JP4251722B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4251722B2 JP4251722B2 JP18833799A JP18833799A JP4251722B2 JP 4251722 B2 JP4251722 B2 JP 4251722B2 JP 18833799 A JP18833799 A JP 18833799A JP 18833799 A JP18833799 A JP 18833799A JP 4251722 B2 JP4251722 B2 JP 4251722B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- inspection
- probe
- electrode
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、検査対象の回路基板に対して所定の電気的検査を実行可能に構成された回路基板検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種の回路基板検査装置として、図9に示す回路基板検査装置51が従来から知られている。この回路基板検査装置51は、プローブ固定部6aを介して図外のプローブ移動機構に取り付けられたプローブ7aと、静電容量測定用の電極部52とを備えている。この場合、電極部52は、平板状の電極53と、電極53の上面に貼付された絶縁フィルム54と、電極53の裏面側に密着固定された容器33とを備えている。この場合、容器33の内部空間Sと絶縁フィルム54の表面側とは、複数の吸入口34,34・・を介して連通している。また、容器33の側面には、内部空間S内の空気を吐出するための吐出口33aが形成され、この吐出口33aは、エアホース35を介して図外のエアポンプに接続されている。
【0003】
一方、検査対象の回路基板Pは、図7に示すように、多層基板であって、例えば、その表面Pa側に形成されたランド41,41・・と、その裏面Pb側に形成されたランド42,42・・とが導体パターン(スルーホール)43,43・・を介して電気的に相互に接続されている。例えば、ランド41a,41bは、導体パターン43a,43bを介してランド42a,42bにそれぞれ接続され、ランド41cは、導体パターン43cを介してランド41d,42cに接続されている。
【0004】
この回路基板検査装置51を用いて回路基板Pを検査する際には、まず、図9に示すように、表面Paを上向きにして回路基板Pを電極部52に載置する。次に、エアポンプを駆動して容器33の内部空間S内の空気を吐出口33aから吐出させる。この際には、回路基板Pおよび絶縁フィルム54間の空気が吸入口34,34・・から内部空間S内に吸入される結果、回路基板Pが電極部52に吸い寄せられて密着固定される。次いで、任意のランド41にプローブ7aを接触させて検査信号としての交流電圧を出力すると共に、ランド42および電極53間の静電容量を測定する。続いて、測定した静電容量と、良品基板から吸収した検査用基準データとを比較することにより、ランド41,42間の導通状態を検査する。この際に、例えば測定した静電容量が検査用基準データに対する所定範囲を外れて低容量値のときには、そのランド41,42間が断線しているものと判別される。この検査処理を回路基板P上のすべてのランド41,42間に対して順次実行することにより、回路基板Pの良否が判別される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の基板検査装置51には、以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板検査装置51では、プローブ7aを介して回路基板Pの表面Pa側のランド41に交流電圧を出力して、裏面Pb側のランド42および電極53間の静電容量を測定することによってランド41,42間の導通状態を検査している。したがって、例えば、図8に示すように、回路基板Pの表面Paに形成されたランド41eと、裏面Pbに形成されたやや大きめのランド42dと、裏面Pb側に形成されたやや小さめのランド42eとが導体パターン43dを介して相互に接続されている場合であって、導体パターン43dが、同図に示す「×」印の部位で断線しているときには、ランド42dおよびランド42eと電極53との間の静電容量の変化が少ないため、その断線を検出することが困難であるという問題点がある。この場合、ランド41eにプローブ7aを接触させた状態で裏面Pb側のランド42dまたはランド42eに他の検査用プローブを接触させ、両プローブ間に検査信号を導通させて導通検査を行う方法も考えられる。しかし、回路基板検査装置51では、回路基板Pを電極部52に吸着固定しているため、回路基板Pの裏面Pb側に検査用プローブを接触させるのは不可能である。また、回路基板Pを裏返しにして検査することは可能ではあるが、その工程に起因して検査コストが高騰するという問題点がある。加えて、ランド41,42間の抵抗値を測定しての導体パターン43の抵抗値検査(特にスルーホールの良否検査)を行うことができないという問題点もある。
