KR100804770B1 - 전광 기기용 모듈레이터 - Google Patents

전광 기기용 모듈레이터 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 전극들이 형성된 패널의 전방에 배치되어 패널의 이상 유무를 어레이 테스트하는 전광 기기용 모듈레이터를 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터는: 기저판과; 기저판의 후면에 형성된 전극층과; 전극층의 후면에 형성된 유전체층과; 유전체층의 후면에 배치되고 패널 전극으로부터 유도전압이 인가될 수 있는 하나 이상의 도전체로 이루어진 도전체층 및 도전체층에 전기적으로 연결되어 도전체층에 인가된 유도전압량을 측정하고, 측정된 유도전압량을 비교하는 검출부를 구비한다.

Description

전광 기기용 모듈레이터{Modulator for electric optical apparatus}
도 1은 종래의 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 전광 기기를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 전광 기기를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 전광 기기용 모듈레이터에서 도전체층과 검출부가 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 전광 기기용 모듈레이터로 패널의 이상 유무를 검출하는 과정을 도시한 도면으로써, 도 4는 도전체층과 패널 전극 사이에서 전기장이 형성된 상태를 도시한 단면도이고, 도 5는 전극층과 도전체층 사이에서 전기장이 형성된 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 전광 기기를 도시한 단면도이다.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
110..기저판 120..전극층
130..유전체층 140..도전체층
150..검출부 151..제 1 검출라인
152..제 2 검출라인 160..보호층
170..패널 171..패널 전극
본 발명은 전광 기기에 사용되는 모듈레이터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에서 전극의 이상 유무를 검출하는 어레이 테스트 장비에 사용되는 전광 기기용 모듈레이터에 관한 것이다.
패널은, 통상 상부 및 하부 기판 사이에 전극들이 형성되어 있다. 예를 들어 TFT LCD 기판은, 하부 기판 상에 TFT가 형성된 TFT 패널과, 칼라 필터 및 공통전극이 형성되어 상기 TFT 패널과 대향 배치된 필터 패널과, TFT 패널과 필터 패널 사이에 주입된 액정과, 백라이트를 구비한다.
여기서 하부 기판 위에 형성된 TFT의 결함은 어레이 테스트 장비에 의하여 검사된다. 이를 상세히 설명하면, 어레이 테스트 장비에 설치된 모듈레이터 및 TFT 패널에 일정한 전압을 인가한 상태에서, 모듈레이터가 TFT 패널에 근접하도록 하여 모듈레이터와 TFT 패널 사이에 전기장이 발생하도록 한다. 이때에, TFT 패널 셀에 결함이 있는 경우가 결함이 없는 경우보다 전기장의 크기가 작아지게 되며, 따라서 검출된 전기장의 크기에 따라서 TFT 패널의 결함여부를 검출하게 된다.
이 경우, 모듈레이터는 상기 TFT 패널 전극과 전기장을 형성하기 위한 전극층과, 전기장의 크기를 센싱하는 기능을 하는 전광물질층을 구비한다. 전광물질층 은 PDLC(polymer dispersed liquid crystal)로 이루어진다. 이 경우 PDLC에 포함된 액정은 편광성을 가져서 TFT 패널에 형성된 전극에 결함이 없는 경우 PDLC를 향하는 빛을 통과시키고, TFT 패널에 형성된 전극에 결함이 있는 경우에, PDLC가 이를 향하는 빛을 통과시키지 않는다. 이로 인하여 TFT 패널의 결함 여부에 따라서 PDLC의 각 영역의 광 투과도 및 광 투과도에 따른 콘트라스트 비가 차이가 나며, 이 원리를 이용하여 TFT 패널의 결함 여부를 검출하게 된다.
종래의 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 어레이 테스트 장비는 도 1에 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 어레이 테스트 장비(10)는 전광 기기용 모듈레이터(20)와 비주얼기기(30)를 포함한다.
상기 광원, 모듈레이터(20) 및 카메라(35)는 테스트할 TFT 패널(25)의 일측(도면에서는 상측)에 위치하고 있다. 이 경우 모듈레이터(20)는 TFT 패널(25)의 전극(26)으로부터 순차적으로 반사층(24), 전광물질층(23), 전극층(22) 및 기저판(21)이 형성된다.
