JP2001013192A - 回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種の検査項目を短時間で行い得る回路基板
検査装置を提供する。 【解決手段】 回路基板Ｐの一面Ｐａに接触可能に配設
された第１の検査用プローブ７ａと、所定厚みの絶縁層
が表面に形成された平板状の電極を有し絶縁層を介して
回路基板Ｐの他面Ｐｂに接触または近接可能に配設され
た静電容量測定用の電極部９とを備えている回路基板検
査装置１において、回路基板Ｐをほぼ直立させた状態で
回路基板Ｐにおける上下方向および左右方向のいずれか
一方向の両端部をそれぞれ挟持する第１の基板挟持機構
２および第２の基板挟持機構４と、回路基板Ｐの他面Ｐ
ｂに接触可能に配設された第２の検査用プローブ７ｂと
をさらに備え、第１の検査用プローブ６ａを回路基板Ｐ
の一面Ｐａに接触させた状態で、電極部９および第２の
検査用プローブ７ｂのいずれか選択された一方を回路基
板Ｐの他面Ｐｂに接触させて所定の検査を実行可能に構
成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の回路基
板に対して所定の電気的検査を実行可能に構成された回
路基板検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の回路基板検査装置として、図９
に示す回路基板検査装置５１が従来から知られている。
この回路基板検査装置５１は、プローブ固定部６ａを介
して図外のプローブ移動機構に取り付けられたプローブ
７ａと、静電容量測定用の電極部５２とを備えている。
この場合、電極部５２は、平板状の電極５３と、電極５
３の上面に貼付された絶縁フィルム５４と、電極５３の
裏面側に密着固定された容器３３とを備えている。この
場合、容器３３の内部空間Ｓと絶縁フィルム５４の表面
側とは、複数の吸入口３４，３４・・を介して連通して
いる。また、容器３３の側面には、内部空間Ｓ内の空気
を吐出するための吐出口３３ａが形成され、この吐出口
３３ａは、エアホース３５を介して図外のエアポンプに
接続されている。

【０００３】一方、検査対象の回路基板Ｐは、図７に示
すように、多層基板であって、例えば、その表面Ｐａ側
に形成されたランド４１，４１・・と、その裏面Ｐｂ側
に形成されたランド４２，４２・・とが導体パターン
（スルーホール）４３，４３・・を介して電気的に相互
に接続されている。例えば、ランド４１ａ，４１ｂは、
導体パターン４３ａ，４３ｂを介してランド４２ａ，４
２ｂにそれぞれ接続され、ランド４１ｃは、導体パター
ン４３ｃを介してランド４１ｄ，４２ｃに接続されてい
る。

【０００４】この回路基板検査装置５１を用いて回路基
板Ｐを検査する際には、まず、図９に示すように、表面
Ｐａを上向きにして回路基板Ｐを電極部５２に載置す
る。次に、エアポンプを駆動して容器３３の内部空間Ｓ
内の空気を吐出口３３ａから吐出させる。この際には、
回路基板Ｐおよび絶縁フィルム５４間の空気が吸入口３
４，３４・・から内部空間Ｓ内に吸入される結果、回路
基板Ｐが電極部５２に吸い寄せられて密着固定される。
次いで、任意のランド４１にプローブ７ａを接触させて
検査信号としての交流電圧を出力すると共に、ランド４
２および電極５３間の静電容量を測定する。続いて、測
定した静電容量と、良品基板から吸収した検査用基準デ
ータとを比較することにより、ランド４１，４２間の導
通状態を検査する。この際に、例えば測定した静電容量
が検査用基準データに対する所定範囲を外れて低容量値
のときには、そのランド４１，４２間が断線しているも
のと判別される。この検査処理を回路基板Ｐ上のすべて
のランド４１，４２間に対して順次実行することによ
り、回路基板Ｐの良否が判別される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の基板
検査装置５１には、以下の問題点がある。すなわち、従
来の回路基板検査装置５１では、プローブ７ａを介して
回路基板Ｐの表面Ｐａ側のランド４１に交流電圧を出力
して、裏面Ｐｂ側のランド４２および電極５３間の静電
容量を測定することによってランド４１，４２間の導通
状態を検査している。したがって、例えば、図８に示す
ように、回路基板Ｐの表面Ｐａに形成されたランド４１
ｅと、裏面Ｐｂに形成されたやや大きめのランド４２ｄ
と、裏面Ｐｂ側に形成されたやや小さめのランド４２ｅ
とが導体パターン４３ｄを介して相互に接続されている
場合であって、導体パターン４３ｄが、同図に示す
「×」印の部位で断線しているときには、ランド４２ｄ
およびランド４２ｅと電極５３との間の静電容量の変化
が少ないため、その断線を検出することが困難であると
いう問題点がある。この場合、ランド４１ｅにプローブ
７ａを接触させた状態で裏面Ｐｂ側のランド４２ｃまた
はランド４２ｄに他の検査用プローブを接触させ、両プ
ローブ間に検査信号を導通させて導通検査を行う方法も
考えられる。しかし、回路基板検査装置５１では、回路
基板Ｐを電極部５２に吸着固定しているため、回路基板
Ｐの裏面Ｐｂ側に検査用プローブを接触させるのは不可
能である。また、回路基板Ｐを裏返しにして検査するこ
とは可能ではあるが、その工程に起因して検査コストが
高騰するという問題点がある。加えて、ランド４１，４
２間の抵抗値を測定しての導体パターン４３の抵抗値検
査（特にスルーホールの良否検査）を行うことができな
いという問題点もある。