【0006】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、各種の検査項目を短時間で行うことが可能な回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項1記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板の一面に接触可能に配設された第1の検査用プローブと、所定厚みの絶縁層が表面に形成された平板状の電極を有し絶縁層を介して回路基板の他面に接触または近接可能に配設された静電容量測定用の電極部とを備えている回路基板検査装置において、回路基板をほぼ直立させた状態で回路基板における上下方向および左右方向のいずれか一方向の両端部をそれぞれ挟持する第1の基板挟持機構および第2の基板挟持機構と、回路基板の他面に接触可能に配設された第2の検査用プローブとをさらに備えて、第1の検査用プローブと電極部とを用いての静電容量に基づく導通検査、および第1の検査用プローブと第2の検査用プローブとを用いての抵抗値測定による導通検査の両者を実行可能に構成され、第1の検査用プローブを回路基板の一面に接触させた状態で、電極部および第2の検査用プローブのいずれか選択された一方を回路基板の他面に向けて移動させて他面に接触させて所定の電気的検査を実行可能に構成されていることを特徴とする。
【0008】
この回路基板検査装置では、第1および第2の基板挟持機構が直立させた状態の回路基板における例えば上下方向の両端部を挟持することによって、回路基板を所定の検査位置に固定する。次いで、静電容量測定による導通検査の際には、回路基板における一面側のランドに第1の検査用プローブを接触させて検査信号を出力すると共に電極部を他面に接触させることにより、他面側のランドと電極との間の静電容量を測定する。続いて、その静電容量と検査用基準データとを比較することにより、両ランド間の導通状態を検査する。一方、回路基板Pの両面にそれぞれ形成されたランド間の抵抗値測定の際には、一面側のランドに第1の検査用プローブを接触させると共に、他面側のランドに第2の検査用プローブを接触させ、両検査用プローブ間の抵抗値を測定する。続いて、その抵抗値と検査用基準データとを比較することにより、両ランド間の抵抗値の良否を検査する。したがって、第1の検査用プローブと、電極部または第2の検査用プローブとを用いることにより、第1の検査用プローブと電極部とを用いるだけでは検査できない抵抗値測定による回路基板の良否検査や、回路基板Pの他面側にそれぞれ形成されたランド間の導通検査を行うことが可能となる。この場合、回路基板を裏返しすることなく各種の検査を行うことができるため、短時間で回路基板の検査を行うことが可能となる。
【0009】
請求項2記載の回路基板検査装置は、請求項1記載の回路基板検査装置において、第1および第2の基板挟持機構は、互いの間隔が伸縮自在に構成され、第2の基板挟持機構は、回路基板の一面および他面にそれぞれ当接して回路基板を挟持する一面側挟持部材および他面側挟持部材を備え、他面側挟持部材は、電極部を他面に接触可能に所定の待避位置に移動可能に構成されていることを特徴とする。
【0010】
この回路基板検査装置では、回路基板の基板長に応じて、第1および第2の基板挟持機構の間隔を伸縮させる。したがって、第1および第2の基板挟持機構が任意の基板長の回路基板を挟持することが可能となる。また、電極部が選択されて、回路基板に電極部を接触または近接させられる際には、第2の基板挟持機構の他面側挟持部材が待機位置に移動する。このため、電極部を回路基板の他面に確実に接触または近接させることが可能となる。したがって、最大基板長の回路基板に合致する電極部を1つ配設しておくことで、その電極部を共通使用して、その最大基板長よりも短い基板長の各種回路基板を検査することが可能となる。
【0011】
請求項3記載の回路基板検査装置は、請求項1または2記載の回路基板検査装置において、電極部は、絶縁層側の空気を吸入するための複数の吸入口が形成されて構成され、回路基板を絶縁層側に吸着して固定することを特徴とする。
【0012】
この回路基板検査装置では、電極部が、吸入口を介して回路基板および絶縁層の間の空気を吸い込むことにより、回路基板を絶縁層に吸着して所定の検査位置に固定する。したがって、静電容量の測定時には、回路基板が電極に対して絶縁層の厚み分だけ離間した位置に正確に配置される結果、静電容量の測定値のばらつきがなくなるため、正確な検査を行うことが可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査装置の好適な発明の実施の形態について説明する。
【0014】
最初に、回路基板検査装置1の構成について、図1〜4を参照して説明する。
【0015】
回路基板検査装置1は、図1に示すように、基板挟持機構2,4、プローブ固定部6a,6a,6b,6b、電極部9、エア給排装置10および制御装置11を備えて構成されている。基板挟持機構2は、本発明における第1の基板挟持機構に相当し、図2に示すように、図示しないフレームに固定された挟持板21と、挟持板21に対して進退自在に構成されると共に挟持板21と相まって回路基板Pを直立させた状態でその下端部を挟持する挟持板23と、フレームに固定されると共に挟持板23の移動を制御するエアシリンダ22とを備えている。この場合、挟持板23は、挟持板21に形成されたロッド挿通用孔21aを挿通するエアシリンダ22のロッド22aの先端部に固定されている。したがって、挟持板23は、エアシリンダ22を駆動してロッド22aを伸縮させることにより、同図(a),(b)に示す矢印A,Bの向きで移動する。
