JP4559204B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板における導体パターンの良否を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開昭５９−１６８３７５号公報に開示された電気接続回路網のテスト装置が知られている。このテスト装置は、導電プレートと、導電プレートの上に配置された誘電体層と、誘電体層の上に載置された回路板の端子点に接触させられる２本のプローブと、各プローブの移動を制御するＸ−Ｙ位置決めシステムと、各端子点間に接続された導体（導体パターン）および導電プレートの間の容量を測定する容量測定装置とを備えて構成されている。この場合、導体パターンが断線しているときには、導体パターンと導電プレートとの間の容量が、導体パターンに断線のない状態における両者間の容量（以下、この容量を「基準容量」ともいう）よりも小さくなる。また、導体パターンが他の導体パターンに短絡しているときには、導体パターンと導電プレートとの間の容量が、基準容量よりも大きくなる。したがって、このテスト装置を用いて導体パターンと導電プレートの間の容量を測定して、その測定値と基準容量とを比較することにより、導体パターンに断線や短絡が生じているか否かを検査することが可能となる。
特開昭５９−１６８３７５号公報（第８−９頁、第１図）

ところが、従来のテスト装置には、以下の問題点がある。すなわち、このテスト装置を用いて、回路板の導体パターンを検査する際には、導体パターンの各端子点にプローブを接触させて導体パターンと導電プレートとの間の容量を測定する必要がある。この場合、例えば、図１０に示すように、導体パターン１０１ａ〜１０１ｆ（以下、区別しないときには「導体パターン１０１」ともいう）における各々の間隔が狭い他端部１１２（同図では上端部）へのプローブの接触が困難な回路基板１００を検査するときには、導体パターン１０１における各々の間隔が広い一端部１１１（同図では下端部）にプローブを接触させて容量を測定することとなる。しかしながら、例えば、導体パターン１０１に断線が生じていたとしても、その断線箇所が導体パターン１０１の他端部１１２の付近であって、断線箇所から他端部１１２までの導体パターン１０１の面積がその導体パターン１０１全体の面積と比較して僅かなときには、容量の測定値と基準容量との間に殆ど差が生じないため、断線していないと検査されるおそれがある。また、例えば、測定対象の導体パターン１０１と、その導体パターン１０１に隣接する導体パターン１０１とが短絡していたとしても、その隣接する導体パターン１０１の面積が僅かなときには、容量の測定値と基準容量との間に殆ど差が生じないため、短絡していないと検査されるおそれもある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板における導体パターンの断線や短絡を確実に検出し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

請求項１記載の回路基板検査装置は、導体パターンが一面に形成された回路基板が載置される第１の電極板と、前記導体パターンの一端部および前記第１の電極板の間に測定用電流が通電されたときの電気的パラメータを測定する測定部と、前記電気的パラメータに基づいて前記導体パターンの良否を判別する判別部とを備えた回路基板検査装置であって、前記第１の電極板と絶縁された状態で当該第１の電極板と前記回路基板との間に配設されると共にその電位が基準電位に設定される第２の電極板を備え、前記第２の電極板は、前記第１の電極板に他面が対向するように載置された状態の前記回路基板における前記導体パターンの他端部と当該第１の電極板における当該他端部に対向する部位との間に空間を形成可能な孔または切欠きが形成されて当該孔または切欠きの形成部位では導電性を有せずかつ当該導体パターンにおける当該他端部を除く部位に対向する部位が導電性を有するように構成されている。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記第２の電極板における前記第１の電極板側において当該第２の電極板と重なり合うように配設される絶縁体を備え、前記絶縁体には、前記導体パターンの前記他端部に対向する部位に孔または切欠きが形成されている。

