JP6076208B2 - 配線基板の検査装置および配線基板の検査方法 - Google Patents
配線基板の検査装置および配線基板の検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6076208B2 JP6076208B2 JP2013130959A JP2013130959A JP6076208B2 JP 6076208 B2 JP6076208 B2 JP 6076208B2 JP 2013130959 A JP2013130959 A JP 2013130959A JP 2013130959 A JP2013130959 A JP 2013130959A JP 6076208 B2 JP6076208 B2 JP 6076208B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- ground
- layer
- capacitance
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 108
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 28
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 13
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
Description
図4に示す検査方法においては、電気容量計1110によって、電気配線1120と対向配置された対向電極1102と電気配線1120との間の電気容量を測定し、電気配線1120の良否を判定する。
配線基板の上部面と対向して配置される対向電極と、
対向電極および多層配線に電気的に接続して、対向電極および多層配線の間の電気容量を測定する電気容量計と、
アースと、
グランド配線、対向電極およびアースに接続して、グランド配線が全て対向電極に電気的に接続する第1の接続状態と、1つのグランド配線がアースに電気的に接続する第2の接続状態とを切り替えて選択するスイッチボックスと、
第1の接続状態で電気容量計により測定された第1の電気容量および第2の接続状態で電気容量計により測定された第2の電気容量を差分して、電気容量値を抽出するよう構成された制御部とを有し、
制御部により抽出された電気容量値により、多層配線の層単位の電気容量を測定するよう構成されたことを特徴とする配線基板の検査装置に関する。
第2の接続状態は、1つのグランド配線がアースに電気的に接続して残余のグランド配線が対向電極に電気的に接続する複数種類の接続状態を含み、スイッチボックスは、第1の接続状態と、アースに電気的に接続するグランド配線がそれぞれ異なる複数種類の第2の接続状態とから、1つの接続状態を選択して切り替えるものであり、
制御部は、第1の電気容量と、複数種類の第2の接続状態のうちの1つで電気容量計により測定された第2の電気容量とを差分して、電気容量値を抽出するものであることが好ましい。
第1の接続状態は、1つのグランド配線が対向電極に電気的に接続する状態であり、
第2の接続状態は、1つのグランド配線がアースに電気的に接続する状態であり、
制御部は、第1の電気容量と、第2の接続状態で電気容量計により測定された第2の電気容量とを差分して、電気容量値を抽出するものであることが好ましい。
配線基板の上部面と対向するように対向電極を配置し、
グランド配線、対向電極およびアースに接続して、グランド配線が全て対向電極に電気的に接続する第1の接続状態と、1つのグランド配線がアースに電気的に接続する第2の接続状態とを切り替えて選択するスイッチボックスを設け、
スイッチボックスで配線の切り替えを行って第1の接続状態で第1の電気容量を測定し、
スイッチボックスで配線の切り替えを行って第2の接続状態で第2の電気容量を測定し、
第1の電気容量および第2の電気容量を差分して電気容量値を抽出し、多層配線の層単位の電気容量を測定するよう構成されたことを特徴とする配線基板の検査方法に関する。
第2の接続状態は、1つのグランド配線がアースに電気的に接続して残余のグランド配線が対向電極に電気的に接続する複数種類の接続状態を含み、スイッチボックスは、第1の接続状態と、アースに電気的に接続するグランド配線がそれぞれ異なる複数種類の第2の接続状態とから、1つの接続状態を選択して切り替えるものであり、
第2の電気容量の測定は、スイッチボックスにより配線の切り替えを行って、アースに電気的に接続するグランド配線が互いに異なる複数種類の第2の接続状態のそれぞれについて行われ、複数種類の第2の電気容量を取得するものであり、
電気容量値の抽出は、第1の容量値と複数種類の第2の電気容量のそれぞれとを用いて複数回行われ、抽出された複数種類の各電気容量値により、多層配線の層単位の電気容量を測定するよう構成されることが好ましい。
第1の接続状態は、1つのグランド配線が対向電極に電気的に接続する状態であり、
第2の接続状態は、1つのグランド配線がアースに電気的に接続する状態であることが好ましい。
以下、本発明の第1実施形態である配線基板の検査装置について、図面を用いて説明する。
本発明の第2実施形態の配線基板の検査方法は、図1に示した本発明の第1実施形態の配線基板の検査装置1を使用し、多層配線構造を有する配線基板を検査の対象とすることができる。すなわち、本実施形態の検査方法の検査対象は、最上層から最下層までの異なる複数層の配線が互いに電気的に接続されて形成された多層構造の多層配線を基板内部に有する配線基板とすることができる。
本発明の配線基板の検査装置は、多層配線構造を有する配線基板を検査の対象とすることができる。その場合、検査対象となる配線基板は、上述した本発明の第1実施形態および第2実施形態で例示した2層配線構造の配線基板に限られず、3層配線構造等のより多い配線層数の多層配線基板も検査対象とすることができる。
2、1102 対向電極
3 測定針
4、1110 電気容量計
5、105 スイッチボックス
6 アース
7 制御部
8 GND測定針
10、110 多層配線基板
11、1121 下層配線
12、1122 上層配線
13、130、1120 電気配線
14、114 測定端子
15 内層グランド層
16 GND測定端子
18、118、119 接続部分
108 第1GND測定針
109 第2GND測定針
111 第1層配線
112 第2層配線
