JP2014092541A - 非接触式電気検査装置及び電気検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被検査対象体に形成された複数のパターンが断線したか否か及び短絡したか否かを判断することができる非接触式電気検査装置及び電気検査方法を提供する。
【解決手段】真空空間１で被検査対象体５０の一面に帯電される電子を生成する電子供給手段１１０と、被検査対象体５０の他面から離隔し、被検査対象体５０の一面に帯電される前記電子が非接触式に移動するように誘導する電子移動誘導手段１２０と、被検査対象体５０の一面に帯電された電子が被検査対象体５０の他面を経て電子移動誘導手段１２０に移動するように、真空空間１及び電子移動誘導手段１２０に電界を形成する高電圧印加手段１４０と、電子移動誘導手段１２０に移動するように誘導された電子の流れによる電流及び電圧を測定する電流電圧測定手段１３０と、被検査対象体５０に形成された複数のパターンが断線したか否か及び短絡したか否かを判断する制御手段１６０と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、非接触式電気検査装置及び電気検査方法に関する。

通常、電気的特性を検査する方法としては、被検査対象体である回路配線の両端にプローブ（ｐｒｏｂｅ）を接触してプローブから直流の検査信号を印加し、プローブから検査信号を検出する導通テストを行う接触式導通検査法が公知されている。この方法によると、回路配線に直接プローブを接触して検査を行うことにより、外部からのノイズ（ｎｏｉｓｅ）の影響をあまり受けず、印加する検査信号が小電流の検査信号である場合にも信号に対するノイズの比（Ｓ／Ｎ）が高く、正確な検出結果が得られる。

特許文献１は、電気検査装置に関するものであり、その内容について簡単に説明すると、次のとおりである。

電気検査装置は、第１基板３００と、第２基板４１とを含む。特に、第１基板３００は、多数個のモジュール１００から形成するモジュール基板３１及びハウジング３２を含む基板アセンブリー３００と同様な構造を有する。また、第２基板４１は第１基板３００と電気的に連結される部材であって、プリント回路基板と称することができる。

これに対して、電気検査装置４００を用いた電気検査では、被検査体と直接接触するプローブチップ１４から第１基板３００と第２基板４１を介して外部機器に電気信号を伝達する構成を有する。従って、電気検査装置４００は、第１基板３００と第２基板４１との間を電気的に連結する電気連結部１７をさらに含むことができる。これにより、モジュール１００において配線基板１６上に電気連結部１７を設け、これを第２基板４１と連結する部材として用いる。ここで、電気連結部１７は電気的連結のための部材であって、インタポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）、ポゴピン（ｐｏｇｏ ｐｉｎ）、インターフェースピン、フレキシブルケーブル、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）などが挙げられる。

上述した電気検査装置では、プローブチップを用いて基板の電気検査を行う技術的構成について開示している。しかし、このような検査装置では、上述したように、抵抗、キャパシタンス、電流などの被検査対象体が不良状態にあるか否かを接触式に検査するため、接触寄生抵抗による不正確な抵抗値測定、使用時間によるプローブの摩耗による抵抗値変化によるプローブの周期的交替、及び測定部位に適する多数の高価のピン使用などの問題点があった。

韓国登録特許第９２６２９０号公報

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであって、本発明の目的は、抵抗、キャパシタンス、電流などの被検査対象体が不良状態にあるか否かを非接触式に検査することにある。

本発明の実施例による非接触式電気検査装置は、真空空間で被検査対象体の一面に帯電される電子を生成する電子供給手段と、前記真空空間で前記被検査対象体の他面から離隔し、前記被検査対象体の一面に帯電される前記電子が非接触式に移動するように誘導する電子移動誘導手段と、前記電子供給手段から生成された前記電子が移動して前記被検査対象体の一面に帯電され、前記被検査対象体の一面に帯電された電子が前記被検査対象体の他面を経て前記電子移動誘導手段に移動するように、前記真空空間及び前記電子移動誘導手段に高電圧を印加して電界を形成する高電圧印加手段と、前記電子移動誘導手段に移動するように誘導された電子の流れによる電流及び電圧を測定する電流電圧測定手段と、前記電流電圧測定手段によって測定された電流及び電圧の電気的な変化値により前記被検査対象体に形成された複数のパターンが断線したか否か及び短絡したか否かを判断する制御手段と、を含んでなる。

また、本発明の実施例による非接触式電気検査装置は、前記電子供給手段から生成された前記電子が移動して前記被検査対象体の一面に帯電されるように前記真空空間に磁界を形成する複数の磁界形成手段をさらに含む。

また、前記複数の磁界形成手段の数と位置に応じて前記電子供給手段から生成された前記電子の移動度が調節される。

また、前記複数の磁界形成手段は、前記被検査対象体の一面の周囲に同一の回転角度で離隔される。

また、本発明の実施例による非接触式電気検査装置は、前記電子移動誘導手段に連結され、前記制御手段の制御に従って前記被検査対象体の他面上を水平及び垂直に移動し、前記被検査対象体の他面との間隔を調節するために前記電子移動誘導手段の位置を調節する位置調節手段をさらに含む。

また、前記電子供給手段は、所定の厚さ及び長さを有し、印加された電流または電圧により電子を生成するフィラメントと、前記フィラメントの両端に連結され、前記フィラメントに前記電流及び電圧を印加する電源部と、を含む。

また、前記電子供給手段において、前記フィラメントの厚さ及び長さの増加に応じて前記フィラメントから生成される前記電子の量が増加する。

また、前記電子供給手段において、前記電源部により前記フィラメントに印加される前記電流及び電圧の増加に応じて前記フィラメントから生成される前記電子の量が増加する。

また、前記電子移動誘導手段は金属プローブであり、前記電子移動誘導手段は二つ以上であり、二つ以上の電子移動誘導手段が前記被検査対象体の他面から同一の間隔で離隔した。

また、前記高電圧印加手段により前記真空空間に印加される前記高電圧の大きさと、前記電子移動誘導手段に印加される前記高電圧の大きさが同一である。

また、前記被検査対象体は、プリント回路基板である。

一方、本発明の実施例による非接触式電気検査方法は、（Ａ）真空空間で電子供給手段が、被検査対象体の一面に帯電される電子を生成する段階と、（Ｂ）高電圧印加手段が、前記電子供給手段から生成された電子が移動して前記被検査対象体の一面に帯電され、前記被検査対象体の一面に帯電された電子が前記被検査対象体の他面を経て電子移動誘導手段に移動するように、前記真空空間及び前記電子移動誘導手段に高電圧を印加して電界を形成する段階と、（Ｃ）電流電圧測定手段が、前記電界により前記電子移動誘導手段に移動するように誘導された電子の流れによる電流及び電圧を測定する段階と、（Ｄ）制御手段が、前記電流電圧測定手段によって測定された電流及び電圧の電気的な変化値により前記被検査対象体に形成された複数のパターンが断線したか否か及び短絡したか否かを判断する段階と、を含む。

また、前記（Ａ）段階は、（Ａ１）前記真空空間で前記電子供給手段の電源部が、前記電子供給手段のフィラメントに電流または電圧を印加する段階と、（Ａ２）前記電源部によって印加された電流または電圧により前記フィラメントから電子が生成される段階と、を含む。

また、前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）前記高電圧印加手段が前記真空空間に高電圧を印加して前記電子供給手段と前記被検査対象体の一面との間に電界を形成する段階と、（Ｂ２）前記（Ｂ１）段階と同時に、前記高電圧印加手段が前記電子移動誘導手段に高電圧を印加して前記被検査対象体の他面と前記電子移動誘導手段との間に電界を形成する段階と、（Ｂ３）前記電子供給手段から生成された電子が前記電界によって移動し、前記被検査対象体の一面に帯電される段階と、（Ｂ４）前記被検査対象体の一面に帯電された電子が前記電界によって移動し、前記被検査対象体の他面を経て前記電子移動誘導手段に移動するように誘導する段階と、を含む。

また、前記（Ｂ１）段階は、複数の磁界形成手段が、前記電子供給手段から生成された電子が移動して前記被検査対象体の一面に帯電されるように、前記電子供給手段と前記被検査対象体の一面との間に磁界を形成する段階、に代えられる。

また、前記（Ｃ）段階は、（Ｃ１）前記電流電圧測定手段が、前記電子移動誘導手段に移動するように誘導された電子の流れによる電流を測定する段階と、（Ｃ２）前記電流電圧測定手段が、前記電子移動誘導手段に移動するように誘導された電子の流れによる電圧を測定する段階と、を含む。

本発明によると、抵抗、キャパシタンス、電流などの被検査対象体が不良状態にあるか否かを非接触式に検査することにより、被検査対象体の直接接触による損傷を防止するだけでなく、プローブ及び治具（ｊｉｇ）の高い製造コストを下げることができる。

また、本発明によると、抵抗、キャパシタンス、電流などの被検査対象体が不良状態にあるか否かを非接触式に検査することにより、迅速かつ正確に検査することができる。

本発明の第１実施例による非接触式電気検査装置の構成図である。 本発明の第２実施例による非接触式電気検査装置の構成図である。 本発明の一実施例による非接触式電気検査方法のフローチャートである。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

図１は、本発明の第１実施例による非接触式電気検査装置の構成図である。

図１を参照すると、本発明の第１実施例による非接触式電気検査装置は、被検査対象体５０の一面に帯電される電子を生成する電子供給手段１１０、電子移動誘導手段１２０、電流電圧測定手段１３０、高電圧印加手段１４０、位置調節手段１５０、及び制御手段１６０を含んでなる。

本発明において、前記被検査対象体５０は、プリント回路基板（ＰＣＢ）であることができる。より詳細には、被検査対象体５０は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）であることができる。被検査対象体５０には、前記被検査対象体５０の一面と他面が電気的に連結される複数の（配線）パターンを形成することができる。

本発明は、このような前記被検査対象体５０に形成された前記複数の（配線）パターンが短絡したか否か及び断線したか否かを非接触式に検査して判断する非接触式電気検査装置及び電気検査方法に関する。

先ず、前記電子供給手段１１０は、真空空間１で被検査対象体５０の一面に帯電される電子を生成する。

このような前記電子供給手段１１０は、所定の厚さ及び長さを有するフィラメント１１１と、前記フィラメント１１１の両端に連結されて前記フィラメント１１１に電流または電源を供給するための電源部１１３と、からなることができる。

前記電子供給手段１１０は、後述する制御手段１６０の制御に従って前記電源部１１３により前記フィラメント１１１に所定の電流または電圧が印加されると、印加された電流または電圧によって前記フィラメント１１１が加熱され、加熱された前記フィラメント１１１から多数の電子が生成される。

この際、前記フィラメント１１１から生成された多数の電子は、所定の方向性を有することなく、前記フィラメント１１１上に停止している不安定な状態の電子である。

前記電子供給手段１１０により生成された前記電子の量は、前記フィラメント１１１の厚さ及び長さの増加に応じて増加することができる。また、前記電子供給手段１１０により生成された前記電子の量は、前記電源部１１３によって前記フィラメント１１１に印加される前記電流及び電圧の増加に応じて増加することができる。

前記電子移動誘導手段１２０は、前記真空空間１で前記被検査対象体５０の他面から離隔し、前記被検査対象体５０の一面に（−）に帯電される前記電子が非接触式に移動するように誘導する。即ち、前記被検査対象体５０は、平面を有する平板状であり、被検査対象体５０の一面と他面にそれぞれ電子供給手段１１０と電子移動誘導手段１２０が配置される。

また、後述する高電圧印加手段１４０により前記電子移動誘導手段１２０に高電圧（Ｈｉｇｈ Ｖｏｌｔａｇｅ）が印加されると、前記被検査対象体５０の他面と前記電子移動誘導手段１２０との間に電界（ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｆｉｅｌｄ）が形成される。

このように形成された電界により、前記電子移動誘導手段１２０は、前記被検査対象体５０の一面に（−）に帯電される前記電子が前記被検査対象体５０の他面を経て前記電子移動誘導手段１２０に移動するように誘導する。