また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１または２記載の回路基板検査装置において、前記第２の電極板は、通気性を有して構成されている。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、回路基板の一面に形成された導体パターンの一端部と当該回路基板が載置された第１の電極板との間に測定用電流を通電して電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記導体パターンの良否を判別する回路基板検査方法であって、前記第１の電極板に他面が対向するように載置された状態の前記回路基板における前記導体パターンの他端部と当該第１の電極板における当該他端部に対向する部位との間に空間を形成可能な孔または切欠きが形成されて当該孔または切欠きの形成部位では導電性を有せずかつ当該導体パターンにおける当該他端部を除く部位に対向する部位が導電性を有するように構成されると共にその電位が基準電位に設定された第２の電極板を前記第１の電極板と絶縁された状態で当該第１の電極板と前記回路基板との間に配設して、前記電気的パラメータを測定する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項４記載の回路基板検査方法によれば、第１の電極板と絶縁された状態で第１の電極板と回路基板との間に配設されると共に、回路基板における導体パターンの他端部と第１の電極板における他端部に対向する部位との間に空間を形成可能な孔または切欠きが形成されて孔または切欠きの形成部位では導電性を有せずかつ導体パターンにおける他端部を除く部位に対向する部位が導電性を有するように構成され、その電位が基準電位に設定される第２の電極板を用いることにより、例えば、プローブを導体パターンの一端部に接触させることで、実質的に、導体パターンの他端部と第１の電極板との間の静電容量（電気的パラメータ）が測定される。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、導体パターンが断線しているときには静電容量の測定値が断線のない状態における基準静電容量よりも明らかに小さくなり、導体パターン同士が短絡しているときには静電容量の測定値が基準静電容量よりも明らかに大きくなることを利用することで、導体パターンの断線や短絡を確実に検出することができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、第２の電極板と重なり合うように絶縁体を配設し、絶縁体における導体パターンの他端部に対向する部位に孔または切欠きを形成したことにより、絶縁体および第２の電極板を第１の電極板の上に載置して、さらにその上に回路基板を載置することで、導体パターンの他端部と第１の電極板との間の静電容量（電気的パラメータ）を確実に測定することができる。

また、請求項３記載の回路基板検査装置によれば、通気性を有するように第２の電極板を構成したことにより、第１の電極板側から吸引することで、第１の電極板、第２の電極板および回路基板を互いに密着させることができるため、導体パターンと第１の電極板との間の静電容量（電気的パラメータ）を正確に測定することができる。

以下、本発明に係る回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。

図１に示す回路基板検査装置１は、例えば、図３に示す回路基板１００における導体パターン１０１ａ〜１０１ｆの断線や短絡の有無（導体パターン１０１ａ〜１０１ｆの良否）を検査可能に構成されている。この場合、回路基板１００は、例えば、非導電体で形成された基板１０２の一面側に複数の導体パターン１０１ａ〜１０１ｆ（以下、区別しないときには「導体パターン１０１」ともいう）が形成されて構成されている。また、回路基板１００の各導体パターン１０１は、各々の一端部１１１側における互いの間隔が比較的広く、かつ各々の他端部１１２側における互いの間隔が狭くなるように形成されている。また、導体パターン１０１の各一端部１１１には矩形のランドがそれぞれ形成されている。

一方、回路基板検査装置１は、図１に示すように、載置板２、吸気ポンプ３、電極板４、移動機構５、測定部６、制御部７、ＲＡＭ８およびＲＯＭ９を備えて構成されている。載置板２は、例えば、図２に示すように、金属等の導電性材料によって全体として箱状に形成されると共に、電極板４を載置可能に構成されている。また、載置板２は、複数の吸気口２ａ，２ａ・・がその上面に形成されると共に、吸気ポンプ３に連通する吸気口２ｂがその側面に形成されて構成されている。この場合、載置板２は、その電位がグランド電位（基準電位の一例）に設定されて、測定部６による静電容量の安定的な測定（この測定については後述する）を可能とするシールド機能を有している。なお、必ずしも載置板２の全体を導電性材料で形成する必要はなく、少なくとも電極板４が載置される面（この場合、上面）を電性材料で形成すればよい。吸気ポンプ３は、吸気パイプを介して載置板２の吸気口２ｂに連通させられて、制御部７の制御に従って載置板２における内部空間Ｓの空気を吸引する。