이러한 어레이 테스트 장비(10)에서 TFT 패널(25)의 전극(26)의 이상 유무를 검출하는 과정을 살펴보면, 먼저 광원(31)으로부터의 빛이 미러(34), 빔 스플리터(beam splitter)(33), 및 반사방지 코팅(ARS) 부재(32)를 통과하여 모듈레이터(20)로 입사된다. 상기 모듈레이터(20)로 입사된 빛은 전광물질층(23)을 거쳐 반사층(24)에 도달하게 되고, 상기 반사층(24)에 도달한 빛은 반사되어 다시 전광물질층(23)을 향하게 된다.
이때, 상기 TFT 패널(25)의 전극과 모듈레이터(20)의 전극층(22) 사이에는 전압이 인가되어 있으며, 이에 따라서 TFT 패널(25)의 전극(26)에 불량이 없는 경우 TFT 패널(25) 전극(26)과 모듈레이터(20)의 전극층(22) 사이에 전기장이 형성되어 상기 전광물질층(23)을 이루는 분자들이 분극화된다. 반면, 상기 TFT 패널(25)의 전극(26)의 결함이 있는 경우에는 TFT 패널(25)의 전극(26)과 모듈레이터(20)의 전극층(22) 사이에 전기장이 형성되지 않거나 전기장이 형성되더라도 약하게 형성되어서, 전광물질층(23)을 이루는 분자들이 분극화되지 않거나 분극화되어도 그 정도가 작게 된다.
이에 따라서 전광물질층(23)으로 반사된 빛이 전광물질층(23)을 이루는 분자들의 분극 정도에 따라서 상기 전광물질층(23)을 통과 또는 미통과하게 된다. 이를 카메라(35) 및 컴퓨터(36)로 파악하여 전극(26)의 결함 여부를 검출하게 된다.
이와 같이, 어레이 테스트 장비(10)로 TFT 패널(25) 전극(26)의 이상 유무를 검출하는 과정은 광원(31)에서 발생한 빛을 이용하여 반사된 빛의 광량을 카메라(35)로 측정하고, 카메라(35)로 측정된 빛의 광량을 컴퓨터(36)에서 비교하는 과정을 거치기 때문에, 전극(26)의 결함 여부를 알게 되기까지 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다.
또한, TFT 패널(25)의 이상 유무를 테스트하기 위해서는, 모듈레이터(20)가 TFT 패널(25)로부터 가까워질수록 전기장이 세기가 커지기 때문에, 모듈레이터(20)를 TFT 패널(25)에 인접하게 위치하여야 한다. 하지만, 모듈레이터(20)를 TFT 패널(25)에 근접하게 이동시키는 경우, 모듈레이터(20)와 TFT 패널(25)이 접촉할 가능성이 크게 된다. 따라서, 금속으로 형성된 TFT 패널(25)의 전극(26)에 의해 모 듈레이터(20)가 손상되는 문제점이 있다.
한편, 모듈레이터(20)가 손상되지 않도록 모듈레이터(20)와 TFT 패널(25) 사이의 간격을 멀게 하면, 모듈레이터(20)와 TFT 패널(25) 사이에는 전기장이 세기가 약하면서 넓게 형성되므로 전광물질층(23)의 각 영역의 광 투과도에 따른 콘트라스트 비가 차이가 나지 않게 된다. 이때, 어레이 테스트 장비(10)에 내장된 카메라(35)가 구별할 수 있는 콘트라스트 비는 제한되어 있으므로, TFT 패널(25)의 이상 유무를 검사하는 과정에서 전광물질층(23)의 콘트라스트 비가 매우 낮아 카메라(35)가 콘트라스트 비를 구별할 수 없게 된다. 그러므로, 모듈레이터(20)는 TFT 패널(25)의 이상 유무를 신뢰도 높게 검출하는데 높은 구동전압을 요구하게 된다. 이는, TFT 패널(25)의 결함을 측정하는 과정에서 많은 전력을 사용하게 되는 문제점이 있다.
