JP2008309490A - プローブ、信号検出用のプローブ装置、信号供給用のプローブ装置、および検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】導体パターンについての検査における検査精度を向上させ得るプローブを提供する。
【解決手段】検査用信号Ｓｅが供給されているフレキシブル基板１００の導体パターン１０２に近接させられた状態において検査用信号Ｓｅの供給に伴って導体パターン１０２との間の静電容量Ｃ０を介して流れる電流信号Ｓｉを検出する検出用電極２１と、検出用電極２１の周囲に絶縁体２２を挟んで設けられたシールド電極２３とを備え、検出用電極２１は、先端部２５がシールド電極２３の先端部２７よりも基端部２６側に後退するように構成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、検査対象体の導体パターンに流れる電気信号を非接触で検出する検出用電極と検出用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブ、そのプローブを備えた信号検出用のプローブ装置および信号供給用のプローブ装置（以下、両者を区別しないときには、単にプローブ装置ともいう）、およびそのプローブ装置を備えた検査装置に関するものである。

この種の検査装置として、特許第２９９４２５９号公報に開示された基板検査装置が知られている。この基板検査装置は、被検査基板の導体パターンの良否を検査（テスト）する装置であって、導体パターンにおける広ピッチ側の電極に接触可能なコンタクトプローブと、導体パターンにおける狭ピッチ側の検査対象電極において発生する電磁界を検出して検出信号を出力する非接触センサと、検出信号を処理する波形処理回路等を備えて構成されている。この基板検査装置では、非接触センサによって検出された電磁界に対応する検出信号の電圧レベルと基準値とを比較することにより、導体パターンの不良の有無を判定することが可能となっている。この場合、同公報の図３に開示されているように、導体パターンの広ピッチ側に位置する非接触センサの一面（以下、「広ピッチ側の面」ともいう）には、広ピッチ側の電極からの放射波（電磁界）が非接触センサに届くのを防止するシールドが設けられている。このため、この基板検査装置では、導体パターンにおける広ピッチ側の部分から放射される放射波の影響を低減することが可能となっている。
特許第２９９４２５９号公報（第４−６頁、第１−３図）

ところが、上記の基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この基板検査装置では、非接触センサにおける広ピッチ側の面に設けたシールドによって導体パターンにおける広ピッチ側の部分から放射される検査対象電極以外からの放射波（外乱）の影響の低減を図っている。しかしながら、この基板検査装置では、非接触センサにおける広ピッチ側の面以外の部分にはシールドが設けられていないため、例えば、非接触センサの背面側や側面側に存在する導電体等から放射された放射波（外乱）の影響を受けるおそれがある。また、例えば、検査対象の導体パターンとその導体パターンに隣接する他の導体パターンとが短絡しているときには、隣接する導体パターンから放射波が放射されるため、その放射波の影響を受けるおそれもある。したがって、この基板検査装置には、非接触センサが検査対象の導体パターン以外からの放射波の影響を受けること、つまり非接触センサの指向性が低いことに起因して、検査精度の向上が困難であるという問題点が存在する。

この問題点を解決可能な技術として、図１１に示すように、その先端部３２５で放射波を非接触で検出する円柱状の検出電極３２１の周囲を円筒状のシールド電極３２３で取り囲んだ非接触型のプローブ３１１を備えた検査装置が知られている。この検査装置では、プローブ３１１における検出電極３２１の周囲がシールド電極３２３で取り囲まれているため、導体パターン（例えば、同図に示す回路基板１００の基板本体１０１上に形成された各導体パターン１０２）以外の導電体等から放射された放射波の影響を比較的受け難くすることが可能となっている。しかしながら、この検査装置においても、例えば、検査対象の導体パターン１０２（同図に示す中央部の導体パターン１０２）とその導体パターン１０２に隣接する他の導体パターン１０２との距離が短い構成の基板に対する検査を行うときには、同図に示すように、隣接する他の導体パターン１０２から放射された放射波がシールド電極３２３によっては遮蔽されずに、検出電極３２１によって検出されるおそれがある。したがって、この検査装置においても、プローブ３１１が十分な指向性を有していないことに起因して、検査精度の向上が困難であるという問題点が存在する。

一方、電極のピッチが狭いために検査用信号を供給するコンタクトプローブの接触が困難な基板や、コンタクトプローブの接触によって電極が傷付き易い基板の検査を可能とするために、上記したプローブ３１１と同様の構成のプローブを用いて非接触で検査用信号を供給する検査装置が知られている。この場合、この種の検査装置においても、プローブが十分な指向性を有していないため、供給対象の導体パターンとは異なる導体パターンに検査用信号が供給される結果、検査精度の向上が困難であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、導体パターンについての検査における検査精度を向上させ得るプローブ、プローブ装置および検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載のプローブは、検査用信号が供給されている検査対象体の導体パターンに先端部が近接させられた状態において当該検査用信号の供給に伴って当該導体パターンとの間の静電容量を介して流れる電気信号を検出する検出用電極と、当該検出用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブであって、前記検出用電極は、前記先端部が前記シールド電極の先端部よりも当該検出用電極の基端部側に後退するように構成されている。

また、請求項２記載のプローブは、請求項１記載のプローブにおいて、前記シールド電極は、筒状に形成されると共に前記検出電極を取り囲むようにして設けられている。

また、請求項３記載のプローブは、請求項１記載のプローブにおいて、前記シールド電極は、板状に形成された一対のシールド板で構成され、当該各シールド板は、前記検出電極を挟み込むようにして設けられている。

さらに、請求項４記載のプローブは、請求項１から３のいずれかに記載のプローブにおいて、前記絶縁体は、発泡性ポリエチレンで形成されている。

また、請求項５記載のプローブは、検査対象体の導体パターンに先端部が近接させられた状態において当該導体パターンとの間の静電容量を介して検査用信号を供給する供給用電極と、当該供給用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブであって、前記供給用電極は、前記先端部が前記シールド電極の先端部よりも当該供給用電極の基端部側に後退するように構成されている。

また、請求項６記載のプローブは、請求項５記載のプローブにおいて、前記シールド電極は、筒状に形成されると共に前記供給用電極を取り囲むようにして設けられている。

さらに、請求項７記載のプローブは、請求項５記載のプローブにおいて、前記シールド電極は、板状に形成された一対のシールド板で構成され、当該各シールド板は、前記供給用電極を挟み込むようにして設けられている。

