KR20100064498A - 액정패널과 연결기판 간의 접속 상태를 테스트하는 방법 및이를 이용한 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널; 및 상기 액정패널과 연결되며, 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 포함한다.
FOG, 액정패널, 연결기판, 테스트, 저항

Description

액정패널과 연결기판 간의 접속 상태를 테스트하는 방법 및 이를 이용한 액정표시장치{METHOD OF TESTING FOR CONNECTION CONDITION BETWEEN DISPLAY PANEL AND PCB AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트하는 방법 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회로 시대가 급 발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정표시장치(liquid crystal display device)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 많은 부분에서 적용되고 있다.
일반적으로 액정표시장치는 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다.
이러한 액정표시장치는 두 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정패널과 액정패널 하부에 배치되고 광원으로 이용되는 백라이트유닛, 그리고 액정패널 외곽에 위치하며 액정패널을 구동하기 위한 구동부로 이루어진다.
액정표시장치의 경량화, 박형화, 저코스트화 경향에 따라 액정표시장치의 구동회로를 액정패널에 직접 본딩하는 칩온글래스(chip on glass, COG)실장방식과 연성 인쇄회로기판을 액정패널에 직접 본딩하는 필름온글래스(film on glass, FOG)실장방식이 채택되고 있다.
COG 및 FOG실장방식은 이방성 도전필름(ANISTROPIC CONDUCTIVE FILM)을 사용하여 구동회로 혹은 연성 인쇄회로기판을 액정패널과 전기적, 기계적으로 연결한다.
본 발명은 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는, 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널; 및 상기 액정패널과 연결되며, 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 액정패널 및 연결기판의 접속상태를 테스트하는 방법은, 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널 상에 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 연결하는 단계; 및 상기 표시패널 및 상기 연결기판의 접속상태를 테스트하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 액정패널과 연결기판 상에 각각 테스트 포인트를 추가하여 저항값을 측정함으로써 액정패널과 연결기판 사이의 접속상태를 테스트할 수 있다.
상기 테스트 방법을 이용하여 전수 검사가 가능하며 FOG 본딩 검사의 자동화도 가능한 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 정면도이다.
도 1을 참조하면, 액정표시장치는 액정패널(10), 패널구동부(20) 및 연결기판(30)을 포함한다.
액정패널(10)은 통과하는 광의 세기를 픽셀 단위로 조절하여 영상을 표시한다. 상기 액정패널(10)은 액정을 사이에 두고 합착된 컬러필터기판과 박막 트랜지스터 기판을 구비한다. 이러한 액정패널(10)은 데이터 라인 및 게이트 라인의 교차 부에 매트릭스 형태로 배치되는 다수개의 액정셀을 구비한다.
상기 액정셀의 각각에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인으로부터 공급되는 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인으로부터 공급되는 화상 신호를 액정셀에 충전한다. 상기 액정셀은 충전된 화상신호에 따라 유전 이방성을 갖는 액정을 구동하여 광투과율을 조절한다.
본 발명에 따른 액정패널(10) 상에는 연결기판(30)과의 접속상태를 테스트할 수 있는 테스트 포인트들(41,43)이 형성되어 있다.
패널구동부(20)는 액정패널(10)의 박막 트랜지스터 기판 상에 COG(Chip On Glass) 방식으로 실장되어, 액정패널(10)을 구동한다.
연결기판(30)은 상기 박막 트랜지스터 기판에 연결된다. 상기 연결기판(30)은 상기 박막 트랜지스터 기판에 접착되며, 전기적으로 접속된다. 상기 연결기판(30)은 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)이다.
이러한 연결기판(30)은 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film; ACF, 미도시)에 의해 액정패널(10)과 접속된다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널(10)의 일부를 도시한 정면도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 연결기판(30)의 일부를 도시한 정면도이다.
액정패널(10)은 다수의 접속패드들(50), 제1패드(51), 제2패드(52), 제1테스트 포인트(41) 및 제3테스트 포인트(43)를 포함한다.
상기 접속패드(50)들은 연결기판(30)의 접속패드들(60)과 접속되어, 시스템 으로부터 구동신호 및 영상을 표시하기 위한 데이터를 입력받는다.
상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 상기 접속패드(50)들의 바깥 쪽에 배치된다. 즉, 상기 접속패드(50)들은 나란히 배치되고, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 가장 바깥 쪽에 배치된다.
구체적으로, 제1패드(51)는 액정패널(10) 상의 좌측 바깥 쪽에 배치되며, 제2패드(52)는 액정패널(10) 상의 우측 바깥 쪽에 배치된다.
제1패드(51) 및 제2패드(52)는 연결기판(30)의 제3패드(61) 및 제4패드(62)와 대응되어 접속된다.
즉, 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 각각 좌, 우측의 최외각에 배치되며, 제3패드(61) 및 제4패드(62)도 각각 좌, 우측의 최외각에 배치된다.
이방성 도전 필름층(미도시)은 상기 연결기판(30) 및 액정패널(10) 사이에 개재된다. 즉, 상기 연결기판(30) 및 액정패널(10) 사이에 이방성 도전 테이프를 배치하고, 상기 연결기판(30) 및 액정패널(10)에 압력이 가해질 수 있다.
이 때, 상기 제3패드(61) 및 제4패드(62) 및 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)에 대응하는 영역에 상대적으로 더 강한 압력이 가해진다. 또한, 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들에 대응하는 영역에 상대적으로 더 강한 압력이 가해진다.
이에 따라서, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이의 영역에 포함된 도전성 입자들은 서로 접촉하고, 전기적으로 연결된다.
즉, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이에 도전영역들이 형성된다.
이때, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들의 접속상태, 즉, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이의 전기적인 특성은 액정표시장치의 성능에 영향을 미친다.
특히, 제1패드(51) 및 제2패드(52) 및 제3패드(61) 및 제4패드(62) 사이의 단락 여부 및 접속저항의 크기가 테스트 되어야 한다.
상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이의 접속 상태는 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52) 및 상기 제3패드(61) 및 제4패드(62)에 의해서 예측될 수 있다.
액정패널(10)의 좌측에 있는 제1테스트 포인트(41)는 제1패드(51)와 연결라인(45)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. 액정패널(10)의 우측에 있는 제3테스트 포인트(43)는 제2패드(52)와 다른 연결라인(46)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
연결기판(30) 상의 좌측에 있는 제2테스트 포인트(42)는 제3패드(61)와 연결라인(47)을 통해 전기적으로 서로 연결된다. 연결기판(30) 상의 우측에 있는 제4테스트 포인트(44)는 제4패드(62)와 연결라인(48)을 통해 전기적으로 서로 연결된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트하는 모습을 도시한 도면이다.
전술한 바와 같이, 액정패널(10) 상에 존재하는 제1테스트 포인트(41) 및 제 3테스트 포인트(43)와 연결기판(30) 상에 존재하는 제2테스트 포인트(42) 및 제4테스트 포인트(44) 각각에 저항값 측정기를 이용하여 접속상태를 테스트한다. 이 경우, 양단의 접속 저항값을 테스트 하여 기준치를 초과할 경우 접속상태가 불량한 것으로 분류할 수 있다.
즉, 전술한 테스트 포인트(41,42,43,44)들은 소정의 면적을 갖고 외부로 노출되어 형성되며 테스터기 또는 계측장비의 프로브가 접촉된다.
본 테스트 방법을 이용하는 경우, 기존에 해오던 육안검사 및 샘플링 검사를 더욱 정량화 할 수 있고, 전수검사도 가능하다. 또한, 저항값 측정기를 별도로 구비하여 검사의 자동화를 구현할 수 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 정면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널의 일부를 도시한 정면도이다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 연결기판의 일부를 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트하는 모습을 도시한 도면이다.