또한, 어레이 테스트 장비(10)는 TFT 패널(25)의 결함 여부를 검출하는 과정에서 TFT 패널(25)의 결함 여부에 따라서 전광물질층(23)의 각 영역의 광 투과도에 따른 광량의 차이를 측정할 때, 모듈레이터(20)와 비주얼기기(30)를 이용하여 측정한다. 이렇게 어레이 테스트 장비(10)에 비주얼기기(30)가 포함됨으로써, 어레이 테스트 장비(10)의 제조비용을 상승시키는 문제점이 있다.
그리고, 비주얼기기(30)는 광원(31), 미러(34), 빔 스플리터(beam splitter)(33), 및 반사방지 코팅(ARS) 부재(32), 카메라(35) 및 컴퓨터(36)를 구비해야 하기 때문에, 어레이 테스트 장비(10)의 크기가 커져서 작업 공간을 너무 많이 차지하는 문제점이 있다.
본 발명은, 모듈레이터와 패널 사이의 거리가 인접하게 배치되지 않더라도 패널의 이상 유무를 검출할 수 있는 전광 기기용 모듈레이터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 어레이 테스트 장비 중 비주얼기기 없이 패널의 이상 유무를 검출할 수 있는 전광 기기용 모듈레이터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명에 일실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터는: 기저판과; 상기 기저판의 후면에 형성된 전극층과; 상기 전극층의 후면에 형성된 유전체층과; 상기 유전체층의 후면에 배치되고 상기 패널 전극으로부터 유도전압이 인가될 수 있는 하나 이상의 도전체로 이루어진 도전체층; 및 상기 도전체층에 전기적으로 연결되어 상기 도전체층에 인가된 유도전압량을 측정하고, 상기 측정된 유도전압량을 비교하는 검출부를 구비한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 전광 기기를 도시한 단면도이다. 도 2를 참조하면, 전광 기기용 모듈레이터(100)는 기저판(110)과, 전극층(120)과, 유전체층(130)과, 도전체층(140)과, 검출부(150)를 구비한다.
기저판(110)은 광(light)을 투과하는 물질로 이루어지는데, 통상적으로 유리(Quartz)나 BK-7 등의 투명 물질로 이루어진다. 이러한, 기저판(110)의 후면에는 후술할 전극층(120), 유전체층(130) 및 도전체층(140)이 설치된다. 따라서 기저판(110)은 강성을 가진 소재로 이루어져서, 후술할 전극층(120), 유전체층(130), 도전체층(140) 및 검출부(150)들을 강건히 지지할 수 있게 한다.
전극층(120)은 기저판(110)의 전면에 형성된다. 이러한 전극층(120)은 전극 역할을 하므로, 80Ω/㎠ 이하의 면 저항값을 갖는 것이 바람직하다.
이러한 전극층(120)은 패널의 공통전극과 동일한 역할을 한다. 여기서 공통전극은 패널 전극들 사이에 전기장을 형성시킨다. 이와 마찬가지로 전극층(120)도 패널 전극(171)과 함께 전기가 인가되어 전극층(120)과 패널 전극(171)사이에 전기장을 형성시킨다. 따라서, 어레이 테스트(array check) 장비를 이용하여 패널(170)의 이상 유무를 테스트하는 경우에는 전극층(120)과 패널 전극(171)에 전원이 공급되면서 전기적으로 연결되게 배치하는 것이 바람직하다.
한편, 모듈레이터(100)의 전면은 설명의 편의를 위해 패널로부터 멀게 배치된 면으로 정의하고, 모듈레이터(100)의 후면은 패널로부터 인접하게 배치된 면으로 정의한다.
유전체층(130)은 전극층(120)의 후면에 형성된 것이다. 이러한 유전체층(130)은 전극층(120)과 패널 전극(171)사이에 전기가 인가되어 전기장이 발생하는 경우, 유전체(130)층 내에 전하가 더욱 많이 축적되게 함으로써, 유전체(130)층이 배치되지 않은 경우보다 전기장의 세기를 강하게 하는 역할을 한다.
도전체층(140)은 유전체층(130)의 후면에 배치되고 패널 전극(171)으로부터 유도전압이 인가될 수 있는 하나 이상의 도전체로 패턴 형성되어 이루어진다.