また、請求項８記載のプローブは、請求項５から７のいずれかに記載のプローブにおいて、前記絶縁体は、発泡性ポリエチレンで形成されている。

また、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置は、請求項１から４のいずれかに記載のプローブと、当該プローブによって検出された前記電気信号に対して所定の処理を実行する処理回路とを備えている。

また、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置は、請求項５から８のいずれかに記載のプローブと、当該プローブに前記検査用信号を出力する検査用信号出力部とを備えている。

また、請求項１１記載の検査装置は、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と、検査対象体の導体パターンに検査用信号を供給する検査用信号供給部と、当該信号検出用のプローブ装置の前記処理回路によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている。

さらに、請求項１２記載の検査装置は、請求項１１記載の検査装置において、複数の前記導体パターンにおける各々の一端部に近接可能に構成された電極板を備え、前記検査用信号供給部は、前記各一端部に近接させられた前記電極板と当該各一端部との間の静電容量を介して前記各導体パターンに前記検査用信号を供給する。

また、請求項１３記載の検査装置は、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置と、当該信号供給用のプローブ装置による前記検査用信号の供給に伴って前記導体パターンを流れる電気信号に対して所定の処理を実行する処理回路と、当該処理回路によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている。

また、請求項１４記載の検査装置は、請求項１３記載の検査装置において、複数の前記導体パターンにおける各々の一端部に近接可能に構成された電極板を備え、前記処理回路は、前記各一端部に近接させられた前記電極板と当該各一端部との間の静電容量を介して当該電極板によって検出された前記電気信号に対して前記所定の処理を実行する。

また、請求項１５記載の検査装置は、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置と、前記信号供給用のプローブ装置からの前記検査用信号の供給に伴って流れて前記信号検出用のプローブ装置によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている。

また、請求項１６記載の検査装置は、請求項１１から１５のいずれかに記載の検査装置において、前記プローブを任意の方向に移動可能な移動機構と、当該移動機構を制御して前記プローブの先端部を前記導体パターンに近接させる制御部とを備えている。

請求項１記載のプローブによれば、検出用電極の先端部がシールド電極の先端部よりも基端部側に後退するように構成したことにより、プローブの指向性を十分に向上させることができるため、外乱の影響を十分に軽減することができる。したがって、このプローブによれば、検査対象体の導体パターンについての検査における検査精度を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載のプローブによれば、筒状に形成したシールド電極を検出用電極を取り囲むようにして設けたことにより、検出用電極の外周面をシールド電極で確実に覆うことができるため、外乱の影響をさらに少なく抑えることができる結果、プローブの指向性をさらに向上させることができる。

また、請求項３記載のプローブによれば、板状に形成された一対のシールド板でシールド電極を構成し、各シールド板を検出電極を挟み込むようにして設けたことにより、構成が簡易な分、プローブの作製コストを十分に低減することができる。

さらに、請求項４記載のプローブによれば、絶縁体を誘電率の低い発泡性ポリエチレンで形成したことにより、検出用電極とシールド電極との間の静電容量を小さく抑えることができる結果、電流信号の減衰率を十分に低減することができる。

また、請求項５記載のプローブによれば、供給用電極の先端部がシールド電極の先端部よりも基端部側に後退するように構成したことにより、プローブの指向性を十分に向上させることができるため、検査用信号を狭い範囲に集中して供給することができる結果、十分に高いレベルの検査用信号を検査対象の導体パターンに供給することができる。また、プローブの指向性を十分に向上させることができるため、検査対象の導体パターンに隣接する他の導体パターンに検査用信号が供給されることによる影響を十分に低く抑えることができる。したがって、このプローブによれば、検査対象体の導体パターンについての検査における検査精度を十分に向上させることができる。

また、請求項６記載のプローブによれば、筒状に形成したシールド電極を供給用電極を取り囲むようにして設けたことにより、供給用電極の外周面をシールド電極で確実に覆うことができるため、検査用信号の漏れ（検査対象以外の導体に対する検査用信号の供給）を確実に防止することができる。

さらに、請求項７記載のプローブによれば、板状に形成された一対のシールド板でシールド電極を構成し、各シールド板を供給用電極を挟み込むようにして設けたことにより、構成が簡易な分、プローブの作製コストを十分に低減することができる。

また、請求項８記載のプローブによれば、絶縁体を誘電率の低い発泡性ポリエチレンで形成したことにより、供給用電極とシールド電極との間の静電容量を小さく抑えることができる結果、検査用信号の減衰率を十分に低減することができる。

また、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置によれば、請求項１から４のいずれかに記載のプローブを備えたことにより、これらのプローブが有する効果と同様の効果を実現することができる。

また、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置によれば、請求項５から８のいずれかに記載のプローブを備えたことにより、これらのプローブが有する効果と同様の効果を実現することができる。

また、請求項１１記載の検査装置によれば、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置を備えたことにより、このプローブ装置に備えられている各プローブが有する効果と同様の効果を実現することができる。

さらに、請求項１２記載の検査装置によれば、検査用信号供給部が複数の導体パターンにおける各々の一端部に近接させられた電極板と各一端部との間の静電容量を介して各導体パターンに検査用信号を供給することにより、導体パターンの一端部のピッチが極めて狭く、各一端部に対して信号供給用のコンタクトプローブを個別的に接触させるのが困難な場合においても、各導体パターンに検査用信号を確実に供給することができる。

また、請求項１３記載の検査装置によれば、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置を備えたことにより、このプローブ装置に備えられている各プローブが有する効果と同様の効果を実現することができる。

また、請求項１４記載の検査装置によれば、処理回路が複数の導体パターンにおける各々の一端部に近接させられた電極板と各一端部との間の静電容量を介して電極板によって検出された電気信号に対して所定の処理を実行することにより、導体パターンの一端部のピッチが極めて狭く、各一端部に対して信号検出用のコンタクトプローブを個別的に接触させるのが困難であったり、上記の信号検出用のプローブ装置による電気信号の検出が困難であったりする場合においても、電気信号を確実に検出することができる。

また、請求項１５記載の検査装置によれば、請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置とを備えたことにより、検査用信号の供給および電気信号の検出の双方をプローブを用いて非接触で行うことができる。このため、導体パターンにコンタクトプローブを直接接触させる構成とは異なり、プローブの接触による導体パターンの傷付きを確実に防止することができる。

また、請求項１６記載の検査装置によれば、プローブを任意の方向に移動可能な移動機構を備えたことにより、導体パターンの形状が互いに異なったり、導体パターンがランダムに配置されている場合においても、導体パターン（導体パターンの一端部や他端部）にプローブを確実に近接させることができる。

以下、本発明に係るプローブ、プローブ装置および検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る検査装置の一例であって、例えば、同図に示すフレキシブル基板１００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。ここで、フレキシブル基板１００は、本発明における検査対象体の一例であって、同図に示すように、基板本体１０１上に複数の導体パターン１０２が設けられて構成されている。この場合、各導体パターン１０２のピッチは一端部１０２ａ（同図における下端部）が広く、他端部１０２ｂ（同図における上端部）が狭く形成されている。

一方、回路基板検査装置１は、図１に示すように、プローブ装置（本発明に係る信号検出用のプローブ装置）２、移動機構３、検査用信号供給部４、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０および載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。

プローブ装置２は、プローブ１１およびＩ／Ｖ変換回路１２を備えて構成されている。プローブ１１は、本発明に係るプローブの一例であって、図２，３に示すように、検出用電極２１、絶縁体２２、シールド電極２３および被覆体２４を備えて、全体として円柱状に構成されている。

検出用電極２１は、導電性を有する材料によって柱状（一例として円柱状）に形成されると共に、基端部２６（図２，３では上端部）がＩ／Ｖ変換回路１２の信号入力端子（図示せず）に接続されている。また、検出用電極２１は、先端部２５（両図では下端部）がシールド電極２３の先端部２７（検出用電極２１の先端部２５側に位置する端部であって、両図では下端部）よりも基端部２６側に後退するように構成されている。この場合、検出用電極２１は、検査時において先端部２５がフレキシブル基板１００の導体パターン１０２に近接されたとき、つまり導体パターン１０２と容量結合された状態において、後述する検査用信号Ｓｅの供給に伴って導体パターン１０２と検出用電極２１との間の静電容量Ｃ０を介して流れる電流信号Ｓｉ（本発明における電気信号）を非接触で検出する。

絶縁体２２は、図２，３に示すように、円筒状に形成されると共に、検出用電極２１を取り囲むようにして設けられている。この場合、絶縁体２２は、誘電率の低い絶縁材料としての発泡性ポリエチレンで形成されている。シールド電極２３は、測定対象以外からの外乱の影響を防止（シールド）するための電極であって、導電性を有する材料によって形成されると共に、Ｉ／Ｖ変換回路１２を介してグランド電位に接続されている。また、シールド電極２３は、両図に示すように、円筒状に形成されると共に、絶縁体２２を挟んで検出用電極２１を取り囲むようにして設けられている。被覆体２４は、絶縁材料（例えば熱可塑性エラストマー）で円筒状に形成されると共に、シールド電極２３を取り囲む（被覆する）ようにして設けられている。

ここで、このプローブ１１では、図４に示すように、検出用電極２１の先端部２５がシールド電極２３の先端部２７よりも基端部２６側に後退するように構成されているため、従来のプローブ（図１１に示すプローブ３１１）と比較して、指向性を向上させることが可能となっている。具体的に説明すると、従来のプローブ３１１では、同図に示すように、検出用電極３２１の先端部３２５とシールド電極３２３の先端部３２７とが面一となるように構成されている。つまり、従来のプローブ３１１では、検出用電極３２１の端面３２５ａが露出している。このため、同図に示すように、このプローブ３１１では、検査対象の導体パターン１０２に十分に近接させたとしても、検査対象の導体パターン１０２（例えば、同図に示す中央部の導体パターン１０２）以外の導体パターン１０２に電気信号が供給されているときには、その電気信号に伴う外乱がシールド電極３２３によってシールドされることなく検出用電極３２１によって検出されることとなる。つまり、プローブ３１１は、検査対象以外からの外乱の影響を受け易く、指向性が低いということができる。これに対して、このプローブ１１では、検出用電極２１の先端部２５がシールド電極２３の先端部２７よりも基端部２６側に後退している。つまり、プローブ１１では、検出用電極２１の端面２５ａがプローブ１１における先端部の端面から奥まった位置（例えば１０μｍ以上５００μｍ以内の範囲内）に位置しておりその端面から露出しないように構成されている。このため、このプローブ１１では、図４に示すように、検査対象の導体パターン１０２（例えば、同図に示す中央部の導体パターン１０２）に近接させた状態では、検査対象以外の導体パターン１０２に電気信号が供給されているとしても、その電気信号に伴う外乱がシールド電極２３によって確実にシールドされる。つまり、プローブ１１は、検査対象以外からの外乱の影響を受け難く、プローブ３１１と比較して指向性が十分に向上されている。

Ｉ／Ｖ変換回路１２は、本発明における処理回路に相当し、プローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖ（本発明における処理信号）に変換（本発明における所定の処理）して出力する。この場合、電流信号Ｓｉの減衰を少なく抑えるために、プローブ１１は、Ｉ／Ｖ変換回路１２に直接接続されている。

移動機構３は、制御部９の制御に従い、載置台５０（図３参照）における載置面５１（フレキシブル基板１００が載置される面）に沿った方向（同図における左右方向、および同図における紙面手前から奥に向かう方向：ＸＹ方向）、並びに載置面５１に対して接離する方向（同図における上下方向：Ｚ方向）、つまり任意の方向にプローブ装置２を移動させる。検査用信号供給部４は、図１に示すように、電源部３１、切替回路３２、および複数の信号供給プローブ３３を備えて構成されている。電源部３１は、検査用信号Ｓｅ（例えば交流信号）を出力する。切替回路３２は、同図に示すように、プローブ１１と同数のスイッチ３２ａを備えて構成され、制御部の制御に従ってオン状態またはオフ状態に移行することにより、各信号供給プローブ３３に対する検査用信号Ｓｅの出力および出力停止を行う。信号供給プローブ３３は、フレキシブル基板１００における導体パターン１０２の一端部１０２ａに接続されて電源部３１からの検査用信号Ｓｅを導体パターン１０２に供給する。この場合、この検査用信号供給部４には、フレキシブル基板１００における導体パターン１０２の数と同数の信号供給プローブ３３が備えられている。