【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、各種の検査項目を短時間で行うことが可能
な回路基板検査装置を提供することを主目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板
の一面に接触可能に配設された第１の検査用プローブ
と、所定厚みの絶縁層が表面に形成された平板状の電極
を有し絶縁層を介して回路基板の他面に接触または近接
可能に配設された静電容量測定用の電極部とを備えてい
る回路基板検査装置において、回路基板をほぼ直立させ
た状態で回路基板における上下方向および左右方向のい
ずれか一方向の両端部をそれぞれ挟持する第１の基板挟
持機構および第２の基板挟持機構と、回路基板の他面に
接触可能に配設された第２の検査用プローブとをさらに
備え、第１の検査用プローブを回路基板の一面に接触さ
せた状態で、電極部および第２の検査用プローブのいず
れか選択された一方を回路基板の他面に接触させて所定
の電気的検査を実行可能に構成されていることを特徴と
する。

【０００８】この回路基板検査装置では、第１および第
２の基板挟持機構が直立させた状態の回路基板における
例えば上下方向の両端部を挟持することによって、回路
基板を所定の検査位置に固定する。次いで、静電容量測
定による導通検査の際には、回路基板における一面側の
ランドに第１の検査用プローブを接触させて検査信号を
出力すると共に電極部を他面に接触させることにより、
他面側のランドと電極との間の静電容量を測定する。続
いて、その静電容量と検査用基準データとを比較するこ
とにより、両ランド間の導通状態を検査する。一方、回
路基板Ｐの両面にそれぞれ形成されたランド間の抵抗値
測定の際には、一面側のランドに第１の検査用プローブ
を接触させると共に、他面側のランドに第２の検査用プ
ローブを接触させ、両検査用プローブ間の抵抗値を測定
する。続いて、その抵抗値と検査用基準データとを比較
することにより、両ランド間の抵抗値の良否を検査す
る。したがって、第１の検査用プローブと、電極部また
は第２の検査用プローブとを用いることにより、第１の
検査用プローブと電極部とを用いるだけでは検査できな
い抵抗値測定による回路基板の良否検査や、回路基板Ｐ
の他面側にそれぞれ形成されたランド間の導通検査を行
うことが可能となる。この場合、回路基板を裏返しする
ことなく各種の検査を行うことができるため、短時間で
回路基板の検査を行うことが可能となる。

【０００９】請求項２記載の回路基板検査装置は、請求
項１記載の回路基板検査装置において、第１および第２
の基板挟持機構は、互いの間隔が伸縮自在に構成され、
第２の基板挟持機構は、回路基板の一面および他面にそ
れぞれ当接して回路基板を挟持する一面側挟持部材およ
び他面側挟持部材を備え、他面側挟持部材は、電極部を
他面に接触可能に所定の待避位置に移動可能に構成され
ていることを特徴とする。