【0016】
基板挟持機構4は、本発明における第2の基板挟持機構に相当し、上下動機構3によって上下動させられることにより基板挟持機構2との間隔を伸縮自在に構成されており、任意の基板長(垂直方向の長さ)の回路基板Pを基板挟持機構2と相まって挟持する。具体的には、基板挟持機構4は、図3に示すように、上下動機構3に固定されて回路基板Pの上下方向に対して移動可能に構成された挟持板(一面側挟持部材)26と、同じく上下動機構3に固定されたモータ27と、モータ27の回転軸27aに回動自在に軸着されたL字形の挟持板(他面側挟持部材)28とを備えている。この場合、挟持板28は、回転軸27aが同図(a)に示す矢印Cの向き(本発明における回路基板の他面側への向き)で回動すると、同図(b)に示すように、挟持板26と相俟って回路基板Pの上端部を挟持し、回転軸27aが矢印Dの向きで回動すると、同図(c)に示すように、電極部9が回路基板Pの裏面Pbに当接可能な待避位置に移動する。
【0017】
プローブ固定部6a,6aは、図1に示すように、本発明における第1の検査用プローブに相当するプローブ7a,7aを備え、プローブ移動機構5a,5aにそれぞれ取り付けられた状態で回路基板Pの表面Pa側に配設されている。一方、プローブ固定部6b,6bは、本発明における第2の検査用プローブに相当するプローブ7b,7bを備え、プローブ移動機構5b,5bにそれぞれ取り付けられた状態で回路基板Pの裏面Pb側に配設されている。
【0018】
電極部9は、図4に示すように、平板状の電極31と、電極31の表面に貼付された絶縁フィルム32と、上面開口の箱形に形成されて電極31の裏面に密着固定された容器33とを備えている。この場合、容器33の内部空間Sと絶縁フィルム32の表面側とは、電極31および絶縁フィルム32に連通形成された複数の吸入口34,34・・によって連通されている。また、容器33の側面には、内部空間S内の空気を吐出するための吐出口33aが形成され、この吐出口33aは、エアホース35を介してエア給排装置10に接続されている。さらに、電極部9の容器33は、エアシリンダ8におけるロッド8aの先端部に固定されている。したがって、電極部9は、ロッド8aがエアシリンダ8の駆動に応じて伸縮することにより、基板挟持機構2,4によって挟持された状態の回路基板Pに対して接近または離間する。
【0019】
エア給排装置10は、エアシリンダ8,22に対してエアを給排することにより、そのロッド8a,22aの伸縮を制御すると共に、エアホース35を介して内部空間S内の空気を吸入することにより、電極部9への回路基板Pの密着固定を制御する。制御装置11は、上下動機構3、プローブ移動機構5a,5a,5b,5bおよびモータ27に対する駆動制御、プローブ7a,7bおよび電極部9を使用しての抵抗値測定や静電容量測定、並びに回路基板Pの良否判別処理などを実行する。
【0020】
次に、回路基板検査装置1を用いた回路基板Pの検査について、各図を参照して説明する。
【0021】
まず、制御装置11は、モータ27を駆動制御することにより、挟持板28を回動させて待避位置に移動させると共に、上下動機構3を駆動制御することにより、基板挟持機構4を回路基板Pの基板長に応じた所定位置に移動させて待機させる。次に、検査対象の回路基板Pが挟持板21,23間に直立された状態でセットされると、制御装置11は、エアシリンダ22を駆動制御し、挟持板23を回路基板P側に移動させることにより、図2(b)に示すように、挟持板21,23に対して回路基板Pの下端部を挟持させる。次いで、制御装置11は、エアシリンダ8を駆動制御してロッド8aを伸長させることにより、電極部9を回路基板Pに向けて移動させる。この際に、図5に示すように、挟持板28が既に待避位置に移動しているため、挟持板28に妨げられることなく、電極部9が回路基板Pの裏面Pbに当接する結果、回路基板Pは、挟持板26および電極部9によって挟持される。続いて、制御装置11は、エア給排装置10を駆動制御する。この際には、内部空間S内の空気が矢印Fの向きで吐出されるため、絶縁フィルム32と回路基板Pにおける裏面Pbとの間の空気が吸入口34,34・・を介して矢印G,G・・の向きで内部空間S内に吸入される。これにより、回路基板Pは、電極部9に吸着されて所定の検査位置に固定され、かつ、電極31は、回路基板Pに対して絶縁フィルム32の厚み分だけ離間した位置に正確に配置される。したがって、この後に行う静電容量測定を正確に行うことができる。
【0022】