113 第3層配線
151 第1内層グランド層
152 第2内層グランド層
161 第1GND測定端子
162 第2GND測定端子
1101 配線基板
1123、1124 端子
Claims (6)
- 最上層から最下層までの異なる複数層の配線が互いに電気的に接続されて形成された多層構造の多層配線と、該多層配線の前記最上層の配線以外の配線近傍に該多層配線に電気的に絶縁するように形成された少なくとも1つのグランド配線とを有する配線基板を検査する配線基板の検査装置であって、
前記配線基板の上部面と対向して配置される対向電極と、
前記対向電極および前記多層配線に電気的に接続して、前記対向電極および前記多層配線の間の電気容量を測定する電気容量計と、
アースと、
前記グランド配線、前記対向電極および前記アースに接続して、前記グランド配線が全て前記対向電極に電気的に接続する第1の接続状態と、1つの前記グランド配線が前記アースに電気的に接続する第2の接続状態とを切り替えて選択するスイッチボックスと、
前記第1の接続状態で前記電気容量計により測定された第1の電気容量および前記第2の接続状態で前記電気容量計により測定された第2の電気容量を差分して、電気容量値を抽出するよう構成された制御部とを有し、
前記制御部により抽出された電気容量値により、前記多層配線の層単位の電気容量を測定するよう構成されたことを特徴とする配線基板の検査装置。 - 前記グランド配線は複数あって、前記多層配線の前記最上層の配線以外の各配線の近傍に該グランド配線の1つが該多層配線に電気的に絶縁するように配置されており、
前記第2の接続状態は、1つの前記グランド配線が前記アースに電気的に接続して残余の前記グランド配線が前記対向電極に電気的に接続する複数種類の接続状態を含み、前記スイッチボックスは、前記第1の接続状態と、前記アースに電気的に接続する前記グランド配線がそれぞれ異なる前記複数種類の第2の接続状態とから、1つの接続状態を選択して切り替えるものであり、
前記制御部は、前記第1の電気容量と、前記複数種類の第2の接続状態のうちの1つで前記電気容量計により測定された前記第2の電気容量とを差分して、前記電気容量値を抽出するものであることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の検査装置。 - 前記配線基板の前記多層配線は、下層配線と上層配線とからなる2層配線構造を有し、前記グランド配線は1つであって、前記下層配線の近傍に設けられたものであり、
前記第1の接続状態は、前記1つのグランド配線が前記対向電極に電気的に接続する状態であり、
前記第2の接続状態は、前記1つのグランド配線が前記アースに電気的に接続する状態であり、
前記制御部は、前記第1の電気容量と、前記第2の接続状態で前記電気容量計により測定された前記第2の電気容量とを差分して、前記電気容量値を抽出するものであることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の検査装置。 - 最上層から最下層までの異なる複数層の配線が互いに電気的に接続されて形成された多層構造の多層配線と、該多層配線の前記最上層の配線以外の配線近傍に該多層配線に電気的に絶縁するように形成された少なくとも1つのグランド配線とを有する配線基板を検査する配線基板の検査方法であって、
前記配線基板の上部面と対向するように対向電極を配置し、
前記グランド配線、前記対向電極およびアースに接続して、前記グランド配線が全て前記対向電極に電気的に接続する第1の接続状態と、1つの前記グランド配線が前記アースに電気的に接続する第2の接続状態とを切り替えて選択するスイッチボックスを設け、
前記スイッチボックスで配線の切り替えを行って前記第1の接続状態で第1の電気容量を測定し、
前記スイッチボックスで配線の切り替えを行って前記第2の接続状態で第2の電気容量を測定し、
前記第1の電気容量および前記第2の電気容量を差分して電気容量値を抽出し、前記多層配線の層単位の電気容量を測定するよう構成されたことを特徴とする配線基板の検査方法。 - 前記グランド配線は複数あって、前記多層配線の前記最上層の配線以外の各配線の近傍に該グランド配線の1つが該多層配線に電気的に絶縁するように配置されており、
前記第2の接続状態は、1つの前記グランド配線が前記アースに電気的に接続して残余の前記グランド配線が前記対向電極に電気的に接続する複数種類の接続状態を含み、前記スイッチボックスは、前記第1の接続状態と、前記アースに電気的に接続する前記グランド配線がそれぞれ異なる前記複数種類の第2の接続状態とから、1つの接続状態を選択して切り替えるものであり、
前記第2の電気容量の測定は、前記スイッチボックスにより配線の切り替えを行って、前記アースに電気的に接続する前記グランド配線が互いに異なる前記複数種類の第2の接続状態のそれぞれについて行われ、複数種類の前記第2の電気容量を取得するものであり、
前記電気容量値の抽出は、前記第1の容量値と複数種類の前記第2の電気容量のそれぞれとを用いて複数回行われ、抽出された複数種類の各電気容量値により、前記多層配線の層単位の電気容量を測定するよう構成されたことを特徴とする請求項4に記載の配線基板の検査方法。 - 前記配線基板の前記多層配線は、下層配線と上層配線とからなる2層配線構造を有し、前記グランド配線は1つであって、前記下層配線の近傍に設けられたものであり、
前記第1の接続状態は、前記1つのグランド配線が前記対向電極に電気的に接続する状態であり、
前記第2の接続状態は、前記1つのグランド配線が前記アースに電気的に接続する状態であることを特徴とする請求項4に記載の配線基板の検査方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013130959A JP6076208B2 (ja) | 2013-06-21 | 2013-06-21 | 配線基板の検査装置および配線基板の検査方法 |
KR1020140042373A KR101555141B1 (ko) | 2013-06-21 | 2014-04-09 | 배선기판의 검사장치 및 배선기판의 검사방법 |