電極板４は、図３に示すように、非導電性を有する基板４ａと、基板４ａの一面（同図では上面）に形成された導電性を有する電極４ｂとを備えて構成されている。この場合、電極４ｂの形成部位は、載置状態の回路基板１００における導体パターン１０１の他端部１１２に対向する部位に規定されている。つまり、電極板４は、載置状態の回路基板１００における導体パターン１０１の他端部１１２に対向する部位が導電性を有して構成されると共に、導体パターン１０１における他端部１１２を除く部分に対向する部位が非導電性を有するように構成されている。この場合、少なくとも他端部１１２に対向する部位が導電性を有し、かつ少なくとも一端部１１１に対向する部位が非導電性を有している限り、電極４ｂの形成部位を任意に規定することができる。また、電極板４は、例えば、基板４ａとしての液晶ポリマーメッシュの一面に電極４ｂとしての５０μｍ程度の厚みの金属パターンを形成することにより、通気性を有して構成されている。

移動機構５は、制御部７の制御に従い、図２に示すように、プローブ保持部５ａおよびプローブ５ｂを電極板４の上に載置された回路基板１００に対してＸ−Ｙ方向および上下方向（Ｚ方向）に移動させて、回路基板１００における導体パターン１０１の一端部１１１にプローブ５ｂの先端部を接触させる。測定部６は、一例として、制御部７の制御に従い、プローブ５ｂが接触している導体パターン１０１と、電極板４の電極４ｂとの間に測定用電流（交流電流）を通電させて、そのときの電流値、電圧値、並びに電流および電圧の位相差に基づいて導体パターン１０１と電極４ｂとの間の静電容量（電気的パラメータの一例）を測定して、その測定値Ｃｍを制御部７に出力する。

制御部７は、判別部に相当し、移動機構５によるプローブ５ｂ（プローブ保持部５ａ）の移動、および吸気ポンプ３の動作を制御する。また、制御部７は、測定部６を制御して、導体パターン１０１と電極４ｂとの間の静電容量を測定させる。また、制御部７は、測定部６によって測定された静電容量の測定値Ｃｍと、導体パターン１０１に断線や短絡等がないときの静電容量（以下、この静電容量を「基準静電容量Ｃｓ」ともいう）とを比較することにより、各導体パターン１０１の断線の有無や他の導体パターン１０１との短絡の有無を検出する。ＲＡＭ８は、測定部６から出力された静電容量の測定値Ｃｍを一時的に記憶する。また、ＲＡＭ８は、各導体パターン１０１毎の基準静電容量Ｃｓを記憶する。ＲＯＭ９は、制御部７の動作プログラムを記憶する。

次に、回路基板検査装置１を用いて回路基板１００における導体パターン１０１の断線や短絡の有無を検査する方法について、図面を参照して説明する。

まず、図２に示すように、電極４ｂが上向きとなるようにして載置板２の上面に電極板４を載置する。次に、導体パターン１０１が上向きとなるようにして回路基板１００を電極板４の上に載置する。次いで、制御部７が、吸気ポンプ３を作動させる。この際に、吸気ポンプ３によって載置板２における内部空間Ｓの空気が吸い出されて内部空間Ｓが負圧となる。この場合、電極板４が通気性を有しているため、電極板４および回路基板１００が載置板２に吸い寄せられて、これらが密着する。

続いて、制御部７は、図２に示すように、移動機構５を制御して、プローブ保持部５ａを移動させて、回路基板１００における導体パターン１０１ａ〜１０１ｆのうちの例えば左端の導体パターン１０１ａの一端部１１１にプローブ５ｂの先端部を接触させる。次に、制御部７は、導体パターン１０１ａと電極４ｂとの間の静電容量を測定させるための制御信号を測定部６に出力する。これに応じて、測定部６は、導体パターン１０１ａと電極４ｂとの間にプローブ５ｂを介して測定用電流を通電させて、両者の間の静電容量を測定して測定値Ｃｍを制御部７に出力する。続いて、制御部７は、測定値ＣｍをＲＡＭ８に記憶させる。ここで、回路基板１００がセットされた状態では、回路基板１００における導体パターン１０１ａの他端部１１２だけが電極４ｂに対向し、導体パターン１０１ａの他端部１１２を除く部位が非導電体である基板４ａに対向している。したがって、導体パターン１０１ａと電極４ｂとの間の静電容量は、実質的には、導体パターン１０１ａの他端部１１２と電極４ｂとの間の静電容量となる。

