TW202224089A - 檢查裝置、更換套件、更換套件之更換方法 - Google Patents

檢查裝置、更換套件、更換套件之更換方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202224089A
TW202224089A TW110142938A TW110142938A TW202224089A TW 202224089 A TW202224089 A TW 202224089A TW 110142938 A TW110142938 A TW 110142938A TW 110142938 A TW110142938 A TW 110142938A TW 202224089 A TW202224089 A TW 202224089A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
holding portion
substrate
square
inspection device
circular
Prior art date
Application number
TW110142938A
Other languages
English (en)
Inventor
保坂廣樹
雨宮浩
加賀美史
帶金正
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
Publication of TW202224089A publication Critical patent/TW202224089A/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

本發明之課題為提供一種可檢查方形基板與圓形基板兩種基板之技術。
本揭示一樣態之檢查裝置係具有可更換之更換套件;該更換套件係具有可更換地被安裝在該檢查裝置內之第1保持部及第2保持部;該第1保持部係構成為可吸附保持方形基板;該第2保持部係構成為可吸附保持圓形基板;該第1保持部及該第2保持部係對應於檢查對象的基板而被加以更換。

Description

檢查裝置、更換套件、更換套件之更換方法
本發明係關於一種檢查裝置、更換套件、更換套件之更換方法。
已知有一種台座,係具有會吸附保持基板的下面之基板保持面,且設置有用以將基板吸附在該基板保持面而被區劃為複數區域之吸槽(參照例如專利文獻1)。專利文獻1中,係在複數區域的至少一區域吸附基板的一部分後,會反覆實施使得基板的其他部分吸附在鄰接於該區域之區域,藉此將基板整體吸附保持在台座。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本特開2016-197707號公報
本發明係提供一種可檢查方形基板與圓形基板的兩種基板之技術。
本發明一樣態之檢查裝置係具有可更換之更換套件;該更換套件係具有可更換地被安裝在該檢查裝置內之第1保持部及第2保持部;該第1保持部係構成為可吸附保持方形基板;該第2保持部係構成為可吸附保持圓形基板;該第1保持部及該第2保持部係對應於檢查對象的基板而被加以更換。
依據本發明,便可檢查方形基板與圓形基板的兩種基板。
1:檢查裝置
10:裝載部
11:載置埠
12:對位器
13:基板搬送機構
20:檢查部
21:載置台
22:升降機構
23:XY台座
24:探針卡
25:對位機構
30:裝置控制器
100:方形基板保持機構
110:載置台
111:載置面
120、120a~120e:保持部
121:上面
122:下面
123:壁部
130:突出部
140:升降機構
150:水平移動機構
160:把手
161:識別部
170:軸件
180:連接器
200:圓形基板保持機構
210:載置台
270:軸件
280:連接器
C:晶圓匣盒
D:間隙
W:基板
W1:方形基板
W2:圓形基板
圖1係顯示實施型態之檢查裝置一範例之圖式。
圖2為圖1之檢查裝置之俯視圖。
圖3係顯示方形基板保持機構一範例之概略俯視圖。
圖4係顯示方形基板保持機構一範例之概略剖面圖。
圖5係顯示方形基板保持機構的把手一範例之圖式。
圖6係顯示方形基板保持機構的軸件一範例之圖式。
圖7為用以說明軸件的定位之圖式。
圖8係顯示方形基板保持機構的連接器一範例之方塊圖。
圖9係顯示圓形基板保持機構一範例之概略俯視圖。
圖10係顯示圓形基板保持機構的連接器一範例之方塊圖。
圖11係顯示安裝有方形基板用拾取器之搬送機構一範例之圖式。
圖12係顯示安裝方形基板用拾取器前之搬送機構一範例之圖式。
圖13係顯示安裝有圓形基板用拾取器之搬送機構一範例之圖式。
以下,參照添附圖式,針對本揭示之非限定的例示性實施型態來加以說明。所添附之所有圖式中,針對相同或相對應的組件或零件係賦予相同或相對應的參考符號而省略重複說明。
〔檢查裝置〕
參照圖1及圖2,針對實施型態之檢查裝置一範例來加以說明。
檢查裝置1為可檢查方形基板與圓形基板的兩種基板W之裝置。檢查裝置1係具有裝載部10、檢查部20及裝置控制器30。檢查裝置1會在裝置控制器30的控制下,將檢查對象的基板W從裝載部10朝檢查部20搬送,並對形成於基板W之被檢查元件(DUT:Device Under Test)施予電氣訊號來檢查各種電氣特性。基板W可為例如方形基板或圓形基板。方形基板舉例有PLP(Panel Level Package)。圓形基板舉例有半導體晶圓。
裝載部10係具有載置埠11、對位器12及基板搬送機構13。載置埠11會載置收納有基板W之晶圓匣盒C。對位器12會進行基板W的對位。基板搬送機構13會在載置埠11所載置之晶圓匣盒C、對位器12及後述載置台21之間搬送基板W。裝載部10中,首先,基板搬送機構13會將被收納在晶圓匣盒C之基板W搬送至對位器12。接著,對位器12會進行基板W的對位。 接著,基板搬送機構13會將已被對位之基板W從對位器12搬送至檢查部20所設置之載置台21。
檢查部20係鄰接配置於裝載部10。檢查部20係具有載置台21、升降機構22、XY台座23、探針卡24及對位機構25。
載置台21係具有載置面。載置台21會將基板W載置於載置面。載置台21係包含有例如真空夾具。
升降機構22係設置於載置台21的下部,會使載置台21相對於XY台座23做升降。升降機構22係包含有例如步進馬達。
XY台座23係設置於升降機構22的下部,會使載置台21及升降機構22移動於雙軸方向(圖中的X方向及Y方向)。XY台座23係被固定在檢查部20的底部。XY台座23係包含有例如步進馬達。
探針卡24係配置於載置台21的上方。探針卡24的載置台21側係形成有複數探針24a。探針卡24係裝卸自如地被安裝在頂板24b。探針卡24係透過測試頭T而連接有測試器(圖中未顯示)。
對位機構25係具有照相機25a、導軌25b及對位橋25c。照相機25a係朝下地被安裝在對位橋25c的中央來拍攝載置台21、基板W等。照相機25a為例如CCD照相機或CMOS照相機。導軌25b係將對位橋25c可移動地支撐在水平方向(圖中的Y方向)。對位橋25c係藉由左右一對的導軌25b來被加以支撐,且會沿著導軌25b而移動於水平方向(圖中的Y方向)。藉此,照相機25a便會透過對位橋25c而在待機位置與探針卡24之中心的正下方(以下稱作「探測中心」。)之間移動。位在探測中心之照相機25a在對位之際,當載置台21移動於XY方向的期間,會從上方來拍攝載置台21上之基板W的電極襯墊,並進行影像處理來將拍攝影像顯示在顯示裝置40。
該檢查部20中,首先,對位機構25會進行載置台21上的基板W所形成之被檢查元件的電極襯墊與探針卡24的複數探針24a之對位。接著,升降機構22會使載置台21上升來使探針卡24的複數探針24a接觸於相對應之電極襯墊。接著,裝置控制器30會透過測試頭T及探針卡24的複數探針24a而將來自測試器的檢查用訊號施加在基板W所形成之被檢查元件,以檢查被檢查元件的電氣特性。
裝置控制器30係設置於載置台21的下方,會控制檢查裝置1之整體的動作。裝置控制器30所設置之CPU會依照ROM、RAM等記憶體所儲存的產品類別參數來實施所需檢查。此外,產品類別參數亦可被記憶在硬碟或ROM、RAM以外的半導體記憶體。又,產品類別參數亦可以被記錄在能夠藉由電腦來讀取的CD-ROM、DVD等記錄媒體之狀態而被插入至特定位置來被加以讀取。
〔更換套件〕
針對可更換地被安裝在實施型態的檢查裝置1之更換套件一範例來加以說明。更換套件係包含有在檢查方形基板之際所使用的方形基板保持機構與方形基板用拾取器,以及在檢查圓形基板之際所使用的圓形基板保持機構與圓形基板用拾取器。實施型態之檢查裝置1中,當檢查方形基板的情況,會安裝有方形基板保持機構來作為載置台21,且安裝有方形基板用拾取器來作為基板搬送機構13的拾取器。又,實施型態之檢查裝置1中,當檢查圓形基板的情況,則是安裝有圓形基板保持機構來作為載置台21,且安裝有圓形基板用拾取器來作為基板搬送機構13的拾取器。以下,便針對方形基板保持機構、圓形基板保持機構、方形基板用拾取器及圓形基板用拾取器的一範例來加以說明。
(方形基板保持機構)
參照圖3~圖8,針對實施型態之方形基板保持機構一範例來加以說明。圖3為顯示實施型態之方形基板保持機構一範例之概略俯視圖。圖4為顯示實施型態之方形基板保持機構一範例之概略剖面圖,係顯示在圖3中的一點鏈線IV-IV處所裁斷之剖面。此外,圖3中係顯示方形基板保持機構並未保持有基板之狀態,圖4中係顯示方形基板保持機構乃是保持有基板之狀態。
方形基板保持機構100係構成為可保持方形基板W1。方形基板保持機構100係具有載置台110、複數保持部120、突出部130、升降機構140、水平移動機構150、把手160、軸件170及連接器180。
載置台110係具有方形的載置面111。載置台110會將方形基板W1載置於載置面111。載置台110係包含有例如真空夾具。載置台110係藉由連接於下部之升降機構22來加以升降。
複數保持部120係對應於載置面111的4邊來加以設置。複數保持部120係包含有保持部120a~120e。保持部120a、120c係對應於載置面111之對向2邊中的一邊來加以設置。保持部120a與保持部120c係挾置著載置面111而對向配置。保持部120b、120d、120e係對應於載置面111之對向2邊中的另一邊來加以設置。保持部120b與保持部120d、120e係挾置著載置面111而對向配置。保持部120a~120e為長邊方向會與載置面111的邊呈平行之略方形。保持部120a~120c係具有長邊方向的長度會分別與載置面111的1邊略相同之長度。保持部120d、120e係具有長邊方向的長度會分別為載置面111之1邊的1/3左右之長度。保持部120d係設置於載置面111之1邊的一端部側,保持部120e係設置於載置面111之該1邊的另一端部側。藉此,保持部120d與保持部120e之間便會形成有間隙D,而透過該間隙D來讓搬送臂(圖中未顯示)插入至載置台110的上方。各保持部120a~120e係包含有上面121、下面122及壁部123。上面121會保持基板W之周緣部的下面。下面122會將載置台110所載置之基板W之周緣部的上面壓下。壁部123係構成為會從上面121延伸至上方,而能與上面121所保持之基板W的端面相接觸。
突出部130係從各保持部120a~120e的下面突出,會與載置台110所載置之基板W的端面相接觸來修正基板W的位置。突出部130為例如棒狀。突出部130係挾置著各保持部120a~120c之長邊方向上的中心而對稱地設置有2個。又,突出部130係設置於各保持部120d、120e之長邊方向上的略中心。此外,突出部130的數量僅為一例,並未限定於此。又,突出部130亦可為例如沿各保持部120a~120e的長邊方向延伸之板狀。
升降機構140係被固定在載置台110的外周壁。升降機構140會使複數保持部120相對於載置台110做升降。升降機構140可為例如帶導軌的壓缸。
水平移動機構150係升降自如地被安裝在升降機構140。水平移動機構150會使複數保持部120在關閉位置與打開位置間水平移動。關閉位置為會保持基板W之周緣部的下面,或將基板W之周緣部的上面壓下之位置,且為複數保持部120會接近載置台110之位置。打開位置為較關閉位置更為從載置台110遠離於外側之位置。水平移動機構150可為例如旋轉致動器。
把手160係分別藉由螺絲等鎖固組件而裝卸自如地被安裝在載置台110之相對向的2個側壁112。由於作業員可握持把手160來進行方形基板保持機構100的安裝及拆卸,故作業性便會提升。把手160在例如於檢查裝置1中檢查方形基板W1之際會被卸下。因此,為了防止忘記將把手160從方形基板保持機構100卸下,較佳宜將識別部161設置在作業員容易目視確認的位置。
識別部161較佳宜設置在作業員容易目視確認的地方,例如把手160的上面。識別部161可為例如與方形基板保持機構100不同顏色的顯示,或是會顯示其為治具之文字。圖5之範例中,識別部161係包含被貼附在把手160的上面之黄色標籤,與印在該標籤上的黑色文字「FIXTURE」。
軸件170係安裝在載置台110之下面113的中心。軸件170係包含有台座171及插入銷172。
台座171係形成有可供螺絲173的軸部穿插之複數(例如4個)穿插孔171a(圖7)。各穿插孔171a係具有會稍大於螺絲173的軸部之內徑。則台座171便會藉由被穿插在穿插孔171a之螺絲173而被固定在載置台110的下面113。
插入銷172為略棒狀,係形成為可插入至升降機構22的上面所形成之插入孔(圖中未顯示)。藉由將插入銷172插入至該插入孔且開啟吸引機構(圖中未顯示)來將方形基板保持機構100吸附固定在升降機構22。
將軸件170安裝在載置台110的下面113之際,例如圖7所示,較佳宜使用定心治具190。定心治具190係包含有小徑部191、錐狀部192及大徑部193。小徑部191係具有會小於台座171所形成的穿插孔171a且與載置台110的下面113所形成之螺孔114略相同之外徑。錐狀部192為小徑部191與大徑部193之間的部位,係具有會從小徑部191的外徑錐狀地擴徑至大徑部193的外徑之外徑。大徑部193係具有會大於台座171的穿插孔171a之外徑。將軸件170安裝在載置台110的下面113之際,係將定心治具190的小徑部191分別穿插在挾置著插入銷172而相對向之2個穿插孔171a,來鎖入定心治具190直到錐狀部192變得不會移動為止。然後,在已鎖入定心治具190之狀態下,將螺絲173穿插在未穿插有定心治具190之2個穿插孔171a來鎖固於載 置台110的下面113所形成之螺孔114。接著,卸下定心治具190,並將螺絲173穿插在已被卸下該定心治具190後之2個穿插孔171a來鎖固於載置台110的下面113所形成之螺孔114。藉此,便可將軸件170高精確度地安裝在載置台110之下面113的中心。其結果,則從圓形基板保持機構200更換為方形基板保持機構100之際,便可抑制方形基板保持機構100之中心位置的偏移。
連接器180會聚集方形基板保持機構100中所使用的各種管體、纜線等(圖8)。從圓形基板保持機構200更換為方形基板保持機構100之際,係藉由連接方形基板保持機構100側的連接器180與檢查裝置1側的連接器(圖中未顯示)來將各種管體、纜線等相連接。連接器180係包含例如真空管L11、空氣管L12、訊號纜線L13、光纖纜線L14、加熱器纜線L15、或溫度感測器纜線L16。又,連接器180亦可包含有用以讓裝置控制器30辨識出已將方形基板保持機構100安裝在檢查裝置1之辨識端子L17。此外,連接器180不一定要聚集為1個,亦可構成為按功能來加以聚集。
(圓形基板保持機構)
參照圖9及圖10,針對實施型態之圓形基板保持機構一範例來加以說明。圖9係顯示實施型態之圓形基板保持機構一範例之概略俯視圖。
圓形基板保持機構200係構成為可保持圓形基板W2。圓形基板保持機構200係具有載置台210、軸件270及連接器280。
載置台210係具有圓形的載置面211。載置台210會將圓形基板W2載置於載置面211。載置台210係包含例如真空夾具。載置台210係藉由連接於下部之升降機構22來加以升降。
軸件270係安裝在載置台210之下面的中心。軸件270可為與前述方形基板保持機構100中的軸件170相同之構成。
連接器280會聚集圓形基板保持機構200中所使用的各種管體、纜線等(圖10)。從方形基板保持機構100更換為圓形基板保持機構200之際,係藉由連接圓形基板保持機構200側的連接器280與檢查裝置1側的連接器(圖中未顯示),來將各種管體、纜線等相連接。連接器280係包含有例如真空管L21、加熱器纜線L22、溫度感測器纜線L23。又,連接器280亦可包含有用以讓裝 置控制器30辨識出已將圓形基板保持機構200安裝在檢查裝置1之辨識端子L24。
(方形基板用拾取器)
參照圖11及圖12,針對方形基板用拾取器一範例來加以說明。圖11係顯示安裝有方形基板用拾取器之搬送機構一範例之圖式。圖12係顯示安裝方形基板用拾取器前之搬送機構一範例之圖式。
方形基板用拾取器300係構成為可在與方形基板保持機構100之間來傳遞方形基板W1。方形基板用拾取器300係具有前端部310及基端部320。
前端部310係具有略U字形狀。前端部310的上面係設置有複數(例如4個)真空吸盤311。真空吸盤311會真空吸附且保持方形基板W1。
基端部320係裝卸自如地被安裝在基板搬送機構13的臂部14。基端部320係包含有定位部位321。將方形基板用拾取器300安裝在臂部14之際,係依基準來將基端部320的定位部位321相對於臂部14做安裝,藉此便可簡化從圓形基板用拾取器400更換為方形基板用拾取器300時的調整作業。
圖11及圖12之範例中,臂部14係包含有著座面14a、第1定位面14b及第2定位面14c。基端部320的定位部位321係包含有載置面321a、壓接面321b及定位面321c。將方形基板用拾取器300安裝在臂部14之際,係將載置面321a載置於著座面14a,且將壓接面321b抵壓在第1定位面14b,並且使得定位面321c會相對於第2定位面14c來成為齊平。
此外,圖11之範例中,係顯示於基端部320安裝有1個前端部310之情況,但未侷限於此。例如亦可於基端部320多層地安裝有2個以上的前端部310。藉此,便可同時搬送複數方形基板W1。
(圓形基板用拾取器)
參照圖13,針對圓形基板用拾取器一範例來加以說明。圖13係顯示安裝有圓形基板用拾取器之搬送機構一範例之圖式。
圓形基板用拾取器400係構成為可在與圓形基板保持機構200之間來傳遞圓形基板W2。圓形基板用拾取器400係具有前端部410及基端部420。
前端部410係具有略U字形狀。前端部410的上面係設置有複數(例如3個)真空吸盤411。真空吸盤411會真空吸附且保持圓形基板W2。
基端部420可為與方形基板用拾取器300的基端部320相同之構成。
此外,圖13之範例中係顯示於基端部420安裝有1個前端部410之情況,但未侷限於此。例如亦可於基端部420多層地安裝有2個以上的前端部410。藉此,便可同時搬送複數圓形基板W2。
上述實施型態中,方形基板保持機構100為第1保持部一範例,載置台110為第1吸附保持部一範例,軸件170為第1插入銷一範例。又,圓形基板保持機構200為第2保持部一範例,載置台210為第2吸附保持部一範例,軸件270為第2插入銷一範例。又,方形基板用拾取器300為第1搬送部一範例,圓形基板用拾取器400為第2搬送部一範例。
本說明書所揭示之實施型態應被認為所有要點僅為例示而非用以限制本發明之內容。上述實施型態可在未背離添附的申請專利範圍及其要旨之範圍內,而以各種型態來做省略、置換或變更。
100:方形基板保持機構
110:載置台
111:載置面
120、120a~120e:保持部
121:上面
123:壁部
130:突出部
150:水平移動機構
160:把手
161:識別部
D:間隙

Claims (6)

  1. 一種檢查裝置,係具有可更換之更換套件;
    該更換套件係具有可更換地被安裝在該檢查裝置內之第1保持部及第2保持部;
    該第1保持部係構成為可吸附保持方形基板;
    該第2保持部係構成為可吸附保持圓形基板;
    該第1保持部及該第2保持部係對應於檢查對象的基板而被加以更換。
  2. 如申請專利範圍第1項之檢查裝置,其中該檢查裝置內係設置有用以安裝該第1保持部及該第2保持部之插入孔;
    該第1保持部係包含會將該方形基板吸附保持於上面之第1吸附保持部,以及從該第1吸附保持部之下面的中心延伸至下方且可插入至該插入孔之第1插入銷;
    該第2保持部係包含會將該圓形基板吸附保持於上面之第2吸附保持部,以及從該第2吸附保持部之下面的中心延伸至下方且可插入至該插入孔之第2插入銷。
  3. 如申請專利範圍第2項之檢查裝置,其中該第1保持部係包含會將該第1吸附保持部所保持之該方形基板的端部朝該第1吸附保持部壓下之壓下部。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之檢查裝置,其中該更換套件另具有可更換地被安裝在該檢查裝置內之第1搬送部及第2搬送部;
    該第1搬送部係構成為可在與該第1保持部之間來傳遞該方形基板;
    該第2搬送部係構成為可在與該第2保持部之間來傳遞該圓形基板;
    該第1搬送部及該第2搬送部係對應於檢查對象的基板而被加以更換。
  5. 一種更換套件,係可更換地被安裝在檢查裝置;
    具有可更換地被安裝在該檢查裝置內之第1保持部及第2保持部;
    該第1保持部係構成為可吸附保持方形基板;
    該第2保持部係構成為可吸附保持圓形基板;
    該第1保持部及該第2保持部係對應於檢查對象的基板而被加以更換。
  6. 一種更換套件之更換方法,係更換可更換地被安裝在檢查裝置的更換套件之方法;
    該更換套件係具有可更換地被安裝在該檢查裝置內之第1保持部及第2保持部;
    該第1保持部係構成為可吸附保持方形基板;
    該第2保持部係構成為可吸附保持圓形基板;
    對應於檢查對象的基板來更換該第1保持部及該第2保持部。
TW110142938A 2020-11-27 2021-11-18 檢查裝置、更換套件、更換套件之更換方法 TW202224089A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020197194A JP2022085481A (ja) 2020-11-27 2020-11-27 検査装置、チェンジキット、チェンジキットの交換方法
JP2020-197194 2020-11-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202224089A true TW202224089A (zh) 2022-06-16

Family

ID=81751645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110142938A TW202224089A (zh) 2020-11-27 2021-11-18 檢查裝置、更換套件、更換套件之更換方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220172978A1 (zh)
JP (1) JP2022085481A (zh)
TW (1) TW202224089A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022085481A (ja) 2022-06-08
KR20220074742A (ko) 2022-06-03
US20220172978A1 (en) 2022-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20060024427A (ko) 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사 방법 및 검사장치
JP2007040926A (ja) プローバ
US11360115B2 (en) Inspection system
JP2006329714A (ja) レンズ検査装置
US7355422B2 (en) Optically enhanced probe alignment
JPH0370900B2 (zh)
TW202224089A (zh) 檢查裝置、更換套件、更換套件之更換方法
KR102676466B1 (ko) 검사 장치, 체인지 키트, 체인지 키트의 교환 방법
JP2005150224A (ja) プローブ情報を用いた半導体検査装置及び検査方法
KR200332887Y1 (ko) 비접촉식 부품외관검사장치
JP2003227860A (ja) 印刷回路板を走査検査する装置
KR100809600B1 (ko) 웨이퍼 검사장치
JPH02287164A (ja) プロービング機構
KR102170610B1 (ko) 위치 보정 방법, 검사 장치 및 프로브 카드
JP2023061192A (ja) 検査装置及び検査方法
KR20210033897A (ko) 웨이퍼의 처리 방법 및 칩 측정 장치
WO2023053968A1 (ja) 検査装置及び検査方法
JPS63299352A (ja) プロ−ブ装置
WO2023127490A1 (ja) 検査装置及び検査方法
JP2000049200A (ja) プローバ
KR0165566B1 (ko) 프로우브 장치
JPS6381830A (ja) プロ−ブ装置
JP4948533B2 (ja) 電子部品試験装置のキャリブレーション方法
JP2002168905A (ja) 半導体部品の試験方法および試験装置
TW202234570A (zh) 基板保持機構、基板載置方法及基板脫離方法