US14/261,480 US9476934B2 (en) | 2013-06-21 | 2014-04-25 | Inspection apparatus and inspection method for inspecting a wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013130959A JP6076208B2 (ja) | 2013-06-21 | 2013-06-21 | 配線基板の検査装置および配線基板の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015004621A JP2015004621A (ja) | 2015-01-08 |
JP6076208B2 true JP6076208B2 (ja) | 2017-02-08 |
Family
ID=52110387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013130959A Active JP6076208B2 (ja) | 2013-06-21 | 2013-06-21 | 配線基板の検査装置および配線基板の検査方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9476934B2 (ja) |
JP (1) | JP6076208B2 (ja) |
KR (1) | KR101555141B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5952478B1 (ja) * | 2015-07-30 | 2016-07-13 | 株式会社レーベン販売 | 指掛け部を備えた動物用毛梳き具 |
KR101981991B1 (ko) * | 2017-10-11 | 2019-05-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 디스플레이 패널 및 터치 디스플레이 장치 |
JP7315035B2 (ja) * | 2020-01-24 | 2023-07-26 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、電子機器、および多層基板の検査方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5310863A (en) * | 1976-07-19 | 1978-01-31 | Fujitsu Ltd | Method of testing multilayer substrate |
JP3105865B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2000-11-06 | 茨城日本電気株式会社 | パターン検査装置の補正方式 |
JP3260720B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2002-02-25 | 茨城日本電気株式会社 | プリント基板の検査方法および検査装置 |
JP2001174525A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Advantest Corp | 電子回路網の診断装置及びこの診断装置を用いた診断方法 |
JP2001330579A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Nec Ibaraki Ltd | パターン検査方法及びパターン検査装置及び記録媒体 |
JP2002005981A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-09 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法 |
JP2003035738A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-02-07 | Omron Corp | 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置 |
JP3603850B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2004-12-22 | 日本電気株式会社 | プリント基板検査方法及びプリント基板検査装置 |
WO2004077904A1 (ja) * | 2003-01-17 | 2004-09-10 | Jsr Corporation | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 |
JP2004228332A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 電気検査装置 |
JP2004361249A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
US6956387B2 (en) * | 2003-08-15 | 2005-10-18 | Intel Corporation | Socket connection test modules and methods of using the same |
US6998849B2 (en) * | 2003-09-27 | 2006-02-14 | Agilent Technologies, Inc. | Capacitive sensor measurement method for discrete time sampled system for in-circuit test |
JP4418254B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2010-02-17 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路 |
US7355385B2 (en) * | 2005-07-28 | 2008-04-08 | Varian Medical Systems Technologies, Inc. | Voltage injector and detector using pixel array for printed circuit board testing |
US7616019B2 (en) * | 2006-05-08 | 2009-11-10 | Aspen Test Engineering, Inc. | Low profile electronic assembly test fixtures |
JP5064062B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-10-31 | 株式会社日本マイクロニクス | 多層配線基板の検査方法 |
JP5019909B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-09-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 多層配線基板の検査方法 |
AT507322B1 (de) * | 2008-10-07 | 2011-07-15 | Nanoident Technologies Ag | Schaltvorrichtung zur elektrischen kontaktprüfung |
JP4648505B1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-03-09 | 株式会社東芝 | 電子装置および電子システム |
JP5259659B2 (ja) * | 2010-08-30 | 2013-08-07 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TWI428612B (zh) * | 2010-12-10 | 2014-03-01 | Elan Microelectronics Corp | A circuit for sensing a capacitance to be measured and a method thereof |
JP5866943B2 (ja) | 2011-10-06 | 2016-02-24 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
-
2013
- 2013-06-21 JP JP2013130959A patent/JP6076208B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-09 KR KR1020140042373A patent/KR101555141B1/ko active IP Right Grant
- 2014-04-25 US US14/261,480 patent/US9476934B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101555141B1 (ko) | 2015-09-22 |
KR20140148293A (ko) | 2014-12-31 |
US20140375351A1 (en) | 2014-12-25 |
US9476934B2 (en) | 2016-10-25 |
JP2015004621A (ja) | 2015-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6076208B2 (ja) | 配線基板の検査装置および配線基板の検査方法 | |
JP2006324633A (ja) | 回路基板に組み込まれた部品を検査するための装置及び方法 | |
US10295567B2 (en) | Probe module supporting loopback test | |
CN110161350B (zh) | 多芯电缆检查装置及其方法、以及多芯电缆组件制造方法 | |
JP5509362B1 (ja) | 部品内蔵回路基板及びその検査方法 | |
WO2001096890A1 (en) | Device and method for inspection | |
CN104737397A (zh) | 在线缆剥绝缘皮过程中的导体检测 | |
CN103376402A (zh) | 多层电路板钻孔深度测试方法 | |
TWI474008B (zh) | A signal path switching device and a probe card using a signal path switching device | |
CN105319476B (zh) | 印刷基板检查装置以及检查方法 | |
US10405423B2 (en) | Multi-layer circuit board | |
CN103376050A (zh) | 多层电路板钻孔深度测试方法 | |
CN210294376U (zh) | 一种差分探头及非接触式电压测量装置 | |
KR100788501B1 (ko) | 키패드 검사 장치 및 검사 방법 | |
CN101109770A (zh) | 非接触型单面探针结构 | |
CN206402514U (zh) | 具有电阻线路的电路板 | |
CN104241251B (zh) | 半导体器件的测试结构 | |
JP6169435B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
TWI481879B (zh) | Probe card structure | |
CN107205313B (zh) | 易于测试的多层电路板 | |
TWI481878B (zh) | Probe card structure | |
TWI479157B (zh) | Probe card structure | |
JP2016157717A (ja) | 配線パターンの検査方法 | |
CN105338728A (zh) | 一种电路板阻抗测量方法及一种电路板 | |
JP2015511004A (ja) | 電子部品を測定するための装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160218 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160727 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160729 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20161011 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6076208 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |