KR20120104009A - 파이버, 파이버 집합체 및 이를 포함하는 접착제 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다양한 기능을 구현할 수 있는 기능성 파이버 및 파이버 집합체와 전자 부품 간의 접합을 용이하게 하는 접착제, 그리고 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 본 발명에 따른 길이 방향으로 연장 형성되는 파이버로서, 캐리어 폴리머(carrier polymer)와 복수의 기능성 입자를 포함하고, 상기 복수의 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 상기 캐리어 폴리머에 고정되어 일체화된 것을 특징으로 한다.

Description

파이버, 파이버 집합체 및 이를 포함하는 접착제{Fiber, Fiber aggregate and Adhesive having the same}
본 발명은 파이버, 파이버 집합체 및 이를 포함하는 접착제에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다양한 기능을 구현할 수 있는 기능성 파이버 및 파이버 집합체와 전자 부품 간의 접합을 용이하게 하는 접착제, 그리고 그 제조방법에 관한 것이다.
이방 전도성 접착제는 열경화성 수지와 열경화성 수지 안에 분산되어 있는 전도성 입자를 기본으로 하여 전도성 입자에 의한 전극 사이의 전기적 접속, 열경화성 수지의 열경화에 의한 기계적 접속을 동시에 수행하는 접합 재료이다.
이방 전도성 접착제를 이용한 전자 부품간의 접속 방법은 기존의 땝납 공정을 대체하는 공정(lead free)으로 깨끗하고 공정 자체가 간단하며 친환경적이고, 제품에 순간적인 고온을 가할 필요가 없으므로(저온 공정) 열적으로 더 안정한 공정이며, 유리 기판이나 폴리에스테르 플렉스와 같은 저렴한 기판을 사용하여 공정 단가를 낮출 수 있으며, 미세 도전입자를 사용하여 전기적 접속이 이루어지므로 극미세 전극 피치(pitch)의 구현이 가능한 장점들이 있다.
이러한 장점을 가지는 이방 전도성 접착제는 스마트 카드, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL(Organic Light Emitting Diodes) 등의 디스플레이 패키징(display packaging), 컴퓨터, 휴대용 전화기, 통신 시스템 등에 그 활용 범위를 넓혀가고 있다.
이방 전도성 접착제가 가장 활발히 사용되어 온 분야는 디스플레이 모듈 실장인데, 연성 기판을 유리 기판에 접속할 때 사용되는 OLB(Outer Lead Bonding) 용, 연성 기판을 PCB(Printed Circuit Board)기판과 접합하는 PCB 본딩용 이방 전도성 접착제의 시장이 가장 커지고 있다.
또한 구동회로 IC 칩이 유리 기판에 직접 접속되는 COG(Chip On Glass) 본딩, 연성 기판에 직접 플립 칩 접속되는 COF(Chip On Film) 본딩은 구동회로 IC가 고밀도화, 복잡화되면서 극미세피치 접속의 필요성이 더욱 대두되고 있어 이방 전도성 접착제의 중요성 또한 급격히 커지고 있는 실정이다.
이방 전도성 접착제를 사용한 전자 부품의 실장 기술은 기본적으로 열압착 공정을 사용하여 전극 패드 사이의 전도성 입자에 의한 도전과 주변 열경화성 수지의 열경화에 의해 접속이 완성된다.
이러한 열압착시, 이방 전도성 필름을 구성하는 열경화성 수지의 흐름에 의해 전도성 입자의 이동이 발생하며, 이에 따라 오픈(open)을 방지하기 위해 다량의 전도성 입자가 사용되어야 하는 한계가 있으며, 쇼트(short)를 방지하기 위해 비 전도성 물질로 외부를 감싼 코어 쉘 구조의 전도성 입자 또는 전도성 입자와 함께 비 전도성 입자를 같이 혼합하여 사용하는 한계가 있었다.
극미세피치 접속에 대한 필요가 증가함에 따라 안정적인 선택적 통전을 이룸과 동시에 원치 않는 전극간의 통전을 방지하는 기술에 대한 중요성은 더욱 대두되고 있다.
도 1은 종래의 이방 전도성 필름을 이용한 두 전자 부품간의 접속 방법을 도시한 일 예로, 상세하게, 도 1(a)에 도시한 바와 같이 접속 대상인 두 전자부품(10, 30)을 접속시키기 위한 종래의 방법은 접속 대상 전자부품(10)의 전극(11)이 형성된 면 상부로, 열경화성 폴리머 수지(22) 및 전도성 금속 입자(21)를 함유하는 이방 전도성 필름(20)을 부착한 후, 다른 접속 대상 전자부품(30)의 전극(31)과 정렬한 후, 열과 압력을 가하여(열압착하여) 열경화성 폴리머 수지를 경화시키고 전도성 입자(21)에 의해 두 전극(11 및 31)을 전기적으로 도통시킨다.
그러나, 이러한 종래의 기술은 도 1(b)에 도시한 바와 같이, 열압착시 발생하는 이방 전도성 필름(20)내의 열경화성 폴리머 수지의 흐름에 의해 전도성 입자(21)가 전극(11 또는 31) 상부에서 전극(11 또는 31)외부로 밀려나 전극(11 또는 31)간의 오픈(도 1(b)에서 "A"로 표시된 영역) 또는 원치 않는 전극간의 쇼트(도 1(b)에서 "B"로 표시된 영역)가 발생된다.
전극간의 오픈을 방지하기 위해, 과도한 전도성 입자가 사용되어야 했으며, 과도한 전도성 입자의 사용에 의해 비전도성 물질의 쉘-전도성 물질의 코어로 구성된 복합 입자를 사용하거나, 비 전도성 입자를 전도성 입자와 함께 사용해야 하는 한계가 있으며, 이러한 방법도 미세 피치 전극에서 쇼트를 방지하며 안정적이고 선택적인 통전을 구현하는 근본적인 대책이 될 수 없으며, 제조시 많은 비용이 소요되어 이방전도성 필름을 이용한 전자부품간 접속에 문제점이 되어 왔다.
본 발명은 다양한 전자기적 또는 광학적 기능을 구현할 수 있는 기능성 파이버 및 파이버 집합체를 제공한다.
본 발명은 전자 부품 사이의 접합을 안정되게 하는 접착제를 제공한다.
그리고, 본 발명은 기계적 강도가 우수하며, 극미세 접속부의 접합이 용이하도록 하는 파이버, 파이버 집합체 및 이를 포함하는 접착제와 이들의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 길이 방향으로 연장 형성되는 파이버로서, 캐리어 폴리머(carrier polymer)와 복수의 기능성 입자를 포함하고, 상기 복수의 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 상기 캐리어 폴리머에 고정되어 일체화된 것을 특징으로 한다.
상기 캐리어 폴리머는 상기 기능성 입자를 피복하는 코팅부 및 길이 방향으로 연장 형성되며 상기 복수의 기능성 입자 사이를 연결하는 연장부를 포함하고, 상기 코팅부와 연장부가 서로 연결되는 것을 특징으로 한다.
이때 상기 캐리어 폴리머는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리스타이렌(polystyrene), 폴리바이닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polythylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylnen terephtalte), 폴리벤즈이미다졸(PBI: polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트((poly(2-hydroxyethylmethacrylate)), 폴리비닐리덴 플로오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)), 폴리페닐렌서파이드(polyphenylenesulfide), 폴리이써이써케톤(polyetheretherketone) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자, 원적외선 방출 입자, 형광성 입자, 인광성 입자, 자성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
특히, 상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 원적외선 방출 입자는 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고, 상기 형광성 방출 입자는 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 인광성 방출 입자는 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 자성 입자는 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
그리고, 상기 전기 전도성 입자의 직경이 0.1㎛ 내지 50㎛인 것을 특징으로 한다.
상기 파이버를 형성하는 코팅부의 두께는 상기 기능성 입자 반경의 0.1% 내지 50%인 것을 특징으로 한다.
상기 파이버를 형성하는 연장부의 직경은 10nm 내지 100㎛인 것을 특징으로 한다.
상기 캐리어 폴리머와 기능성 입자의 중량비가 1 : 0.25 ~ 25인 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 기능성 입자는 폴리머 코어 및 상기 폴리머 코어의 외주면에 코팅된 기능성 막을 포함한다.
상기 폴리머 코어에 코팅되는 기능성 막은 전기 전도성 막, 원적외선 방출막, 형광성 막, 인광성 막 및 자성 막 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 상기 전기 전도성 막으로 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 원적외선 방출 막으로 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고, 상기 형광성 방출 막으로 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 인광성 방출 막으로 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 포함하고, 상기 자성 막으로 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
특히, 상기 폴리머 코어 및 상기 폴리머 코어의 외주면에 코팅된 전기 전도성 막을 포함하는 기능성 입자의 직경이 0.1㎛ 내지 50㎛인 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 파이버 집합체는 캐리어 폴리머와 기능성 입자를 포함하며, 상기 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 상기 캐리어 폴리머에 고정되는 복수의 파이버를 포함하고, 상기 복수의 파이버가 서로 얽혀서 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 파이버가 서로 불규칙하게 배치되거나, 규칙적으로 배치된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 복수의 파이버가 씨실과 날실 배열의 직물 구조로 배치된 것을 특징으로 한다.
이때 상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자, 원적외선 방출 입자, 형광성 입자, 인광성 입자, 자성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 원적외선 방출 입자는 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고, 상기 형광성 방출 입자는 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 인광성 방출 입자는 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 자성 입자는 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
한편, 상기 기능성 입자는 폴리머 코어 및 상기 폴리머 코어의 외주면에 코팅된 기능성 막을 포함한다.
상기 폴리머 코어에 코팅되는 기능성 막은 전기 전도성 막, 원적외선 방출막, 형광성 막, 인광성 막 및 자성 막 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 상기 전기 전도성 막으로 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 원적외선 방출 막으로 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고, 상기 형광성 방출 막으로 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 인광성 방출 막으로 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 포함하고, 상기 자성 막으로 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
한편, 본 발명의 실시형태에 따른 접착제는 캐리어 폴리머와 기능성 입자를 포함하고, 상기 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 캐리어 폴리머에 고정되는 적어도 한 가닥 이상의 파이버와; 상기 파이버와 함께 소정 면적을 형성하는 바인딩 수지를 포함한다.
상기 캐리어 폴리머는 파이버 합성 후에는 분해되지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자, 원적외선 방출 입자, 형광성 입자, 인광성 입자, 자성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
이때 상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 원적외선 방출 입자는 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고, 상기 형광성 방출 입자는 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 인광성 방출 입자는 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 자성 입자는 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
특히, 상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자이고, 상기 전기 전도성 입자를 감싸는 파이버가 물리적으로 깨어짐에 따라, 상기 전기 전도성 입자를 통하여 통전이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때, 접착제 전체 중량 중 상기 전기 전도성 입자가 1wt% 내지 50wt%로 함유되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 기능성 입자는 폴리머 코어 및 상기 폴리머 코어의 외주면에 코팅된 기능성 막을 포함한다.
상기 폴리머 코어에 코팅되는 기능성 막은 전기 전도성 막, 원적외선 방출막, 형광성 막, 인광성 막 및 자성 막 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 상기 전기 전도성 막으로 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 원적외선 방출 막으로 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고, 상기 형광성 방출 막으로 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고, 상기 인광성 방출 막으로 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 포함하고, 상기 자성 막으로 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
그리고, 상기 바인딩 수지는 상기 파이버가 함입되어 배열되는 함입부와; 상기 함입부의 상부영역 및 하부영역 중 적어도 어느 하나의 영역에 형성되는 접합부를 포함한다.
상기 바인딩 수지는 적어도 상기 함입부가 평평하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 바인딩 수지의 적어도 일측에 배치되는 이형 필름을 포함한다.
상기 바인딩 수지는 에폭시, 아크릴, 시안산염 에스테르(cyanate ester), 실리콘 폴리우레탄(polyurethane) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 접착제는 전도성 접착제, 이방 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시형태에 따른 전자 부품은 일면에 전기 접속부가 형성된 전자 부품으로서, 상기 전기 접속부에 접착되는 접착제를 포함하며, 상기 접착제는 캐리어 폴리머와 기능성 입자를 포함하고, 상기 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 캐리어 폴리머에 고정되는 적어도 한 가닥 이상의 파이버와; 상기 파이버와 함게 소정 면적을 형성하는 바인딩 수지를 포함한다.
특히, 상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자인 것을 특징으로 한다.
이때 상기 전기 전도성 입자는 상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나, 이들의 화합물, 또는 폴리머 코어의 외주면에 전기 전도성 막을 코팅한 입자를 포함한다.
상기 캐리어 폴리머는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리스타이렌(polystyrene), 폴리바이닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polythylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylnen terephtalte), 폴리벤즈이미다졸(PBI: polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트((poly(2-hydroxyethylmethacrylate)), 폴리비닐리덴 플로오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)), 폴리페닐렌서파이드(polyphenylenesulfide), 폴리이써이써케톤(polyetheretherketone) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
상기 바인딩 수지는 에폭시, 아크릴, 시안산염 에스테르(cyanate ester), 실리콘 폴리우레탄(polyurethane) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
한편, 본 발명에 따른 파이버 제조 방법은 기능성 입자 및 캐리어 폴리머를 포함하는 용액을 마련하는 과정과; 상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정을 포함한다.
상기 용액을 마련하는 과정에서, 상기 용액은 상기 캐리어 폴리머가 용해된 용액에 기능성 입자를 분산시켜 마련하는 것을 특징으로 한다.
상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정에서, 상기 용액 방사 시에, 상기 용액이 방사되는 영역에 전기장(E-field)을 걸어주는 전기 방사 방법을 이용하는 것을 특징으로 한다.
상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자, 원적외선 방출 입자, 형광성 입자, 인광성 입자, 자성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
특히, 상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나, 이들의 화합물, 또는 폴리머 코어의 외주면에 전기 전도성 막을 코팅한 입자를 포함한다.
상기 캐리어 폴리머는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리스타이렌(polystyrene), 폴리바이닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polythylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylnen terephtalte), 폴리벤즈이미다졸(PBI: polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트((poly(2-hydroxyethylmethacrylate)), 폴리비닐리덴 플로오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)), 폴리페닐렌서파이드(polyphenylenesulfide), 폴리이써이써케톤(polyetheretherketone) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정에서, 상기 파이버는 복수의 가닥이 서로 불규칙하게 배치되거나, 규칙적으로 배치되어 그물 구조를 형성하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 실시형태에 따른 접착제 제조 방법은 기능성 입자 및 캐리어 폴리머를 포함하는 용액을 마련하는 과정과; 상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정과; 상기 파이버를 바인딩 수지에 함입시켜 접착제로 형성하는 과정을 포함한다.
상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정에서, 상기 용액의 방사 시에, 방사되는 영역에 전기장(E-field)를 걸어주는 전기 방사 방법을 이용하는 것을 특징으로 한다.
상기 접착제를 형성하는 과정은, 접착 필름을 마련하는 단계와; 상기 파이버를 상기 접착 필름 상에 배치시키는 단계와; 상기 파이버를 상기 접착 필름 내로 함입시키는 단계를 포함한다.
상기 접착 필름을 마련하는 단계는, 이형 필름을 마련하고, 상기 이형 필름의 일측에 바인딩 수지 용액을 도포하여 바인딩 수지층을 형성하는 특징으로 한다.
상기 파이버를 상기 접착 필름 내로 함입시키는 과정은 열과 압축 압력을 인가하는 특징으로 한다.
상기 파이버를 상기 접착 필름 내로 함입시키는 과정은 상기 파이버를 상기 접착 필름의 바인딩 수지층 내로 함입시키는 특징으로 한다.
특히, 상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자를 이용하는 특징으로 한다.
상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나, 이들의 화합물, 또는 폴리머 코어의 외주면에 전기 전도성 막을 코팅한 입자를 포함한다.
상기 캐리어 폴리머는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리스타이렌(polystyrene), 폴리바이닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polythylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylnen terephtalte), 폴리벤즈이미다졸(PBI: polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트((poly(2-hydroxyethylmethacrylate)), 폴리비닐리덴 플로오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)), 폴리페닐렌서파이드(polyphenylenesulfide), 폴리이써이써케톤(polyetheretherketone) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함한다.
본 발명의 실시 형태에 따르면, 다양한 전자기적 또는 광학적 기능을 갖는 기능성 입자를 캐리어 폴리머로 감싸서(embedded) 물리적으로 고정시킴에 따라 다양한 기능을 가지면서 안정성이 높은 기능성 파이버를 제조할 수 있다.
또한, 기능성 입자가 캐리어 폴리머 내에 안정되게 고정되어 그 기능을 안정적으로 충분히 발휘할 수 있으므로, 소량의 기능성 입자를 함유시키면서도 고기능을 발휘하는 고기능성 파이버를 제조할 수 있다. 또한, 기능성 파이버의 제조 방법이 용이하고 저비용으로 대량 생산이 가능하다.
본 발명의 실시예들에 따른 접착제는 기능성 입자가 캐리어 폴리머에 의해 고정된 파이버를 포함하고, 파이버들이 불규칙하게 또는 규칙적으로 배열된 그물 구조로 집합되는 파이버 집합체 형태로 구현되므로 후속 제조 공정이나 접착제 사용 중에 기능성 입자의 유동이 억제될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들의 접착제를 전자 부품 접합에 이용하면, 열 압착 공정을 실시할 때 기능성 입자가 바인딩 수지의 흐름에 함께 과도하게 이동되는 것을 억제할 수 있어 전자 부품의 접합부에서 발생되는 쇼트 또는 오픈을 방지할 수 있다.
그리고 종래에서와 같이 오픈 현상을 방지하기 위해 많은 양의 기능성 입자가 필요하지 않기 때문에 종래에 비해 적은 양의 기능성 입자를 함입하여도 접합 성능이 우수한 접착제를 제조할 수 있다.
도 1은 종래의 이방 전도성 필름을 이용한 두 전자 부품간의 접속 방법을 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 파이버를 도시한 단면도이며,
도 3은 본 발명의 변형예에 따른 파이버를 도시한 단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 파이버가 불규칙적으로 배열된 형상을 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 파이버가 규칙적으로 배열된 형상을 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 접착제를 도시한 도면이며,
도 7은 본 발명의 변형된 실시형태에 따른 접착제를 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 전자 부품을 도시한 도면이며,
도 9는 본 발명에 따른 파이버를 제조하는 장치를 도시한 도면이고,
도 10a 내지 도 10c 및 도 11a 내지 도 11c는 본 발명에 따른 접착제를 제조하는 방법을 순서적으로 도시한 도면이며,
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 파이버를 확대한 사진이며,
도 13a 및 도 13b는 기능성 입자를 감싸는 코팅부의 두께와 기능성 입자의 직경과의 관계를 설명하기 위한 확대 사진이고,
도 14a 내지 도 14e는 본 발명의 실시예에 따른 접착제를 이용한 전자 부품간의 접속 방법을 순서적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시형태에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시형태들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명에 따른 파이버를 도시한 단면도이며, 도 3은 본 발명의 변형예에 따른 파이버를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 파이버가 불규칙적으로 배열된 형상을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 파이버가 규칙적으로 배열된 형상을 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 파이버(110)는 길이 방향으로 연장 형성되고, 기능성 입자(112)를 포함하여 다양한 특성을 발휘하는 것으로서, 복수의 기능성 입자(112)와, 상기 복수의 기능성 입자(112)를 감싸서 고정시키면서 길이 방향으로 연장 형성되는 캐리어 폴리머(111)를 포함한다.
상기 기능성 입자(112)는 사용자의 목적에 따라 소정의 기능을 가지는 물질로 이루어진다. 이에 따라 기능성 입자(112)는 전자기적 특성, 광학적 특성 등을 발휘하는 재료일 수 있다. 즉, 예를 들어, 기능성 입자(112)는 전기 전도성, 자성, 원적외선 방출, 형광성, 인광성 등의 특성을 갖는 재료를 이용하여 제작될 수 있다.
예를 들어 전기 전도성 입자로는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물이 사용될 수 있다.
그리고, 원적외선 방출 입자로는 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹이 사용될 수 있다.
또한, 형광성 방출 입자로는 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물이 사용될 수 있다.
그리고, 인광성 방출 입자로는 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물이 사용될 수 있다.
또한, 자성 입자로는 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물이 사용될 수 있다.
한편, 상기 기능성 입자(112)는 그 자체로써 소정의 기능을 갖는 입자에 한정되지 않고, 다양한 방식으로 구현될 수 있다.
예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 상기 기능성 입자(112)는 폴리머 코어(112a)와, 상기 폴리머 코어(112a)의 외주면에 코팅된 기능성 막(112b)으로 이루어질 수 있다. 즉, 변형된 기능성 입자(112)는 폴리머 코어(112a)의 외주면에 소정의 기능을 가지는 기능성 막(112b)을 코팅한 것이다. 이에 기능성 입자(112)의 기능은 기능성 막(112b)에 의해 발휘된다. 이때 상기 폴리머 코어(112a)는 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA, polymethylmethacrylate), 폴리스티렌(polystyrene), 벤조쿠아나민(benzoquanamine), 아크릴릭 공중합체(acrylic copolymer) 등의 재료를 이용하여 제작될 수 있고, 상기 기능성 막(112b)은 전기 전도성, 자성, 원적외선 방출, 형광성, 인광성 등의 특성을 갖는 재료를 이용하여 제작될 수 있다. 이때 상기 기능성 막은 전술된 기능성 입자로 사용되는 재료들이 선택적으로 사용될 수 있다.
상기 캐리어 폴리머(111)는 상기 복수의 기능성 입자(112)를 감싸서 물리적으로 상기 기능성 입자를 고정시키는 것으로서, 파이버(110) 합성 후에는 후속 공정 중에 분해(액상처럼 흐르는)되지 않는 특성을 갖는 것이 바람직하다. 그래서, 상기 기능성 입자(112)는 캐리어 폴리머(111)에 감싸져서 고정됨에 따라 자유로운 이동이 억제될 수 있다.
이때 상기 캐리어 폴리머(111)는 복수의 기능성 입자(112) 각각의 외주면을 감싸는 영역 및 길이 방향으로 연장 형성된 영역으로 구분될 수 있다. 이에, 하기에서는 설명의 편의를 위하여 캐리어 폴리머(111) 중 기능성 입자(112)의 외주면을 피복하는 영역을 '코팅부(111b)'라 명명하고, 상기 코팅부(111b)를 제외한 나머지 영역 즉, 복수의 코팅부(111b) 사이를 연결하는 영역을 '연장부(111a)'라 명명한다. 설명의 편의를 위하여 캐리어 폴리머(111)를 연장부(111a)와 코팅부(111b)로 나누어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 연장부(111a) 및 코팅부(111b)는 상호 연결된 일체형이다.
상기 코팅부(111b)는 기능성 입자(112)를 적절히 고정하면서 기능의 발휘를 방해하지 않도록 두께를 조절하는 것이 바람직하다.
상기 연장부(111a)는 기능성 입자(112)의 함유량에 따라 길이가 변동될 수 있다.
상기 캐리어 폴리머(111) 중 코팅부(111b)는 접착제를 사용하는 후속 공정에서 소정의 외부 환경 변화에 의해 물리적으로 깨어짐에 따라 상기 기능성 입자(112)를 노출시켜 기능성 입자(112)가 고유의 기능을 발휘하도록 할 수 있다. 예를 들어 상기 기능성 입자(112)로 전도성 입자가 사용되는 전기 이방성 접착제의 경우에는 전기 이방성 접착제를 사용하여 전자 부품의 전기 접속부를 접합할 때 열 압착 공정에 의해 코팅부(111b)가 물리적으로 깨지면서 전기 전도성 입자가 노출되고, 노출된 전기 전도성 입자에 의해 전자 부품의 전기 접속부에 접촉되면서 통전이 이루어지는 것이다.
상기 캐리어 폴리머(111)는 상기 기능성 입자(112)가 특성을 발휘하는데 방해되지 않는 재료가 사용되는 것이 바람직하다. 예를 들어 폴리올레핀(polyolefine), 폴리스타이렌(polystyrene), 폴리바이닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polythylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylnen terephtalte), 폴리벤즈이미다졸(PBI: polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트((poly(2-hydroxyethylmethacrylate)), 폴리비닐리덴 플로오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)), 폴리페닐렌서파이드(polyphenylenesulfide), 폴리이써이써케톤(polyetheretherketone) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물 중 선택되는 것을 사용할 수 있다.
한편, 상기 파이버(110)는 한 가닥으로 구성될 수 있지만, 복수의 파이버(110)가 서로 얽혀서 그물구조를 형성함에 따라 파이버(110)에 포함된 기능성 입자(112)의 이동을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위하여 복수의 파이버(110)가 서로 얽혀서 이루어지는 형태를 파이버 집합체(110A)로 명명하도록 한다.
상기 파이버 집합체(110A)는 복수의 파이버(110)가 서로 불규칙적으로 뒤엉키거나(unwoven) 규칙적으로(woven) 배열된 그물 구조를 갖는다. 즉, 파이버 집합체(110A)는 도 4과 같이 파이버(110)들이 무질서하게 서로 뒤엉켜 있는 상태일 수 있고, 도 5와 같이 파이버(110)들 중 일부는 수평 방향으로 나열 배치되고, 나머지는 수직 방향으로 나열 배치된 구조일 수 있다. 바람직하게는 파이버(110)들이 씨실 및 날실 배열의 직물 구조로 배치된 직물 구조 있을 수 있다.
이와 같이 파이버(110)들은 후술되는 접착제(300)의 바인딩 수지(210)(도 6 참조)에 함입됨에 따라 소정의 두께 및 면적을 가지도록 형성할 수 있고, 이에 따라 파이버 집합체(110A)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
다음으로, 상기와 같이 구성되는 파이버(110) 또는 파이버 집합체(110A)가 포함되는 접착제에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 접착제를 도시한 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시형태에 접착제(300)는 캐리어 폴리머(111)와 기능성 입자(112)를 포함하고, 상기 기능성 입자(112)는 상기 캐리어 폴리머(111)에 감싸여 물리적으로 캐리어 폴리머(111)에 고정되는 적어도 한 가닥 이상의 파이버(110)와; 상기 파이버(110)와 함께 소정 면적을 형성하는 바인딩 수지(210)를 포함한다.