次に、プローブ移動機構5a,5aを制御してプローブ7a,7aを回路基板Pの例えばランド41a,41bにそれぞれ接触させ、検査信号としての交流電圧を順次出力して、ランド42aと電極31と間の静電容量、およびランド42bと電極31との間の静電容量をそれぞれ測定する。次いで、制御装置11は、測定した各静電容量と、良品基板から吸収した検査用基準データとを比較することにより、ランド41aとランド42aとの間、およびランド41bとランド42bとの間の導通状態をそれぞれ検査する。この際に、測定した静電容量が検査用基準データに対して所定範囲を外れた低容量値のときには、そのランド41,42間が断線しているものと判別する。また、ランド41c,41d,42c相互間の導通状態を検査する際には、プローブ7a,7aをランド41c,41dに接触させ、検査用の交流電圧を順次出力して、ランド42cと電極31との間の各静電容量をそれぞれ測定する。次に、ランド41a,42a間の導通検査と同様にして、測定した各静電容量と、良品基板から吸収した検査用基準データとを比較し、その導通状態を検査する。この場合、測定した静電容量が検査用基準データに対して所定範囲を外れた低容量値のときには、その静電容量を測定したランド41c(または41d)とランド42c間が断線しているものと判別する。この検査処理を回路基板P上のすべてのランド41,42間に対して順次実行する。
【0023】
一方、例えば図8に示すランド41eおよびランド42d(または42e)間の導通状態を抵抗値測定によって検査する際には、まず、基板挟持機構2によって回路基板Pの下端部を挟持させた状態で、制御装置11が、エア給排装置10を駆動制御することによりエアシリンダ8のロッド8aを縮めさせて電極部9を回路基板Pの裏面Pbから離間させる。同時に、制御装置11は、モータ27を駆動制御することにより挟持板28を回動させ、図3(b)に示すように、回路基板Pの上端部を挟持板26,28で挟持させる。これにより、回路基板Pは、その下端部および上端部が基板挟持機構2,4によってそれぞれ挟持された状態で検査位置に固定される。次いで、制御装置11は、図6に示すように、プローブ移動機構5aを駆動制御することによりプローブ7aをランド41eに接触させると共に、プローブ移動機構5b,5bを駆動制御することによりプローブ7b,7bをランド42d,42eにそれぞれ接触させる。次に、制御装置11は、プローブ7aとプローブ7bとの間に検査信号を順次導通させることにより、ランド41e,42d間、およびランド41e,42e間の抵抗値を測定し、良品の回路基板Pから予め吸収した基準データと比較することにより導通状態を検査する。この際に、導体パターン43dが「×」印の部位で断線しているときやスルーホール不良のときには、プローブ7a,7b間の抵抗値が高抵抗となるため、その不良が検出される。
【0024】
このように、この回路基板検査装置1によれば、ランド41,42間の接続状態に応じて電極部9およびプローブ7b,7bのいずれか一方を選択して、回路基板Pの表面Pa側のランド41と裏面Pb側のランド42との間の静電容量に基づく導通検査や、表面Pa側のランド41と裏面Pb側のランド42との間の抵抗値測定による導通検査の両者を行うことができるため、各種の回路基板Pの良否を短時間かつ正確に判別することができる。また、この回路基板検査装置1によれば、回路基板Pをほぼ直立状態に固定して検査するため、回路基板Pを水平状態に固定して検査するタイプの検査装置と比較して、検査装置全体としての設置専有面積を小さく構成することができる。
【0025】
なお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、検査対象の回路基板Pの下端部および上端部を挟持して固定する構成例について説明したが、直立状態の回路基板Pにおける左右の両端部をそれぞれ挟持して固定可能に構成することもできる。また、本発明の実施の形態では、エアシリンダやモータ駆動によって回路基板Pを挟持する基板挟持機構の例について説明したが、本発明における基板挟持機構の構成はこれに限定されず、油圧機構などを初めとして各種の構成を採用することができる。
【0026】
【発明の効果】
以上のように、請求項1記載の回路基板検査装置によれば、第1および第2の基板挟持機構によって回路基板をほぼ直立させた状態で挟持させ、かつ、第2の検査用プローブおよび電極部のいずれか選択された一方を回路基板の他面に接触させることにより、第1の検査用プローブと電極部とを用いるだけでは検査できない抵抗値測定による回路基板の良否検査や、回路基板Pの他面側にそれぞれ形成されたランド間の導通検査などの各種検査項目を行うことができる。また、回路基板を裏返しすることなく各種の検査を行うことができるため、短時間で回路基板の検査を行うことができる。
【0027】
また、請求項2記載の回路基板検査装置によれば、第1および第2の基板挟持機構の間隔を回路基板の基板長に応じて自在に伸縮させ、かつ、電極部を回路基板の他面に接触可能に第2の基板挟持機構の他面側挟持部材を所定の待避位置に移動させることにより、電極部を回路基板の他面に確実に接触または近接させることができる。また、最大基板長の回路基板に合致する電極部を1つ配設しておくことで、その電極部を共通使用できるため、その最大基板長よりも短い基板長の各種回路基板を検査することができる結果、回路基板検査装置の製造コストを低減することができる。
【0028】
さらに、請求項3記載の回路基板検査装置によれば、電極部が複数の吸入口を介して絶縁層側の空気を吸入して回路基板を絶縁層側に吸着固定することにより、回路基板が電極に対して絶縁層の厚み分だけ離間した位置に正確に配置される結果、静電容量の測定値のばらつきがなくなるため、正確な検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置1の構成を示す構成図である。