アンプ５は、プローブ装置２のＩ／Ｖ変換回路１２から出力された電圧信号Ｓｖを所定の増幅率で増幅する。Ａ／Ｄ変換部６は、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力する。操作部７は、電源スイッチや、検査開始スイッチ等の各種スイッチを備えて構成され、これらのスイッチが操作されたときに操作信号Ｓｏを出力する。表示部８は、制御部９の制御に従って各種の表示を行う。

制御部９は、本発明における検査部に相当し、操作部７からの操作信号Ｓｏに従って各種の処理を実行する。具体的には、制御部９は、検査用信号供給部４の電源部３１による検査用信号Ｓｅの出力を制御すると共に、検査用信号供給部４の切替回路３２におけるスイッチ３２ａのオンオフを制御する。また、制御部９は、Ａ／Ｄ変換部６から出力された電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出すると共に、電圧値Ｖｄと記憶部１０に記憶されている基準値Ｖｓとを比較することにより、導体パターン１０２の良否を判定（検査）する。つまり、制御部９は、プローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉに基づいて導体パターン１０２の良否を判定する。さらに、制御部９は、導体パターン１０２についての良否判定の結果を表示部８に表示させる。記憶部１０は、基準値Ｖｓを記憶すると共に、制御部９によって算出された電圧値Ｖｄを一時的に記憶する。載置台５０は、図３に示すように、フレキシブル基板１００を載置可能に構成されている。

次に、回路基板検査装置１を用いてフレキシブル基板１００の導体パターン１０２の良否を検査する方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について説明する。

まず、図３に示すように、載置台５０の載置面５１にフレキシブル基板１００を載置して固定する。次いで、図１に示すように、各導体パターン１０２の一端部１０２ａに回路基板検査装置１の検査用信号供給部４における信号供給プローブ３３をそれぞれ接触させる。続いて、操作部７を操作して、回路基板検査装置１を作動させる。この際に、制御部９が、検査用信号供給部４の電源部３１を制御して、検査用信号Ｓｅの出力を開始させる。

また、制御部９は、検査用信号供給部４の切替回路３２を制御して、各スイッチ３２ａのうちの１つのスイッチ３２ａ（例えば、同図における左端のスイッチ３２ａ）をオン状態に移行させると共に、そのスイッチ３２ａを除く他のスイッチ３２ａをオフ状態に移行させる。これにより、各導体パターン１０２のうちの１つの導体パターン１０２における一端部１０２ａに、電源部３１からの検査用信号Ｓｅが信号供給プローブ３３を介して供給される。

次いで、制御部９は、移動機構３を制御して、検査用信号Ｓｅが供給されている導体パターン１０２（この例では、図１における左端の導体パターン１０２）の他端部１０２ｂにプローブ１１の先端部が近接するようにプローブ装置２を移動させる。この場合、図３に示すように、導体パターン１０２の他端部１０２ｂに近接させられたプローブ１１は、導体パターン１０２に対して容量結合された状態となっている。このため、導体パターン１０２に対する交流の検査用信号Ｓｅの供給に伴い、プローブ１１の検出用電極２１には、導体パターン１０２との間の静電容量（同図に示す静電容量Ｃ０）を介して電流信号Ｓｉが流れる（つまり検出用電極２１によって電流信号Ｓｉが検出される）。

次いで、プローブ装置２のＩ／Ｖ変換回路１２がプローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する。続いて、アンプ５が、電圧信号Ｓｖを所定の増幅率で増幅し、Ａ／Ｄ変換部６が、増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力する。次いで、制御部９は、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。続いて、制御部９は、検査用信号供給部４の切替回路３２を制御してオン状態またはオフ状態に移行させるスイッチ３２ａを順次切り替えると共に、移動機構３を制御してプローブ１１を移動させつつ、フレキシブル基板１００における全ての導体パターン１０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。

次いで、制御部９は導体パターン１０２の良否判定処理を実行する。この良否判定処理では、制御部９は、記憶部１０に記憶されている全ての導体パターン１０２についての電圧値Ｖｄと、記憶部１０に記憶されている基準値Ｖｓとを比較する。この場合、電圧値Ｖｄが基準値Ｖｓ以上のときには、制御部９は、その導体パターン１０２は断線していない良好な状態であると判定する。一方、電圧値Ｖｄが基準値Ｖｓよりも小さいときには、導体パターン１０２に断線が発生している可能性があるため、制御部９は、その導体パターン１０２が不良状態であると判定する。次いで、制御部９は、各導体パターン１０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶する。これにより、良否判定処理が完了する。

次いで、制御部９は、良否の判定処理の結果を記憶部１０から読み出して、表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板１００の導体パターン１０２の検査が完了する。この場合、上記したように、この回路基板検査装置１では、プローブ１１における検出用電極２１の先端部２５がシールド電極２３の先端部２７よりも基端部２６側に後退するように構成されているため、プローブ１１の指向性が十分に向上されている。したがって、外乱の影響が十分に小さい電流信号Ｓｉに基づいて導体パターン１０２についての検査を正確に行うことが可能となっている。

このように、このプローブ１１、プローブ装置２および回路基板検査装置１によれば、プローブ１１における検出用電極２１の先端部２５がシールド電極２３の先端部２７よりも基端部２６側に後退するように構成したことにより、プローブ１１の指向性を十分に向上させることができる。したがって、このプローブ１１、プローブ装置２および回路基板検査装置１によれば、導体パターン１０２についての検査における検査精度を十分に向上させることができる。

また、このプローブ１１、プローブ装置２および回路基板検査装置１によれば、筒状に形成したシールド電極２３を検出用電極２１を取り囲むようにして設けたことにより、検出用電極２１の外周面をシールド電極２３で確実に覆うことができるため、外乱の影響をさらに少なく抑えることができる結果、プローブ１１の指向性をさらに向上させることができる。

また、このプローブ１１、プローブ装置２および回路基板検査装置１によれば、絶縁体２２を誘電率の低い発泡性ポリエチレンで形成したことにより、検出用電極２１とシールド電極２３との間の静電容量を小さく抑えることができる結果、電流信号Ｓｉの減衰率を十分に低減することができる。

次に、図７に示す回路基板検査装置１ａの構成について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、上記した回路基板検査装置１の各構成要素と同じ構成要素については、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。回路基板検査装置１ａは、本発明に係る検査装置の他の一例であって、例えば、同図に示すフレキシブル基板５００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。ここで、フレキシブル基板５００は、本発明における検査対象体の他の一例であって、同図に示すように、基板本体５０１上に複数の導体パターン５０２が設けられて構成されている。この場合、各導体パターン５０２のピッチは一端部５０２ａ（同図における下端部）が極めて狭く、他端部５０２ｂ（同図における上端部）が広く形成されている。

一方、回路基板検査装置１ａは、図７に示すように、プローブ装置２、移動機構３、検査用信号供給部４ａ、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０および載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。この場合、検査用信号供給部４ａは、図７に示すように、電源部３１および電極板３４を備えて構成されている。電極板３４は、導電性を有する材料によって板状に形成されている。この検査用信号供給部４ａは、フレキシブル基板５００における各（全ての）導体パターン５０２の一端部５０２ａに電極板３４が近接させられた状態において、電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して各（全ての）導体パターン５０２に検査用信号Ｓｅを供給する。

この回路基板検査装置１ａを用いてフレキシブル基板５００の導体パターン５０２の良否を検査する際には、まず、載置台５０にフレキシブル基板５００を載置して固定する。次いで、図７に示すように、各導体パターン５０２の一端部５０２ａに検査用信号供給部４ａの電極板３４を近接させる。この際に、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅが電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して各導体パターン５０２に供給される。

次いで、プローブ１１における検出用電極２１の先端部２５が各導体パターン５０２のうちの１つの導体パターン５０２（例えば、図７における左端の導体パターン５０２）の他端部５０２ｂに近接するように移動機構３がプローブ装置２を移動させ、プローブ装置２のＩ／Ｖ変換回路１２がプローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する。続いて、Ａ／Ｄ変換部６が、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力し、制御部９が、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。次いで、制御部９は、移動機構３を制御してプローブ１１を移動させつつ、フレキシブル基板５００における全ての導体パターン５０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。

続いて、制御部９は、導体パターン５０２の良否判定処理を実行して、各導体パターン５０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶させると共に、その判定結果を表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板５００の導体パターン５０２の検査が完了する。この場合、この回路基板検査装置１ａでは、上記したように、フレキシブル基板５００における各（全ての）導体パターン５０２の一端部５０２ａに検査用信号供給部４ａの電極板３４を近接させることで、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅが電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して各導体パターン５０２に供給される。このため、フレキシブル基板５００のように、導体パターン５０２の一端部５０２ａのピッチが極めて狭い場合においても、各導体パターン５０２に検査用信号Ｓｅを確実に供給することが可能となっている。

このように、この回路基板検査装置１ａによれば、検査用信号供給部４ａが各導体パターン５０２の一端部５０２ａに近接させられた電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して各導体パターン５０２に検査用信号Ｓｅを供給することにより、導体パターン５０２の一端部５０２ａのピッチが極めて狭く、各一端部５０２ａに対して信号供給プローブ３３を個別的に接触させるのが困難な場合においても、各導体パターン５０２に検査用信号Ｓｅを確実に供給することができる。

次に、図８に示す回路基板検査装置１ｂの構成について、図面を参照して説明する。回路基板検査装置１ｂは、本発明に係る検査装置の他の一例であって、例えば、上記したフレキシブル基板１００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１ｂは、同図に示すように、プローブ装置（本発明に係る信号供給用のプローブ装置）２ａ、移動機構３、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０、Ｉ／Ｖ変換回路１２、切替回路３２、信号検査用プローブ３３ａおよび載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。

プローブ装置２ａは、プローブ１１ａ、電源部３１を備えて構成されている。プローブ１１ａは、図２，３，４に示すように、上記したプローブ１１と同様に構成されている。この場合、プローブ１１ａの検出用電極２１は、フレキシブル基板１００の導体パターン１０２に先端部２５が近接させられた状態において導体パターン１０２との間の静電容量を介して検査用信号Ｓｅ供給する。つまり、この回路基板検査装置１ｂでは、プローブ１１ａの検出用電極２１は、検査用信号Ｓｅ供給用の電極として機能する（以下、プローブ１１ａの検出用電極２１を「供給用電極２１ａ」ともいう）。

また、この回路基板検査装置１ｂでは、電源部３１が、本発明における検査用信号出力部として機能し、プローブ１１ａに検査用信号Ｓｅを出力する。また、この回路基板検査装置１ｂでは、移動機構３がプローブ装置２ａのプローブ１１ａを任意の方向に移動させる。さらに、この回路基板検査装置１ｂでは、導体パターン１０２の一端部１０２ａに接続された信号検査用プローブ３３ａが、検査用信号Ｓｅの供給に伴って導体パターン１０２を流れる電流信号Ｓｉを検出し、切替回路３２を介して、その電流信号ＳｉをＩ／Ｖ変換回路１２に出力する。

この回路基板検査装置１ｂを用いてフレキシブル基板１００の導体パターン１０２の良否を検査する際には、まず、載置台５０にフレキシブル基板１００を載置して固定する。次いで、図８に示すように、各導体パターン１０２の一端部１０２ａに信号検査用プローブ３３ａをそれぞれ接触させる。続いて、制御部９が、切替回路３２を制御して、各スイッチ３２ａのうちの１つのスイッチ３２ａ（例えば、同図における左端のスイッチ３２ａ）をオン状態に移行させると共に、そのスイッチ３２ａを除く他のスイッチ３２ａをオフ状態に移行させる。

次いで、供給用電極２１ａの先端部２５が各導体パターン１０２のうちの１つの導体パターン１０２（例えば、図８における左端の導体パターン１０２）の他端部１０２ｂに近接するように、移動機構３がプローブ１１ａを移動させる。この際に、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅが、プローブ１１ａの供給用電極２１ａと他端部１０２ｂとの間の静電容量を介して各導体パターン１０２に供給される。

