带动对应的挤压板9移动,两个挤压板9向下移动,两个挤压板9与封装芯片3相接触,即可将封装芯片3挤压在测试槽2内,可以固定封装芯片3的位置,即可对封装芯片3进行测试,本实用新型结构合理,操作方便,该测试装置便于固定多种尺寸的封装芯片3,芯片测试时不易发生偏移,从而保证了测试结果的准确性。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
Claims (5)
1.一种封装芯片测试装置,包括固定座(1),其特征在于,所述固定座(1)的顶部开设有测试槽(2),测试槽(2)内放置有封装芯片(3),测试槽(2)的底部内壁上安装有导电橡胶(4),测试槽(2)的底部内壁上安装有两个适配电路板(5),两个适配电路板(5)与封装芯片(3)相连接,所述测试槽(2)的底部内壁上开设有两个安装槽(6),两个安装槽(6)内均滑动安装有移动板(7),两个移动板(7)相互靠近的一侧分别与封装芯片(3)相接触,两个移动板(7)的一侧均开设有固定孔(8),两个固定孔(8)内均滑动安装有挤压板(9),两个挤压板(9)的底部均与封装芯片(3)的顶部相接触。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试装置,其特征在于,两个移动板(7)的一侧均开设有通孔,两个通孔内均滑动安装有固定杆(14),固定杆(14)的两端分别焊接在安装槽(6)的两侧内壁上,两个固定杆(14)上均套设有弹簧(15),弹簧(15)的一端焊接在对应的安装槽(6)的一侧内壁上,弹簧(15)的另一端焊接在对应的移动板(7)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试装置,其特征在于,所述固定孔(8)的两侧内壁上均开设有滑槽,挤压板(9)的两侧均固定安装有滑块,滑块滑动安装在对应的滑槽内。
4.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试装置,其特征在于,两个挤压板(9)的顶部均开设有螺纹孔,两个固定孔(8)的底部内壁上均开设有凹槽,两个凹槽的底部内壁上均转动安装有丝杆(10),丝杆(10)螺纹安装在对应的螺纹孔内,两个丝杆(10)上均固定套设有蜗轮(11)。
5.根据权利要求4所述的一种封装芯片测试装置,其特征在于,两个凹槽的一侧内壁上均转动安装有连接杆,两个连接杆的一端均焊接有蜗杆(12),蜗杆(12)与对应的蜗轮(11)啮合,两个连接杆的另一端均焊接有转动盘(13),转动盘(13)转动安装在对应的移动板(7)的一侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020673030.XU CN212483762U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种封装芯片测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020673030.XU CN212483762U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种封装芯片测试装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212483762U true CN212483762U (zh) | 2021-02-05 |
Family
ID=74453707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020673030.XU Expired - Fee Related CN212483762U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种封装芯片测试装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212483762U (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113241113A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-08-10 | 江苏华存电子科技有限公司 | 一种半导体存储产品的老化测试设备及其方法 |
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-
2020
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113241113A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-08-10 | 江苏华存电子科技有限公司 | 一种半导体存储产品的老化测试设备及其方法 |
CN113241113B (zh) * | 2021-05-14 | 2022-08-19 | 江苏华存电子科技有限公司 | 一种半导体存储产品的老化测试设备及其方法 |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
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