【００１０】この回路基板検査装置では、回路基板の基
板長に応じて、第１および第２の基板挟持機構の間隔を
伸縮させる。したがって、第１および第２の基板挟持機
構が任意の基板長の回路基板を挟持することが可能とな
る。また、電極部が選択されて、回路基板に電極部を接
触または近接させられる際には、第２の基板挟持機構の
他面側挟持部材が待機位置に移動する。このため、電極
部を回路基板の他面に確実に接触または近接させること
が可能となる。したがって、最大基板長の回路基板に合
致する電極部を１つ配設しておくことで、その電極部を
共通使用して、その最大基板長よりも短い基板長の各種
回路基板を検査することが可能となる。

【００１１】請求項３記載の回路基板検査装置は、請求
項１または２記載の回路基板検査装置において、電極部
は、絶縁層側の空気を吸入するための複数の吸入口が形
成されて構成され、回路基板を絶縁層側に吸着して固定
することを特徴とする。

【００１２】この回路基板検査装置では、電極部が、吸
入口を介して回路基板および絶縁層の間の空気を吸い込
むことにより、回路基板を絶縁層に吸着して所定の検査
位置に固定する。したがって、静電容量の測定時には、
回路基板が電極に対して絶縁層の厚み分だけ離間した位
置に正確に配置される結果、静電容量の測定値のばらつ
きがなくなるため、正確な検査を行うことが可能とな
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な発明の実施の形態に
ついて説明する。

【００１４】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、図１〜４を参照して説明する。

【００１５】回路基板検査装置１は、図１に示すよう
に、基板挟持機構２，４、プローブ固定部６ａ，６ａ，
６ｂ，６ｂ、電極部９、エア給排装置１０および制御装
置１１を備えて構成されている。基板挟持機構２は、本
発明における第１の基板挟持機構に相当し、図２に示す
ように、図示しないフレームに固定された挟持板２１
と、挟持板２１に対して進退自在に構成されると共に挟
持板２１と相まって回路基板Ｐを直立させた状態でその
下端部を挟持する挟持板２３と、フレームに固定される
と共に挟持板２３の移動を制御するエアシリンダ２２と
を備えている。この場合、挟持板２３は、挟持板２１に
形成されたロッド挿通用孔２１ａを挿通するエアシリン
ダ２２のロッド２２ａの先端部に固定されている。した
がって、挟持板２３は、エアシリンダ２２を駆動してロ
ッド２２ａを伸縮させることにより、同図（ａ），
（ｂ）に示す矢印Ａ，Ｂの向きで移動する。

【００１６】基板挟持機構４は、本発明における第２の
基板挟持機構に相当し、上下動機構３によって上下動さ
せられることにより基板挟持機構２との間隔を伸縮自在
に構成されており、任意の基板長（垂直方向の長さ）の
回路基板Ｐを基板挟持機構２と相まって挟持する。具体
的には、基板挟持機構４は、図３に示すように、上下動
機構３に固定されて回路基板Ｐの上下方向に対して移動
可能に構成された挟持板（一面側挟持部材）２６と、同
じく上下動機構３に固定されたモータ２７と、モータ２
７の回転軸２７ａに回動自在に軸着されたＬ字形の挟持
板（他面側挟持部材）２８とを備えている。この場合、
挟持板２８は、回転軸２７ａが同図（ａ）に示す矢印Ｃ
の向き（本発明における回路基板の他面側への向き）で
回動すると、同図（ｂ）に示すように、挟持板２６と相
俟って回路基板Ｐの上端部を挟持し、回転軸２７ａが矢
印Ｄの向きで回動すると、同図（ｃ）に示すように、電
極部９が回路基板Ｐの裏面Ｐｂに当接可能な待避位置に
移動する。

【００１７】プローブ固定部６ａ，６ａは、図１に示す
ように、本発明における第１の検査用プローブに相当す
るプローブ７ａ，７ａを備え、プローブ移動機構５ａ，
５ａにそれぞれ取り付けられた状態で回路基板Ｐの表面
Ｐａ側に配設されている。一方、プローブ固定部６ｂ，
６ｂは、本発明における第２の検査用プローブに相当す
るプローブ７ｂ，７ｂを備え、プローブ移動機構５ｂ，
５ｂにそれぞれ取り付けられた状態で回路基板Ｐの裏面
Ｐｂ側に配設されている。