ここで、供給用電極２１ａの先端部２５がシールド電極２３の先端部２７よりも基端部２６側に後退するように構成されているため、プローブ１１ａの指向性が十分に向上されている。このため、この回路基板検査装置１ｂでは、検出用電極３２１の先端部３２５とシールド電極３２３の先端部３２７とが面一となるように構成されている上記のプローブ３１１（図１１参照）を用いる構成と比較して、検査用信号Ｓｅを狭い範囲に集中して供給することができる。したがって、この回路基板検査装置１ｂでは、十分に高いレベルの検査用信号Ｓｅを検査対象の導体パターン１０２に供給することが可能となっている。また、プローブ１１ａの指向性が十分に向上されているため、検査対象の導体パターン１０２に隣接する他の導体パターン１０２に対する検査用信号Ｓｅの供給が低く抑えられている。この結果、他の導体パターン１０２に検査用信号Ｓｅが供給されることによる影響を十分に低く抑えることが可能となっている。

続いて、Ｉ／Ｖ変換回路１２が信号検査用プローブ３３ａおよび切替回路３２を介して入力した電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する（本発明における所定の処理）。次いで、Ａ／Ｄ変換部６が、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力し、制御部９が、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。続いて、制御部９は、切替回路３２を制御してオン状態またはオフ状態に移行させるスイッチ３２ａを順次切り替えると共に、移動機構３を制御してプローブ１１ａを移動させつつ、フレキシブル基板１００における全ての導体パターン１０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。

次いで、制御部９は、導体パターン１０２の良否判定処理を実行して、各導体パターン１０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶させると共に、その判定結果を表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板１００の導体パターン１０２の検査が完了する。

このように、この回路基板検査装置１ｂによれば、供給用電極２１ａの先端部２５がシールド電極２３の先端部２７よりも基端部２６側に後退するように構成されたプローブ１１ａを有するプローブ装置２ａを備えたことにより、プローブ１１ａの指向性が十分に向上されているため、検査用信号Ｓｅを狭い範囲に集中して供給することができる。したがって、この回路基板検査装置１ｂによれば、十分に高いレベルの検査用信号Ｓｅを検査対象の導体パターン１０２に供給することができる。また、プローブ１１ａの指向性が十分に向上されているため、検査対象の導体パターン１０２に隣接する他の導体パターン１０２に検査用信号Ｓｅが供給されることによる影響を十分に低く抑えることができる。

次に、図９に示す回路基板検査装置１ｃの構成について、図面を参照して説明する。回路基板検査装置１ｃは、本発明に係る検査装置の他の一例であって、例えば、上記したフレキシブル基板５００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１ｃは、同図に示すように、プローブ装置２ａ、移動機構３、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０、Ｉ／Ｖ変換回路１２、電極板３４および載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。この場合、この回路基板検査装置１ｃでは、フレキシブル基板５００における各導体パターン５０２の一端部５０２ａに電極板３４が近接させられた状態において、電極板３４が、各導体パターン５０２に対する検査用信号Ｓｅの供給に伴って電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して流れる電流信号Ｓｉを検出する。

この回路基板検査装置１ｃを用いてフレキシブル基板５００の導体パターン５０２の良否を検査する際には、まず、載置台５０にフレキシブル基板５００を載置して固定する。次いで、図９に示すように、各導体パターン５０２の一端部５０２ａに電極板３４を近接させる。続いて、供給用電極２１ａの先端部２５が各導体パターン５０２のうちの１つの導体パターン５０２（例えば、同図における左端の導体パターン５０２）の他端部５０２ｂに近接するように移動機構３がプローブ１１ａを移動させる。

この際に、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅがプローブ１１ａの供給用電極２１ａと他端部５０２ｂとの間の静電容量を介して各導体パターン５０２に供給される。この場合、プローブ１１ａの指向性が十分に向上されているため、回路基板検査装置１ｂと同様にして、検査対象の導体パターン５０２に対して十分に高いレベルの検査用信号Ｓｅが供給されると共に、検査対象の導体パターン５０２に隣接する他の導体パターン５０２に対する検査用信号Ｓｅの供給が低く抑えられる。

次いで、電極板３４が、導体パターン５０２に対する検査用信号Ｓｅの供給に伴って電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して流れる電流信号Ｓｉを検出し、Ｉ／Ｖ変換回路１２が電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する。続いて、Ａ／Ｄ変換部６が、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力し、制御部９が、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。次いで、制御部９は、移動機構３を制御してプローブ１１ａを移動させつつ、フレキシブル基板５００における全ての導体パターン５０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。

次いで、制御部９は、導体パターン５０２の良否判定処理を実行して、各導体パターン５０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶させると共に、その判定結果を表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板５００の導体パターン５０２の検査が完了する。この場合、この回路基板検査装置１ｃでは、上記したように、フレキシブル基板５００における各導体パターン５０２の一端部５０２ａに電極板３４を近接させることで、検査用信号Ｓｅの供給に伴って電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して流れる電流信号Ｓｉを検出することが可能となっている。このため、フレキシブル基板５００のように、導体パターン５０２の一端部５０２ａのピッチが極めて狭く、各一端部５０２ａに対して信号検査用プローブ３３ａ（図９参照）を個別的に接触させるのが困難な場合においても、電流信号Ｓｉを確実に検出することが可能となっている。

このように、この回路基板検査装置１ｃによれば、Ｉ／Ｖ変換回路１２が各導体パターン５０２の一端部５０２ａに近接させられた電極板３４と各一端部５０２ａとの間の静電容量を介して電極板３４によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換することにより、導体パターン５０２の一端部５０２ａのピッチが極めて狭く、各一端部５０２ａに対して信号供給プローブ３３を個別的に接触させるのが困難であったり、プローブ１１による電流信号Ｓｉの検出が困難であったりする場合においても、電流信号Ｓｉを確実に検出することができる。

次に、図１０に示す回路基板検査装置１ｄの構成について、図面を参照して説明する。回路基板検査装置１ｄは、本発明に係る検査装置の他の一例であって、例えば、同図に示すフレキシブル基板６００に対する所定の電気的検査を実行可能に構成されている。ここで、フレキシブル基板６００は、本発明における検査対象体の他の一例であって、同図に示すように、互いに形状の異なる複数の導体パターン６０２ａ，６０２ｂ，６０２ｃ（以下、区別しないときには「導体パターン６０２」ともいう）が基板本体６０１上に設けられて構成されている。

一方、回路基板検査装置１ｄは、図１０に示すように、プローブ装置２，２ａ、一対の移動機構３ａ，３ｂ、アンプ５、Ａ／Ｄ変換部６、操作部７、表示部８、制御部９、記憶部１０および載置台５０（図３参照）を備えて構成されている。この場合、移動機構３ａは、プローブ装置２（プローブ１１）を任意の方向に移動させ、移動機構３ｂは、プローブ装置２ａのプローブ１１ａを任意の方向に移動させる。

この回路基板検査装置１ｄを用いてフレキシブル基板６００の導体パターン６０２の良否を検査する際には、まず、載置台５０にフレキシブル基板６００を載置して固定する。次いで、例えば、プローブ１１の先端部が導体パターン６０２ａの一端部６０３に近接するように移動機構３ａがプローブ装置２を移動させると共に、供給用電極２１ａの先端部２５が導体パターン６０２ａの他端部６０４に近接するように移動機構３ｂがプローブ１１ａを移動させる。この際に、電源部３１から出力された検査用信号Ｓｅがプローブ１１ａの供給用電極２１ａと他端部６０４との間の静電容量を介して導体パターン６０２ａに供給される。

この場合、この回路基板検査装置１ｄでは、移動機構３ａ，３ｂがプローブ装置２およびプローブ１１ａをそれぞれ任意の方向に移動させる、このため、フレキシブル基板６００のように、導体パターン６０２の形状が互いに異なる（導体パターン６０２がランダムに配置されている）場合においても、導体パターン６０２の一端部６０３および他端部６０４にプローブ１１，１１ａをそれぞれ確実に近接させることが可能となっている。また、この回路基板検査装置１ｄでは、検査用信号Ｓｅの供給、および電流信号Ｓｉの検出の双方をプローブ１１，１１ａを用いて非接触で行うことができるため、導体パターン６０２の傷付きを確実に防止することが可能となっている。

続いて、プローブ装置２のＩ／Ｖ変換回路１２がプローブ１１によって検出された電流信号Ｓｉを電圧信号Ｓｖに変換する。次いで、Ａ／Ｄ変換部６が、アンプ５によって増幅された電圧信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換して電圧データＤｖを出力し、制御部９が、電圧データＤｖに基づいて電圧値Ｖｄを算出して記憶部１０に記憶させる。次いで、制御部９は、移動機構３ａ，３ｂを制御してプローブ１１，１１ａを移動させつつ、フレキシブル基板６００における全ての導体パターン６０２についての上記の電圧値Ｖｄの算出および記憶を行う。

次いで、制御部９は、導体パターン６０２の良否判定処理を実行して、各導体パターン６０２についての良否の判定結果を記憶部１０に記憶させると共に、その判定結果を表示部８に表示させる。これにより、フレキシブル基板６００の導体パターン６０２の検査が完了する。この場合、例えば、隣り合う一対の導体パターン６０２の一方における一端部６０３または他端部６０４にプローブ１１を近接させ、他方の導体パターン６０２における一端部６０３または他端部６０４にプローブ１１ａを近接させて上記の電圧値Ｖｄの算出を行うことで、その隣接する導体パターン６０２間の短絡を検査することもできる。

このように、この回路基板検査装置１ｄによれば、プローブ装置２，２ａを備えたことにより、検査用信号Ｓｅの供給および電流信号Ｓｉの検出の双方をプローブ１１，１１ａを用いて非接触で行うことができる。このため、導体パターン６０２にコンタクトプローブを直接接触させる構成とは異なり、プローブの接触による導体パターン６０２の傷付きを確実に防止することができる。

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、円筒状に形成したシールド電極２３で検出用電極２１を取り囲んで全体として円柱状に構成したプローブ１１，１１ａに本発明を適用した例について上記したが、図５，６に示すように、全体として板状に構成したプローブ２１１に適用することもできる。このプローブ２１１は、両図に示すように、検出用電極２２１、一対の絶縁体２２２、および一対のシールド板（本発明におけるシールド電極の他の一例）２２３を備えて構成されている。検出用電極２２１は、導電性を有する材料によって円柱状に形成されて、プローブ１１の検出用電極２１と同様に機能する。また、検出用電極２２１は、先端部２２５（両図では下端部）がシールド板２２３の先端部２２７（検出用電極２２１の先端部２２５側に位置する端部であって両図では下端部）よりも基端部２２６（両図では上端部）側に後退するように構成されている。つまり、このプローブ２１１では、検出用電極２２１の端面２２５ａがプローブ２１１における先端部の端面から奥まった位置に位置しておりその端面から露出しないように構成されている。絶縁体２２２，２２２は、板状にそれぞれ形成されて、検出用電極２２１を挟み込むようにして設けられている。シールド板２２３，２２３は、板状にそれぞれ形成されて、絶縁体２２２によって挟み込まれた検出用電極２２１を絶縁体２２２の外側からさらに挟み込むようにして設けられている。このプローブ２１１においても、検出用電極２２１の先端部２２５がシールド板２２３の先端部２２７よりも基端部２２６側に後退するように構成したことにより、プローブ１１と同様の効果を実現することができる。また、このプローブ２１１によれば、構成が簡易な分、プローブ２１１の作製コストを十分に低減することができる。

また、プローブ２１１と同様に構成されて、検出用電極２２１が検査用信号Ｓｅ供給用の供給用電極２２１ａとして機能するプローブ２１１ａ（図５，６参照）を採用することもできる。このプローブ２１１ａにおいても、プローブ１１ａと同様の効果を実現することができると共に、構成が簡易な分、作製コストを十分に低減することができる。

さらに、円柱状の検出用電極２１，２２１や供給用電極２１ａ，２２１ａに代えて、球状の検出用電極や供給用電極を採用することもできる。この球状の検出用電極や供給用電極を備えた構成においても、これらの電極の先端部をシールド電極２３の先端部２７やシールド板２２３の先端部２２７よりも基端部側に後退させることで、プローブ１１，１１ａ，２１１，２１１ａと同様の効果を実現することができる。

また、絶縁体２２，２２２を発泡性ポリエチレンで形成した例について上記したが、発泡性ポリエチレンに代えて他の絶縁材料を用いることもできる。さらに、検査対象体としてのフレキシブル基板１００，５００，６００を検査する例について上記したが、検査対象としては、これに限定されず、ベアボード、ハード基板、有機ＥＬ用のガラス基板およびフラットパネルディスプレイ用（液晶用）のガラス基板等の任意の基板に対する検査に回路基板検査装置１，１ａ〜１ｄを用いることができるのは勿論である。また、上記した回路基板検査装置１，１ｂにおいて、各スイッチ３２ａを流れる電流信号Ｓｉの大きさを測定して、その測定した電流信号Ｓｉの測定値に基づいて各導体パターン１０２間の短絡を検査する機能を付加することもできる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 プローブ１１，１１ａの構成を示す斜視図である。 回路基板検査装置１を用いた検査方法を説明するための説明図である。 プローブ１１，１１ａの電気的特性を説明するための説明図である。 プローブ２１１，２１１ａの構成を示す斜視図である。 プローブ２１１，２１１ａの構成を示す断面図である。 回路基板検査装置１ａの構成を示す構成図である。 回路基板検査装置１ｂの構成を示す構成図である。 回路基板検査装置１ｃの構成を示す構成図である。 回路基板検査装置１ｄの構成を示す構成図である。 プローブ３１１の電気的特性を説明するための説明図である。

符号の説明

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ， 回路基板検査装置
２，２ａ プローブ装置
３，３ａ，３ｂ 移動機構
４，４ａ 検査用信号供給部
９ 制御部
１１，１１ａ，２１１，２１１ａ プローブ
１２ Ｉ／Ｖ変換回路
２１，２２１ 検出用電極
２１ａ，２２１ａ 供給用電極
２２，２２２ 絶縁体
２３ シールド電極
２５，２７，２２５，２２７ 先端部
２５ａ 端面
２６ 基端部
３１ 電源部
３４ 電極板
１００，５００，６００ フレキシブル基板
１０２，５０２，６０２ａ，６０２ｂ，６０２ｃ 導体パターン
１０２ｂ，５０２ｂ，６０４ 他端部
１０２ａ，５０２ａ，６０３ 一端部
２２３ シールド板
Ｓｅ 検査用信号
Ｓｉ 電流信号
Ｓｖ 電圧信号

Claims (16)

1. 検査用信号が供給されている検査対象体の導体パターンに先端部が近接させられた状態において当該検査用信号の供給に伴って当該導体パターンとの間の静電容量を介して流れる電気信号を検出する検出用電極と、当該検出用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブであって、
   前記検出用電極は、前記先端部が前記シールド電極の先端部よりも当該検出用電極の基端部側に後退するように構成されているプローブ。
2. 前記シールド電極は、筒状に形成されると共に前記検出電極を取り囲むようにして設けられている請求項１記載のプローブ。
3. 前記シールド電極は、板状に形成された一対のシールド板で構成され、
   当該各シールド板は、前記検出電極を挟み込むようにして設けられている請求項１記載のプローブ。
4. 前記絶縁体は、発泡性ポリエチレンで形成されている請求項１から３のいずれかに記載のプローブ。
5. 検査対象体の導体パターンに先端部が近接させられた状態において当該導体パターンとの間の静電容量を介して検査用信号を供給する供給用電極と、当該供給用電極の周囲に絶縁体を挟んで設けられたシールド電極とを備えたプローブであって、
   前記供給用電極は、前記先端部が前記シールド電極の先端部よりも当該供給用電極の基端部側に後退するように構成されているプローブ。
6. 前記シールド電極は、筒状に形成されると共に前記供給用電極を取り囲むようにして設けられている請求項５記載のプローブ。
7. 前記シールド電極は、板状に形成された一対のシールド板で構成され、
   当該各シールド板は、前記供給用電極を挟み込むようにして設けられている請求項５記載のプローブ。
8. 前記絶縁体は、発泡性ポリエチレンで形成されている請求項５から７のいずれかに記載のプローブ。
9. 請求項１から４のいずれかに記載のプローブと、当該プローブによって検出された前記電気信号に対して所定の処理を実行する処理回路とを備えている信号検出用のプローブ装置。
10. 請求項５から８のいずれかに記載のプローブと、当該プローブに前記検査用信号を出力する検査用信号出力部とを備えている信号供給用のプローブ装置。
11. 請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と、検査対象体の導体パターンに検査用信号を供給する検査用信号供給部と、当該信号検出用のプローブ装置の前記処理回路によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている検査装置。
12. 複数の前記導体パターンにおける各々の一端部に近接可能に構成された電極板を備え、
    前記検査用信号供給部は、前記各一端部に近接させられた前記電極板と当該各一端部との間の静電容量を介して前記各導体パターンに前記検査用信号を供給する請求項１１記載の検査装置。
13. 請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置と、当該信号供給用のプローブ装置による前記検査用信号の供給に伴って前記導体パターンを流れる電気信号に対して所定の処理を実行する処理回路と、当該処理回路によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている検査装置。
14. 複数の前記導体パターンにおける各々の一端部に近接可能に構成された電極板を備え、
    前記処理回路は、前記各一端部に近接させられた前記電極板と当該各一端部との間の静電容量を介して当該電極板によって検出された前記電気信号に対して前記所定の処理を実行する請求項１３記載の検査装置。
15. 請求項９記載の信号検出用のプローブ装置と、請求項１０記載の信号供給用のプローブ装置と、前記信号供給用のプローブ装置からの前記検査用信号の供給に伴って流れて前記信号検出用のプローブ装置によって処理された処理信号に基づいて前記導体パターンの検査を実行する検査部とを備えている検査装置。
16. 前記プローブを任意の方向に移動可能な移動機構と、当該移動機構を制御して前記プローブの先端部を前記導体パターンに近接させる制御部とを備えている請求項１１から１５のいずれかに記載の検査装置。

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