CN113466669A - 一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具及测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片技术领域，公开了一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，包括底板和侧板，所述侧板的上表面固定连接有侧板，侧板的左侧面开设有第一通孔，第一通孔内设置有两个前后对称设置的检测机构，检测机构的下侧设置有定位机构和阻挡机构。本发明通过设置检测机构，其中扳动按压板向上移动时即可带动螺纹筒旋转，此时螺纹筒能够带动通过螺纹柱带动卡板移动，卡板能够带动电笔移动，从而使得固定块移动至任意位置都能够被有效固定住，通过设置气囊A，当第二电磁铁不再通电并不再吸附磁铁块时，气囊A能够膨胀至初始模样，从而使得磁铁块能够移动至初始状态避免对固定块的位置调节造成影响。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及了一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具及测试方法。
背景技术
芯片就是集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
根据中国专利号为CN201620278265.2的一种高性能芯片测试夹具，采用在主体上设置芯片测试座，将有争议的芯片重新植好焊球后，放到测试座里，复现是否芯片真的有问题，方便了我们日常的检测，可以更好地界定芯片的问题根源，可以更加方便地去了解问题，从而可以快速解决问题，然而现有技术中的芯片检测夹具仍然存在一定问题：1、无法对大小不同的芯片进行夹持，芯片在被夹持过程中容易出现松动的情况，影响检测；2、现有技术中还是工人手持检测装置对芯片进行检测，操作非常麻烦，且每次检测芯片时都需要消耗时间对准芯片引脚，操作过程极为繁琐；3、现有检测装置固定安装在夹具上，当检测装置损坏需要更换或检测时，需要将检测装置从底板上拆除，检测装置的拆卸工作亦极为麻烦。
发明内容
本发明针对现有技术中存在无法对大小不同的芯片进行夹持，芯片在被夹持过程中容易出现松动的情况，影响检测，现有技术中还是工人手持检测装置对芯片进行检测，操作非常麻烦，且每次检测芯片时都需要消耗时间对准芯片引脚，操作过程极为繁琐，且现有检测装置固定安装在夹具上，当检测装置损坏需要更换或检测时，需要将检测装置从底板上拆除，检测装置的拆卸工作亦极为麻烦的问题，提供了一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具及测试方法。
为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：
一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，包括底板和侧板，所述底板的上表面固定连接有侧板，所述侧板的左侧面开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有两个前后对称设置的检测机构，所述检测机构的下侧设置有定位机构和阻挡机构，所述定位机构位于阻挡机构的上侧，所述底板的上表面开设有检测槽，所述检测槽内设置有夹持机构，所述夹持机构的下侧设置有顶出机构，所述顶出机构设置在底板的下侧。
作为优选，所述检测机构包括设置在第一通孔内的固定块，所述固定块为L形，所述固定块的左侧面贯穿开设有第二通孔，所述第二通孔内转动连接有螺纹筒，所述螺纹筒的左端固定连接有按压板，所述螺纹筒内螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱的右端固定连接有拧环，所述螺纹柱的外侧螺纹连接有螺纹帽，所述螺纹帽的外表面卡接有卡板，所述卡板的左侧面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆固定连接在螺纹筒的上表面，所述卡板的下表面固定连接有电笔。
作为优选，所述固定块的上表面固定连接有第一滑块，所述第一滑块滑动连接在第一通孔内壁上表面开设的第一滑槽内，所述固定块的下表面固定连接有滑板，所述螺纹筒的下表面通过第五弹簧与固定块的左侧面固定连接，所述侧板的左侧面开设有排出口，所述排出口与第一滑槽连通。
作为优选，所述定位机构包括开设在侧板内部的空腔，所述空腔内设置有磁铁块，所述磁铁块为T形，所述磁铁块的右侧面贴合有两个前后对称设置的气囊A，所述气囊A的右侧面与空腔内壁的右侧面固定连接，所述磁铁块的右端贯穿固定块并贴合有第二电磁铁，所述第二电磁铁镶嵌在侧板内部。
作为优选，所述阻挡机构包括设置在第一通孔内壁下表面的滑板，所述滑板设置在板槽内，所述板槽贯穿侧板的左侧面，所述滑板的左侧面贴合有阻挡板，所述阻挡板右侧面的前后两侧面均固定连接有支柱，所述支柱位于侧板右侧面开设的容纳槽内。
作为优选，所述支柱活动贯穿滑板，所述滑板的左侧面贴合有两个上下对称设置的气囊B，所述气囊B的左侧面与阻挡板的右侧面固定连接，所述容纳槽内壁的上下两侧面均开设有凹槽，所述凹槽贯穿侧板的右侧面，所述凹槽内设置有连接板，两个所述连接板的相对面从左往右均匀固定连接有多个齿牙，所述齿牙位于支柱外表面开设的齿槽内，所述连接板的左侧面固定连接有第三滑块，所述第三滑块滑动连接在凹槽内壁的左侧面，两个所述连接板的相远离面均通过多个第四弹簧分别与两个凹槽内壁的相远离面固定连接，所述连接板的右侧面固定连接有拨动块，所述拨动块贴合在侧板的右侧面。
作为优选，所述夹持机构包括设置在检测槽内两个前后对称设置的第一夹板，所述第一夹板的左右两侧面均固定连接有第二滑块，所述第二滑块滑动连接在第二滑槽内，两个所述第二滑槽分别开设在检测槽内壁的左右两侧面，前后两个所述第二滑块的相对面均通过第二弹簧分别与两个第二滑槽内壁的相对面固定连接，两个所述第一夹板的相远离面均固定连接有固定绳，所述固定绳的另一端从底板的外表面贯穿至第三通孔内，所述固定绳绕过底板外表面固定连接的导轮并固定连接有第二夹板，所述第三通孔开设在检测槽内壁的右侧面，第三通孔内固定连接有滑套，所述滑套内套设有滑杆，所述滑杆的右端固定连接有推板，所述滑杆的左端固定连接有第二夹板，所述滑杆的外侧套设有第三弹簧，所述第三弹簧的两端分别与第二夹板和滑套的相对面固定连接。
作为优选，所述顶出机构包括开设在检测槽内壁下表面开设的贯穿孔，所述贯穿孔内设置有顶块，所述顶块的下表面固定连接有抬升板，所述抬升板下表面的左右两侧均通过第一弹簧与底板的下表面固定连接，所述抬升板上表面的左右两侧均固定连接有磁吸板，所述磁吸板的上侧设置有第一电磁铁，所述第一电磁铁镶嵌在底板的下表面。
一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具的测试方法，具体包括以下步骤：
S1、拉动固定绳使推板向右移动时，滑杆带动第二夹板右移不再夹住芯片，固定绳的另一端拉动第一夹板移动，此时第一夹板和第二夹板不再夹住芯片，将芯片放置在检测槽内，松开固定绳，此时第一夹板和第二夹板在第二弹簧和第三弹簧的作用下能够有效夹住芯片；
S2、扳动按压板向上移动时即可带动螺纹筒旋转，此时螺纹筒能够带动通过螺纹柱带动卡板移动，卡板能够带动电笔移动，此时电笔的笔尖能够与检测板接触，此时能够正常对检测板进行检测；
S3、如果需要调节电笔位置，通过旋转螺纹柱并控制定位机构配合移动电笔，拉动推板向右移动时，滑杆带动第二夹板右移不再夹住芯片，同时推板拉动固定绳的一端移动，固定绳的另一端拉动第一夹板移动，此时第一夹板和第二夹板不再夹住芯片；
S4、当需要取出芯片时，为第一电磁铁通电让其吸附磁吸板，磁吸板通过抬升板带动顶块向上移动，顶块顶动芯片向上移动脱离检测槽，方便人们取出芯片。
本发明由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：
1、本发明通过设置检测机构，控制按压板向上移动时能够调节电笔向下移动对芯片接触进行测试，不需要工人手持对准，极大地方便了工人的正常操作，其中旋转拧块即可带动螺纹柱旋转，螺纹柱旋转能够带动卡板移动，此时在伸缩杆的配合作用下电笔能够沿着轨迹稳定移动，通过设置定位机构，其中第二电磁铁通电时能够对磁铁块进行吸附，磁铁块能够移动并与第二电磁铁吸附在一起，从而使得固定块移动至任意位置都能够被有效固定住，通过设置气囊A，当第二电磁铁不再通电并不再吸附磁铁块时，气囊A能够膨胀至初始模样，从而使得磁铁块能够移动至初始状态避免对固定块的位置调节造成影响。
2、本发明通过设置阻挡机构，其中拨动两个拨动块相互靠近时，两个连接板相远离，此时连接板带动卡齿移动远离齿槽，从而使得支柱不再被固定住，同时能够拉动阻挡板向左移动，此时阻挡板不再对滑板进行阻挡，最后能够将滑板和第一滑块分别从板槽和第一滑槽内取出，最后能够将固定块取出，从而使得螺纹筒和电笔能够被拆除，如果检测机构出现损坏即可快速拆除进行检修或更换。
3、本发明通过设置夹持机构，其中第二弹簧通过自身弹力收缩，从而使得两个第一夹板能够相互靠近，从而能够有效对芯片进行夹持，通过设置第三弹簧，在第三弹簧的作用下能够顶动滑杆向左移动，滑杆带动第二夹板向左移动配合夹住芯片，提高了对芯片的固定效果，通过设置顶出机构，当需要取出芯片时，为第一电磁铁通电让其吸附磁吸板，磁吸板通过抬升板带动顶块向上移动，顶块顶动芯片向上移动脱离检测槽，方便人们取出芯片，第一电磁铁不再通电时不再吸附磁吸板，此时第一弹簧弹出顶动抬升板向下移动至初始位置。
附图说明
图1是本发明正视的剖面结构示意图。
图2是本发明中底板俯视的结构示意图。
图3是本发明中A的放大结构示意图。
图4是本发明中B的放大结构示意图。
图5是本发明中侧板侧视的结构示意图。
图6是本发明中定位机构俯视的剖面结构示意图。
附图中各数字标号所指代的部位名称如下：1、底板；2、侧板；3、检测机构；31、固定块；32、第一滑块；33、螺纹筒；34、按压板；35、伸缩杆；36、卡板；37、电笔；38、螺纹柱；39、拧环；310、第五弹簧；4、顶出机构；41、第一电磁铁；42、第一弹簧；43、抬升板；44、顶块；5、夹持机构；51、第二滑块；52、第一夹板；53、第二弹簧；54、导轮；55、固定绳；56、推板；57、第三弹簧；58、滑杆；59、第二夹板；6、阻挡机构；61、拨动块；62、支柱；63、连接板；64、第四弹簧；65、卡齿；66、第三滑块；67、滑板；68、阻挡板；7、定位机构；71、磁铁块；72、气囊A；73、第二电磁铁。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述。
一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具及测试方法，如图1-图6所示，包括底板1和侧板2，所述底板1的上表面固定连接有侧板2，侧板2的左侧面开设有第一通孔，第一通孔内设置有两个前后对称设置的检测机构3，检测机构3的下侧设置有定位机构7和阻挡机构6，定位机构7位于阻挡机构6的上侧，底板1的上表面开设有检测槽，检测槽内设置有夹持机构5，夹持机构5的下侧设置有顶出机构4，顶出机构4设置在底板1的下侧。
进一步的，所述检测机构3包括设置在第一通孔内的固定块31，固定块31为L形，固定块31的左侧面贯穿开设有第二通孔，第二通孔内转动连接有螺纹筒33，螺纹筒33的左端固定连接有按压板34，螺纹筒33内螺纹连接有螺纹柱38，螺纹柱38的右端固定连接有拧环39，螺纹柱38的外侧螺纹连接有螺纹帽，螺纹帽的外表面卡接有卡板36，卡板36的左侧面固定连接有伸缩杆35，伸缩杆35固定连接在螺纹筒33的上表面，卡板36的下表面固定连接有电笔37，所述固定块31的上表面固定连接有第一滑块32，第一滑块32滑动连接在第一通孔内壁上表面开设的第一滑槽内，所述固定块31的下表面固定连接有滑板67，所述螺纹筒33的下表面通过第五弹簧310与固定块31的左侧面固定连接，侧板2的左侧面开设有排出口，排出口与第一滑槽连通，通过设置检测机构3，其中扳动按压板34向上移动时即可带动螺纹筒33旋转，此时螺纹筒33能够带动通过螺纹柱38带动卡板36移动，卡板36能够带动电笔37移动，此时电笔37的笔尖能够与检测板接触，此时能够正常对检测板进行检测，不需要工人手持对准，极大地方便了工人的正常操作，其中旋转拧块即可带动螺纹柱38旋转，螺纹柱38旋转能够带动卡板36移动，此时在伸缩杆35的配合作用下电笔37能够沿着轨迹稳定的移动，控制按压板34向上移动时能够调节电笔37向下移动对芯片接触进行测试，通过设置第五弹簧310，在第五弹簧310的作用下，第五弹簧310能够通过自身弹力收缩拉动螺纹筒33旋转复位，通过设置第一滑块32、第一滑槽、板槽和滑板67，在其作用下固定块31能够沿着轨迹稳定移动，从而有效调节螺纹筒33的位置进而调节了电笔37的位置，能够根据芯片检测点的位置进行随意调节，进一步扩大电笔37的检测范围。
进一步的，所述定位机构7包括开设在侧板2内部的空腔，空腔内设置有磁铁块71，磁铁块71为T形，磁铁块71的右侧面贴合有两个前后对称设置的气囊A72，气囊A72的右侧面与空腔内壁的右侧面固定连接，所述磁铁块71的右端贯穿固定块31并贴合有第二电磁铁73，第二电磁铁73镶嵌在侧板2内部，通过设置定位机构7，其中第二电磁铁73通电时能够对磁铁块71进行吸附，磁铁块71能够移动并与第二电磁铁73吸附在一起，从而使得固定块31移动至任意位置都能够被有效固定住，通过设置气囊A72，当第二电磁铁73不再通电并不再吸附磁铁块71时，气囊A72能够膨胀至初始模样，从而使得磁铁块71能够移动至初始状态避免对固定块31的位置调节造成影响。
进一步的，所述阻挡机构6包括设置在第一通孔内壁下表面的滑板67，滑板67设置在板槽内，板槽贯穿侧板2的左侧面，滑板67的左侧面贴合有阻挡板68，阻挡板68右侧面的前后两侧面均固定连接有支柱62，支柱62活动贯穿滑板67，滑板67的左侧面贴合有两个上下对称设置的气囊B，气囊B的左侧面与阻挡板68的右侧面固定连接，支柱62位于侧板2右侧面开设的容纳槽内，所述容纳槽内壁的上下两侧面均开设有凹槽，凹槽贯穿侧板2的右侧面，凹槽内设置有连接板63，两个连接板63的相对面从左往右均匀固定连接有多个齿牙，齿牙位于支柱62外表面开设的齿槽内，连接板63的左侧面固定连接有第三滑块66，第三滑块66滑动连接在凹槽内壁的左侧面，两个连接板63的相远离面均通过多个第四弹簧64分别与两个凹槽内壁的相远离面固定连接，连接板63的右侧面固定连接有拨动块61，拨动块61贴合在侧板2的右侧面，通过设置阻挡机构6，其中拨动两个拨动块61相互靠近时，两个连接板63相远离，此时连接板63带动卡齿65移动远离齿槽，从而使得支柱62不再被固定住，此时，拉动阻挡板68向左移动，阻挡板68不再对滑板67进行阻挡，最后能够将滑板67和第一滑块32分别从板槽和第一滑槽内取出，最后能够将固定块31取出，从而使得螺纹筒33和电笔37能够被拆除，如果检测机构3出现损坏即可快速拆除进行检修或更换，通过设置第四弹簧64，其中第四弹簧64通过自身弹力伸长，从而使得两个连接板63能够相互靠近，从而能够带动卡齿65卡入至齿槽内，提高对支柱62的固定效果，通过设置第三滑块66和第三滑槽，在其作用下连接板63能够沿着轨迹稳定的移动。
进一步的，所述夹持机构5包括设置在检测槽内两个前后对称设置的第一夹板52，第一夹板52的左右两侧面均固定连接有第二滑块51，第二滑块51滑动连接在第二滑槽内，两个第二滑槽分别开设在检测槽内壁的左右两侧面，前后两个第二滑块51的相对面均通过第二弹簧53分别与两个第二滑槽内壁的相对面固定连接，两个第一夹板52的相远离面均固定连接有固定绳55，所述固定绳55的另一端从底板1的外表面贯穿至第三通孔内，固定绳55绕过底板1外表面固定连接的导轮54并固定连接有第二夹板59，所述第三通孔开设在检测槽内壁的右侧面，第三通孔内固定连接有滑套，滑套内套设有滑杆58，滑杆58的右端固定连接有推板56，滑杆58的左端固定连接有第二夹板59，滑杆58的外侧套设有第三弹簧57，第三弹簧57的两端分别与第二夹板59和滑套的相对面固定连接，通过设置夹持机构5，其中第二弹簧53通过自身弹力收缩，从而使得两个第一夹板52能够相互靠近，从而能够有效对芯片进行夹持，通过设置第三弹簧57，在第三弹簧57的作用下能够顶动滑杆58向左移动，滑杆58带动第二夹板59向左移动配合夹住芯片，提高了对芯片的固定效果，通过设置第二滑块51、第二滑槽、滑套和滑杆58，在其作用下可调性更强并能够更好的夹住不同大小的芯片，其中拉动推板56向右移动时，滑杆58带动第二夹板59右移不再夹住芯片，同时推板56拉动固定绳55的一端移动，固定绳55的另一端拉动第一夹板52移动，此时第一夹板52和第二夹板59不再夹住芯片，在导轮54的作用下固定绳55能够沿着轨迹稳定的移动。
进一步的，所述顶出机构4包括开设在检测槽内壁下表面开设的贯穿孔，贯穿孔内设置有顶块44，顶块44的下表面固定连接有抬升板43，抬升板43下表面的左右两侧均通过第一弹簧42与底板1的下表面固定连接，底板1上表面的左右两侧均固定连接有磁吸板，磁吸板的上侧设置有第一电磁铁41，第一电磁铁41镶嵌在底板1的下表面，通过设置顶出机构4，当需要取出芯片时，为第一电磁铁41通电让其吸附磁吸板，磁吸板通过抬升板43带动顶块44向上移动，顶块44顶动芯片向上移动脱离检测槽，方便人们取出芯片，第一电磁铁41不再通电时不再吸附磁吸板，此时第一弹簧42弹出顶动抬升板43向下移动至初始位置。
一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具的测试方法，具体包括以下步骤：
S1、拉动固定绳55使推板56向右移动时，滑杆58带动第二夹板59右移不再夹住芯片，固定绳55的另一端拉动第二推板56移动，此时第一夹板52和第二夹板59不再夹住芯片，将芯片放置在检测槽内，松开固定绳55，此时第一推板56和第二推板56在第二弹簧53和第三弹簧57的作用下能够有效夹住芯片；
S2、扳动按压板34向上移动时即可带动螺纹筒33旋转，此时螺纹筒33能够带动通过螺纹柱38带动卡板36移动，卡板36能够带动电笔37移动，此时电笔37的笔尖能够与检测板接触，此时能够正常对检测板进行检测；
S3、如果需要调节电笔37位置，通过旋转螺纹柱38并控制定位机构7配合移动电笔37，拉动推板56向右移动时，滑杆58带动第二夹板59右移不再夹住芯片，同时推板56拉动固定绳55的一端移动，固定绳55的另一端拉动第一夹板52移动，此时第一夹板52和第二夹板59不再夹住芯片；
S4、当需要取出芯片时，为第一电磁铁41通电让其吸附磁吸板，磁吸板通过抬升板43带动顶块44向上移动，顶块44顶动芯片向上移动脱离检测槽，方便人们取出芯片。
