CN219799933U - 一种非接触测量设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种非接触测量设备,涉及Mini&MicroLED维修测量工艺领域。包括:AOI,AOI连接有龙门,龙门连接有机台架,机台架下方连接有成像器件,成像器件包括液晶面板;其能够通过液晶成像,快速判断串联LED电路中的故障点。
Description
技术领域
本实用新型涉及Mini&Micro LED维修测量工艺领域,具体而言,涉及一种非接触测量设备。
背景技术
液晶显示器件是指液晶在外加光源照射下受控激励,供视觉感受信息的显示器件。液晶具有规则的组织结构,本身并不发光。
液晶组织结构由有机分子组成,分子排列有向列型(所有分子相互平行排列)、胆甾型(分子相互平行排列,连续多层,各层依所选方向依次回转)和层列型(分子以同一方向按层次排列)3种形式。
宾主效应是多色染料分子(宾)与向列液晶(主)在电场作用下重新排列,引起颜色变化。
动态散射效应是透明的液晶由于电场的作用,引起分子排列混乱。
相移存储效应是光能通过一对夹有液晶、相互正交的偏振镜。
扭曲向列场效应偏振光能在液晶里旋转;如果加有电场,则扭曲结构失效,光就不能通过。
当Mini LED背光产品因生产制程中的一些电路故障需要进行维修时,由于电路是采用多颗LED串联工作的,当一颗LED出现故障,整条串联电路因为断路无电流致使整条灯带灭灯从而无法判断故障点,且Mini LED背光产品焊盘为微米级别,无法有效进行扎针测量。
现有公开号为CN114577805A的中国发明专利,公开了一种MiniLED背光面板缺陷检测方法及装置。该方法包括:将采集的MiniLED背光面板图像划分为多个LED图像,每个LED图像包含一个LED颗粒;按照缺陷类型,采用与缺陷类型相匹配方法检测各LED图像包含的LED颗粒的缺陷状态,从而可以快速、准确的检测出MiniLED背光面板中LRD颗粒的缺陷。
现有技术中,通过图像采集识别有缺陷的LED颗粒,在串联LED电路中,一个损坏的LED会造成同一回路所有LED颗粒不发光,所以无法通过现有技术识别坏点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种非接触测量设备,其能够通过液晶成像,快速判断串联LED电路中的故障点。
本实用新型的实施例是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供一种非接触测量设备,其包括AOI,其特征在于,所述AOI连接有龙门,所述龙门连接有机台架,所述机台架下方连接有成像器件。
通过上述技术方案,采用成像器件可以根据故障电路中的电场情况,生成图像,便于快速判断串联LED电路中的故障点。
在本实用新型的一些实施例中,上述成像器件包括液晶面板。
通过上述技术方案,本实施例使用成熟的LCD工艺,成像清晰,反应迅速,非常适合快速判断串联电路故障点。
第二方面,本申请实施例提供一种非接触测量的方法,其包括以下步骤:
S1:将所测量的Mini LED背光产品的电路板上电,发现线路故障区域;
S2:AOI拍摄,记录坐标区域;
S3:将成像器件移入要检测的电路板范围内,并将成像器件成像初始化;
S4:将所测量的Mini LED背光产品的电路板中故障电路独立上电;
S5:成像器件成像;
S6:AOI完成测量并把相关数据生成文件,然后反馈维修工艺设备;
S7:维修完成后进行上电检测,AOI测量最终结果,如不符合要求,根据测量结果再次维修;
S8:维修结果与主维修工艺设备形成闭环反馈。
通过上述技术方案,提升返修工艺设备综合稼动率。通过非接触测量方式有效的解决Mini LED背光产品LED串联电路当一颗LED出现故障,整条串联电路因为断路无电流致使整条灯带灭灯从而无法判断故障点,且Mini LED背光产品焊盘为微米级别,无法有效进行扎针测量等行业痛点问题,从而精准有效的进行故障维修,减少设备返工时间,提升综合效率,提升返修工艺设备综合维修成功率。通过提高故障判断的准确性,使返修工艺设备有的放矢,误判少,提升设备综合维修成功率。
相对于现有技术,本实用新型的实施例至少具有如下优点或有益效果:
1、提升返修工艺设备综合稼动率。通过非接触测量方式有效的解决Mini LED背光产品LED串联电路当一颗LED出现故障,整条串联电路因为断路无电流致使整条灯带灭灯从而无法判断故障点,且MiniLED背光产品焊盘为微米级别,无法有效进行扎针测量等行业痛点问题,从而精准有效的进行故障维修,减少设备返工时间,提升综合效率。
2、提升返修工艺设备综合维修成功率。通过提高故障判断的准确性,使返修工艺设备有的放矢,误判少,提升设备综合维修成功率。
3、返修工艺设备维护成本降低,因返修工艺设备是下一环节的主要受益环节,通过减少误判维修动作延长返修工艺设备寿命,减少维护维修费用,使设备综合成本降低。
4、品质管控提升。工艺管控的提升,直接影响产品良率提升。产品信赖性和可靠性提升。
5、工厂运营更加稳定。随着返修工艺的改善,主工艺设备综合维修成功率、稳定性能都得到提升,使工厂量产计划更加稳定的执行。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型实施例原理图;