【図2】(a)は回路基板Pの挟持を解除している状態の基板挟持機構2の側面断面図、(b)は回路基板Pを挟持している状態の基板挟持機構2の側面断面図である。
【図3】(a)は回路基板Pの挟持を解除している状態の基板挟持機構4の側面断面図、(b)は回路基板Pを挟持している状態の基板挟持機構4の側面断面図、(c)は回路基板Pを挟持している状態の基板挟持機構4および電極部9の側面断面図である。
【図4】電極部9の側面断面図である。
【図5】プローブ7a,7aおよび電極部9を用いて回路基板Pを検査している状態の回路基板検査装置1の断面図である。
【図6】プローブ7a,7a,7b,7bを用いて回路基板Pを検査している状態の回路基板検査装置1の断面図である。
【図7】検査対象の一例である回路基板Pの断面図である。
【図8】回路基板Pの一部を拡大した断面図である。
【図9】従来の回路基板検査装置51の断面図である。
【符号の説明】
1 回路基板検査装置
2,4 基板挟持機構
3 上下動機構
7a,7b プローブ
9 電極部
21,23,26,28 挟持板
31 電極
32 絶縁フィルム
33 容器
34 吸入口
P 回路基板
Pa 表面
Pb 裏面
Claims (3)
- 検査対象の回路基板の一面に接触可能に配設された第1の検査用プローブと、所定厚みの絶縁層が表面に形成された平板状の電極を有し当該絶縁層を介して前記回路基板の他面に接触または近接可能に配設された静電容量測定用の電極部とを備えている回路基板検査装置において、
前記回路基板をほぼ直立させた状態で当該回路基板における上下方向および左右方向のいずれか一方向の両端部をそれぞれ挟持する第1の基板挟持機構および第2の基板挟持機構と、前記回路基板の他面に接触可能に配設された第2の検査用プローブとをさらに備えて、前記第1の検査用プローブと前記電極部とを用いての静電容量に基づく導通検査、および前記第1の検査用プローブと前記第2の検査用プローブとを用いての抵抗値測定による導通検査の両者を実行可能に構成され、前記第1の検査用プローブを前記回路基板の前記一面に接触させた状態で、前記電極部および前記第2の検査用プローブのいずれか選択された一方を前記回路基板の他面に向けて移動させて当該他面に接触させて所定の電気的検査を実行可能に構成されていることを特徴とする回路基板検査装置。 - 前記第1および第2の基板挟持機構は、互いの間隔が伸縮自在に構成され、前記第2の基板挟持機構は、前記回路基板の前記一面および前記他面にそれぞれ当接して当該回路基板を挟持する一面側挟持部材および他面側挟持部材を備え、当該他面側挟持部材は、前記電極部を前記他面に接触可能に所定の待避位置に移動可能に構成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板検査装置。
- 前記電極部は、前記絶縁層側の空気を吸入するための複数の吸入口が形成されて構成され、前記回路基板を前記絶縁層側に吸着して固定することを特徴とする請求項1または2記載の回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18833799A JP4251722B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18833799A JP4251722B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 回路基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001013192A JP2001013192A (ja) | 2001-01-19 |
JP4251722B2 true JP4251722B2 (ja) | 2009-04-08 |
Family
ID=16221858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18833799A Expired - Fee Related JP4251722B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 回路基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4251722B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020045965A1 (ko) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 삼성전자 주식회사 | 복수의 배선층들 사이에 배치된 절연층의 정전 용량을 측정하기 위한 복수의 단자들을 포함하는 인쇄 회로 기판, 이를 포함하는 안테나 모듈 및 전자 장치 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002350483A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Hioki Ee Corp | 回路基板吸着装置および回路基板検査装置 |
