JP2003302437A - 基板検査方法および基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体パターンについての断線の有無を低コス
トで、しかも短時間で検査し得る基板検査方法を提供す
る。 【解決手段】 検査対象基板Ｐに形成された複数の導体
パターン２１ａ〜２１ｃについての断線の有無を電気的
に検査する基板検査方法であって、導体パターン２１ａ
〜２１ｃのランド２２ｂにプローブ３ａ〜３ｃを接触さ
せると共に導体パターン２１ａ〜２１ｃのランド２２ａ
に向けて真空中で電子線ＥＬを出射し、電子線ＥＬの出
射によって導体パターン２１ａ〜２１ｃを流れる電流を
プローブ３ａ〜３ｃを介して測定し、その測定値に基づ
いて導体パターン２１ａ〜２１ｃについての断線の有無
を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の基板に
形成された複数の導体パターンについての断線有無を検
査する基板検査方法および基板検査装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板検査装置として、図３に示
す基板検査装置３１が従来から知られている。この基板
検査装置３１は、検査対象基板Ｐに形成された導体パタ
ーン２１ａ，２１ｂ・・（以下、区別しないときには
「導体パターン２１」ともいう）についての断線の有無
を電気的に検査する検査装置であって、検査用治具２，
３４、測定部３７、スキャナ部３８、表示部９、制御部
４０、ＲＡＭ１１およびＲＯＭ４２を備えている。この
場合、検査対象基板Ｐは、いわゆる「ピッチ変換基板」
であって、その表面Ｐａには、例えば集積回路のリード
が接続されるランド２２ａ，２２ａ・・が非常に微細な
ピッチで形成されると共に、その裏面Ｐｂには、比較的
広いピッチでランド２２ｂ，２２ｂ・・が形成されてい
る。

【０００３】検査用治具２は、検査対象基板Ｐにおける
ランド２２ｂ，２２ｂ・・の形成ピッチに応じて平板状
のプローブ保持板２ａに植設された複数のプローブ３
ａ，３ｂ・・（以下、区別しないときには「プローブ
３」ともいう）を備え、上下動機構（図示せず）に取り
付けられた状態で検査対象基板Ｐの裏面Ｐｂ側に配置さ
れる。検査用治具３４は、検査対象基板Ｐにおけるラン
ド２２ａ，２２ａ・・の形成ピッチに応じて平板状のプ
ローブ保持板３４ａに植設された複数のプローブ３５
ａ，３５ｂ・・（以下、区別しないときには「プローブ
３５」ともいう）を備え、上下動機構（図示せず）に取
り付けられた状態で検査対象基板Ｐの表面Ｐａ側に配置
される。測定部３７は、制御部４０の制御下でプローブ
３，３５を介して導体パターン２１におけるランド２２
ａ，２２ｂ間の抵抗値を測定し、その測定値を測定値デ
ータＤ１２として制御部４０に出力する。スキャナ部３
８は、制御部４０の制御下で測定部３７に対して任意の
プローブ３５を切替え接続する。表示部９は、検査対象
基板Ｐについての検査結果を表示する。制御部４０は、
測定部３７の測定値に基づいて導体パターン２１につい
ての断線の有無を判別すると共に、上下動機構、測定部
３７およびスキャナ部３８の動作を制御する。ＲＡＭ１
１は、制御部４０の演算結果を一時的に記憶し、ＲＯＭ
４２は、良品基板から予め吸収した検査対象基板Ｐにつ
いての判別用データＤ１１や制御部４０の動作プログラ
ムを記憶する。

【０００４】この基板検査装置３１を用いた検査対象基
板Ｐの検査に際しては、まず、検査用治具２，３４を移
動させることにより、各ランド２２ａ，２２ａ・・に各
プローブ３５ａ，３５ｂ・・をそれぞれ接触させると共
に、各ランド２２ｂ，２２ｂ・・に各プローブ３ａ，３
ｂ・・をそれぞれ接触させる。次に、制御部４０がスキ
ャナ部３８を制御することにより、例えばプローブ３５
ａを測定部３７に切替え接続させた後に、測定部３７に
対して抵抗値の測定を開始させる。この際に、測定部３
７は、検査信号としての直流電圧または交流電圧を検査
用プローブ３５ａ，３ａを介して出力しつつ、その電流
値を測定し、その電圧値および電流値に基づいて、導体
パターン２１ａにおけるランド２２ａ，２２ｂ間の抵抗
値を測定する。続いて、測定部３７は、測定した抵抗値
を導体パターン２１ａについての測定値データＤ１２と
して制御部４０に出力する。これに応じて、制御部４０
は、測定部３７によって出力された測定値データＤ１２
と、ＲＯＭ４２に記憶されている判別用データＤ１１と
を比較することにより、導体パターン２１ａに断線箇所
が存在するか否かを判別する。この際に、図３に示すよ
うに、ランド２２ａ，２２ｂ間に断線箇所が存在すると
きには、測定値データＤ１２に対応する抵抗値が判別用
データＤ１１の上限値を超える値となる。したがって、
制御部４０は、導体パターン２１ａに断線箇所が存在す
ると判別して、その旨を表示部９に表示させる。この
後、制御部４０は、スキャナ部３８に対して測定部３７
に接続するプローブ３５を順次切り替えさせつつ、測定
部３７に対してランド２２ａ，２２ｂ間の抵抗値を順次
測定させることにより、各導体パターン２１ｂ，２１ｃ
・・についての断線の有無を検査する。これにより、検
査対象基板Ｐの良否が判別される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の基板
検査装置３１には、以下の問題点がある。すなわち、従
来の基板検査装置３１では、ランド２２ａ，２２ａ・
・，２２ｂ，２２ｂ・・にプローブ３５ａ，３５ｂ・
・，３ａ，３ｂ・・を接触させた状態でスキャナ部３８
によって任意のプローブ３５を測定部３７に切替え接続
することにより、各導体パターン２１，２１・・につい
てのランド２２ａ，２２ｂ間の抵抗値を順次測定してい
る。この場合、検査対象基板Ｐのランド２２ａ，２２ａ
・・は、前述したように非常に微細なピッチで形成され
ている。したがって、隣り合うプローブ３５，３５同士
を接触させずに、ランド２２ａ，２２ａ・・に対して個
別的に接触可能にプローブ３５ａ，３５ｂ・・を植設す
るのが困難のため、検査用治具３４が非常に高価となっ
ている。このため、この高価な検査用治具３４を使用す
ることに起因して基板検査装置３１のコストが高騰して
いる。この場合、数多くの種類の検査対象基板Ｐを検査
するためには、その各検査対象基板Ｐの種類に適合する
検査用治具３４を製作する必要があるため、検査対象基
板Ｐの検査コスト（ランニングコスト）が高騰している
という問題点がある。また、検査対象基板Ｐのさらなる
ファインピッチ化に伴い、ランド２２ａ，２２ａ・・に
対して個別的に接触可能にプローブ３５ａ，３５ｂ・・
を植設するのが事実上不可能となる場合もあるという問
題点も存在する。

【０００６】この場合、測定部３７に対して１本のプロ
ーブ３５を接続すると共に、このプローブ３５を例えば
Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構によって検査対象の導体パターン２
１における各ランド２２ａに順次接続させることで、高
価な検査用治具３４を用いることなくランド２２ａ，２
２ｂ間の抵抗値を測定することができる。しかし、この
検査方法では、１つの導体パターン２１についての抵抗
値の測定が完了する都度、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構によっ
て、プローブ３５を上動させ、かつ検査対象の導体パタ
ーン２１（ランド２２ａ）上に移動させた後にプローブ
３５を下動させてランド２２ａに接触させるという煩雑
な移動処理を行わなくてはならないため、すべての導体
パターン２１，２１・・についての断線の有無を検査す
るのに長時間を要するという問題点がある。

【０００７】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、導体パターンについての断線の有無を低コ
ストで、しかも短時間で検査し得る基板検査方法および
基板検査装置を提供することを主目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の基板検査方法は、検査対象の基板に形成さ
れた複数の導体パターンについての断線の有無を電気的
に検査する基板検査方法であって、前記導体パターンの
一端部に検査用プローブを接触させると共に当該導体パ
ターンの他端部に向けて真空中で電子線を出射し、当該
電子線の出射によって前記導体パターンを流れる電流を
前記検査用プローブを介して測定し、その測定値に基づ
いて前記導体パターンについての断線の有無を検査す
る。

【０００９】請求項２記載の基板検査方法は、請求項１
記載の基板検査方法において、前記検査用プローブを複
数使用して、前記複数の導体パターンにおける前記各一
端部に前記各検査用プローブをそれぞれ接触させた状態
で検査対象の前記導体パターンにおける前記他端部に向
けて前記電子線を出射して当該各導体パターンに流れる
電流を測定する。

【００１０】請求項３記載の基板検査装置は、検査対象
の基板に形成された複数の導体パターンにおける各一端
部に接触可能な検査用プローブと、前記導体パターンの
他端部に向けて電子線を出射する電子線出射部と、前記
電子線の出射によって前記導体パターンを流れる電流を
測定する測定部と、前記導体パターンの断線の有無を判
別するための判別用データを記憶する記憶部と、前記測
定部による測定値および前記記憶部に記憶されている前
記判別用データに基づいて前記導体パターンの断線の有
無を判別する判別部と、前記電子線出射部、前記測定部
および前記判別部を制御する制御部と、少なくとも前記
検査用プローブ、前記電子線出射部および前記基板を収
容する真空容器とを備え、前記制御部は、前記真空容器
内で前記基板における前記導体パターンの前記一端部に
前記検査用プローブが接触している状態において前記電
子線出射部に対して当該導体パターンの前記他端部に向
けて前記電子線を出射させると共に、前記測定部に対し
て前記電流を測定させ、前記判別部に対して前記測定部
による測定値と前記記憶部に記憶されている前記判別用
データとに基づいて前記導体パターンの断線の有無を判
別させることによって当該基板を検査する。

【００１１】請求項４記載の基板検査装置は、請求項３
記載の基板検査装置において、前記複数の導体パターン
における前記各一端部にそれぞれ接触可能な複数の前記
検査用プローブが植設された検査用治具を備えている。

【００１２】請求項５記載の基板検査装置は、請求項４
記載の基板検査装置において、前記複数の検査用プロー
ブのうちの検査対象の前記導体パターンに接触している
検査用プローブを前記測定部に切替え接続するスキャナ
部を備え、前記制御部は、前記スキャナ部に対していず
れかの前記検査用プローブを前記測定部に切替え接続さ
せると共に、前記電子線出射部に対して前記測定部に接
続されている前記検査用プローブが接触している前記導
体パターンの前記他端部に向けて前記電子線を出射さ
せ、かつ前記測定部に対して前記電流値を測定させる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る基板検査方法および基板検査装置の好適な発明
の実施の形態について説明する。なお、従来の基板検査
装置３１と同一の構成要素、および検査対象の検査対象
基板Ｐについては、同一の符号を付して重複した説明を
省略する。

【００１４】最初に、基板検査装置１の構成について、
図面を参照して説明する。

【００１５】基板検査装置１は、本発明に係る基板検査
方法に従って検査対象基板Ｐの良否を電気的に検査する
検査装置であって、図１に示すように、検査用治具２、
Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４、電子線出射部５、真空チャンバ
６、測定部７、スキャナ部８、表示部９、制御部１０、
ＲＡＭ１１およびＲＯＭ１２を備えている。検査用治具
２は、図２に示すように、本発明における検査用プロー
ブに相当するプローブ３ａ，３ｂ・・が検査対象基板Ｐ
におけるランド２２ｂ，２２ｂ・・（本発明における導
体パターンの一端部）の形成ピッチに応じてプローブ保
持板２ａに植設されて構成されている。この場合、この
検査用治具２は、接触対象であるランド２２ｂ，２２ｂ
・・の形成ピッチが比較的広いため、従来の基板検査装
置３１における検査用治具３４とは異なり、比較的安価
に製造することができる。この検査用治具２は、図示し
ない上下動機構に取り付けられた状態で検査対象基板Ｐ
の裏面Ｐｂ側に配置される。Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構（以
下、「移動機構」ともいう）４は、制御部１０の制御下
で検査対象の導体パターン２１におけるランド２２ａの
上方に電子線出射部５を移動させる。電子線出射部５
は、制御部１０の制御下で電子線ＥＬ（一例として加速
電圧１５ｋＶ程度の電子線）を検査対象基板Ｐのランド
２２ａ，２２ａ・・（本発明における導体パターンの他
端部）に向けて出射する。

【００１６】真空チャンバ６は、本発明における真空容
器に相当し、その内部空間Ｓに、検査用治具２用の上下
動機構、検査用治具２、移動機構４、電子線出射部５お
よび検査対象基板Ｐを収容可能な大きさに形成されると
共に、図外の真空ポンプによって真空引きされること
で、検査対象基板Ｐの周囲を真空状態に維持する。測定
部７は、電子線出射部５によって電子線ＥＬが出射され
た際に導体パターン２１を流れる電流（吸収電流）をプ
ローブ３を介して測定すると共に、測定した電流値を測
定値データＤ２として制御部１０に出力する。スキャナ
部８は、制御部１０の制御下でプローブ３ａ，３ｂ・・
のうちの任意のプローブ３を測定部７に切替え接続す
る。表示部９は、検査対象基板Ｐについての検査の進行
状況や、制御部１０の判別結果などを表示する。制御部
１０は、本発明における判別部および制御部の双方の機
能を備え、測定部７によって出力された測定値データＤ
２に基づいて導体パターン２１に断線箇所が存在するか
否かを判別すると共に、上下動機構、移動機構４、電子
線出射部５、測定部７およびスキャナ部８に対する制御
と、表示部９に対する表示制御とを実行する。ＲＡＭ１
１は、制御部１０の演算結果を一時的に記憶し、ＲＯＭ
１２は、良品基板から予め吸収した検査対象基板Ｐにつ
いての判別用データＤ１または予め固定的に規定した基
準電流値範囲（共に本発明における判別用データに相当
する）や、制御部１０の動作プログラムを記憶する。

【００１７】次に、基板検査装置１を用いた検査対象基
板Ｐの検査方法について、図面を参照して説明する。

【００１８】まず、表面Ｐａを上向きにして検査対象基
板Ｐを真空チャンバ６内の所定の検査位置に設置した後
に、真空ポンプによって真空引きすることにより、真空
チャンバ６の内部空間Ｓを真空状態にする。次に、制御
部１０が、上下動機構を制御して検査用治具２を検査対
象基板Ｐに向けて上動させることにより、図２に示すよ
うに、各導体パターン２１ａ，２１ｂ・・の各ランド２
２ｂ，２２ｂ・・にプローブ３ａ，３ｂ・・をそれぞれ
接触させる。次いで、制御部１０は、移動機構４を制御
することにより、例えば導体パターン２１ａにおけるラ
ンド２２ａの上方に電子線出射部５を移動させる。続い
て、制御部１０は、スキャナ部８に対して、導体パター
ン２１ａのランド２２ｂに接触しているプローブ３（こ
の場合、プローブ３ａ）を測定部７に切替え接続させた
後に、電子線出射部５に対してランド２２ａに向けて電
子線ＥＬを出射させ、かつ測定部７に対して電流値を測
定させる。この場合、同図に示すように、導体パターン
２１ａに断線箇所が存在しないときには、ランド２２ａ
に向けて電子線ＥＬを出射した際に、ランド２２ａ，２
２ｂ間を電子線ＥＬに基づく吸収電流が流れる。したが
って、測定部７は、プローブ３ａを介してこの吸収電流
を測定した後に、その電流値を測定値データＤ２として
制御部１０に出力する。これに応じて、制御部１０は、
ＲＯＭ１２から判別用データＤ１を読み出すと共に、読
み出した判別用データＤ１と、測定部７によって出力さ
れた測定値データＤ２とを比較することにより、導体パ
ターン２１ａに断線箇所が存在するか否かを判別する。
この際に、測定値データＤ２に対応する電流値が判別用
データＤ１に対する許容範囲（例えば予め吸収した基準
電流値に対して±１０％の範囲）内の値となるため、制
御部１０は、導体パターン２１ａに断線箇所が存在しな
いと判別して、その旨を表示部９に表示させる。この場
合、測定値データＤ２に対応する電流値と、上記の固定
的に規定した基準電流値範囲とを比較して断線箇所の存
在有無を判別してもよい。

【００１９】次に、制御部１０は、移動機構４を制御す
ることにより、導体パターン２１ｂにおけるランド２２
ａの上方に電子線出射部５を位置させる。この場合、基
板検査装置１による検査対象基板Ｐの検査に際しては、
上記したように検査対象基板Ｐの表面Ｐａに対して電子
線出射部５を非接触状態で配置して電子線ＥＬを出射さ
せるため、導体パターン２１ａに続いて導体パターン２
１ｂについて検査する際に検査対象基板Ｐの表面Ｐａに
沿って電子線出射部５を水平方向に移動させるだけでよ
い。このため、接触型の検査用プローブを複数のランド
２２ａ，２２ａ・・に順次接触させる検査方式と比較し
て、電子線出射部５を短時間で検査対象（いずれかのラ
ンド２２ａ）の上方に移動させることができる。次い
で、制御部１０は、スキャナ部８に対して、プローブ３
ｂを測定部７に切替え接続させた後に、電子線出射部５
に対して電子線ＥＬを出射させ、かつ測定部７に対して
電流値を測定させる。これにより、測定部７によって導
体パターン２１ｂについての測定値データＤ２が出力さ
れる。続いて、制御部１０は、判別用データＤ１と測定
値データＤ２とを比較することにより、導体パターン２
１ｂに断線箇所が存在するか否かを判別して、その判別
結果を表示部９に表示させる。

【００２０】次に、制御部１０は、移動機構４に対して
導体パターン２１ｃにおけるランド２２ａの上方に電子
線出射部５を位置させ、スキャナ部８に対して、プロー
ブ３ｃを測定部７に切替え接続させた後に、電子線出射
部５に対して電子線ＥＬを出射させ、かつ測定部７に対
して電流値を測定させる。この場合、同図に示すよう
に、導体パターン２１ｃに断線箇所が存在するときに
は、ランド２２ａに向けて電子線ＥＬを出射した際に、
ランド２２ａ，２２ｂ間を吸収電流が殆ど流れないた
め、測定部７によって測定値（測定値データＤ２に対応
する値）が判別用データＤ１の下限値を下回ることにな
る。したがって、制御部１０は、導体パターン２１ｃに
断線箇所が存在すると判別して、その判別結果を表示部
９に表示させる。この後、制御部１０は、上記した導体
パターン２１ａ〜２１ｃについての検査方法と同様にし
て、他の導体パターン２１，２１・・についても電子線
ＥＬを出射させて吸収電流を測定させることにより、測
定部７によって順次出力される測定値データＤ２，Ｄ２
・・に基づいて、各導体パターン２１，２１・・に断線
箇所が存在するか否かを検査する。また、すべての導体
パターン２１，２１・・についての検査が完了したとき
には、制御部１０は、その検査対象基板Ｐの良否を判別
して判別結果を表示部９に表示させ、検査を終了する。

【００２１】このように、この基板検査装置１によれ
ば、制御部１０が真空チャンバ６内で検査対象基板Ｐに
おける各導体パターン２１のランド２２ｂに各プローブ
３を接触させた状態で電子線出射部５に対してランド２
２ａに向けて電子線ＥＬを出射させると共に、測定部７
に対して吸収電流を測定させ、その測定値（測定値デー
タＤ２）とＲＯＭ１２から読み出した判別用データＤ１
とに基づいて導体パターン２１の断線の有無を判別する
ことにより、各検査対象基板Ｐにおけるランド２２ａ，
２２ａ・・の形成ピッチに適合させて数多くの検査用プ
ローブを植設した高価な検査用治具３４を不要にできる
ため、従来の基板検査装置３１と比較して、基板検査装
置１の製造コストを十分に低減することができる結果、
検査対象基板Ｐについての検査コストを十分に低減する
ことができる。この場合、移動機構４による電子線出射
部５の移動量に関する設定を変更するだけで各種ピッチ
で形成されたランド２２ａ，２２ａ・・に向けて電子線
ＥＬを個別的に出射することができるため、例えば、検
査対象基板Ｐのファインピッチ化に伴い、ランド２２
ａ，２２ａ・・の形成ピッチがさらに狭くなったとして
も、その検査対象基板Ｐ毎に検査用治具３４を製作する
必要がないため、導体パターン２１についての断線有無
を低ランニングコストで検査することができる。

【００２２】また、この基板検査装置１によれば、導体
パターン２１ａ，２１ｂ・・におけるランド２２ｂ，２
２ｂ・・にそれぞれ接触可能にプローブ３ａ，３ｂ・・
を植設した検査用治具２を備えたことにより、例えば１
本のプローブ３をランド２２ｂ，２２ｂ・・に対して順
次接触させて吸収電流を測定する検査方法とは異なり、
プローブ３を移動させる必要がなくなるため、複数の導
体パターン２１，２１・・についての断線有無を短時間
で検査することができる。さらに、この基板検査装置１
によれば、制御部１０がスキャナ部８に対していずれか
のプローブ３を測定部７に切替え接続させると共に、電
子線出射部５に対して測定部７に接続させたプローブ３
が接触させられている導体パターン２１のランド２２ａ
に向けて電子線ＥＬを出射させて測定部７に対して吸収
電流を測定させることにより、電子線ＥＬを出射した導
体パターン２１のみについての吸収電流を測定すること
ができるため、導体パターン２１についての断線の有無
を高精度で検査することができる。

【００２３】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、スキャナ部８によって任意のプローブ３
を測定部７に切替え接続させた状態で電子線ＥＬの出射
時における吸収電流を測定させる基板検査装置１を例に
挙げて説明したが、本発明における基板検査装置の構成
はこれに限定されず、すべてのプローブ３ａ，３ｂ・・
を測定部７に接続した状態で電子線ＥＬの出射時におけ
る吸収電流を測定させる構成を採用することもできる。
この構成によれば、スキャナ部８を不要とし、かつプロ
ーブ３の切替え接続に要する時間だけ検査時間を短縮す
ることができるため、さらに低コストで、しかも短時間
で検査対象基板Ｐを検査することができる。また、この
構成によれば、各プローブ３を流れる各電流を検出する
ことにより、導体パターン２１，２１同士の短絡を検査
することもできる。

【００２４】また、本発明の実施の形態では、その表面
Ｐａにランド２２ａ，２２ａ・・が形成されると共に、
その裏面Ｐｂにランド２２ｂ，２２ｂ・・が形成された
検査対象基板Ｐを検査対象として導体パターン２１，２
１・・についての断線の有無を検査する例について説明
したが、本発明に係る基板検査方法および基板検査装置
の検査対象はこれに限定されず、例えば、その一面にお
ける中央部にランド２２ａ，２２ａが形成されると共
に、その一面上に各ランド２２ａ，２２ａ・・にそれぞ
れ接続された各ランド２２ｂ，２２ｂ・・が形成された
パッケージ基板などを検査対象基板として各導体パター
ンについての断線の有無を検査することができる。

【００２５】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の基板検査
方法によれば、導体パターンの一端部に検査用プローブ
を接触させると共に導体パターンの他端部に向けて真空
中で電子線を出射し、電子線の出射によって導体パター
ンを流れる電流を検査用プローブを介して測定し、その
測定値に基づいて導体パターンについての断線の有無を
検査することにより、各検査対象基板の導体パターンに
おける他端部の形成ピッチに適合させて数多くの検査用
プローブを植設した高価な検査用治具を不要にできるた
め、従来の基板検査装置と比較して、基板検査装置の製
造コストを低減することができる結果、検査対象基板に
ついての検査コストを十分に低減することができる。こ
の場合、電子線を出射する電子線出射部の移動量に関す
る設定を検査対象基板に応じて変更するだけで各種ピッ
チで複数の導体パターンが形成された検査対象基板につ
いて検査することができるため、導体パターンの形成ピ
ッチがさらに狭くなったとしても、その検査対象基板毎
に高価な検査用治具を製作する必要がないため、導体パ
ターンについての断線有無を低ランニングコストで検査
することができる。

【００２６】また、請求項２記載の基板検査方法によれ
ば、検査用プローブを複数使用して、複数の導体パター
ンにおける各一端部に各検査用プローブをそれぞれ接触
させた状態で検査対象の導体パターンにおける他端部に
向けて電子線を出射して各導体パターンに流れる電流を
測定することにより、例えば１本のプローブを複数の導
体パターンの各一端部に対して順次接触させて各導体パ
ターンに流れる電流を測定する検査方法とは異なり、検
査用プローブの移動を不要にできるため、複数の導体パ
ターンについての断線の有無を短時間で検査することが
できる。

【００２７】さらに、請求項３記載の基板検査装置によ
れば、制御部が、真空容器内で基板における導体パター
ンの一端部に検査用プローブが接触している状態におい
て電子線出射部に対して導体パターンの他端部に向けて
電子線を出射させると共に、測定部に対して電流を測定
させ、判別部に対して測定部による測定値と記憶部に記
憶されている判別用データとに基づいて導体パターンの
断線の有無を判別させることにより、各検査対象基板の
導体パターンにおける他端部の形成ピッチに適合させて
数多くの検査用プローブを植設した高価な検査用治具を
不要にできるため、従来の基板検査装置と比較して、基
板検査装置の製造コストを低減することができる結果、
検査対象基板についての検査コストを十分に低減するこ
とができる。この場合、電子線を出射する電子線出射部
の移動量に関する設定を検査対象基板に応じて変更する
だけで各種ピッチで複数の導体パターンが形成された検
査対象基板について検査することができるため、導体パ
ターンの形成ピッチがさらに狭くなったとしても、その
検査対象基板毎に高価な検査用治具を製作する必要がな
いため、導体パターンについての断線有無を低ランニン
グコストで検査することができる。

【００２８】また、請求項４記載の基板検査装置によれ
ば、複数の導体パターンにおける各一端部にそれぞれ接
触可能な複数の検査用プローブが植設された検査用治具
を備えたことにより、検査用プローブの移動を不要にで
きるため、複数の導体パターンについての断線有無を短
時間で検査することができる。また、各導体パターンを
流れる電流を測定することで、検査対象の導体パターン
と他の導体パターンとの接続検査（絶縁検査）も同時に
行うことができる。

【００２９】さらに、請求項５記載の基板検査装置によ
れば、制御部が、スキャナ部に対していずれかの検査用
プローブを測定部に切替え接続させると共に、電子線出
射部に対して測定部に接続されている検査用プローブが
接触している導体パターンの他端部に向けて電子線を出
射させ、かつ測定部に対して電流値を測定させることに
より、電子線を出射した導体パターンのみについての吸
収電流を測定することができるため、断線の有無を高精
度で検査することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る基板検査装置１の構
成を示すブロック図である。

【図２】検査対象基板Ｐについての検査時における真空
チャンバ６内の構成を示す側面図である。

【図３】従来の基板検査装置３１の構成を示す構成図で
ある。

【符号の説明】

１ 基板検査装置 ２ 検査用治具 ３，３ａ，３ｂ・・ プローブ ４ Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構 ５ 電子線出射部 ６ 真空チャンバ ７ 測定部 ８ スキャナ部 ９ 表示部 １０ 制御部 １１ ＲＡＭ １２ ＲＯＭ ２１，２１ａ，２１ｂ・・ 導体パターン ２２ａ，２２ｂ ランド Ｄ１ 判別用データ Ｄ２ 測定値データ ＥＬ 電子線 Ｐ 検査対象基板 Ｐａ 表面 Ｐｂ 裏面 Ｓ 内部空間

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象の基板に形成された複数の導体
   パターンについての断線の有無を電気的に検査する基板
   検査方法であって、 前記導体パターンの一端部に検査用プローブを接触させ
   ると共に当該導体パターンの他端部に向けて真空中で電
   子線を出射し、当該電子線の出射によって前記導体パタ
   ーンを流れる電流を前記検査用プローブを介して測定
   し、その測定値に基づいて前記導体パターンについての
   断線の有無を検査する基板検査方法。
2. 【請求項２】 前記検査用プローブを複数使用して、前
   記複数の導体パターンにおける前記各一端部に前記各検
   査用プローブをそれぞれ接触させた状態で検査対象の前
   記導体パターンにおける前記他端部に向けて前記電子線
   を出射して当該各導体パターンに流れる電流を測定する
   請求項１記載の基板検査方法。
3. 【請求項３】 検査対象の基板に形成された複数の導体
   パターンにおける各一端部に接触可能な検査用プローブ
   と、前記導体パターンの他端部に向けて電子線を出射す
   る電子線出射部と、前記電子線の出射によって前記導体
   パターンを流れる電流を測定する測定部と、前記導体パ
   ターンの断線の有無を判別するための判別用データを記
   憶する記憶部と、前記測定部による測定値および前記記
   憶部に記憶されている前記判別用データに基づいて前記
   導体パターンの断線の有無を判別する判別部と、前記電
   子線出射部、前記測定部および前記判別部を制御する制
   御部と、少なくとも前記検査用プローブ、前記電子線出
   射部および前記基板を収容する真空容器とを備え、 前記制御部は、前記真空容器内で前記基板における前記
   導体パターンの前記一端部に前記検査用プローブが接触
   している状態において前記電子線出射部に対して当該導
   体パターンの前記他端部に向けて前記電子線を出射させ
   ると共に、前記測定部に対して前記電流を測定させ、前
   記判別部に対して前記測定部による測定値と前記記憶部
   に記憶されている前記判別用データとに基づいて前記導
   体パターンの断線の有無を判別させることによって当該
   基板を検査する基板検査装置。
4. 【請求項４】 前記複数の導体パターンにおける前記各
   一端部にそれぞれ接触可能な複数の前記検査用プローブ
   が植設された検査用治具を備えている請求項３記載の基
   板検査装置。
5. 【請求項５】 前記複数の検査用プローブのうちの検査
   対象の前記導体パターンに接触している検査用プローブ
   を前記測定部に切替え接続するスキャナ部を備え、前記
   制御部は、前記スキャナ部に対していずれかの前記検査
   用プローブを前記測定部に切替え接続させると共に、前
   記電子線出射部に対して前記測定部に接続されている前
   記検査用プローブが接触している前記導体パターンの前
   記他端部に向けて前記電子線を出射させ、かつ前記測定
   部に対して前記電流値を測定させる請求項４記載の基板
   検査装置。