次に、制御部７は、導体パターン１０１ａについての静電容量の測定値Ｃｍ、および導体パターン１０１ａについての基準静電容量ＣｓをＲＡＭ８から読み出す。次いで、制御部７は、読み出した両者を比較することにより、導体パターン１０１ａに断線や短絡が生じているか否かを判別する判別処理を実行する。この場合、上記したように、導体パターン１０１ａと電極４ｂとの間の静電容量が実質的に導体パターン１０１ａの他端部１１２と電極４ｂとの間の静電容量であるため、例えば、導体パターン１０１ａの一端部１１１と他端部１１２との間のいずれかの部位で断線しているときには、導体パターン１０１と電極板４との間に測定用電流を通電させたとしても導体パターン１０１ａの他端部１１２に電荷が蓄積されないか殆ど蓄積されない状態となる。この結果、導体パターン１０１ａと電極４ｂとの間における静電容量の測定値Ｃｍが０またはほぼ０となり、測定値Ｃｍが基準静電容量Ｃｓよりも明らかに小さな値となる。したがって、この際には、制御部７は、導体パターン１０１ａが断線していると判別する。

また、例えば、導体パターン１０１ａが隣接する他の導体パターン１０１ｂと短絡しているときには、導体パターン１０１ｂと電極４ｂとの間の静電容量が加算されるため、測定値Ｃｍは、基準静電容量Ｃｓよりも明らかに大きな値となる。したがって、この際には、制御部７は、導体パターン１０１ａが短絡していると判別する。一方、導体パターン１０１ａに断線や短絡が生じていないときには、測定値Ｃｍは、基準静電容量Ｃｓと同じかほぼ同じ値となる。この際には、制御部７は、導体パターン１０１ａに断線や短絡が生じていないと判別する。続いて、制御部７は、判別結果を図外の表示部に表示させる。

次に、制御部７は、移動機構５を制御して、プローブ保持部５ａを移動させて、導体パターン１０１ｂの一端部１１１にプローブ５ｂの先端部を接触させる。次いで、制御部７が制御信号を出力し、測定部６が制御信号に従って導体パターン１０１ｂと電極４ｂとの間の静電容量を測定して測定値Ｃｍを制御部７に出力する。続いて、制御部７は、導体パターン１０１ｂについての静電容量の測定値Ｃｍおよび基準静電容量ＣｓをＲＡＭ８から読み出して導体パターン１０１ｂについての判別処理を実行すると共に、その判別結果を表示部に表示させる。次に、制御部７は、上記と同様にして、移動機構５および測定部６を制御して導体パターン１０１ｃ〜１０１ｆについての静電容量を測定させると共に、導体パターン１０１ｃ〜１０１ｆについての判別処理を実行してそれぞれの判別結果を表示部に表示させる。

このように、この回路基板検査装置１では、載置した状態の回路基板１００における導体パターン１０１の他端部１１２に対向する部位に導電性を有する電極４ｂを形成すると共に、導体パターン１０１における少なくとも一端部１１１に対向する部位を非導電体性を有するように電極板４を構成したことにより、プローブ５ｂを導体パターン１０１の一端部１１１に接触させることで、実質的に、導体パターン１０１の他端部１１２と電極４ｂとの間の静電容量が測定される。このため、この回路基板検査装置によれば、導体パターン１０１が断線しているときには静電容量の測定値Ｃｍが基準静電容量Ｃｓよりも明らかに小さくなり、導体パターン１０１，１０１同士が短絡しているときには静電容量の測定値Ｃｍが基準静電容量Ｃｓよりも明らかに大きくなることを利用することで、導体パターン１０１の断線や短絡を確実に検出することができる。

また、この回路基板検査装置１によれば、その電位を基準電位に設定してシールド機能を有する載置板２を備えたことにより、静電容量の測定に用いる電流値、電圧値、並びに電流および電圧の位相を安定的に測定することができるため、導体パターン１０１と電極板４との間の静電容量を正確に測定することかできる。

次に、回路基板検査装置１Ａについて図面を参照して説明する。なお、回路基板検査装置１Ａでは、基本的に本発明が適用されている。また、回路基板検査装置１と同じ構成要素については同一の符号を付して重複する説明を省略する。回路基板検査装置１Ａは、図４に示すように、載置板２、吸気ポンプ３、電極板４０、移動機構５、測定部６０、制御部７、ＲＡＭ８およびＲＯＭ９を備えて構成されている。