图2为本实用新型实施例一种非接触测量设备的轴测图;
图3为本实用新型实施例一种非接触测量设备工作状态示意图;
图4为本实用新型实施例一种非接触测量设备工作接电示意图。
图标:1-成像器件;2-控制IC成像;3-LED成像;4-故障LED;5-正常LED;6-线路成像;7-断线位置;8线路;9-电路板;10-机台架;11-龙门;12-AOI。
具体实施方式
实施例
请参照图1-图4,如图1-图4所示为本申请的一种实施例。
本实施例提供一种非接触测量设备,其包括AOI12,其特征在于,AOI12连接有龙门11,龙门11连接有机台架10,机台架10下方连接有成像器件1。
在使用时,将被检测Mini LED的电路板9放置于成像器件1下方并按照图4所示接线方式通电,然后根据图1所示原理,通电线路和部件产生电场,电场使成像器件1中的液晶偏转,然后在成像器件1上显示出电路板9中具有电场的部分,其端点则为电路断点,然后通过龙门11和机台架10移动AOI12采集成像器件1显示的图像,传给设备端设备。
需要说明的是,龙门11、机台架10和AOI12为现有技术常用结构,其功能和内部结构非本申请的技术点,在此不作详细说明。
通过上述技术方案,采用成像器件1可以根据故障电路中的电场情况,生成图像,便于快速判断串联LED电路板9中的故障点。
作为一种较优的实施方式,上述成像器件1包括液晶面板。
通过上述技术方案,本实施例使用成熟的LCD工艺,成像清晰,反应迅速,非常适合快速判断串联电路故障点。
同时本实施例提供一种非基础测量方法,其包括以下步骤:
S1:将所测量的Mini LED背光产品的电路板9上电,发现线路故障区域;
S2:AOI12拍摄,记录坐标区域;
S3:将成像器件1移入要检测的电路板9范围内,并将成像器件1接入VCOM成像初始化;
S4:将所测量的Mini LED背光产品的电路板9中故障电路独立上电;
S5:成像器件1成像;
S6:AOI12完成测量并把相关数据生成文件,然后反馈维修工艺设备;
S7:维修完成后进行上电检测,AOI12测量最终结果,如不符合要求,根据测量结果再次维修;
S8:维修结果与主维修工艺设备形成闭环反馈。
需要说明的是,成像原理详见图1,扭曲向列液晶显示器是由两块ITO玻璃板之间夹着扭曲向列液晶材料形成的,液晶具体厚度与液晶材料的双折射率有关,在上下ITO玻璃基板上面涂一层取向层,利用液晶分子与取向层表面的相互作用力,使液晶引导偏振光线通过,上下基片摩擦定向方向成90°,使液晶分子扭曲方向的作用,在上下玻璃基片的外侧贴有偏振片,偏振片的光轴与玻璃基片的摩擦方向一致,从而在液晶显示屏上得到常白的显示。
当施加电压时正性液晶分子随电场方向排列,线偏振光偏振面不变,偏振光不能通过出射光一侧的偏振片得到暗态,从而进行成像。
如图3所示,Mini LED背光产品由于电路是采用多颗LED串联工作的,当一颗LED出现故障,整条串联电路因为断路无电流致使整条灯带灭灯,传统电学检测无法判断故障点。但控制IC已输出电压供电,此时电路板电极与液晶器件形成电场,使有电压的地方成像,上层玻璃基板上建有ITO电极与公共电极(VCOM)联结。当所测量的Mini LED背光产品上电,Vin流过导线施加电场时,信号电压施加到液晶像素上,使之处于呈像状态。
通过上述技术方案,提升返修工艺设备综合稼动率,通过非接触测量方式有效的解决Mini LED背光产品LED串联电路当一颗LED出现故障,整条串联电路因为断路无电流致使整条灯带灭灯从而无法判断故障点,且Mini LED背光产品焊盘为微米级别,无法有效进行扎针测量等行业痛点问题,从而精准有效的进行故障维修,减少设备返工时间,提升综合效率,提升返修工艺设备综合维修成功率。通过提高故障判断的准确性,使返修工艺设备有的放矢,误判少,提升设备综合维修成功率。
综上,本实用新型的实施例提供一种非接触测量设备及非接触测量方法,相对于现有技术至少具有以下优点:
1、提升返修工艺设备综合稼动率。通过非接触测量方式有效的解决Mini LED背光产品LED串联电路当一颗LED出现故障,整条串联电路因为断路无电流致使整条灯带灭灯从而无法判断故障点,且Mini LED背光产品焊盘为微米级别,无法有效进行扎针测量等行业痛点问题,从而精准有效的进行故障维修,减少设备返工时间,提升综合效率。
2、提升返修工艺设备综合维修成功率。通过提高故障判断的准确性,使返修工艺设备有的放矢,误判少,提升设备综合维修成功率。
3、返修工艺设备维护成本降低,因返修工艺设备是下一环节的主要受益环节,通过减少误判维修动作延长返修工艺设备寿命,减少维护维修费用,使设备综合成本降低。
4、品质管控提升。工艺管控的提升,直接影响产品良率提升。产品信赖性和可靠性提升。
5、工厂运营更加稳定。随着返修工艺的改善,主工艺设备综合维修成功率、稳定性能都得到提升,使工厂量产计划更加稳定的执行。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种非接触测量设备,包括AOI(12),其特征在于,所述AOI(12)连接有龙门(11),所述龙门(11)连接有机台架(10),所述机台架(10)下方连接有成像器件(1),所述成像器件(1)包括液晶面板。
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