JP4678987B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2011-04-27 | 日置電機株式会社 | 回路基板吸着装置および回路基板検査装置 |
JP4559204B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2010-10-06 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP6780859B2 (ja) | 2017-09-25 | 2020-11-04 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置、及び基板検査方法 |
-
1999
- 1999-07-02 JP JP18833799A patent/JP4251722B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020045965A1 (ko) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 삼성전자 주식회사 | 복수의 배선층들 사이에 배치된 절연층의 정전 용량을 측정하기 위한 복수의 단자들을 포함하는 인쇄 회로 기판, 이를 포함하는 안테나 모듈 및 전자 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001013192A (ja) | 2001-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3558434B2 (ja) | 電気的配線検査方法及び装置 | |
US5469064A (en) | Electrical assembly testing using robotic positioning of probes | |
CN1690722A (zh) | 集成电路插座发运操纵封盖中的测试结构及测试方法 | |
TW200809226A (en) | Substrate inspecting apparatus and substrate inspecting method | |
TWI780874B (zh) | 檢查輔助具、檢查輔助具套組、及基板檢查裝置 | |
JP2007256277A (ja) | 印刷回路板を走査検査する装置 | |
JP4251722B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP3821171B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
US5818246A (en) | Automatic multi-probe PWB tester | |
CN114594368A (zh) | 电容式检测装置及其检测方法 | |
KR100526744B1 (ko) | 인쇄회로판의 전기적 검사장치 | |
KR101077399B1 (ko) | 인쇄회로기판의 검사 방법 | |
JP2001242211A (ja) | 回路基板検査装置 | |
JPH09230005A (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP3111069B2 (ja) | 走査検査装置 | |
TWM614569U (zh) | 非破壞性x光聯動同步掃描機構 | |
JP4139738B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP3056943B2 (ja) | セラミック基板の配線パターン検査方法 | |
JP2014020815A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
JP3894670B2 (ja) | 検査治具の接続方法 | |
JP2002202335A (ja) | 回路基板検査装置 | |
TW202224089A (zh) | 檢查裝置、更換套件、更換套件之更換方法 | |
JPS62254279A (ja) | 細線パタ−ン検査機 | |
JPH04212075A (ja) | Ctスキャン式プリント配線基板の検査方法 | |
GB2312519A (en) | Multiple probe printed circuit board test arrangement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080715 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080909 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090120 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140130 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |