TWI690711B - 基板檢查裝置之非接觸感測器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種在檢查形成於基板上之配線的導通狀態及有無短路之至少一者的基板檢查裝置所使用的感測器用基板，該基係構成為板能以低成本、短時間且容易地製作構成非接觸感測器的基板。

感測器用基板100係具備：絕緣層101；一對的導體層102、103，係分別形成於絕緣層101的厚度方向之兩側；以及複數個通孔111，係貫穿絕緣層101並使一對的導體層102、103彼此電性連接。複數個通孔111係以預定的間隔排列成平面狀而形成。

Description

基板檢查裝置之非接觸感測器及其製造方法

本發明係有關於使用於基板檢查裝置之非接觸感測器之感測器用基板、使用該感測器用基板的基板檢查裝置之非接觸感測器、以及非接觸感測器的製造方法之相關技術。

習知技術中，已知有依序檢查設置於基板上之複數條配線的導通狀態及有無短路之至少一者的基板檢查裝置。如此之基板檢查裝置係例如專利文獻1所揭示，其係具有：複數根探針，係電性連接於檢查對象的基板中之檢查信號的輸入部；以及感測器(非接觸感測器)，係以非接觸狀態之方式配置於前述基板之檢查信號的輸出部，且和該輸出部作電性結合。

如上述之專利文獻1所揭示之構成，具有探針及非接觸感測器之基板檢查裝置係對形成於檢查對象的基板上之複數條配線，藉由探針而輸入檢查信號，且藉由 非接觸感測器檢測該檢查信號，藉此檢查配線的導通狀態及有無短路之至少一者。

此處，專利文獻1所揭示之基板檢查裝置之非接觸感測器係由設計成感測器用的基板所構成。具體而言，基板檢查裝置之非接觸感測器係由具有連接板、電極板、以及通孔的基板所構成，該連接板係形成於基板的一方側之面，該電極板係形成於基板的相反側之面，而該通孔係將連接板及電極板作電性連接。

電極板係對應於檢查對象的基板之焊盤部(pad)而設置。此外，電極板的表面係形成有絕緣膜。藉此，在將非接觸感測器配置於檢查對象的基板上之狀態下，藉由電極板、絕緣膜、以及檢查對象的基板之焊盤部而形成有靜電容量。另一方面，連接板係經由軟性連接線而連接於開關部。藉由該開關部的動作而將來自連接板的信號傳達至信號檢測部。

因此，經由探針而輸入於檢查對象的基板之配線的輸入部之檢查信號係以形成於感測器的電極板及基板之焊墊部之間的靜電容量的變化之方式，傳達至藉由通孔而對電極板作電性連接之連接板。因此，因應在信號檢測部所檢測的信號，即能檢測檢查對象的基板之配線的導通狀態及有無短路之至少一者。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]特開平10-239372號公報

但，如上述之專利文獻1所揭示，藉由基板而構成非接觸感測器時，必須在基板形成連接板、電極板、以及通孔。因此，基板檢查裝置所使用之非接觸感測器則必須因應檢查對象的基板之配線來改變基板的構成。因此，每當檢查對象的基板改變時，則必須設計及製作用以構成非接觸感測器之基板，會有在基板檢查的準備耗費時間及費用的問題。

本發明之目的係在檢查形成於基板上之配線的導通狀態及有無短路之至少一者的基板檢查裝置所使用之感測器用基板當中，提供以低成本且短時間能容易製作構成非接觸感測器的基板之構成。

本發明之一實施形態的感測器用基板係用以構成檢查設置於基板上之配線的導通狀態及有無短路之至少一者的基板檢查裝置之非接觸感測器的感測器用基板。感測器用基板係具備：絕緣層；一對的導體層，係分別形成於前述絕緣層的厚度方向之兩側；以及複數個通孔，係形成為貫穿前述絕緣層並使前述一對的導體層彼此電性連接。前述複數個通孔係以預定的間隔排列成平面狀而形成(第1構成)。

在具有如上述之構成的感測器用基板當中， 於形成於絕緣層的厚度方向之兩側的導體層，分別以圍繞預定區域之方式形成溝部，該預定區域包含複數個通孔之中至少一個相同的通孔。據此使該預定區域發揮非接觸感測器的一部分之功能。亦即，形成於感測器用基板之一方的導體層之預定區域係發揮非接觸的感測器部之功能，並且可將經由通孔而和該區域作電性連接之感測器用基板之另一方的導體層和外部作電性連接，藉此構成非接觸感測器。

如習知之方式製作感測器專用的基板時，當形成於檢查對象的基板之配線的圖案改變時，則必須配合改變而進行感測器專用的基板之設計及製作。相對於此，上述的構成之情形時，由於不需重新設計專用的基板，故能以低成本且短時間而容易的製作非接觸感測器。

而且，由於複數個通孔係以預定的間隔排列成平面狀而形成於感測器用基板，故即使於感測器用基板形成各式各樣形狀的感測器之情形時，亦能輕易的將通孔包含於構成該感測器之預定範圍內。因此，能使用感測器用基板而輕易的構成非接觸感測器。

在前述第1構成當中，前述複數個通孔係僅形成於基板外周側(第2構成)。一般而言，形成於檢查對象的基板之配線其端部係形成於該基板的外周側。因此，使用如上述之第1構成的感測器用基板而構成非接觸感測器時，即於該感測器用基板的外周側形成非接觸感測器。因此，藉由僅於感測器用基板的外周側形成通孔，則無需 於感測器用基板形成多餘的通孔。因此，能低成本且容易地形成感測器用基板。

在前述第1或第2構成當中，在分別形成於前述絕緣層的厚度方向之兩側的導體層之中之一方的導體層，係形成有使連接線接觸之複數個接觸部。前述複數個接觸部係以預定的間隔排列成平面狀而形成(第3構成)。

當於感測器用基板的導體層以圍繞預定範圍之方式形成溝部，藉此而構成非接觸感測器時，即能藉由於預定範圍內包含接觸部，從而能將感測器部分經由連接線和外部作電性連接。由於複數個接觸部係以固定的間隔排列成平面狀而形成於感測器用基板，故即使形成各式各樣形狀的感測器之情形時，亦能輕易的將接觸部包含於構成該感測器之預定的範圍內。因此，能使用感測器用基板而輕易的構成非接觸感測器。

在前述第1構成至第3構成之中之任一個構成當中，感測器用基板係形成有複數個安裝孔(第4構成)。如此，藉由設置複數個安裝孔於感測器用基板，即能將包含該安裝孔而被裁切的基板固定於保持部等。

本發明之一實施形態的基板檢查裝置之非接觸感測器係能檢查設置於基板上之配線的導通狀態及有無短路之至少一者的基板檢查裝置之非接觸感測器。非接觸感測器係具備基板部，該基板部係具有：絕緣層；導體層，係分別形成於該絕緣層的厚度方向之兩側；以及複數個通孔，係以預定間隔所形成，且貫穿前述絕緣層並使前述導 體層彼此電性連接。前述導體層係以圍繞預定區域之方式形成溝部，該預定區域包含前述複數個通孔之中的至少一個之通孔。前述預定區域之至少一部分係發揮感測器的功能(第5構成)。

於基板部的導體層，以圍繞預定區域之方式形成溝部，該預定區域包含至少一個通孔，藉此即能構成非接觸感測器的感測器部分。因此，即使檢查對象的基板之配線的圖案有變更時，亦不需從最初而設計構成非接觸感測器的基板。因此，能以低成本且短時間而容易的製作非接觸感測器。

在前述第5構成當中，前述基板部係具有在保持於保持部之狀態下避開形成於該保持部之信號輸出入用的探針之形狀(第6構成)。藉此，基板部係不干涉形成於保持部的探針，且藉由該保持部而被保持。因此，在具備探針及非接觸感測器的雙方之基板檢查裝置當中，即能容易的製作不干涉探針之非接觸感測器的基板部。

在前述第5或第6的構成當中，前述基板部係以能形成複數的前述特定的區域之方式而設置前述溝部(第7構成)。如此，以能形成複數的前述特定的區域之方式而將溝部設置於基板部，據此而能輕易的構成複數的感測器部分。

在前述第5構成至第7構成之中之任意一個構成當中，前述基板部係於前述一對的導體層之中之一方的導體層形成有使連接線連接之複數個接觸部。前述溝部 係於前述特定的區域內，形成為包含前述接觸部之中至少一個的接觸部(第8構成)。

藉此，由於接觸部係包含於藉由設置於基板部的溝部而圍繞之預定區域內，故由該預定區域所構成的感測器部分，即能經由接觸於前述接觸部之連接線等而和外部進行信號的接收傳送。

本發明之一實施形態的基板檢查裝置之非接觸感測器之製造方法係能檢查設置於基板上之配線的導通狀態及有無短路之至少一者的基板檢查裝置之非接觸感測器之製造方法。非接觸感測器之製造方法係具有：基板準備步驟，係準備具有使形成於絕緣層的厚度方向之兩側的導體層彼此電性連接之複數個通孔之感測器用基板；以及溝部形成步驟，係於前述感測器用基板之導體層以圍繞預定區域之方式形成溝部，該預定區域包含前述複數個通孔中的至少一個的通孔(第1方法)。

藉此，即能使用感測器用基板而輕易的製作非接觸感測器。亦即，在具有使形成於絕緣層的厚度方向之兩側的導體層彼此電性連接之複數個通孔之感測器用基板，以圍繞預定區域之方式形成溝部，該預定區域包含至少一個通孔，藉此即能使該預定區域發揮感測器部分的功能。因此，當形成於檢查對象的基板之配線的圖案作變更時，未如習知之方式進行基板設計，即能以低成本且短時間而容易的製作構成非接觸感測器的基板。

在前述第1方法當中，又具有基板裁切步驟， 係以包含前述之特定的區域之方式，在較前述溝部更為基板外周側裁切前述感測器用基板(第2方法)。藉此，能將感測器用基板切割成配合保持部等之特定的形狀。

根據本發明之一實施形態的感測器用基板，使形成於絕緣層的厚度方向之兩側的導體層彼此電性連接之複數個通孔，以預定的間隔而排列成平面狀而形成。因此，於感測器用基板的導體層，以圍繞預定區域之方式形成溝部，該預定區域包含至少一個通孔，藉此能構成使該預定區域發揮感測器的功能之非接觸感測器。因此，能提供可以低成本且短時間而容易的製作非接觸感測器的感測器用基板。

1‧‧‧基板檢查裝置

2‧‧‧載置台

2a‧‧‧載置面

2b‧‧‧斜面

3‧‧‧控制部

4‧‧‧檢測部

5‧‧‧吸引裝置

6‧‧‧按壓裝置

7‧‧‧輸出部

8‧‧‧輸入部

20‧‧‧操作部

21‧‧‧開啟按鈕

22‧‧‧ON/OFF開關

23‧‧‧重置按鈕

31‧‧‧信號產生部

32‧‧‧判定部

41‧‧‧信號輸入部

41a‧‧‧插栓

42‧‧‧信號輸出部(非接觸感測器)

43‧‧‧保持部

43a‧‧‧凹部

44‧‧‧基板部

45‧‧‧連接線

44a‧‧‧溝部

51、52‧‧‧感測部

51a、51b、52a、52b‧‧‧區域

61‧‧‧按壓部

62‧‧‧移動部

62a‧‧‧支柱

62b‧‧‧引導部

71‧‧‧顯示部

72‧‧‧印刷部

73‧‧‧顯示燈

81‧‧‧鍵盤

82‧‧‧滑鼠

100‧‧‧感測器用基板

101‧‧‧絕緣層

102、103‧‧‧導體層

104、105‧‧‧表面絕緣層

111‧‧‧通孔

112‧‧‧安裝孔

113‧‧‧接觸部

T‧‧‧配線

T1‧‧‧一端

T2‧‧‧另一端

W‧‧‧基板

X1,X2‧‧‧第1區域

Y1,Y2‧‧‧第2區域

第1圖係顯示實施形態1的基板檢查裝置之概略構成之俯視圖。

第2圖係顯示基板檢查裝置之概略構成之側面圖。

第3圖係顯示形成於基板的配線之一例之圖。

第4圖係以方塊圖而示意性的顯示基板檢查裝置之構成之圖。

第5圖係顯示將基板配置於基板檢查裝置之檢測部上之狀態的第1圖對應圖。

第6圖係顯示檢測部之概略構成之立體圖。

第7圖係顯示基板部的表面之概略構成之平面圖。

第8圖係顯示基板部的背面之概略構成之平面圖。

第9圖係顯示感測器用基板的表面之概略構成之平面圖。

第10圖係顯示感測器用基板的背面之概略構成之平面圖。

第11圖係顯示第9圖之XI-XI線剖面圖。

第12圖係顯示在第11圖所示的剖面中，形成有溝部之構成之圖。

以下，根據圖式而詳細說明本發明之實施形態。又，有關於圖中之相同或相當部分係附記相同的符號並不重複其說明。此外，各圖中之構成構件的尺寸並非忠實地顯示實際之構成構件的尺寸及各構成構件的尺寸比率等。

(整體構成)

第1圖係顯示本發明之實施形態的基板檢查裝置1之概略構成。基板檢查裝置1係檢查形成於檢查對象的基板W之配線T的導通狀態，藉此而檢查基板W之良好及不良之檢查裝置。基板檢查裝置1係具有：載置台2、控制部3、檢測部4、吸引裝置5、按壓裝置6、輸出部7、以及輸入部8。

又，基板檢查裝置1之檢查對象的基板W雖未特別限定，但，該基板W係具有僅於一方側之面形成有 配線T之構成。第3圖係顯示基板W之一例。如該第3圖所示，於長方形狀的基板W形成有複數條配線T。

各配線T係具有：一端T1，係排列而形成於基板W的一方側；以及另一端T2，係排列而形成於基板W的另一方側。如後述，一端T1係在配線T當中為檢查信號的輸入側之端部，另一端T2係在配線T當中為取得檢測信號之側之端部。第3圖所示之例係於基板W形成有8條的配線T。8條的配線T當中，4條的配線T和另外的4條的配線T係以一端T1和另一端T2位於基板W的相邊側之方式形成。又，第3圖所示之例係用以說明本實施形態之一例，配線T的構成亦可為任何的構成。

在本實施形態當中，形成於基板W的配線T之檢查係包含：各配線T的一端T1和另一端T2是否為導通狀態之檢查、以及配線T彼此是否產生短路之檢查。

基板W係載置於基板檢查裝置1之載置台2上。載置台2係如第1圖及第2圖所示，形成為略正方體狀。略正方體狀之載置台2的上面係構成用以載置基板W的載置面2a。載置台2係形成為在俯視觀察下，載置面2a較基板W還大。

載置台2係在載置面2a之端部，亦即上側的端部形成有斜面2b。該斜面2b係設有操作基板檢查裝置1之操作部20。該操作部20係設有：開啟按鈕21，係供以藉由基板檢查裝置1來進行基板W的檢查；ON/OFF開關22，係控制後述之吸引裝置5的動作；以及重置按鈕23， 係用以重置檢查。

載置台2的內部係收納有基板檢查裝置1的動作所需之控制部3。如此，將控制部3收納於載置台2的內部，藉此謀求基板檢查裝置1的精簡化。

控制部3係具有信號產生部31、以及判定部32。信號產生部31係產生供以進行形成於檢查對象的基板W的配線T之導通狀態及有無短路之至少一者的檢查之檢查信號。藉由信號產生部31而產生之檢查信號係由判定部32而輸出至檢測部4。藉由信號產生部31而產生之檢查信號，只要為能改變電壓或電流的信號等，能用以檢測配線T之導通狀態及有無短路之至少一者的信號，則亦可為任何的信號。又，信號產生部31亦可構成為因應形成於檢查對象的基板W的配線T之電阻值等，能調整產生之信號的準位。

判定部32係將自信號產生部31所輸出之檢查信號輸入於檢測部4。輸入於檢測部4之檢查信號係供應於檢查對象的基板W的配線T。供應於配線T之檢查信號係在藉由檢測部4取得作為檢測信號之後，經由檢測部4並藉由判定部32來進行檢測。藉由判定部32所檢測之檢測信號係電性信號，判定部32係比較預先設定之臨界值及檢測信號，以判定基板W是否為良品。具體而言，判定部32係檢測信號之值若在預先設定之臨界值的範圍內，則將基板W判定為良品，若在臨界值的範圍外，則將基板W判定為不良品。如此，判定部32係檢測由信號產生部31 所產生之檢查信號流通於配線T而獲得之檢測信號，藉此進行形成於基板W的配線T之檢查。

又，判定部32係含有檢測檢測信號用之電流計及電壓計之至少一者。判定部32係使用電流計及電壓計所量測之值，進行與臨界值的比較。

檢測部4係如第1圖及第2圖所示，載置於載置台2之載置面2a上。藉此，檢測部4係以相對向於檢查對象的基板W之方式配置(參考第5圖)。如第4圖所示，檢測部4係將由信號產生部31所產生之檢查信號供應於屬於檢查對象的基板W的配線T。此外，檢測部4係將流通於基板W的配線T之信號作為檢測信號而檢測。亦即，檢測部4係構成為對基板W的配線T接收傳送信號。

檢測部4係具有信號輸入部41、以及信號輸出部42。信號輸入部41係將檢查信號輸入至形成於基板W的配線T之一端T1。信號輸入部41係例如藉由接觸於配線T之複數根插栓41a(參考第6圖)而構成。信號輸出部42係檢查形成於基板W的配線T之另一端T2所產生之檢測信號。本實施形態中，信號輸出部42係藉由對配線T之另一端T2為非接觸之感測部51、52(參考第6圖)所構成。亦即，本實施形態中，信號輸出部42係對應於非接觸感測器。檢測部4之具體的構成係容於後述。

吸引裝置5係對基板W產生吸引力，俾以將基板W對載置於載置台2之載置面2a上之檢測部4進行固定。具體而言，吸引裝置5係具備配置於載置台2之內 部之例如負壓產生用的風扇(圖示省略)，藉由該風扇並經由如後述之形成於檢測部4之複數個通氣路(圖示省略)，將基板W吸引於檢測部4。又，本實施形態中，基板檢查裝置1雖具有吸引裝置5，但，並不限定於此，亦可不具有吸引裝置5。

按壓裝置6係將基板W對檢測部4進行按壓，俾使形成於基板W的配線T之一端及信號輸入部41接觸。如第2圖所示，按壓裝置6係具有自上方按壓基板W的按壓部61、以及用以使按壓部61往上下方向移動的移動部62。移動部62係具有朝上下方向延伸的支柱62a、以及沿著該支柱62a而移動之引導部62b。又，引導部62b係構成為藉由手動或電動而移動。

按壓裝置6係使按壓部61接觸於基板W的上面，且將該基板W對檢測部4進行按壓，藉此而能使基板W的配線T之一端T1及檢測部4的信號輸入部41更確實地接觸，並且能使基板W的配線T之另一端T2及檢測部4的信號輸出部42更確實地接近。

輸出部7係構成為輸出關於檢查對象的基板W的關資訊或檢查結果的資訊。亦即，輸出部7係將自控制部3所輸出的資訊輸出於外部。如第1圖所示，輸出部7係包含顯示部71、印刷部72、以及顯示燈73。顯示部71係例如由監視器或顯示器所構成，能顯示判定部32的判定結果或基板檢查的檢查狀況。印刷部72係例如由列表機等之印刷機所構成，用以印刷判定部32的判定結果或基 板檢查的檢查狀況、以及顯示於顯示部71之畫面資訊。顯示燈73係如第1圖所示之本實施形態的基板檢查裝置1時係設有3個。此等之顯示燈73係構成為因應於基板W為合格之情形時、導通不良之情形時、短路不良之情形時，而點亮其中之任意1個。

又，當輸出判定部32的判定結果等之情形時，在輸出部7之中，亦可不使用顯示部71、印刷部72、以及顯示燈73之全部，而僅使用一部分。使用輸出部7之中之任意1個的輸出手段係由使用者作適當的選擇。

輸入部8係構成為能將有關於與基板W之相關資訊或與檢查順序之相關資訊等的基板檢查之資訊輸入於控制部3。輸入部8係例如包含鍵盤81、以及滑鼠82等之輸入機器。

又，基板檢查裝置1亦可具備未圖示之記憶部。該記憶部係記憶檢查順序或判定臨界值等之與基板檢查相關連的資訊。如上述將與基板檢查相關連的資訊記憶於記憶部，藉此能使基板檢查裝置1自動地動作而進行基板檢查。又，亦可使基板檢查之檢查結果記憶於記憶部。

(檢測部)

接著根據第6圖至第8圖，說明有關於檢測部4之詳細的構成。檢測部4係整體形成為正方體狀，且具有保持部43、以及基板部44。保持部43係整體為形成正方體狀之金屬製的構件。保持部43係在一對的寬幅之面之中一方 之面(以下，稱為表面)形成有特定形狀的凹部43a。該凹部43a係以和基板部44的外形相對應之方式所形成。亦即，凹部43a係形成為能收容基板部44。此外，凹部43a的底部係對應於形成於基板部44之後述的安裝孔112而設有螺固用孔(圖示省略)。

此外，如第6圖所示，保持部43係設有構成信號輸入部41之複數根插栓41a。此等之插栓41a係以朝向保持部43的厚度方向外方突出之方式，使一端側固定於保持部43。此外，複數根插栓41a係排成一行而設置於保持部43的表面之凹部43a以外的部分。各插栓41a係設置於在對檢查對象的基板W配置檢測部4之狀態(第5圖所示之狀態)下，與形成於基板W的配線T之一端T1接觸的位置。各插栓41a係在保持部43的內部，電性連接於後述的連接線45。

又，雖無特別的圖示，但，保持部43係於內部及背面形成有用以配置連接線45的空間，俾以能將插栓41a及配置於前述凹部43a內之基板部44分別和連接線45連接。

本實施形態中，如第6圖至第8圖所示，基板部44係在俯視觀察下形成為略J字狀。該基板部44係藉由自後述之基板100切割成略J字狀而形成。亦即，基板部44係形成為避開插栓41a之形狀。基板部44係形成各自複數個之通孔111、安裝孔112、以及接觸部113。通孔111及安裝孔112係各自形成為貫穿基板部44。接觸部 113係形成於基板部44的背面(參考第8圖)。

更詳細而言，如第9圖至第11圖所示，基板部44係藉由將於絕緣層101之厚度方向的兩側形成有導體層102、103之感測器用基板100的一部分切割而構成。基板部44係如第6圖及第7圖所示，形成有檢測部4之感測部51、52。此等之感測部51、52係包含形成於基板部44的表面之預定範圍的區域51a、52a、以及形成於基板部44的背面之預定範圍的區域51b、52b。感測部51、52之基板部44的表面之區域51a、52a係在對檢測部4配置基板W之狀態(第5圖所示之狀態)下，以能對應並放置於形成於該基板W的配線T之另一端T2之方式，形成於基板部44的表面。在感測部51、52當中，形成於基板部44的表面的區域51a、52a、以及形成於基板部44的背面的區域51b、52b係經由通孔111而作電性連接。

形成於基板部44的背面的區域51b、52b係分別含有接觸部113(參考第8圖)。接觸部113係電性連接於設置於基板部44的背面的導體層103。接觸部113係電性連接著連接線45。藉此，感測部51、52係經由連接線45而和外部作電性連接。又，連接線45係在檢測部4為載置於載置台2的載置面2a上之狀態下，收納於該載置台2的內部。

由於基板部44的兩面的全體形成有導體層102、103，故感測部51、52係如第6圖至第8圖所示，在該基板部44的兩面當中，由藉由溝部44a所圍繞的區域 51a、52a所構成。如此，形成溝部44a俾使之圍繞預定範圍於基板部44的兩面的導體層102、103，藉此，即能將該預定範圍內的導體層102、103自其他部分的導體層102、103作電性分離。

此處，前述預定範圍係包含形成於基板部44之複數個通孔111之中至少1個的通孔111之範圍。亦即，前述預定範圍係設定為在基板部44的表面及背面當中，至少包含1個之相同的通孔111。如此，在基板部44的表面及背面當中於前述預定範圍內至少包含1個之相同的通孔111，藉此能經由通孔111而將預定範圍內的導體層102、103電性連接於基板部44的相反側之面(以下，稱為背面)之預定範圍內的導體層102、103。

此外，由於在基板部44的導體層102、103的表面形成有表面絕緣層104、105(參考第11圖)，故如上述，將形成於基板部44的感測部51、52對應並放置於基板W的配線T之另一端T2，藉此分別在感測部51、52及配線T之另一端T2之間形成有靜電容量。本實施形態的基板檢查裝置1係藉由感測部51、52而檢測靜電容量的變化，藉此而檢查配線T的導通狀態及有無短路之至少一者。

(感測器用基板)

如第9圖及第10圖所示，感測器用基板100係例如在平面觀察下形成為長方形狀。感測器用基板100係以分別朝二方向(基板100的縱方向及橫方向)預定間隔排列之方 式設置複數個通孔111。亦即，複數個通孔111係以預定的間隔排列成平面狀而設置。此等的通孔111係設置於感測器用基板100的外周側(基板外周側)，另一方面，該感測器用基板100的中央部分則未設置。此外，感測器用基板100係以自四個角落朝向中央部分排列之方式而形成有複數個安裝孔112。