이러한 도전체층(140)은 도전체층(140)을 이루는 도전체들이 패널 전극(171)과 전극층(120) 사이에 배치됨으로써, 패널 전극(171)과 전극층(120)사이에서 플로팅(floating) 전극의 역할을 한다. 따라서, 본 발명의 전광 기기용 모듈레이터(100)는 종래의 전광 기기용 모듈레이터(20)와 패널(25)의 전극(26) 사이의 간격처럼 매우 가깝게 인접시키지 않아도 됨으로써, 패널 전극(171)과 모듈레이터(100)가 접촉하여 패널 전극(171)에 의해 모듈레이터(100)가 파손되는 것을 방지하면서 패널(170)의 이상 유무를 용이하게 검출할 수 있는 효과가 있다.
이를 위한 도전체층(140)의 도전체들은 패널 전극(171)과 상기 전극(161)에 대응된 도전체들 사이에서 유도전압이 발생할 수 있도록, 패널 전극(171)들과 전후방으로 동일한 위치에 배치되게 하는 것이 바람직하다.
한편, 도전체층(140)의 도전체들의 간격을 특히 10㎛ 이하로 하는 것도 가능하다. 일반적으로 인접하는 패널 전극(171) 간의 간격은 10㎛ 이상이다.
따라서, 패널 전극(171) 간의 간격이 10㎛, 20㎛, 30㎛인 다양한 패널(170)의 이상 유무를 검출하는 경우, 패널 전극(171)이 도전체층(140)의 도전체들과 1:1 대응이 되지 않더라도 패널 전극(171) 하나에 하나 이상의 도전체들이 대응되어, 패널 전극(171)으로부터 도전체층(140)의 도전체들에 유도전압이 발생할 수 있게 된다. 또한, 도전체층(140)의 도전체들의 형태를 도트(Dot)형태로 형성하고, 도전체층(140)의 도전체들의 간격을 5㎛로 더욱 세밀하게 배치하여, 패널 전극(161) 하 나에 더욱 많은 수의 도전체층(140)의 도전체들이 대응되게 함으로써, 패널 전극(171)으로부터 도전체층(140)의 도전체들에 유도전압이 발생할 수 있는 신뢰도를 높이는 것도 가능하다.
또한, 도전체층(140)은 전극층(120)과 패널 전극(171) 사이에서 플로팅(floating) 전극 역할을 하게 되어 저전압으로도 유전체층(130)에 전기장을 형성하여 모듈레이터(100)를 동작할 수 있으므로, 소비전력을 낮출 수 있는 효과가 있다.
이를 위한 도전체들의 재질은 도전성이 우수한 구리 또는 알루미늄으로 이루어진 것이 바람직하다. 하지만 반드시 구리 또는 알루미늄으로 한정하지는 않으며, 유도전압이 형성될 수 있는 금속이면 어느 것을 사용하여도 무방하다.
한편, 도전체층(140)은 도전체층(140)의 후면에 보호층(160)을 더 구비할 수 있는데, 이러한 보호층(160)은 유전체층(130)에 합착되어, 도전체층(140)이 외부의 접촉이나 외력에 의해 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다.
한편, 전술한 실시예에서는 유전체층(130)의 후면에 도전체층(140)을 형성하고 나서, 보호층(160)을 도전체층(140)의 후면에 형성하는 것으로 설명하였지만, 이와 반대로 보호층(160) 상에 상기 도전체층(140)을 패턴 형성하고, 보호층(160)의 전면을 유전체층(130)의 후면에 합착할 수도 있다.
검출부(150)는 도전체층(140)에 전기적으로 연결되어 도전체층(140)에 인가된 유도전압량을 측정하고, 측정된 유도전압량을 비교한다. 이를 위한 검출부(150)는 제 1 검출라인(151)들과, 처리부(153)를 구비한다.
제 1 검출라인(151)들은 제 1 방향으로 배열된 도전체들을 전기적으로 연결하는 것이다. 이러한 제 1 검출라인(151)들은 각각의 도전체들의 유도전압을 후술할 처리부(153)로 전송할 수 있도록, 도전성이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 제 1 검출라인(151)들은 두 줄씩 전기적으로 연결하여, 패널 전극(171)의 이상 유무를 검출할 때, 한번에 두 줄씩 유도전압을 측정하는 것도 가능하다.