总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，包括底板(1)和侧板(2)，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有侧板(2)，所述侧板(2)的左侧面开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有两个前后对称设置的检测机构(3)，所述检测机构(3)的下侧设置有定位机构(7)和阻挡机构(6)，所述定位机构(7)位于阻挡机构(6)的上侧，所述底板(1)的上表面开设有检测槽，所述检测槽内设置有夹持机构(5)，所述夹持机构(5)的下侧设置有顶出机构(4)，所述顶出机构(4)设置在底板(1)的下侧。
2.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述检测机构(3)包括设置在第一通孔内的固定块(31)，所述固定块(31)为L形，所述固定块(31)的左侧面贯穿开设有第二通孔，所述第二通孔内转动连接有螺纹筒(33)，所述螺纹筒(33)的左端固定连接有按压板(34)，所述螺纹筒(33)内螺纹连接有螺纹柱(38)，所述螺纹柱(38)的右端固定连接有拧环(39)，所述螺纹柱(38)的外侧螺纹连接有螺纹帽，所述螺纹帽的外表面卡接有卡板(36)，所述卡板(36)的左侧面固定连接有伸缩杆(35)，所述伸缩杆(35)固定连接在螺纹筒(33)的上表面，所述卡板(36)的下表面固定连接有电笔(37)。
3.根据权利要求2所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述固定块(31)的上表面固定连接有第一滑块(32)，所述第一滑块(32)滑动连接在第一通孔内壁上表面开设的第一滑槽内，所述固定块(31)的下表面固定连接有滑板(67)，所述螺纹筒(33)的下表面通过第五弹簧(310)与固定块(31)的左侧面固定连接，所述侧板(2)的左侧面开设有排出口，所述排出口与第一滑槽连通。
4.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述定位机构(7)包括开设在侧板(2)内部的空腔，所述空腔内设置有磁铁块(71)，所述磁铁块(71)为T形，所述磁铁块(71)的右侧面贴合有两个前后对称设置的气囊A(72)，所述气囊A(72)的右侧面与空腔内壁的右侧面固定连接，所述磁铁块(71)的右端贯穿固定块(31)并贴合有第二电磁铁(73)，所述第二电磁铁(73)镶嵌在侧板(2)内部。
5.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述阻挡机构(6)包括设置在第一通孔内壁下表面的滑板(67)，所述滑板(67)设置在板槽内，所述板槽贯穿侧板(2)的左侧面，所述滑板(67)的左侧面贴合有阻挡板(68)，所述阻挡板(68)右侧面的前后两侧面均固定连接有支柱(62)，所述支柱(62)位于侧板(2)右侧面开设的容纳槽内。
6.根据权利要求5所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述支柱(62)活动贯穿滑板(67)，所述滑板(67)的左侧面贴合有两个上下对称设置的气囊B，所述气囊B的左侧面与阻挡板(68)的右侧面固定连接，所述容纳槽内壁的上下两侧面均开设有凹槽，所述凹槽贯穿侧板(2)的右侧面，所述凹槽内设置有连接板(63)，两个所述连接板(63)的相对面从左往右均匀固定连接有多个齿牙，所述齿牙位于支柱(62)外表面开设的齿槽内，所述连接板(63)的左侧面固定连接有第三滑块(66)，所述第三滑块(66)滑动连接在凹槽内壁的左侧面，两个所述连接板(63)的相远离面均通过多个第四弹簧(64)分别与两个凹槽内壁的相远离面固定连接，所述连接板(63)的右侧面固定连接有拨动块(61)，所述拨动块(61)贴合在侧板(2)的右侧面。
7.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述夹持机构(5)包括设置在检测槽内两个前后对称设置的第一夹板(52)，所述第一夹板(52)的左右两侧面均固定连接有第二滑块(51)，所述第二滑块(51)滑动连接在第二滑槽内，两个所述第二滑槽分别开设在检测槽内壁的左右两侧面，前后两个所述第二滑块(51)的相对面均通过第二弹簧(53)分别与两个第二滑槽内壁的相对面固定连接，两个所述第一夹板(52)的相远离面均固定连接有固定绳(55)。
8.根据权利要求7所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述固定绳(55)的另一端从底板(1)的外表面贯穿至第三通孔内，所述固定绳(55)绕过底板(1)外表面固定连接的导轮(54)并固定连接有第二夹板(59)，所述第三通孔开设在检测槽内壁的右侧面，所述第三通孔内固定连接有滑套，所述滑套内套设有滑杆(58)，滑杆(58)的右端固定连接有推板(56)，所述滑杆(58)的左端固定连接有第二夹板(59)，所述滑杆(58)的外侧套设有第三弹簧(57)，所述第三弹簧(57)的两端分别与第二夹板(59)和滑套的相对面固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具，其特征在于：所述顶出机构(4)包括开设在检测槽内壁下表面开设的贯穿孔，所述贯穿孔内设置有顶块(44)，所述顶块(44)的下表面固定连接有抬升板(43)，所述抬升板(43)下表面的左右两侧均通过第一弹簧(42)与底板(1)的下表面固定连接，所述抬升板(43)上表面的左右两侧均固定连接有磁吸板，所述磁吸板的上侧设置有第一电磁铁(41)，所述第一电磁铁(41)镶嵌在底板(1)的下表面。
10.根据权利要求1-9中任意一项所述的一种基于芯片生产的组装式芯片测试夹具的测试方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、拉动固定绳(55)使推板(56)向右移动时，滑杆(58)带动第二夹板(59)右移不再夹住芯片，固定绳(55)的另一端拉动第一夹板(52)移动，此时第一夹板(52)和第二夹板(59)不再夹住芯片，将芯片放置在检测槽内，松开固定绳(55)，此时第一夹板(52)和第二夹板(59)在第二弹簧(53)和第三弹簧(57)的作用下能够有效夹住芯片；
S2、扳动按压板(34)向上移动时即可带动螺纹筒(33)旋转，此时螺纹筒(33)能够带动通过螺纹柱(38)带动卡板(36)移动，卡板(36)能够带动电笔(37)移动，此时电笔(37)的笔尖能够与检测板接触，此时能够正常对检测板进行检测；
S3、如果需要调节电笔(37)位置，通过旋转螺纹柱(38)并控制定位机构(7)配合移动电笔(37)，拉动推板(56)向右移动时，滑杆(58)带动第二夹板(59)右移不再夹住芯片，同时推板(56)拉动固定绳(55)的一端移动，固定绳(55)的另一端拉动第一夹板(52)移动，此时第一夹板(52)和第二夹板(59)不再夹住芯片；
S4、当需要取出芯片时，为第一电磁铁(41)通电让其吸附磁吸板，磁吸板通过抬升板(43)带动顶块(44)向上移动，顶块(44)顶动芯片向上移动脱离检测槽，方便人们取出芯片。
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