此處，基板外周側係指在感測器用基板100當中，對應於形成有基板W中之配線T之一端T1及另一端T2之基板W的外周側的部分。

如第10圖所示，感測器用基板100係於背面分別朝二方向(基板100的縱方向及橫方向)固定間隔之排列之方式設置複數個接觸部113。亦即，複數個接觸部113係以較通孔111的間隔還寬的固定間隔排列成平面狀而設置。本實施形態中，此等的接觸部113係相對於通孔111，以和通孔111彼此的間隔相同的間隔而形成。亦即，本實施形態之構成中，接觸部113係以取代一部分的通孔111之方式所形成。

如第11圖所示，感測器用基板100係具有：絕緣層101；導體層102、103，係形成於絕緣層101的厚度方向之兩側；以及表面絕緣層104、105，係形成於導體層102、103的表面。亦即，感測器用基板100係在一方側之面(表面)及另一方側之面(背面)，分別具有導體層102、103。

通孔111係設置為分別使基板100的表面之 導體層102及背面之導體層103作電性連接。接觸部113係設置為於感測器用基板100的背面，連接於導體層103。

又，第9圖及第10圖所示之感測器用基板100之構成為一例，亦可為另外之構成。亦即，通孔111、安裝孔112、以及接觸部113的各配置，亦可為第9圖及第10圖所示之配置以外的配置。此外，通孔111、安裝孔112、以及接觸部113的數量不限定為第9圖及第10圖所示之數量。

(基板檢查裝置之基板部的製造方法)

接著，說明有關於由具有如上述的構成之感測器用基板100而製作基板部44的方法。又，上述的構成之感測器用基板100係根據一般的基板的製作方法而製作。

對感測器用基板100，如第9圖所示藉由路徑切割/成形等之加工機械，於表面絕緣層104及導體層102形成溝部44a俾使之圍繞基板100的表面之第1區域X1,X2(第9圖之細虛線所示之範圍)。如第12圖所示，表面絕緣層104及導體層102係被裁切至導體層102被分斷的深度為止。藉此，即能將位於第1區域X1,X2的內側之導體層102對第1區域X1,X2的外側的部分作電性分離。此時，溝部44a係形成為分別於第1區域X1,X2內包含至少1個之通孔111。藉此，第1區域X1,X2內之各導體層102係經由通孔111而和感測器用基板100的背面之導體層103作電性連接。

此外，於表面絕緣層105及導體層103形成溝部44a俾使之圍繞感測器用基板100的背面之第2區域Y1,Y2(第10圖之細虛線所示之範圍)。藉此，即能將位於第2區域Y1,Y2的內側之導體層103對第2區域Y1,Y2的外側的部分作電性分離。此時，前述溝部44a係形成為於第2區域Y1,Y2內分別包含和位於第1區域X1,X2內之通孔111相同的通孔111。因此，第1區域X1和第2區域Y1、以及第1區域X2和第2區域Y2係分別經由通孔111而作電性連接。此外，第1區域X1和第2區域Y1、以及第1區域X2和第2區域Y2係分別和其以外的區域作電性分離。第1區域X1,X2、以及第2區域Y1,Y2係對應於預定的區域。

因此，藉由形成於感測器用基板100的表面之第1區域X1、及形成於感測器用基板100的背面之第2區域Y1而構成感測部51。此外，藉由形成於感測器用基板100的表面之第1區域X2及第2區域Y2而構成感測部52。

感測器用基板100係以預定的形狀(第9圖及第10圖以一點鎖線所示之範圍)加以裁切，俾以包含感測部51、52。藉此而能取得如第6圖至第8圖所示之基板部44。又，感測器用基板100係裁切成亦使安裝孔112被包含於和感測部51、52相同的區域。

如此，以包含複數個感測部51、52之方式裁切感測器用基板100，藉此於基板部44包含有複數個感測 部51、52。因此，相較於藉由各自不同基板而構成複數個感測部51、52之情形，則更能減輕對保持部43之安裝作業。

此處，如第9圖至第11圖所示之製作感測器用基板100之步驟係對應於基板準備步驟，而於感測器用基板100的表面形成溝部44a俾使之圍繞第1區域X1,X2之步驟、以及於感測器用基板100的背面形成溝部44a俾使之圍繞第2區域Y1,Y2之步驟係對應於溝部形成步驟。此外，以包含感測部51、52之方式裁切感測器用基板100之步驟係對應於基板裁切步驟。

如上述，使用於兩面具有導體層102、103且形成有複數個通孔111之感測器用基板100，以包含至少1個之共通的通孔111之方式分別於感測器用基板100的表面及背面形成和另外的部分作電性分離之區域俾以，藉此，即能容易形成具有感測部51、52之基板檢查裝置1用的基板部44。

亦即，習知技術中，當檢查對象的基板W的配線T之圖案產生變化時，必須自最初而進行基板檢查裝置1的基板部44之配線設計及基板設計。然而，如本實施形態中，在於兩面具有導體層102、103之感測器用基板100，形成溝部44a俾使之圍繞作為感測部51、52所需之區域，藉此容易取得感測部51、52。因此，即使檢查對象的基板W的配線T之圖案產生變化時，亦不須自最初而修正配線設計及基板設計，故能以低成本且短時間而容易製 作基板檢查裝置1用的基板部44。

(另外的實施形態)

以上雖說明本發明之實施形態，但，上述之實施形態係實施本發明之例示。因此，本發明不限定於上述之實施形態，亦可在不脫離其宗旨之範圍內，適當的將上述之實施形態予以變形而實施。

前述實施形態中，基板檢查裝置1雖具有如第1圖及第4圖所示之構成，但，不限定於此，只要能檢查形成於基板W之配線T的導通狀態及有無短路之至少一者的構成，則任意的構成均可。基板檢查裝置1亦例如可為能自動實施複數個基板W之檢查的構成。

前述實施形態中，雖形成有如第3圖所示之圖案的配線T於基板W，但，不限定於此，亦可形成具有第3圖所示之圖案以外的圖案的配線於基板W。例如可將複數條配線T交叉而設置。

前述實施形態中，基板部44雖係形成如第7圖等所示之形狀，但，不限定於此，基板部44亦可形成另外之形狀。此外，形成於基板部44之感測部51、52的形狀，亦可為第7圖等所示之形狀以外之形狀。

本發明係能利用於檢查形成於基板之配線的導通狀態及有無短路之至少一者的基板檢查裝置用之基板。

44a‧‧‧安裝孔

100‧‧‧感測器用基板

111‧‧‧通孔

112‧‧‧安裝孔

X1,X2‧‧‧第1區域

Claims (7)

1. 一種基板檢查裝置之非接觸感測器，係檢查設置於基板上之配線的導通狀態及有無短路之至少一者，基板檢查裝置之非接觸感測器係具備基板部，該基板部係具有：絕緣層；一對的導體層係分別形成於該絕緣層的厚度方向之兩側；以及複數個通孔係以預定的間隔而形成，且貫穿前述絕緣層，使前述導體層彼此電性連接；其中，前述一對的導體層係以圍繞預定區域之方式分別設置有溝部，該預定區域包含前述複數個通孔之中至少一個之通孔，前述預定區域中之至少一部分係發揮感測器的功能。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板檢查裝置之非接觸感測器，其中，前述基板部係具有在保持於保持部之狀態下避開形成於該保持部之信號輸出入用的探針之形狀。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之基板檢查裝置之非接觸感測器，其中，前述基板部係以形成複數個前述預定區域之方式設置前述溝部。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項中任一項所述之基板檢 查裝置之非接觸感測器，其中，前述基板部係於前述一對的導體層之中之一方的導體層形成有使連接線接觸之複數個接觸部，前述溝部係於前述特定的區域內，形成為包含前述接觸部中之至少一個的接觸部。
5. 如申請專利範圍第3項所述之基板檢查裝置之非接觸感測器，其中，前述基板部係於前述一對的導體層之中之一方的導體層形成有使連接線接觸之複數個接觸部，前述溝部係於前述特定的區域內，形成為包含前述接觸部中之至少一個的接觸部。
6. 一種基板檢查裝置之非接觸感測器之製造方法，係檢查設置於基板上之配線的導通狀態及有無短路之至少一者，該製造方法具有：基板準備步驟，係準備具有使形成於絕緣層的厚度方向之兩側的導體層彼此電性連接之複數個通孔之感測器用基板；以及溝部形成步驟，係於前述感測器用基板之導體層，以圍繞特定區域之方式形成溝部，該特定區域包含前述複數個通孔中的至少一個的通孔。
7. 如申請專利範圍第6項所述之基板檢查裝置之非接觸感測器之製造方法，其又具有基板裁切步驟，係以包含前述之特定的區域之方式，在較前述溝部更為基板外周側裁切前述感測器用基板。

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