처리부(153)는 제 1 검출라인(151)들과 전기적으로 연결되게 배치되어, 제 1 검출라인(151) 들로부터 측정된 전기적 신호가 전송되면, 상기 전송된 전기적 신호로 패널 전극(171)의 불량 여부를 파악하는 역할을 한다. 이러한 처리부(153)는 일반적으로 알려진 전압측정기를 사용하여 제 1 검출라인(151)으로부터 전송된 유도전압을 측정할 수 있으나, 반드시 전압측정기로 한정하지는 않으며, 상기와 같은 목적을 만족시키는 측정장치이면 어떤 것을 사용하여도 무방하다. 한편, 도 3에서는 처리부(153)를 모듈레이터(100) 외부로 배치되게 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위해 한 것일 뿐, 반드시 이러한 형태로 형성하지 않아도 되며, 처리부(153)를 모듈레이터(100) 내에 형성하는 것도 가능하다.
이러한 검출부(150)에 의해 모듈레이터(100)를 이용하여 패널(170)의 이상 유무를 검출하는 동작 과정에 대해 도 3 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
한편, 도 4 내지 도 5에서는 패널 전극(171)들 중 하나를 불량전극(171a)이라고 가정하여 설명하기로 하고, 도전체들 중 하나를 유도전압이 인가되지 않은 도전체(140a)라고 가정하여 설명하기로 한다.
먼저, 전광 기기용 모듈레이터(100)와 패널(170)에 일정한 전압을 인가한 상태에서 모듈레이터(100)를 패널(170)에 근접시킨다. 그러면 상기 모듈레이터(100)의 전극층(120)과 패널 전극(171) 사이에 일정한 전기장(Electric Field)을 형성시키고, 상기 모듈레이터(100)의 전극층(120)와 불량전극(171a) 사이에는 전기장이 형성되지 않거나 형성되더라도 매우 약하게 형성된다.
이러한 전기장에 의해 도전체층(140)의 도전체들에 유도전압이 발생되고, 불량전극(171a)과 전후방으로 동일한 위치에 형성된 도전체층(140)의 도전체들 사이에서는 유도전압이 발생하지 않거나 발생하더라도 매우 작게 발생한다.
다음으로, 제 1 검출라인(151)들은 도전체층(140)의 도전체들과 한 줄 또는 다수의 줄마다 연결되므로, 도전체층(140)에서 유도전압이 인가되지 않은 도전체(140a)를 포함하는 제 1 검출라인(151)은, 유도전압이 인가된 도전체를 포함하는 제 1 검출라인(151)보다 측정된 총 유도전압량이 작게 된다.
그러고 나면, 제 1 검출라인(151)들에 입력된 유도전압량은 처리부(153)로 전송된다.
이에 따라, 처리부(153)에서는 제 1 검출라인(151)들로부터 전송된 유도전압량 중에서 작은 값들을 골라냄으로써, 이러한 유도전압량을 파악하여 어느 제 1 검출라인(151)들에서 불량전극(171a)이 발생했는지를 알 수 있고, 상기 불량전극(171a)이 발생한 제 1 검출라인(151)의 위치를 파악함으로써 패널(170)의 불량전극(171a)의 위치를 알 수 있게 된다.
이와 같이, 패널(170)의 이상 유무를 테스트하는데 있어서 도전체들에 인가된 유도전압을 측정함으로써, 종래의 빛을 이용하여 반사된 빛의 광량을 카메라(35)로 측정하는 것보다 더욱 빠르게 패널(170)의 이상 유무를 테스트할 수 있는 효과가 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 모듈레이터(100)를 이용하여 더욱 신뢰도 높게 패널(170)의 이상 유무를 테스트할 수 있도록, 검출부(150)는 제 2 검출라인(152)들을 더 구비할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 전광 기기용 모듈레이터 및 이를 구비한 전광 기기를 도시한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 제 2 검출라인(152)들은 제 2 방향으로 배열된 도전체들을 전기적으로 연결하는 것이다. 이러한 제 2 검출라인(152)들은 각각의 도전체들의 유도전압을 처리부(153)로 전송할 수 있도록, 도전성이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
여기서, 제 2 방향은 제 1 방향과 교차하는 방향으로 정의한다.