電極板４０は、図６に示すように、非導電体で形成された基板４０ａ（本発明における絶縁体に相当する）と、導電体で形成されて基板４０ａの一面（同図では上面）の全域を覆うようにして形成された電極４０ｂ（本発明における第２の電極板に相当する）とを備えて構成され、回路基板１００の裏面（導体パターン１０１が形成されていない他面）に電極４０ｂ（一面）を接触させた状態で回路基板１００と載置板２（本発明における第１の電極板に相当する）との間に配設される。この場合、基板４０ａと電極４０ｂとは貼り合わせて一体に形成されているが、別体に形成することもできる。電極板４０は、例えば、全体を薄く押し潰すことによって微細な孔（図示せず）が多数形成されることで、通気性を有するように構成されている。また、電極板４０には、同図に示すように、載置された状態の回路基板１００における導体パターン１０１の他端部１１２に対向する部位において、矩形の開口部（本発明における孔）４０ｃが基板４０ａおよび電極４０ｂを連通するようにして形成されている。つまり、電極４０ｂは、載置状態の回路基板１００における導体パターン１０１の他端部１１２と載置板２における他端部１１２に対向する部位との間に空間が形成可能に構成されると共に、導体パターン１０１における他端部１１２を除く部分に対向する部位が導電性を有するように構成されている。この場合、少なくとも他端部１１２と載置板２における他端部１１２に対向する部位との間に空間が形成され、かつ少なくとも一端部１１１に対向する部位が導電性を有している限り、開口部４０ｃの形成部位を任意に規定することができる。また、電極板４０の電極４０ｂは、その電位がグランド電位（本発明における基準電位の一例）に設定されて、ガード電極として機能する。測定部６０は、制御部７の制御に従い、移動機構５のプローブ５ｂに接触している導体パターン１０１と、載置板２との間に測定用電流を通電させて、導体パターン１０１と載置板２との間の静電容量を測定して、その測定値Ｃｍを制御部７に出力する。

この回路基板検査装置１Ａを用いて回路基板１００における導体パターン１０１の断線や短絡の有無を検査する際には、まず、例えば、図５に示すように、電極４０ｂが上向きとなるようにして載置板２の上面に電極板４０を載置する。次に、導体パターン１０１が上向きとなるようにして回路基板１００を電極板４０の上に載置する。次いで、制御部７が吸気ポンプ３を作動させることにより、電極板４０および回路基板１００が吸い寄せられて載置板２に密着する。

次いで、制御部７は、移動機構５を制御して、例えば、導体パターン１０１ａの一端部１１１にプローブ５ｂの先端部を接触させる。次いで、測定部６０が、制御部７からの制御信号に従い、導体パターン１０１ａと載置板２との間にプローブ５ｂを介して測定用電流を通電させて、導体パターン１０１ａと載置板２との間の静電容量を測定して測定値Ｃｍを制御部７に出力する。続いて、制御部７は、測定値ＣｍをＲＡＭ８に記憶させる。ここで、回路基板１００が電極板４０に載置された状態では、導体パターン１０１ａの他端部１１２は、電極板４０の開口部４０ｃに対向し、導体パターン１０１ａの他端部１１２を除く部位は、導電体である電極４０ｂに対向している。この場合、電極４０ｂが基準電位に接続されているため、導体パターン１０１ａと載置板２との間の静電容量は、実質的には、開口部４０ｃに向き合う導体パターン１０１ａの他端部１１２と載置板２との間の静電容量となる。

次に、制御部７は、導体パターン１０１ａについての静電容量の測定値Ｃｍ、および導体パターン１０１ａについての基準静電容量ＣｓをＲＡＭ８から読み出して、導体パターン１０１ａについての判別処理を実行する。この場合、上記したように、導体パターン１０１ａと載置板２との間の静電容量が実質的に導体パターン１０１ａの他端部１１２と載置板２との間の静電容量であるため、例えば、導体パターン１０１ａが一端部１１１と他端部１１２との間で断線しているときには、導体パターン１０１の他端部１１２と載置板２との間に測定用電流を通電させたとしても導体パターン１０１ａの他端部１１２に電荷が蓄積されないか殆ど蓄積されない状態となる。この結果、導体パターン１０１ａと載置板２との間における静電容量の測定値Ｃｍが０またはほぼ０となり、測定値Ｃｍが基準静電容量Ｃｓよりも明らかに小さな値となる。したがって、この際には、制御部７は、導体パターン１０１ａが断線していると判別する。