前記電子移動誘導手段１２０は、金属プローブ（ｍｅｔａｌ ｐｒｏｂｅ）に具現することができる。この際、前記電子移動誘導手段１２０が（＋）に帯電されるようにして、（−）に帯電された前記被検査対象体５０の一面から他面を経て電気的導通を誘導することができる。

このような前記電子移動誘導手段１２０において、前記被検査対象体５０の他面との間隔に応じて前記電子移動誘導手段１２０により誘導される電子の移動量（即ち、電流）の検出の正確度が異なり得る。即ち、前記間隔が狭いほど、前記電子移動誘導手段１２０に誘導される電子の移動量（電流）の検出の正確度を向上することができる。

例えば、前記間隔は、１００μｍ以下であることができる。前記間隔が１００μｍより広い場合には、前記電子移動誘導手段１２０に誘導される電子の移動量が減少して電流検出の正確度が低下する可能性がある。このような電流検出の正確度は、前記被検査対象体５０の電気検査の正確度につながる。

前記高電圧印加手段１４０は、前記電子供給手段１１０から生成された前記電子が前記被検査対象体５０の一面に（−）に帯電され、前記被検査対象体５０の一面に（−）に帯電された電子が前記被検査対象体５０の他面を経て前記電子移動誘導手段１２０に移動するように、前記真空空間１と前記電子移動誘導手段に高電圧を印加して電界を形成する。

前記高電圧印加手段１４０により前記真空空間１に印加される前記高電圧の大きさと、前記電子移動誘導手段１２０に印加される前記高電圧の大きさは、同一である。この際、前記高電圧の大きさは、１００Ｖ以上であることができる。

このような前記高電圧印加手段１４０により前記真空空間１に高電圧（Ｈｉｇｈ Ｖｏｌｔａｇｅ）が印加されると、前記真空空間（具体的に、前記電子供給手段１１０と前記被検査対象体５０の一面との間）に（高）電界が形成される。そうすると、前記電子供給手段１１０により生成された不安定な電子が移動性を有して移動する。

この際、前記高電圧印加手段１４０は、前記電子が前記電子供給手段１１０から前記被検査対象体５０の一面に移動するように前記真空空間１に前記高電圧を印加する。

例えば、図１に図示されたように、前記電子供給手段１１０と前記被検査対象体５０が配置された場合、前記高電圧印加手段１４０は、前記電子が左側から右側に移動するように前記真空空間１の左側に（−）電圧を印加し、前記真空空間１の右側に（＋）電圧を印加することができる。

このように前記電子供給手段１１０から生成された前記電子は、前記高電圧印加手段１４０により前記真空空間１に形成された電界を介して移動し、前記被検査対象体５０の一面に（−）に帯電される。

また、前記高電圧印加手段１４０は、前記電子移動誘導手段１２０に高電圧を印加して前記被検査対象体５０の他面と前記電子移動誘導手段１２０との間に電界を形成する。

この際、前記高電圧印加手段１４０は、（−）に帯電された前記被検査対象体５０の一面から他面を経て前記電子移動誘導手段１２０に電気的導通を誘導するように前記電子移動誘導手段１２０に（＋）電圧を印加する。

前記電流電圧測定手段１３０は、前記電子移動誘導手段１２０に移動するように誘導された電子の流れによる電流及び電圧を測定する。このように、電流電圧測定手段１３０が、前記電子移動誘導手段１２０に誘導された電子の流れによる電流及び電圧を測定することにより、被検査対象体５０がプリント回路基板である場合にプリント回路基板に形成された複数の（配線）パターンが短絡したか否か及び断線したか否かを検査することができる。

前記位置調節手段１５０は、前記電子移動誘導手段１２０に連結され、後述する制御手段１６０の制御に従って前記被検査対象体５０の他面上を水平及び垂直に移動し、前記被検査対象体５０の他面との間隔を調節するために前記電子移動誘導手段１２０の位置を調節する。

このような前記位置調節手段１５０によると、前記被検査対象体５０に形成された複数の（配線）パターンが短絡したか否か及び断線したか否かを順次にまたは同時に非接触式に検査することができる。

前記制御手段１６０は、本発明による非接触式電気検査装置を全体的に制御する。

前記制御手段１６０は、前記電子供給手段１１０の電源部１１３を制御して前記被検査対象体５０の一面に帯電されるように生成される電子の量を調節することができる。

また、前記制御手段１６０は、前記高電圧印加手段１４０を制御して前記真空空間１及び前記電子移動誘導手段１２０に印加される高電圧の大きさを制御し、前記真空空間１に形成される電界の強さを制御することができる。

特に、前記制御手段１６０は、前記電流電圧測定手段１３０により測定された電流及び電圧の電気的な変化値により前記被検査対象体５０に形成された複数の（配線）パターンが断線したか否か及び短絡したか否かを判断することができる。

図２は、本発明の第２実施例による非接触式電気検査装置の構成図である。

図２を参照すると、本発明の第２実施例による非接触式電気検査装置は、複数の磁界形成手段１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄ以外には、本発明の第１実施例による電気検査装置と同一であり、同じ構成要素に対する詳細については、前記の説明で代替する。

本発明の第２実施による非接触式電気検査装置では、前記電子供給手段１１０から生成された電子が前記被検査対象体５０の一面に（−）に帯電されるように前記真空空間１（具体的に、前記電子供給手段１１０と前記被検査対象体５０の一面との間）に磁界（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｆｉｅｌｄ）を形成する。

具体的に、前記複数の磁界形成手段１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄは、複数個であり、被検査対象体５０の電子供給手段１１０側に配置される。また、前記複数の磁界形成手段１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄは、前記真空空間１に磁界を形成し、その数と位置に応じて前記電子供給手段１１０から生成された電子の移動度（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｏｂｉｌｉｔｙ）を調節する。

このような前記複数の磁界形成手段１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄは、被検査対象体５０の周囲に同一の回転角度で離隔される。例えば、前記複数の磁界形成手段１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄが四つである場合、四つの磁界形成手段１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄが９０゜の回転角度で離隔されることができる。

図３は、本発明の一実施例による非接触式電気検査方法のフローチャートである。

図３を参照すると、本発明の一実施例による非接触式電気検査方法は、下記のとおりである。

先ず、真空空間１で電子供給手段１１０が被検査対象体５０の一面に帯電される電子を生成する（Ｓ１００）。

前記段階Ｓ１００は、前記真空空間１で前記電子供給手段１１０の電源部１１３が、前記電子供給手段１１０のフィラメント１１１に電流または電圧を印加する段階と、前記電源部１１３によって印加された電流または電圧により前記フィラメント１１１から電子が生成される段階とに分けられる。

前記段階Ｓ１００の後、高電圧印加手段１４０が、前記電子供給手段１１０から生成された電子が移動して前記被検査対象体５０の一面に帯電され、前記被検査対象体５０の一面に帯電された電子が前記被検査対象体５０の他面を経て電子移動誘導手段１２０に移動するように、前記真空空間１と前記電子移動誘導手段１２０に高電圧を印加して電界を形成する（Ｓ２００）。

前記段階Ｓ２００は、前記高電圧印加手段１４０が前記真空空間１に高電圧を印加して前記電子供給手段１１０と前記被検査対象体５０の一面との間に電界を形成する段階と、これと同時に、前記高電圧印加手段１４０が、前記電子移動誘導手段１２０に高電圧を印加して前記被検査対象体５０の他面と前記電子移動誘導手段１２０との間に電界を形成する段階と、前記電子供給手段１１０から生成された電子が前記電界により移動して前記被検査対象体５０の一面に帯電される段階と、前記被検査対象体５０の一面に帯電された電子が前記電界により移動し、前記被検査対象体５０の他面を経て前記電子移動誘導手段１２０に移動するように誘導する段階と、に分けられる。

この際、前記高電圧印加手段１４０が前記真空空間１に高電圧を印加して前記電子供給手段１１０と前記被検査対象体５０の一面との間に電界を形成する段階は、複数の磁界形成手段１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄが、前記電子供給手段１１０から生成された電子が移動して前記被検査対象体５０の一面に帯電されるように、前記電子供給手段１１０と前記被検査対象体５０の一面との間に磁界を形成する段階、に代えることができる。

前記段階Ｓ２００の後、電流電圧測定手段１３０が前記形成された電界により電子移動誘導手段１２０に移動するように、誘導された電子の流れによる電流及び電圧を測定する（Ｓ３００）。

このように電流電圧測定手段１３０が電流及び電圧を測定することにより、被検査対象体５０がプリント回路基板である場合、プリント回路基板に形成された複数の（配線）パターンが短絡したか否か及び断線したか否かを検査することができる。

前記段階Ｓ３００の後、制御手段１６０が、前記電流電圧測定手段１３０によって測定された電流及び電圧の電気的な変化値により前記被検査対象体５０に形成された複数のパターンが断線したか否か及び短絡したか否かを判断する（Ｓ４００）。

本発明の実施例による非接触式電気検査装置及び電気検査方法に係り、従来は、抵抗、キャパシタンス、電流などの被検査対象体が不良状態にあるか否かを接触式に検査するため、接触寄生抵抗による不正確な抵抗値測定、使用時間によるプローブの摩耗による抵抗値変化によるプローブの周期的交替、測定部位に適する多数の高価のピン使用などの問題点があった。

しかし、本発明の実施例によると、抵抗、キャパシタンス、電流などの被検査対象体が不良状態にあるか否かを非接触式に検査することにより、被検査対象体の直接接触による損傷を防止するだけでなく、プローブ及び治具（ｊｉｇ）の高い製造コストを下げることができる。また、抵抗、キャパシタンス、電流などの被検査対象体が不良状態にあるか否かを非接触式に検査することにより、迅速かつ正確に検査することができる。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、非接触式電気検査装置及び電気検査方法に適用可能である。

５０ 被検査対象体
１１０ 電子供給手段
１２０ 電子移動誘導手段
１３０ 電流電圧測定手段
１４０ 高電圧印加手段
１５０ 位置調節手段
１６０ 制御手段
１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄ 磁界形成手段

Claims (17)

1. 真空空間で被検査対象体の一面に帯電される電子を生成する電子供給手段と、
   前記真空空間で前記被検査対象体の他面から離隔し、前記被検査対象体の一面に帯電される前記電子が非接触式に移動するように誘導する電子移動誘導手段と、
   前記電子供給手段から生成された前記電子が移動して前記被検査対象体の一面に帯電され、前記被検査対象体の一面に帯電された電子が前記被検査対象体の他面を経て前記電子移動誘導手段に移動するように、前記真空空間及び前記電子移動誘導手段に高電圧を印加して電界を形成する高電圧印加手段と、
   前記電子移動誘導手段に移動するように誘導された電子の流れによる電流及び電圧を測定する電流電圧測定手段と、
   前記電流電圧測定手段によって測定された電流及び電圧の電気的な変化値により前記被検査対象体に形成された複数のパターンが断線したか否か及び短絡したか否かを判断する制御手段と、
   を含む、非接触式電気検査装置。
2. 前記電子供給手段から生成された前記電子が移動して前記被検査対象体の一面に帯電されるように前記真空空間に磁界を形成する複数の磁界形成手段をさらに含む、請求項１に記載の非接触式電気検査装置。
3. 前記複数の磁界形成手段の数と位置に応じて前記電子供給手段から生成された前記電子の移動度が調節される、請求項２に記載の非接触式電気検査装置。
4. 前記複数の磁界形成手段は、前記被検査対象体の一面の周囲に同一の回転角度で離隔される、請求項２に記載の非接触式電気検査装置。
5. 前記電子移動誘導手段に連結され、前記制御手段の制御に従って前記被検査対象体の他面上を水平及び垂直に移動し、前記被検査対象体の他面との間隔を調節するために前記電子移動誘導手段の位置を調節する位置調節手段をさらに含む、請求項１に記載の非接触式電気検査装置。
6. 前記電子供給手段は、
   所定の厚さ及び長さを有し、印加された電流または電圧により電子を生成するフィラメントと、
   前記フィラメントの両端に連結され、前記フィラメントに前記電流及び電圧を印加する電源部と、
   を含む、請求項１に記載の非接触式電気検査装置。
7. 前記電子供給手段において、前記フィラメントの厚さ及び長さの増加に応じて前記フィラメントから生成される前記電子の量が増加する、請求項６に記載の非接触式電気検査装置。
8. 前記電子供給手段において、前記電源部により前記フィラメントに印加される前記電流及び電圧の増加に応じて前記フィラメントから生成される前記電子の量が増加する、請求項６に記載の非接触式電気検査装置。
9. 前記電子移動誘導手段は、金属プローブである、請求項１に記載の非接触式電気検査装置。
10. 前記電子移動誘導手段は二つ以上であり、二つ以上の電子移動誘導手段が前記被検査対象体の他面から同一の間隔で離隔した、請求項１に記載の非接触式電気検査装置。
11. 前記高電圧印加手段により前記真空空間に印加される前記高電圧の大きさと、前記電子移動誘導手段に印加される前記高電圧の大きさが同一である、請求項１に記載の非接触式電気検査装置。
12. 前記被検査対象体は、プリント回路基板である、請求項１に記載の非接触式電気検査装置。
13. （Ａ）真空空間で電子供給手段が、被検査対象体の一面に帯電される電子を生成する段階と、
    （Ｂ）高電圧印加手段が、前記電子供給手段から生成された電子が移動して前記被検査対象体の一面に帯電され、前記被検査対象体の一面に帯電された電子が前記被検査対象体の他面を経て電子移動誘導手段に移動するように、前記真空空間及び前記電子移動誘導手段に高電圧を印加して電界を形成する段階と、
    （Ｃ）電流電圧測定手段が、前記電界により前記電子移動誘導手段に移動するように誘導された電子の流れによる電流及び電圧を測定する段階と、
    （Ｄ）制御手段が、前記電流電圧測定手段によって測定された電流及び電圧の電気的な変化値により前記被検査対象体に形成された複数のパターンが断線したか否か及び短絡したか否かを判断する段階と、
    を含む、非接触式電気検査方法。
14. 前記（Ａ）段階は、
    （Ａ１）前記真空空間で前記電子供給手段の電源部が、前記電子供給手段のフィラメントに電流または電圧を印加する段階と、
    （Ａ２）前記電源部によって印加された電流または電圧により前記フィラメントから電子が生成される段階と、
    を含む、請求項１３に記載の非接触式電気検査方法。
15. 前記（Ｂ）段階は、
    （Ｂ１）前記高電圧印加手段が前記真空空間に高電圧を印加して前記電子供給手段と前記被検査対象体の一面との間に電界を形成する段階と、
    （Ｂ２）前記（Ｂ１）段階と同時に、前記高電圧印加手段が前記電子移動誘導手段に高電圧を印加して前記被検査対象体の他面と前記電子移動誘導手段との間に電界を形成する段階と、
    （Ｂ３）前記電子供給手段から生成された電子が前記電界によって移動し、前記被検査対象体の一面に帯電される段階と、
    （Ｂ４）前記被検査対象体の一面に帯電された電子が前記電界によって移動し、前記被検査対象体の他面を経て前記電子移動誘導手段に移動するように誘導する段階と、
    を含む、請求項１３に記載の非接触式電気検査方法。
16. 前記（Ｂ１）段階は、
    複数の磁界形成手段が、前記電子供給手段から生成された電子が移動して前記被検査対象体の一面に帯電されるように、前記電子供給手段と前記被検査対象体の一面との間に磁界を形成する段階、に代えられる、請求項１５に記載の非接触式電気検査方法。
17. 前記（Ｃ）段階は、
    （Ｃ１）前記電流電圧測定手段が、前記電子移動誘導手段に移動するように誘導された電子の流れによる電流を測定する段階と、
    （Ｃ２）前記電流電圧測定手段が、前記電子移動誘導手段に移動するように誘導された電子の流れによる電圧を測定する段階と、
    を含む、請求項１３に記載の非接触式電気検査方法。

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