Claims (7)

  1. 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널; 및
    상기 액정패널과 연결되며, 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 포함하는 액정표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1패드 및 제2패드는 각각 상기 제3패드 및 제4패드와 대응되는 위치에 형성되는 것을 액정표시장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 액정패널 및 상기 연결기판 사이에 개재되는 이방성 전도 필름층을 포함하는 액정표시장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1패드 및 상기 제2패드는 상기 이방성 전도 필름층에 의해서, 각각 상기 제3패드 및 상기 제4패드에 전기적으로 연결되는 액정표시장치.
  5. 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널 상에 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 연결하는 단계; 및
    상기 표시패널 및 상기 연결기판의 접속상태를 테스트하는 단계를 포함하는 액정패널 및 연결기판의 접속 상태를 테스트하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 표시패널 및 상기 연결기판의 접속상태를 테스트하는 단계는,
    상기 제1테스트 포인트 및 상기 제2테스트 포인트 사이의 저항을 측정하여 기준치를 초과하는 경우 접속상태가 불량한 것으로 판별하는 표시패널 및 연결기판의 접속상태를 테스트하는 방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 표시패널 및 상기 연결기판의 접속상태를 테스트하는 단계는,
    상기 제3테스트 포인트 및 상기 제4테스트 포인트 사이의 저항을 측정하여 기준치를 초과하는 경우 접속상태가 불량한 것으로 판별하는 표시패널 및 연결기판의 접속상태를 테스트하는 방법.
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