また、例えば、導体パターン１０１ａが隣接する他の導体パターン１０１ｂと短絡しているときには、導体パターン１０１ｂと載置板２との間の静電容量が加算されるため、測定値Ｃｍは、基準静電容量Ｃｓよりも明らかに大きな値となる。したがって、この際には、制御部７は、導体パターン１０１ａが短絡していると判別する。一方、導体パターン１０１ａに断線や短絡が生じていないときには、測定値Ｃｍは、基準静電容量Ｃｓと同じかほぼ同じ値となる。この際には、制御部７は、導体パターン１０１ａに断線や短絡が生じていないと判別する。続いて、制御部７は、判別結果を図外の表示部に表示させる。次に、制御部７は、上記と同様にして、移動機構５および測定部６０を制御して導体パターン１０１ｃ〜１０１ｆについての静電容量を測定させると共に、導体パターン１０１ｃ〜１０１ｆについての判別処理を実行してそれぞれの判別結果を表示部に表示させる。

このように、この回路基板検査装置１Ａでは、載置した状態の回路基板１００における導体パターン１０１の他端部１１２と載置板２における他端部１１２に対向する部位との間に空間が形成可能に構成した電極４０ｂを載置板２と回路基板１００との間に載置板２と絶縁した状態で配設して静電容量を測定することにより、プローブ５ｂを導体パターン１０１の一端部１１１に接触させることで、実質的に、導体パターン１０１の他端部１１２と載置板２との間の静電容量が測定される。このため、この回路基板検査装置１Ａによれば、導体パターン１０１が断線しているときには静電容量の測定値Ｃｍが基準静電容量Ｃｓよりも明らかに小さくなり、導体パターン１０１，１０１同士が短絡しているときには静電容量の測定値Ｃｍが基準静電容量Ｃｓよりも明らかに大きくなることを利用することで、導体パターン１０１の断線や短絡を確実に検出することができる。

また、この回路基板検査装置１Ａによれば、電極４０ｂと重なり合うように基板４０ａを配設し、電極４０ｂおよび基板４０ａにおける導体パターン１０１の他端部１１２に対向する各部位に開口部４０ｃを形成したことにより、電極板４０（基板４０ａおよび電極４０ｂ）を載置板２の上に載置して、さらにその上に回路基板１００を載置することで、導体パターン１０１の他端部１１２と載置板２との間の静電容量を確実に測定することができる。

また、この回路基板検査装置１Ａによれば、通気性を有するように電極板４０を構成したことにより、載置板２側から吸引することで、載置板２、電極板４０および回路基板１００を互いに密着させることができるため、導体パターン１０１と載置板２との間の静電容量を正確に測定することができる。

なお、上記の回路基板検査装置１では、導電性材料で形成されると共に、その電位が基準電位に設定された載置板２を備えているが、図７に示すように、非導電性材料で形成されて吸引機能を有する箱状の載置台２０１と、載置台２０１および電極板４の間に配設されると共に通気性および導電性を有してその電位が基準電位に設定される導電プレート２０２（載置板に相当する）とを載置板２に代えて備えた構成を採用することもできる。また、載置板２、並びに載置台２０１および導電プレート２０２は、必ずしも必要とはされず、これらを備えていない構成を採用することもできる。

また、回路基板検査装置１では、基板４ａの一面に電極４ｂを形成した電極板４が採用されているが、電極板４に代えて、図８に示すように、それぞれ別体に形成した基板３０１と電極３０２とを電極板として採用することもできる。この場合、基板３０１は、例えば、樹脂によって通気性および非導電性を有する多孔質の板状またはシート状に形成されて、載置板２の上に載置される。また、電極３０２は、例えば、金属等の導電性材料で形成されて基板３０１の上に載置される。また、図９に示すように、上記した載置台２０１、導電プレート２０２、基板３０１および電極３０２を備えた構成を採用することもできる。

また、上記した回路基板検査装置１Ａでは、載置板２を備えているが、載置板２に代えて、測定部６０に接続される電極を備えた構成を採用することもできる。また、回路基板検査装置１Ａでは、回路基板１００における導体パターン１０１の他端部１１２に対向する部位に開口部４０ｃが形成された電極板４０を備えているが、開口部４０ｃに代えて、切り欠きを形成した電極板を採用することもできる。また、電気的パラメータとしての静電容量を測定する回路基板検査装置１，１Ａを例に挙げて説明したが、本発明における電気的パラメータは静電容量に限定されず、電流、電圧およびこれらの位相差等が含まれる。したがって、これらの各種の電気的パラメータに基づいて回路基板における導体パターンの断線や短絡の有無を検査する回路基板検査装置に本発明を適用することができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板検査装置１における載置板２、電極板４、回路基板１００、プローブ保持部５ａおよびプローブ５ｂの断面図である。 載置板２、電極板４および回路基板１００の斜視図である。 回路基板検査装置１Ａの構成を示す構成図である。 回路基板検査装置１Ａにおける載置板２、電極板４０、回路基板１００、プローブ保持部５ａおよびプローブ５ｂの断面図である。 載置板２、電極板４０および回路基板１００の斜視図である。 載置台２０１および導電プレート２０２の断面図である。 載置板２、基板３０１および電極３０２の斜視図である。 載置台２０１、導電プレート２０２、基板３０１および電極３０２の斜視図である。 回路基板１００の平面図である。

符号の説明

１，１Ａ 回路基板検査装置
２ 載置板
４，４０ 電極板
４ａ，４０ａ，３０１ 基板
４ｂ，４０ｂ，３０２ 電極
６，６０ 測定部
７ 制御部
４０ｃ 開口部
１００ 回路基板
１０１，１０１ａ〜１０１ｆ 導体パターン
１１１ 一端部
１１２ 他端部
２０１ 載置台
２０２ 導電プレート
Ｃｍ 測定値

Claims (4)

1. 導体パターンが一面に形成された回路基板が載置される第１の電極板と、前記導体パターンの一端部および前記第１の電極板の間に測定用電流が通電されたときの電気的パラメータを測定する測定部と、前記電気的パラメータに基づいて前記導体パターンの良否を判別する判別部とを備えた回路基板検査装置であって、
   前記第１の電極板と絶縁された状態で当該第１の電極板と前記回路基板との間に配設されると共にその電位が基準電位に設定される第２の電極板を備え、
   前記第２の電極板は、前記第１の電極板に他面が対向するように載置された状態の前記回路基板における前記導体パターンの他端部と当該第１の電極板における当該他端部に対向する部位との間に空間を形成可能な孔または切欠きが形成されて当該孔または切欠きの形成部位では導電性を有せずかつ当該導体パターンにおける当該他端部を除く部位に対向する部位が導電性を有するように構成されている回路基板検査装置。
2. 前記第２の電極板における前記第１の電極板側において当該第２の電極板と重なり合うように配設される絶縁体を備え、前記絶縁体には、前記導体パターンの前記他端部に対向する部位に孔または切欠きが形成されている請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 前記第２の電極板は、通気性を有して構成されている請求項１または２記載の回路基板検査装置。
4. 回路基板の一面に形成された導体パターンの一端部と当該回路基板が載置された第１の電極板との間に測定用電流を通電して電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記導体パターンの良否を判別する回路基板検査方法であって、
   前記第１の電極板に他面が対向するように載置された状態の前記回路基板における前記導体パターンの他端部と当該第１の電極板における当該他端部に対向する部位との間に空間を形成可能な孔または切欠きが形成されて当該孔または切欠きの形成部位では導電性を有せずかつ当該導体パターンにおける当該他端部を除く部位に対向する部位が導電性を有するように構成されると共にその電位が基準電位に設定された第２の電極板を前記第１の電極板と絶縁された状態で当該第１の電極板と前記回路基板との間に配設して、前記電気的パラメータを測定する回路基板検査方法。

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