【００１８】電極部９は、図４に示すように、平板状の
電極３１と、電極３１の表面に貼付された絶縁フィルム
３２と、上面開口の箱形に形成されて電極３１の裏面に
密着固定された容器３３とを備えている。この場合、容
器３３の内部空間Ｓと絶縁フィルム３２の表面側とは、
電極３１および絶縁フィルム３２に連通形成された複数
の吸入口３４，３４・・によって連通されている。ま
た、容器３３の側面には、内部空間Ｓ内の空気を吐出す
るための吐出口３３ａが形成され、この吐出口３３ａ
は、エアホース３５を介してエア給排装置１０に接続さ
れている。さらに、電極部９の容器３３は、エアシリン
ダ８におけるロッド８ａの先端部に固定されている。し
たがって、電極部９は、ロッド８ａがエアシリンダ８の
駆動に応じて伸縮することにより、基板挟持機構２，４
によって挟持された状態の回路基板Ｐに対して接近また
は離間する。

【００１９】エア給排装置１０は、エアシリンダ８，２
２に対してエアを給排することにより、そのロッド８
ａ，２２ａの伸縮を制御すると共に、エアホース３５を
介して内部空間Ｓ内の空気を吸入することにより、電極
部９への回路基板Ｐの密着固定を制御する。制御装置１
１は、上下動機構３、プローブ移動機構５ａ，５ａ，５
ｂ，５ｂおよびモータ２７に対する駆動制御、プローブ
７ａ，７ｂおよび電極部９を使用しての抵抗値測定や静
電容量測定、並びに回路基板Ｐの良否判別処理などを実
行する。

【００２０】次に、回路基板検査装置１を用いた回路基
板Ｐの検査について、各図を参照して説明する。

【００２１】まず、制御装置１１は、モータ２７を駆動
制御することにより、挟持板２８を回動させて待避位置
に移動させると共に、上下動機構３を駆動制御すること
により、基板挟持機構４を回路基板Ｐの基板長に応じた
所定位置に移動させて待機させる。次に、検査対象の回
路基板Ｐが挟持板２１，２３間に直立された状態でセッ
トされると、制御装置１１は、エアシリンダ２２を駆動
制御し、挟持板２３を回路基板Ｐ側に移動させることに
より、図２（ｂ）に示すように、挟持板２１，２３に対
して回路基板Ｐの下端部を挟持させる。次いで、制御装
置１１は、エアシリンダ８を駆動制御してロッド８ａを
伸長させることにより、電極部９を回路基板Ｐに向けて
移動させる。この際に、図５に示すように、挟持板２８
が既に待避位置に移動しているため、挟持板２８に妨げ
られることなく、電極部９が回路基板Ｐの裏面Ｐｂに当
接する結果、回路基板Ｐは、挟持板２６および電極部９
によって挟持される。続いて、制御装置１１は、エア給
排装置１０を駆動制御する。この際には、内部空間Ｓ内
の空気が矢印Ｆの向きで吐出されるため、絶縁フィルム
３２と回路基板Ｐにおける裏面Ｐｂとの間の空気が吸入
口３４，３４・・を介して矢印Ｇ，Ｇ・・の向きで内部
空間Ｓ内に吸入される。これにより、回路基板Ｐは、電
極部９に吸着されて所定の検査位置に固定され、かつ、
電極３１は、回路基板Ｐに対して絶縁フィルム３２の厚
み分だけ離間した位置に正確に配置される。したがっ
て、この後に行う静電容量測定を正確に行うことができ
る。

【００２２】次に、プローブ移動機構５ａ，５ａを制御
してプローブ７ａ，７ａを回路基板Ｐの例えばランド４
１ａ，４１ｂにそれぞれ接触させ、検査信号としての交
流電圧を順次出力して、ランド４２ａと電極３１と間の
静電容量、およびランド４２ｂと電極３１との間の静電
容量をそれぞれ測定する。次いで、制御装置１１は、測
定した各静電容量と、良品基板から吸収した検査用基準
データとを比較することにより、ランド４１ａとランド
４２ａとの間、およびランド４１ｂとランド４２ｂとの
間の導通状態をそれぞれ検査する。この際に、測定した
静電容量が検査用基準データに対して所定範囲を外れた
低容量値のときには、そのランド４１，４２間が断線し
ているものと判別する。また、ランド４１ｃ，４１ｄ，
４２ｃ相互間の導通状態を検査する際には、プローブ７
ａ，７ａをランド４１ｃ，４１ｄに接触させ、検査用の
交流電圧を順次出力して、ランド４２ｃと電極３１との
間の各静電容量をそれぞれ測定する。次に、ランド４１
ａ，４２ａ間の導通検査と同様にして、測定した各静電
容量と、良品基板から吸収した検査用基準データとを比
較し、その導通状態を検査する。この場合、測定した静
電容量が検査用基準データに対して所定範囲を外れた低
容量値のときには、その静電容量を測定したランド４１
ｃ（または４１ｄ）とランド４２ｃ間が断線しているも
のと判別する。この検査処理を回路基板Ｐ上のすべての
ランド４１，４２間に対して順次実行する。

【００２３】一方、例えば図８に示すランド４１ｅおよ
びランド４２ｄ（または４２ｅ）間の導通状態を抵抗値
測定によって検査する際には、まず、基板挟持機構２に
よって回路基板Ｐの下端部を挟持させた状態で、制御装
置１１が、エア給排装置１０を駆動制御することにより
エアシリンダ８のロッド８ａを縮めさせて電極部９を回
路基板Ｐの裏面Ｐｂから離間させる。同時に、制御装置
１１は、モータ２７を駆動制御することにより挟持板２
８を回動させ、図３（ｂ）に示すように、回路基板Ｐの
上端部を挟持板２６，２８で挟持させる。これにより、
回路基板Ｐは、その下端部および上端部が基板挟持機構
２，４によってそれぞれ挟持された状態で検査位置に固
定される。次いで、制御装置１１は、図６に示すよう
に、プローブ移動機構５ａを駆動制御することによりプ
ローブ７ａをランド４１ｅに接触させると共に、プロー
ブ移動機構５ｂ，５ｂを駆動制御することによりプロー
ブ７ｂ，７ｂをランド４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接触さ
せる。次に、制御装置１１は、プローブ７ａとプローブ
７ｂとの間に検査信号を順次導通させることにより、ラ
ンド４１ｅ，４２ｄ間、およびランド４１ｅ，４２ｅ間
の抵抗値を測定し、良品の回路基板Ｐから予め吸収した
基準データと比較することにより導通状態を検査する。
この際に、導体パターン４３ｄが「×」印の部位で断線
しているときやスルーホール不良のときには、プローブ
７ａ，７ｂ間の抵抗値が高抵抗となるため、その不良が
検出される。

【００２４】このように、この回路基板検査装置１によ
れば、ランド４１，４２間の接続状態に応じて電極部９
およびプローブ７ｂ，７ｂのいずれか一方を選択して、
回路基板Ｐの表面Ｐａ側のランド４１と裏面Ｐｂ側のラ
ンド４２との間の静電容量に基づく導通検査や、表面Ｐ
ａ側のランド４１と裏面Ｐｂ側のランド４２との間の抵
抗値測定による導通検査の両者を行うことができるた
め、各種の回路基板Ｐの良否を短時間かつ正確に判別す
ることができる。また、この回路基板検査装置１によれ
ば、回路基板Ｐをほぼ直立状態に固定して検査するた
め、回路基板Ｐを水平状態に固定して検査するタイプの
検査装置と比較して、検査装置全体としての設置専有面
積を小さく構成することができる。

【００２５】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、検査対象の回路基板Ｐの下端部および上
端部を挟持して固定する構成例について説明したが、直
立状態の回路基板Ｐにおける左右の両端部をそれぞれ挟
持して固定可能に構成することもできる。また、本発明
の実施の形態では、エアシリンダやモータ駆動によって
回路基板Ｐを挟持する基板挟持機構の例について説明し
たが、本発明における基板挟持機構の構成はこれに限定
されず、油圧機構などを初めとして各種の構成を採用す
ることができる。

【００２６】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査装置によれば、第１および第２の基板挟持機構によ
って回路基板をほぼ直立させた状態で挟持させ、かつ、
第２の検査用プローブおよび電極部のいずれか選択され
た一方を回路基板の他面に接触させることにより、第１
の検査用プローブと電極部とを用いるだけでは検査でき
ない抵抗値測定による回路基板の良否検査や、回路基板
Ｐの他面側にそれぞれ形成されたランド間の導通検査な
どの各種検査項目を行うことができる。また、回路基板
を裏返しすることなく各種の検査を行うことができるた
め、短時間で回路基板の検査を行うことができる。

【００２７】また、請求項２記載の回路基板検査装置に
よれば、第１および第２の基板挟持機構の間隔を回路基
板の基板長に応じて自在に伸縮させ、かつ、電極部を回
路基板の他面に接触可能に第２の基板挟持機構の他面側
挟持部材を所定の待避位置に移動させることにより、電
極部を回路基板の他面に確実に接触または近接させるこ
とができる。また、最大基板長の回路基板に合致する電
極部を１つ配設しておくことで、その電極部を共通使用
できるため、その最大基板長よりも短い基板長の各種回
路基板を検査することができる結果、回路基板検査装置
の製造コストを低減することができる。

【００２８】さらに、請求項３記載の回路基板検査装置
によれば、電極部が複数の吸入口を介して絶縁層側の空
気を吸入して回路基板を絶縁層側に吸着固定することに
より、回路基板が電極に対して絶縁層の厚み分だけ離間
した位置に正確に配置される結果、静電容量の測定値の
ばらつきがなくなるため、正確な検査を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す構成図である。

【図２】（ａ）は回路基板Ｐの挟持を解除している状態
の基板挟持機構２の側面断面図、（ｂ）は回路基板Ｐを
挟持している状態の基板挟持機構２の側面断面図であ
る。

【図３】（ａ）は回路基板Ｐの挟持を解除している状態
の基板挟持機構４の側面断面図、（ｂ）は回路基板Ｐを
挟持している状態の基板挟持機構４の側面断面図、
（ｃ）は回路基板Ｐを挟持している状態の基板挟持機構
４および電極部９の側面断面図である。

【図４】電極部９の側面断面図である。

【図５】プローブ７ａ，７ａおよび電極部９を用いて回
路基板Ｐを検査している状態の回路基板検査装置１の断
面図である。

【図６】プローブ７ａ，７ａ，７ｂ，７ｂを用いて回路
基板Ｐを検査している状態の回路基板検査装置１の断面
図である。

【図７】検査対象の一例である回路基板Ｐの断面図であ
る。

【図８】回路基板Ｐの一部を拡大した断面図である。

【図９】従来の回路基板検査装置５１の断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板検査装置 ２，４ 基板挟持機構 ３ 上下動機構 ７ａ，７ｂ プローブ ９ 電極部 ２１，２３，２６，２８ 挟持板 ３１ 電極 ３２ 絶縁フィルム ３３ 容器 ３４ 吸入口 Ｐ 回路基板 Ｐａ 表面 Ｐｂ 裏面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AC06 AE01 2G014 AA01 AA17 AA32 AB59 AC10 AC12 2G032 AA00 AB02 AD00 AD03 AD08 AE02 AE11 AF02 AF04 5G435 AA00 AA17 KK05 KK09 KK10 9A001 BB06 JJ49 KK54 LL05

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象の回路基板の一面に接触可能に
   配設された第１の検査用プローブと、所定厚みの絶縁層
   が表面に形成された平板状の電極を有し当該絶縁層を介
   して前記回路基板の他面に接触または近接可能に配設さ
   れた静電容量測定用の電極部とを備えている回路基板検
   査装置において、 前記回路基板をほぼ直立させた状態で当該回路基板にお
   ける上下方向および左右方向のいずれか一方向の両端部
   をそれぞれ挟持する第１の基板挟持機構および第２の基
   板挟持機構と、前記回路基板の他面に接触可能に配設さ
   れた第２の検査用プローブとをさらに備え、前記第１の
   検査用プローブを前記回路基板の前記一面に接触させた
   状態で、前記電極部および前記第２の検査用プローブの
   いずれか選択された一方を前記回路基板の他面に接触さ
   せて所定の電気的検査を実行可能に構成されていること
   を特徴とする回路基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記第１および第２の基板挟持機構は、
   互いの間隔が伸縮自在に構成され、前記第２の基板挟持
   機構は、前記回路基板の前記一面および前記他面にそれ
   ぞれ当接して当該回路基板を挟持する一面側挟持部材お
   よび他面側挟持部材を備え、当該他面側挟持部材は、前
   記電極部を前記他面に接触可能に所定の待避位置に移動
   可能に構成されていることを特徴とする請求項１記載の
   回路基板検査装置。
3. 【請求項３】 前記電極部は、前記絶縁層側の空気を吸
   入するための複数の吸入口が形成されて構成され、前記
   回路基板を前記絶縁層側に吸着して固定することを特徴
   とする請求項１または２記載の回路基板検査装置。