또한, 제 2 검출라인(152)과 교차하게 배치된 제 1 검출라인(151) 상에 제 1 스위치(154)들을 더 구비하고, 제 1 검출라인(151)이 제 2 검출라인(152)과 통전되지 않도록, 제 2 검출라인(152) 상에 제 2 스위치(155)들을 더 구비하는 것이 바람직하다.
이에 따라, 제 1 검출라인(151)과 제 2 검출라인(152)이 하나의 도전체와 전기적으로 연결되더라도, 제 1 및 제 2 스위치들(154. 155)이 제 1 검출라인(151)과 제 2 검출라인(152)의 연결을 제어한다. 제 1 검출라인(151)과 제 2 검출라 인(152)의 연결 제어방법은 다음과 같다. 제 1 스위치(154)를 모두 닫고 제 2 스위치(155)를 모두 열면 제 1 검출라인(151)들만 전기적으로 연결되고, 제 2 스위치(155)를 모두 닫고 제 1 스위치(154)를 모두 열면 제 2 검출라인(152)들만 전기적으로 연결된다.
이와 같이, 제 1 검출라인(151)과 제 2 검출라인(152)이 상호 전기적으로 연결되지 않게 함으로써, 처리부(153)에서 유도전압량을 측정하는데 발생하는 오류를 방지할 수 있게 한다.
전술한 바와 같이 제 1 및 제 2 검출라인(151,152)들을 구비하는 검출부(150)에 의해 모듈레이터(100)를 이용하여 패널(170)의 이상 유무를 검출하는 동작 과정에 대해 도 4 내지 도 6를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
이때, 제 1 검출라인(151)으로 패널(170)의 이상 유무를 검출하는 동작 과정은 전술하였으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
전광 기기용 모듈레이터(100)와 패널(170)에 일정한 전압을 인가한 상태에서 모듈레이터(100)를 패널(170)에 근접시킨다. 그러면 상기 모듈레이터(100)의 전극층(120)과 패널 전극(171) 사이에 일정한 전기장(Electric Field)을 형성시키고, 상기 모듈레이터(100)의 전극층(120)와 불량전극(171a) 사이에는 전기장이 형성되지 않거나 형성되더라도 매우 약하게 형성된다.
이러한 전기장에 의해 도전체층(140)의 도전체들에 유도전압이 발생되고, 불량전극(171a)과 전후방으로 동일한 위치에 형성된 도전체층(140)의 도전체들 사이에서는 유도전압이 발생하지 않거나 발생하더라도 매우 작게 발생한다.
다음으로, 제 2 검출라인(152)들은 도전체층(140)의 도전체들과 한 줄 또는 다수의 줄마다 연결되어 있으므로, 도전체층(140)에서 유도전압이 인가되지 않은 도전체(140a)를 포함하는 제 2 검출라인(152)은, 유도전압이 인가된 도전체를 포함하는 제 2 검출라인(152)보다 측정된 총 유도전압량이 작게 된다.
그러고 나면, 제 2 검출라인(152)들에 입력된 유도전압량은 처리부(153)로 전송된다.
이에 따라, 처리부(153)에서는 제 2 검출라인(152)들로부터 전송된 유도전압량 중에서 작은 값들을 골라냄으로써, 이러한 유도전압량을 파악하여 어느 제 2 검출라인(152)들에서 불량전극(171a)이 발생했는지를 알 수 있고, 상기 불량전극(171a)이 발생한 제 2 검출라인(152)의 위치를 파악함으로써 패널(170)의 불량전극(171a)의 위치를 알 수 있게 된다.
최종적으로, 사용자는 저장된 제 1 및 제 2 검출라인들(151, 152)의 위치 정보를 비교하여, 작은 유도전압량을 갖는 제 1 및 제 2 검출라인들(151, 152)이 교차되는 위치를 파악할 수 있으므로, 패널(170)의 어느 영역에서 불량전극(171a)이 발생했는지를 정확히 알 수 있다.
한편, 처리부(153)에서 위치 정보를 저장하고 유도전압량을 측정하는 것은 당업자라면 용이하게 구현할 수 있는 것이다.
이와 같이, 본 발명의 전광 기기용 모듈레이터(100)는 종래의 모듈레이터(10)처럼 광원(31), 미러(34), 빔 스플리터(beam splitter)(34), 및 반사방지 코팅 부재(32), 카메라(35) 및 컴퓨터(36)를 포함하는 비주얼기기(30)를 구비하지 않 고, 도전체층(140)과 검출부(150)로 유도전압량을 측정하여 패널(170)의 이상 유무를 검출하기 때문에, 어레이 테스트 장비의 제조비용을 낮출 수 있으며, 어레이 테스트 장비의 크기를 작게 하는 효과가 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 전광 기기용 모듈레이터는 유전체층의 후면에 도전체층이 형성됨에 따라, 도전체들이 전극층과 패널 전극 사이에서 플로팅 전극 역할을 하게 되어 저전압으로도 전광물질층 내에 전기장을 형성하여 모듈레이터를 동작할 수 있으므로 소비전력을 낮출 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 전광 기기용 모듈레이터는 종래의 전광 기기용 모듈레이터와 패널 전극 사이의 간격처럼 매우 가깝게 인접시키지 않아도 됨으로써, 패널 전극에 의해 모듈레이터가 파손되는 것을 방지하면서 패널의 이상 유무를 용이하게 검출할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 전광 기기용 모듈레이터는 패널의 이상 유무를 테스트하는데 있어서 도전체들에 인가된 유도전압을 측정함으로써, 종래의 빛을 이용하여 반사된 빛의 광량을 카메라로 측정하여, 컴퓨터를 통해 빛의 광량을 비교하는 것보다 더욱 빠르게 패널의 이상 유무를 테스트할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 전광 기기용 모듈레이터는 종래의 모듈레이터처럼 광원, 미러, 빔 스플리터(beam splitter), 및 반사방지 코팅 부재, 카메라 및 컴퓨터를 포함하는 비주얼기기를 구비하지 않기 때문에, 어레이 테스트 장비의 제조비용을 낮출수있으며, 어레이 테스트 장비의 크기를 작게 하는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 전극들이 형성된 패널의 전방에 배치되어 상기 패널의 이상 유무를 테스트하는 어레이 테스트 장비에 구비되는 전광 기기용 모듈레이터에 있어서,
    기저판;
    상기 기저판의 후면에 형성된 전극층;
    상기 전극층의 후면에 형성된 유전체층;
    상기 유전체층의 후면에 배치되고 상기 패널 전극으로부터 유도전압이 인가될 수 있는 하나 이상의 도전체로 이루어진 도전체층;
    상기 도전체층에 전기적으로 연결되어 상기 도전체층에 인가된 유도전압량을 측정하고, 상기 측정된 유도전압량을 비교하여 상기 패널의 불량 위치를 검출하는 검출부; 및
    상기 도전체층이 패턴 형성된 것으로, 상기 도전체층의 후면에 배치된 보호층;을 구비하는 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 검출부는:
    제 1 방향으로 배열된 상기 도전체들을 전기적으로 연결하는 제 1 검출라인들; 및
    상기 제 1 검출라인들로부터 측정된 전기적 신호가 전송되어, 상기 전송된 전기적 신호로 상기 패널 전극의 불량 여부를 파악하는 처리부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 검출부는:
    제 1 방향으로 배열된 상기 도전체들을 전기적으로 연결하는 제 1 검출라인들;
    상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 배열된 상기 도전체들을 전기적으로 연결하는 제 2 검출라인들; 및
    상기 제 1 및 제 2 검출라인들로부터 측정된 전기적 신호가 전송되어, 상기 전송된 신호로 상기 패널 전극의 불량 여부를 파악하는 처리부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 검출라인들은 상기 도전체들 사이에 상기 제 1 방향으로 배치된 복수의 제 1 스위치들을 더 구비하고,
    상기 제 2 검출라인들은 상기 도전체들 사이에 상기 제 2 방향으로 배치된 복수의 제 2 스위치들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 도전체층의 도전체들의 간격은 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 도전체층의 도전체들의 간격은 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터.
  7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전체들은 구리 또는 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터.
  8. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전체층의 도전체들은 상기 패널의 전극들과 전후방으로 동일한 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 전광 기기용 모듈레이터.
  9. 삭제
  10. 삭제
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