상기 파이버(110)는 전술된 파이버(110) 또는 파이버 집합체(110A)를 사용하는 것으로서, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
상기 바인딩 수지(210)는 상기 파이버(110)가 함입되어 소정의 면적을 형성하는 것으로서, 상기 파이버(110)가 함입되어 배열되는 함입부(210a)와; 상기 함입부(210a)의 상부영역 및 하부영역 중 적어도 어느 하나의 영역에 형성되는 접합부(210b)로 구분된다.
상기 함입부(210a)는 상기 바인딩 수지(210) 중 상기 파이버(110)가 함입된 영역으로서, 대략 바인딩 수지(210)의 중간 영역에 형성된다.
상기 접합부(210b)는 상기 파이버(110)가 함입되지 않고 상기 함입부(210a)의 표면을 형성되는 영역으로서, 후속 공정에서 전자 부품에 접착되는 역할 또는 전자 부품 간의 접속시 전자 부품 상호 간을 접착시키는 역할을 한다. 상기 바인딩 수지(210)는 적어도 상기 함입부(210a)가 평평하게 형성되는 것이 바람직하다. 그래서 전자 부품에 접착이 용이하도록 한다.
이와 같이 파이버(110)가 상기 바인딩 수지(210)의 함입부(210a)에 집중하여 분포되고, 접합부(210b)에 의해 전자 부품 간 접착이 이루어지기 때문에 적은 양의 파이버(110)가 바인딩 수지(210)에 포함되더라도 파이버(110)에 의한 다양한 기능이 충분히 발휘되는 동시에 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 바인딩 수지(210)는 상기 파이버(110)의 함입이 용이하면서 후속 공정 후에 접착력을 유지할 수 있는 다양한 재료가 사용될 수 있다. 바람직하게는 외부 자극, 예를 들어 열 또는 광에 의해 경화되는 성질을 갖는 열경화성 수지 또는 광경화성 수지를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 바인딩 수지(210)는 최초 모노머(monomer) 형태를 가지고 있다가, 열 압착 공정에 의해 크로스 링킹(cross-linking)하면서 폴리머(polymer)가 되는 특성을 가질 수 있다. 이에 따라 상기 바인딩 수지(210)는 에폭시, 아크릴, 시안산염 에스테르(cyanate ester), 실리콘 폴리우레탄(polyurethane) 중 적어도 어느 하나 또는 그 혼합물을 선택하여 사용할 수 있다.
한편, 전술된 접착제(300)는 파이버(110)와 바인딩 수지(210)만으로 구성되지만 이에 한정되지 않고, 접착제의 용이한 제조 및 사용을 위하여 이형 필름(220)을 포함시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 변형된 실시형태에 따른 접착제를 도시한 도면으로서, 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 변형된 실시형태에 따른 접착제(300A)는 이형 필름(220)과, 상기 이형 필름(220)의 일측에 배치된 바인딩 수지(210)와, 상기 바인딩 수지(210) 내로 함입된 파이버(110)를 포함한다. 즉, 변형된 실시형태에 따른 접착제(300A)는 전술된 실시형태와 같이 바인딩 수지(210)와 파이버(110)를 포함하는 것은 동일하나, 상기 바인딩 수지(210)의 일측면에 별도의 이형 필름(220)이 추가적으로 부착된다. 본 실시형태에서는 바인딩 수지(210)의 일측에 이형 필름(220)이 부착되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 바인딩 수지(210)의 일측 및 타측 각각에 이형 필름(220)이 부착될 수 있다.
상기에서 설명된 접착제는 필름(film) 타입에 대해서 설명하였지만, 이에 한정되지 않고 페이스트(paste) 타입 등 다양한 형태로 구현이 가능하다.
또한, 상기 접착제는 전도성 접착제, 이방 도전 접착제(Anisotropic conductive adhesive) 및 비전도성 접착제 등으로 구현이 가능한다.
상기와 같이 구성되는 접착제(300)가 포함되는 전자 부품에 대하여 설명한다.
도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 전자 부품을 도시한 도면이다.
도 8에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시형태에 따른 전자 부품은 일면에 전기 접속부(3110)가 형성된 전자 부품(3100)으로서, 상기 전기 접속부(3110)에 접착되는 접착제(300)를 포함한다.
상기 접착제(300)는 전술된 파이버(110) 또는 파이버 집합체(110A)와 바인딩 수지(210)를 포함하는 접착제(300)를 사용하는 것으로서, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다만, 상기 접착제(300)의 바인딩 수지(210) 일면으로 상기 전자 부품(3100)의 접속부(3110)가 접합된다. 바람직하게는 상기 전자 부품(3100)의 접속부(3110)가 상기 바인딩 수지(210)의 접합부(210b)에 일부 함입되어 접합하는 것이 바람직하다.
다음으로, 전술된 바와 같이 구성되는 본 발명의 실시형태에 따른 접착제를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
도 9는 본 발명에 따른 파이버를 제조하는 장치를 도시한 도면이며, 도 10a 내지 도 10c는 본 발명에 따른 접착제를 제조하는 방법을 순서적으로 도시한 도면이다.
먼저, 도 9를 참조하여 파이버를 제조하는 장치에 대해서 설명한다.
도 9에 도시된 바와 같이 파이버 제조 장치(1000)는 전기 방사 방식으로 내용물을 방사하는 장치로써, 방사 모듈(1100)과; 방사 모듈(1100)의 일측에 대응 배치되어, 상기 방사 모듈(1100)로부터 방사되는 파이버(110)가 모아지는 금속박(1200)과; 방사 모듈(1100)에 전원을 인가하는 전원 공급부(1300) 및 일단이 전원 공급부(1300)에 연결되고 타단이 방사 모듈(1100)에 연결된 전원선(1400)을 포함한다.
방사 모듈(1100)은 기능성 파이버 제조용 혼합물(캐리어 폴리머 용액과 기능성 입자가 혼합된 용액)을 수용하는 내부 공간이 마련된 시린지(1110)와, 시린지(1110)의 일측에 마련되어 기능성 파이버 제조용 혼합물을 방사하는 니들(1120) 및 시린지(1110) 내의 압력을 조절하여 상기 시린지(1110) 내의 혼합물을 니들(1120)로 이동시키는 압력 조절 부재(1130)를 포함한다.
여기서 금속박(1200)를 향하는 니들(1120)의 개구부는 기능성 입자(112)의 직경에 비해 큰 직경을 가지며, 전원선(1400)의 타단은 니들(1120)과 인접하여 접속되는 것이 바람직하다. 또한 실시예에서는 시린지(1110) 내의 압력을 조절하는 압력 조절 부재(1130)로 시린지(1110) 내에서 왕복 운동하는 실린더를 이용한다. 하지만, 이에 한정되지 않고 시린지(1110) 내의 압력을 조절할 수 있는 다양한 수단을 이용할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 파이버 제조 장치를 이용하여 파이버를 제조하는 방법을 설명한다.
먼저, 캐리어 폴리머 용액을 마련하고, 상기 캐리어 폴리머 용액에 기능성 입자(112)를 분산시킨다. 하기에서는 캐리어 폴리머 용액과 기능성 입자(112)가 혼합된 용액을 '기능성 파이버 제조용 혼합물' 이라 명명한다. 실시예에서는 캐리어 폴리머 용액으로 유기 용매에 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile)을 혼합한 용액을 사용한다.
캐리어 폴리머 용액과 기능성 입자(112)를 혼합할 때, 상기 캐리어 폴리머 용액과 기능성 입자(112)의 중량비에 의해 기능성 입자(112)를 감싸는 코팅부(111b)의 두께 및 기능성 파이버 제조용 혼합물의 점도가 조절될 수 있다. 더욱 상세하게는 상기 코팅부(111b)의 두께는 캐리어 폴리머 용액을 형성하는 폴리머와 유기용매의 비율에 의해 결정된다.
그리고 예를 들어 기능성 입자(112)로 전기 전도성 입자를 사용하는 경우 기능성 입자(112)를 감싸는 코팅부(111b)의 두께에 의해 상술된 접착제(300)의 전기 전도성 및 접촉 저항이 조절될 수 있다.
이렇게 기능성 파이버 제조용 혼합물이 준비되었다면, 방사 모듈(1100)의 시린지(1110) 내에 기능성 파이버 제조용 혼합물을 주입한다. 그리고 압력 조절 부재(1130)로 시린지(1110) 내의 압력을 조절하여, 상기 시린지(1110) 내의 혼합물이 니들(1120)을 통해 외부로 사출되도록 한다. 실시예에서는 압력 조절 부재(1130)로 실린더를 사용하므로, 상기 실린더를 시린지(1110)가 배치된 방향으로 이동시켜, 기능성 파이버 제조용 혼합물을 니들(1120)로부터 토출시킨다.
이때, 전원 공급부(1300) 및 전원선(1400)을 이용하여 기능성 파이버 제조용 혼합물이 사출되는 니들(1120)과 인접한 영역에 전원을 인가하고, 금속박(1200)은 접지시킨다. 이에, 방사 모듈(1100)과 금속박(1200) 사이에 전기장(E-Field)이 발생되고, 상기 방사 모듈(1100)로부터 토출된 기능성 파이버 제조용 혼합물이 금속박(1200)이 배치된 방향으로 방사된다. 이에, 길이 방향으로 연장 형성된 캐리어 폴리머(111) 및 기능성 입자(112)를 포함하는 파이버(110)가 제조된다.
이때 기능성 입자(112)는 캐리어 폴리머(111)에 의해 코팅되어 있는 상태이다. 즉, 기능성 입자(112)는 캐리어 폴리머(111)에 의해 물리적으로 고정되어 일체화된 상태이다.
여기서, 파이버(110)의 직경, 바람직하게는 연장부(111a)의 직경 및 코팅부(111b)의 두께는 파이버 제조 장치(1000)의 니들(1120) 직경, 기능성 파이버 제조용 혼합물의 점도, 방사 모듈(1100)에 인가되는 전원의 크기 및 압력 조절 부재(1130)에 의해 시린지(1110)에 가해지는 압력 등에 의해 조절된다. 따라서, 니들(1120)의 직경, 기능성 파이버 제조용 혼합물의 점도, 인가되는 전원의 크기 및 시린지(1110)의 압력을 조절함으로써, 작업자가 원하는 연장부(111a)의 직경 및 코팅부(111b)의 두께를 가지도록 파이버(110)를 제작할 수 있다.
상기와 같은 방법으로 방사 모듈(1100)을 이용하여 파이버(110)를 금속박(1200)에 연속 방사함으로써, 금속박(1200)에 파이버(110)가 모여 얽힌 그물 구조, 즉 파이버 집합체(110A)를 형성할 수 있다.
상기와 같이 제조되는 파이버(110) 또는 파이버 집합체(110A)를 이용하여 접착제(300)를 제조한다.
도 10a 내지 도 10c 및 도 11a 내지 도 11c는 본 발명에 따른 접착제를 제조하는 방법을 순서적으로 도시한 도면이다.
도 10a에 도시된 바와 같이, 파이버 제조 장치(1000)를 이용하여 전기 방사 방식으로 금속박(1200)에 지지되는 파이버(110)를 제조하고, 상기 파이버(110)와는 별도의 접착 필름(200)을 마련한다. 상기에서는 파이버(110)를 지지하는 수단으로 파이버 제조 장치(1000)의 금속박(1200)을 그대로 이용하였으나, 이에 한정되지 않고 별도의 지지 부재를 이용할 수 있다.
그리고 접착 필름(200)은 이형 필름(220)에 바인딩 수지(210)를 소정 면적으로 도포하여 준비한다. 예를 들어 이형 필름(220)의 일면에 에폭시 용액을 도포하고, 이를 가열하여 소정 두께를 가지는 필름 형태로 제조한다. 그래서, 도시된 바와 같이 이형 필름(220)의 일측에 바인딩 수지(210)가 적층된 접착 필름(200)이 제조된다.
이렇게 파이버(110) 및 접착 필름(200)이 준비되었다면, 도 10b와 같이 접착 필름(200)의 바인딩 수지(210)와 파이버(110)가 마주 보도록 맞댄다. 그리고 서로 맞대어진 접착필름(200)과 파이버(110)는 라미네이션(lamination)을 실시하여 접착제(300B)로 제조한다. 예를 들어 서로 맞대어진 접착필름(200)과 파이버(110)를 한 쌍의 압축롤러(4100, 4200) 사이로 통과시켜 도 10c와 같이 파이버(110)가 바인딩 수지(210)로 함입되도록 한다. 이때 라미네이션 분위기, 예를 들어 가열 온도 및 압축 압력을 적절히 조절함에 따라 파이버(110)가 물리적 손상 없이 바인딩 수지(210)에 균일하게 함입되도록 한다. 또한, 가열 온도 및 압축 압력의 조절에 따라 파이버(110)가 바인딩 수지(210) 내에 배치되는 위치를 조절할 수 있는데, 이에 따라 바인딩 수지(210)의 함입부(210a) 및 접합부(210b)의 두께를 조절할 수 있다.
다만, 한 번의 라미네이션으로 제조되는 접착제(300B)는 도 10c와 같이 파이버(110)를 바인딩 수지(210)의 중앙 영역까지 함입시키데 한계가 있다.
한편, 파이버를 바인딩 수지의 중앙 영역까지 함입시키기 위해서는 라미네이션을 복수로 실시하는 것이 바람직하다.
도 10a 내지 도 10c와 같은 전술된 방법으로 제조된 접착제(300B)가 준비되었다면, 도 11a에 도시된 바와 같이 접착제(300B)와 별도의 접착 필름(400)을 준비한다. 이때 상기 접착 필름(400)은 이형 필름(420)에 바인딩 수지(410)를 소정 면적으로 도포하여 준비한다.
이렇게 접착제(300B) 및 접착 필름(400)이 준비되었다면, 도 11b와 같이 접착제(300B)의 바인딩 수지(210)와 접착 필름(400)의 바인딩 수지(410)가 마주 보도록 맞댄다. 그리고 서로 맞대어진 접착제(300B)와 접착필름(400)은 라미네이션(lamination)을 실시한다.
그러면 도 11c와 같이 파이버(110)가 혼입된 바인딩 수지(210)의 상부 영역으로 접착 필름(400)의 바인딩 수지(410)가 혼입된다. 이에 따라 서로 혼합된 바인딩 수지(210, 410)의 중앙 영역에 파이버(110)가 배치되는 접착제(300C)를 제조할 수 있다.
상기 방법에서는 압축롤러(4100, 4200)를 이용하여 라미네이션을 실시하였지만, 이에 한정되지 않고 파이버(110) 및 바인딩 수지(210, 410)에 압력을 가할 수 있는 다양한 수단 예를 들어 플레이트 형상의 압축 인가판과 같은 장치를 이용할 수 있다.
한편, 상기 접착제(300)는 유동성을 가지는 페이스트(paste) 형태로 제조할 수 있다. 예를 들어, 액상 형태의 캐리어 폴리머와 파이버를 혼합하여 접착제 제조용 혼합물을 제조하고, 이를 소정의 온도로 가열하여 점도를 높여, 페이스트 형태의 접착제를 제조할 수 있다. 그리고 이러한 페이스트 형태의 접착제는 예를 들어, 처리물을 토출하여 디스펜싱하는 디스펜서를 이용하여 도포하는 방법으로 이용될 수 있다.
다음으로는 본 발명의 일실시예에 따른 파이버 및 접착제의 구체적인 구조에 대하여 설명한다.
도 12는 본 발명에 따른 파이버를 확대한 사진이고, 도 13a 및 도 13b는 기능성 입자를 감싸는 코팅부의 두께와 기능성 입자의 직경과의 관계를 설명하기 위한 확대 사진이다.
본 발명의 실시예에 따른 접착제(300)를 전자 부품 접합용 접착제로 사용하기 위하여, 기능성 입자(112)로 전기 전도성이 우수한 재료 예를 들어, 폴리머 코어에 Ni 막이 코팅되어 있는 입자를 이용한다. 이때 상기 Ni 막에는 산화방지를 위하여 Au 막이 더 코팅될 수 있다. 그리고, 폴리머 코어는 PMMA를 이용하였고, 캐리어 폴리머로는 비전도성 재료인 PAN을 사용하였다. 이에 따라 기능성 입자의 기능은 기능성 막인 Ni 막에 의해 전기 전도성 기능을 발휘한다.
기능성 입자(112)의 직경은 전자 부품의 전기 접속부 크기 및 인접 전기 접속부와의 거리에 대응하여 적절하게 조절되는 것이 바람직하다. 예를 들어 전기 접속부 간 200㎛ 너비 및 200㎛ 간격(400㎛의 피치(pitch; 도 8 참조))의 접합을 하려는 경우는 상대적으로 큰 도전입자, 예를 들어 20㎛ 직경의 전기 도전성 입자를 사용할 수 있다. 또한 전기 접속부 사이가 20 ~ 30㎛의 미세 피치인 경우는 대략 3㎛ 직경의 기능성 입자(112)를 사용할 수 있다. 따라서, 전자부품의 접합에 사용되는 ACA용 기능성 입자(112)는 직경이 0.1㎛ ~ 50㎛ 정도인 것을 사용하는 것이 좋다. 또한, 더욱 바람직하게는 ACA용 기능성 입자(112)는 직경이 1㎛ ~ 20㎛ 인 것을 사용하는 것이 좋다.
또한, 파이버(110)를 구성하는 캐리어 폴리머(111)와 기능성 입자(112)는 적은 기능성 입자(112)의 사용으로도 최상의 효율을 달성하기 위하여 소정의 중량비를 유지하는 것이 바람직하다. 예를 들어 캐리어 폴리머(111)와 기능성 입자(112)의 중량비가 1 : 0.25 ~ 25인 것이 바람직하다. 기능성 입자(112)의 중량비가 0.25 미만으로 너무 적은 경우 전기 전도성 특성을 충분히 발휘할 수 없으며, 기능성 입자(112)의 중량비가 25를 초과하여 너무 많은 경우 전자 부품 접합 시 쇼트 불량이 발생할 수 있고 불필요하게 기능성 입자를 다량으로 사용하여 생산 단가를 증가시키기 때문이다.
일례로 도 12는 캐리어 폴리머(111)와 기능성 입자(112)의 중량비가 1 : 2.5 인 사진을 확대한 사진으로서, 도 12에 도시된 바와 같이 캐리어 폴리머와 기능성 입자(112)의 중량비가 1 : 2.5일 때, 기능성 입자(112)들이 적정한 이격 거리로 배치되어 있는 것을 확인할 수 있다. 그리고 이때 전기 전도성이 우수하였다. 물론, 기능성 입자(112)로 기능성 입자(112)를 사용하지 않고 원적외선 방출 입자, 형광성 입자, 인광성 입자, 자성 입자를 이용할 경우, 캐리어 폴리머 : 기능성 입자의 비가 목적에 따라 다양하게 조절될 수 있다.
또한, 캐리어 폴리머(111) 중 기능성 입자(112)를 감싸는 코팅부(111b)의 두께는 접착제(300)의 전기 전도성 및 접촉 저항을 결정하는 중요한 요소로서, 기능성 입자(112) 반경의 0.1% 내지 50% 수준을 유지하는 것이 바람직하다.
일례로, 도 13a는 기능성 입자(112)를 감싸는 코팅부(111b)의 두께가 상기 기능성 입자(112) 반경의 0.1% 미만인 파이버(110)를 확대 도시한 사진이고, 도 13b는 기능성 입자(112)를 감싸는 코팅부(111b)의 두께가 상기 기능성 입자(112) 반경의 0.1% 내지 50%인 파이버(110)를 확대 도시한 사진이다.
기능성 입자(112), 즉 기능성 입자(112)를 감싸는 코팅부(111b) 두께가 상기 기능성 입자(112) 반경의 0.1% 미만으로 얇을 경우, 도 13a에 도시된 바와 같이 상기 기능성 입자(112)의 외주면 일부에 코팅부(111b)이 존재하지 않을 수 있다. 즉, 기능성 입자(112)의 외주면 중 일부는 노출되고 나머지 일부는 코팅부(111b)에 의해 피막된 상태가 된다. 그러면, 캐리어 폴리머(111)에 기능성 입자(112)가 안정되게 고정되지 않아, 후속 공정에 영향을 미칠 수 있다. 결론적으로, 코팅부(111b)가 부분적으로 존재하지 않아 인접한 기능성 입자(112)들이 접촉될 경우, 전기적 접속을 원하지 않는 영역에서 이들의 접촉에 의해 전기적 쇼트를 발생시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 반대로 기능성 입자(112)를 감싸는 코팅부(111b)의 두께가 기능성 입자(112)의 반경의 50%를 초과하는 경우, 열 압착시 상기 코팅부(111b)가 잘 깨지지 않아 접촉 저항을 증가시키는 요인으로 작용한다. 예를 들어 파이버(110)를 포함하는 접착제(미도시)를 이용하여 한 쌍의 접합 대상물을 접합시키기 위해, 열 압착을 실시할 때, 기능성 입자(112)를 둘러싸는 코팅부(111b)가 잘 깨지지 않는다면, 전기적 통전을 이루어야 하는 한 쌍의 접합 대상물 사이 영역에 코팅부(111b)가 깨지지 않은 기능성 입자(112)가 위치함에 따라 이들에 의해 한 쌍의 접합 대상물과 기능성 입자(112) 간의 접촉 저항이 증가된다. 이러한 접촉 저항의 증가는 한 쌍의 접합 대상물 간의 전기 전도성을 저하시키는 요인이 된다.
따라서, 본 발명에서는 도 13b에 도시된 바와 같이 기능성 입자(112), 즉 기능성 입자(112)를 감싸는 코팅부(111b)의 두께가 기능성 입자(112) 반경의 0.1% 내지 50%가 되도록 하여, 코팅부(111b)가 기능성 입자를 비교적 균일하게 감싸고, 열 압착시에는 코팅부(111b)가 용이하게 깨지도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 파이버(111) 연장부(111a)의 직경은 접착제 제조시의 제품 품질이나, 열 압착 공정시에 제품의 공정성 등을 고려하여 10nm 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 상기와 같이 파이버(111) 연장부(111a)의 직경을 한정하는 이유는 기능성 입자(112)를 감싸고 있는 코팅부(111b)들 사이를 물리적으로 고정하면서 분산된 상태를 유지하기 위함이다. 예를 들어 기능성 입자(112)로 직경이 20㎛인 전기 전도성 입자를 사용하는 경우에는 파이버(111) 연장부(111a)의 직경을 대략 10㎛ 정도로 유지하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 접착제는 접착제 전체 중량 중에 상기 기능성 입자(112)의 중량이 1wt% 내지 50wt%로 함유되는 것이 바람직하다.
즉, 접착제(300)에 바인딩 수지(210)가 첨가될 경우, 상기 바인딩 수지(210)를 포함하는 접착제(300) 전체 함량에서 기능성 입자(112)의 함량이 1wt% 내지 50wt%가 되도록 조절하는 것이 더욱 바람직하다.
상기와 같이 기능성 입자(112)의 중량을 한정하는 이유는 물리적으로 서로 분리된 두 전자부품 간의 물리적 결합(부착) 및 선택적인 기능성 입자의 기능 발휘를 동시에 안정적으로 수행하기 위함이다. 예를 들어 상기 제시된 범위보다 기능성 입자(112)의 함유량이 많을 경우에는 전자 부품 접합 시 쇼트 불량이 발생할 수 있고 불필요하게 기능성 입자를 다량으로 사용하여 생산 단가를 증가시키기 때문이다. 또한, 제시된 범위보다 기능성 입자(112)의 함유량이 적은 경우에는 전기 전도성 특성을 충분히 발휘할 수 없어 전자 부품 접합 시 오픈 불량이 발생할 수 있다.
전술된 실시예에서는 파이버에 포함되는 기능성 입자로 전기 전도성을 갖는 입자를 예로 하여 기능성 입자의 직경, 캐리어 폴리머의 코팅부 두께 및 연장부 길이에 대한 바람직한 조건을 제시하였지만, 기능성 입자로 다른 특성을 갖는 입자가 사용되는 경우 기능성 입자의 직경, 캐리어 폴리머의 코팅부 두께 및 연장부 길이 등은 제시된 조건에 한정되지 않고 다양하게 변경되어 구현될 수 있을 것이다.
다음으로, 접착제를 이용하여 접합되는 전자 부품의 구조 및 작용에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 14a 내지 도 14e는 본 발명의 실시예에 따른 접착제를 이용한 전자 부품간의 접속 방법을 순서적으로 도시한 도면이다.
접착제(300)의 파이버(110)를 구성하는 기능성 입자(112)로 전기 전도성을 가지는 입자를 사용하였고, 캐리어 폴리머(111)로는 비전도성 폴리머를 사용하였으며, 바인딩 수지(210)로는 열경화성 수지를 사용하였다.
도 14a를 참조하면, 제 1 접합 대상물로 예를 들어, 제 1 전자 부품(3100)을 마련한다. 이때 제 1 전자 부품(3100)의 상면에는 상호 이격 배치된 복수의 제 1 접속부(3110)가 형성된다. 그리고 복수의 제 1 접속부(3110)가 형성된 제 1 전자 부품(3100) 상부에 실시예에 따른 접착제(300)를 배치시킨다. 접착제(300)는 바인딩 수지(210) 및 파이버(110)로 이루어지며, 소정의 두께를 가지는 필름 형태이다.
그리고, 도 14b에 도시된 바와 같이 접착제(300)을 제 1 접속부(3110)의 상부에 접착시킨다. 이때 접착제(300)을 형성하는 바인딩 수지(210) 중 파이버(110)가 함입되지 않은 접합부(210b) 영역이 제 1 접속부(3110)의 상부에 접착되도록 한다.
이어서, 일측면에 복수의 제 2 접속부(4110)가 형성된 제 2 전자 부품(4100)을 마련한다. 여기서 제 2 접속부(4110)는 제 1 접속부(3110)와 대응하는 개수로 마련되며, 도전성의 재료로 제작되는 것이 바람직하다. 그리고 도 14c에 도시된 바와 같이 제 1 전자 부품(3100)의 제 1 접속부(3110)와 제 2 전자 부품(4100)의 제 2 접속부(4110)가 마주보도록 배치시킨다. 이때, 제 1 접속부(3110)의 바로 상측에 제 2 접속부(4110)가 위치하도록 하는 것이 바람직하다.
이후, 도 14d에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 접속부(3110, 4110)와 접착제(300)에 열을 가하면서, 제 1 전자 부품(3100)의 하측에서 상측으로, 제 2 전자 부품(4100)의 상측에서 하측으로 압력을 가한다. 이때 가열 및 가압 시간은 수초에서 수십초 정도가 바람직하고, 가열 온도는 120 ~ 200℃인 것이 바람직하며, 압축 압력은 40 ~ 80Mpa정도인 것이 바람직하다.
이와 같이 열 압축 공정을 실시하면, 도 14e에 도시된 바와 같이 상기 제 1 전자 부품(3100)의 제 1 접속부(3110) 및 상기 제 2 전자 부품(4100)의 제 2 접속부(4110)가 접착제(300) 내로 함입된다. 그리고, 제 1 전자 부품(3100)의 상부 중 상기 제 1 접속부(3110)가 형성되지 않은 영역 및 제 2 전자 부품(4100)의 상부 중 상기 제 2 접속부(4110)가 형성되지 않은 영역은 접착제(300), 바람직하게는 바인딩 수지(210)의 상부 및 하부의 접합부(210b) 영역에 접합하게 된다.
이에 따라, 제 1 및 제 2 전자 부품(3100, 4100)을 통해 인가되는 압축 압력이 접착제(300)에 전달된다. 이때, 접착제(300)에 전달되는 압축 압력에 의해 상기 바인딩 수지(210)의 유동(또는 흐름)이 발생 된다. 바람직하게는 제 1 접속부(3110)과 제 2 접속부(4110) 사이 영역에서 제 1 접속부(3110)과 제 2 접속부(4110) 사이 이외의 영역으로 유동 된다. 하지만, 그물 구조로 뒤엉켜 있는 파이버(110)는 바인딩 수지(210)의 유동에도 불구하고 이동이 억제되고, 이에 따라 기능성 입자(112)의 이동 또한 억제된다.
또한, 제 1 접속부(3110)가 형성되지 않은 제 1 전자 부품(3100)의 상부면과 제 2 접속부(4110)가 형성되지 않은 제 2 전자 부품(4100)의 하부면 사이의 이격 거리에 비해, 제 1 접속부(3110)와 제 2 접속부(4110) 사이의 이격 거리가 가깝다. 이에, 접착제(300)의 전체 영역 중 제 1 접속부(3110)와 제 2 접속부(4110) 사이에 위치하는 함입부(210a) 영역이 다른 영역에 비해 큰 압축 압력을 받는다. 따라서, 도 14e의 확대 도면에서와 같이 접착제(300)에 전달되는 압력에 의해 제 1 접속부(3110)와 제 2 접속부(4110) 사이에 위치하는 기능성 입자(112)를 감싸는 캐리어 폴리머(111) 즉, 코팅부(111b)가 물리적으로 깨져, 해당 기능성 입자(112)가 노출된다.
이와 같은 코팅부(111b)의 물리적 깨짐에 따라 기능성 입자(112)에 의해 제 1 접속부(3110)와 제 2 접속부(4110) 사이가 상호 접속되어 전기적 통전이 이루어 진다. 그리고 제 1 접속부(3110) 및 제 2 접속부(4110)가 형성되지 않은 영역 사이에 위치하는 코팅부(111b)는 깨지지 않는다. 이에, 전기적 통전을 원하지 않는 위치 즉, 제 1 접속부(3110)가 형성되지 않은 제 1 전자 부품(3100) 영역과 제 2 접속부(4110)가 형성되지 않은 제 2 전자 부품(4100) 영역이 통전되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 전기적 쇼트 발생을 방지할 수 있다.
이처럼 본 발명에 따른 파이버(110)를 포함하는 접착제(300)를 이용하여 한 쌍의 전자 부품(3100, 4100) 사이를 용이하게 접합시킬 수 있다. 즉, 내부에 기능성 입자(112)가 고정된 파이버(110)를 이용하여, 열 압착 공정 시, 기능성 입자(112)의 이동을 억제함으로써, 한 쌍의 전자 부품(3100, 4100) 사이의 오픈 및 쇼트를 방지할 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 접속부(3110, 4110)의 크기가 작아지더라도 동일한 직경의 기능성 입자를 이용하여 상기 제 1 접속부(3110)와 제 2 접속부(4110) 간의 통전이 용이하게 이루어지도록 할 수 있다. 뿐만 아니라, 파이버(110)의 기능성 입자(112)가 캐리어 폴리머(111)에 물리적으로 고정되어 있고, 상기 파이버(110) 자체가 규칙 또는 불규칙적으로 뒤엉켜있어, 외부의 물리적인 충격에 강한 장점이 있다.
상기에서는 복수의 접속부 사이를 접합하는 것을 예시하였으나, 다양한 형태의 접합에 본 발명 실시예의 접착제가 사용될 수 있다. 예컨대 단일 전자 부품과 기판과의 접합, 단일 접속부를 가지는 전자 부품간 접합 등에 사용될 수 있다. 또한, 전자 부품을 접합시키는 외에 내부 기능성 입자를 가지는 파어버 및 이를 포함한 필름을 다양한 용도로 사용할 수 있다.
본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.
110: 파이버 111: 캐리어 폴리머
111a: 연장부 111b: 코팅부
112: 기능성 입자 210: 바인딩 수지
300: 접착제

Claims (53)

  1. 길이 방향으로 연장 형성되는 파이버로서,
    캐리어 폴리머(carrier polymer)와 복수의 기능성 입자를 포함하고,
    상기 복수의 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 상기 캐리어 폴리머에 고정되어 일체화된 파이버.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 캐리어 폴리머는 상기 기능성 입자를 피복하는 코팅부 및 길이 방향으로 연장 형성되며 상기 복수의 기능성 입자 사이를 연결하는 연장부를 포함하고, 상기 코팅부와 연장부가 서로 연결되는 파이버.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 캐리어 폴리머는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리스타이렌(polystyrene), 폴리바이닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polythylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylnen terephtalte), 폴리벤즈이미다졸(PBI: polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트((poly(2-hydroxyethylmethacrylate)), 폴리비닐리덴 플로오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)), 폴리페닐렌서파이드(polyphenylenesulfide), 폴리이써이써케톤(polyetheretherketone) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 파이버.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자, 원적외선 방출 입자, 형광성 입자, 인광성 입자, 자성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 파이버.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 원적외선 방출 입자는 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고,
    상기 형광성 방출 입자는 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 인광성 방출 입자는 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 자성 입자는 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 파이버.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 전기 전도성 입자의 직경이 0.1㎛ 내지 50㎛인 파이버.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 파이버를 형성하는 코팅부의 두께는 상기 기능성 입자 반경의 0.1% 내지 50%인 파이버.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 파이버를 형성하는 연장부의 직경은 10nm 내지 100㎛인 파이버.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 캐리어 폴리머와 기능성 입자의 중량비가 1 : 0.25 ~ 25인 파이버.
  10. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 기능성 입자는 폴리머 코어 및 상기 폴리머 코어의 외주면에 코팅된 기능성 막을 포함하는 파이버.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 폴리머 코어에 코팅되는 기능성 막은 전기 전도성 막, 원적외선 방출막, 형광성 막, 인광성 막 및 자성 막 중 적어도 어느 하나를 포함하며,
    상기 전기 전도성 막으로 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 원적외선 방출 막으로 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고,
    상기 형광성 방출 막으로 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 인광성 방출 막으로 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 포함하고,
    상기 자성 막으로 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 파이버.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 폴리머 코어 및 상기 폴리머 코어의 외주면에 코팅된 전기 전도성 막을 포함하는 기능성 입자의 직경이 0.1㎛ 내지 50㎛인 파이버.
  13. 파이버 집합체로서,
    캐리어 폴리머와 기능성 입자를 포함하며, 상기 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 상기 캐리어 폴리머에 고정되는 복수의 파이버를 포함하고,
    상기 복수의 파이버가 서로 얽혀서 형성되는 파이버 집합체.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 복수의 파이버가 서로 불규칙하게 배치되거나, 규칙적으로 배치된 파이버 집합체.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 복수의 파이버가 씨실과 날실 배열의 직물 구조로 배치된 파이버 집합체.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자, 원적외선 방출 입자, 형광성 입자, 인광성 입자, 자성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 파이버 집합체.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 원적외선 방출 입자는 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고,
    상기 형광성 방출 입자는 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 인광성 방출 입자는 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 자성 입자는 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 파이버 집합체.
  18. 청구항 13에 있어서,
    상기 기능성 입자는 폴리머 코어 및 상기 폴리머 코어의 외주면에 코팅된 기능성 막을 포함하는 파이버 집합체.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 폴리머 코어에 코팅되는 기능성 막은 전기 전도성 막, 원적외선 방출막, 형광성 막, 인광성 막 및 자성 막 중 적어도 어느 하나를 포함하며,
    상기 전기 전도성 막으로 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 원적외선 방출 막으로 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고,
    상기 형광성 방출 막으로 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 인광성 방출 막으로 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 포함하고,
    상기 자성 막으로 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 파이버 집합체.
  20. 접착제로서,
    캐리어 폴리머와 기능성 입자를 포함하고, 상기 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 캐리어 폴리머에 고정되는 적어도 한 가닥 이상의 파이버와;
    상기 파이버와 함께 소정 면적을 형성하는 바인딩 수지를 포함하는 접착제.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 캐리어 폴리머는 파이버 합성 후에는 분해되지 않는 접착제.
  22. 청구항 20에 있어서,
    상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자, 원적외선 방출 입자, 형광성 입자, 인광성 입자, 자성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 접착제.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 원적외선 방출 입자는 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고,
    상기 형광성 방출 입자는 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 인광성 방출 입자는 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 자성 입자는 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 접착제.
  24. 청구항 20 또는 청구항 22에 있어서,
    상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자이고,
    상기 전기 전도성 입자를 감싸는 파이버가 물리적으로 깨어짐에 따라, 상기 전기 전도성 입자를 통하여 통전이 이루어지는 접착제.
  25. 청구항 24에 있어서,
    전체 중량 중 상기 전기 전도성 입자가 1wt% 내지 50wt%로 함유되는 접착제.
  26. 청구항 19에 있어서,
    상기 기능성 입자는 폴리머 코어 및 상기 폴리머 코어의 외주면에 코팅된 기능성 막을 포함하는 접착제.
  27. 청구항 26에 있어서,
    상기 폴리머 코어에 코팅되는 기능성 막은 전기 전도성 막, 원적외선 방출막, 형광성 막, 인광성 막 및 자성 막 중 적어도 어느 하나를 포함하며,
    상기 전기 전도성 막으로 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 원적외선 방출 막으로 SiO2 또는 Al2O3를 주성분으로하는 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene) 계 물질, ZeO2, Na2O, 게르마늄 화합물(Ge, GeI4, GeO2), CeO, K2O, LiO, BO3, Na2O, CaO, MgO 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물, 멀라이트(mullite), 코디어라이트(cordierite), 지르콘(zircon), 알루미노티타네이트(aluminotitanate) 및 스포듀민(spodumene)에 CuO, Fe2O3, MnO2, CoO, TiO2 중 어느 하나가 첨가된 세라믹을 포함하고,
    상기 형광성 방출 막으로 ZnO, Ca2(PO4)2, CaF2:Sb, CaWO4, MgWO4 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하고,
    상기 인광성 방출 막으로 ZnCl, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), Ir(PPY)3, Ir(PPy2)(acac), Ir(mpyp)3, F2Irpic, (f2ppu)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 포함하고,
    상기 자성 막으로 Ni, Co, Fe3O4, Pt, Pd, 페라이트(ferrite), 소프트 페라이트(soft ferrite), Mn-Zn 페라이트, 알니코 페라이트(alnico ferrite), Nd-Fe-B, 사마륨 코발트(Samarium-Cobalt) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 접착제.
  28. 청구항 19에 있어서,
    상기 바인딩 수지는
    상기 파이버가 함입되어 배열되는 함입부와;
    상기 함입부의 상부영역 및 하부영역 중 적어도 어느 하나의 영역에 형성되는 접합부를 포함하는 접착제.
  29. 청구항 28에 있어서,
    상기 바인딩 수지는 적어도 상기 함입부가 평평하게 형성되는 접착제.
  30. 청구항 19, 청구항 28 및 청구항 29 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 바인딩 수지의 적어도 일측에 배치되는 이형 필름을 포함하는 접착제.
  31. 청구항 19, 청구항 28 및 청구항 29 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 바인딩 수지는 에폭시, 아크릴, 시안산염 에스테르(cyanate ester), 실리콘 폴리우레탄(polyurethane) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 접착제.
  32. 청구항 19에 있어서,
    상기 접착제는 전도성 접착제, 이방 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제 중 선택되는 어느 하나인 접착제.
  33. 일면에 전기 접속부가 형성된 전자 부품으로서,
    상기 전기 접속부에 접착되는 접착제를 포함하며,
    상기 접착제는
    캐리어 폴리머와 기능성 입자를 포함하고, 상기 기능성 입자는 상기 캐리어 폴리머에 감싸여 물리적으로 캐리어 폴리머에 고정되는 적어도 한 가닥 이상의 파이버와;
    상기 파이버와 함게 소정 면적을 형성하는 바인딩 수지를 포함하는 전자 부품.
  34. 청구항 33에 있어서,
    상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자인 전자 부품.
  35. 청구항 34에 있어서,
    상기 전기 전도성 입자는
    상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나, 이들의 화합물, 또는 폴리머 코어의 외주면에 전기 전도성 막을 코팅한 입자를 포함하는 전자 부품.
  36. 청구항 33에 있어서,
    상기 캐리어 폴리머는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리스타이렌(polystyrene), 폴리바이닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polythylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylnen terephtalte), 폴리벤즈이미다졸(PBI: polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트((poly(2-hydroxyethylmethacrylate)), 폴리비닐리덴 플로오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)), 폴리페닐렌서파이드(polyphenylenesulfide), 폴리이써이써케톤(polyetheretherketone) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 전자 부품.
  37. 청구항 33에 있어서,
    상기 바인딩 수지는 에폭시, 아크릴, 시안산염 에스테르(cyanate ester), 실리콘 폴리우레탄(polyurethane) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 부품.
  38. 파이버 제조 방법으로서,
    기능성 입자 및 캐리어 폴리머를 포함하는 용액을 마련하는 과정과;
    상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정을
    포함하는 파이버 제조 방법.
  39. 청구항 38에 있어서,
    상기 용액을 마련하는 과정에서,
    상기 용액은 상기 캐리어 폴리머가 용해된 용액에 기능성 입자를 분산시켜 마련하는 파이버 제조 방법.
  40. 청구항 38에 있어서,
    상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정에서,
    상기 용액 방사 시에, 상기 용액이 방사되는 영역에 전기장(E-field)을 걸어주는 전기 방사 방법을 이용하는 파이버 제조 방법.
  41. 청구항 38 또는 청구항 39에 있어서,
    상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자, 원적외선 방출 입자, 형광성 입자, 인광성 입자, 자성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 파이버 제조 방법.
  42. 청구항 41에 있어서,
    상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나, 이들의 화합물, 또는 폴리머 코어의 외주면에 전기 전도성 막을 코팅한 입자를 포함하는 파이버 제조 방법.
  43. 청구항 37 또는 청구항 38에 있어서,
    상기 캐리어 폴리머는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리스타이렌(polystyrene), 폴리바이닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polythylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylnen terephtalte), 폴리벤즈이미다졸(PBI: polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트((poly(2-hydroxyethylmethacrylate)), 폴리비닐리덴 플로오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)), 폴리페닐렌서파이드(polyphenylenesulfide), 폴리이써이써케톤(polyetheretherketone) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 파이버 제조 방법.
  44. 청구항 38에 있어서,
    상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정에서,
    상기 파이버는 복수의 가닥이 서로 불규칙하게 배치되거나, 규칙적으로 배치되어 그물 구조를 형성하는 파이버 제조 방법.
  45. 접착제 제조 방법으로서,
    기능성 입자 및 캐리어 폴리머를 포함하는 용액을 마련하는 과정과;
    상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정과;
    상기 파이버를 바인딩 수지에 함입시켜 접착제로 형성하는 과정을 포함하는 접착제 제조 방법.
  46. 청구항 45에 있어서,
    상기 용액을 방사하여 파이버로 뽑아내는 과정에서,
    상기 용액의 방사 시에, 방사되는 영역에 전기장(E-field)를 걸어주는 전기 방사 방법을 이용하는 접착제 제조 방법.
  47. 청구항 45 또는 청구항 46에 있어서,
    상기 접착제를 형성하는 과정은,
    접착 필름을 마련하는 단계와;
    상기 파이버를 상기 접착 필름 상에 배치시키는 단계와;
    상기 파이버를 상기 접착 필름 내로 함입시키는 단계를 포함하는 접착제 제조 방법.
  48. 청구항 47에 있어서,
    상기 접착 필름을 마련하는 단계는,
    이형 필름을 마련하고, 상기 이형 필름의 일측에 바인딩 수지 용액을 도포하여 바인딩 수지층을 형성하는 접착제 제조 방법.
  49. 청구항 47에 있어서,
    상기 파이버를 상기 접착 필름 내로 함입시키는 과정은,
    열과 압축 압력을 인가하는 접착제 제조 방법.
  50. 청구항 48에 있어서,
    상기 파이버를 상기 접착 필름 내로 함입시키는 과정은,
    상기 파이버를 상기 접착 필름의 바인딩 수지층 내로 함입시키는 접착제 제조 방법.
  51. 청구항 45 또는 청구항 46에 있어서,
    상기 기능성 입자는 전기 전도성 입자를 이용하는 접착제 제조 방법.
  52. 청구항 51에 있어서,
    상기 전기 전도성 입자는 Ni, Ag, Cu, Au, Sn-Pb계열, Sn-Ag계열, Sn-Ag-Cu계열, Sn-Bi계열, Sn-Zn-Bi계열, Sn-In계열, Sn-Zn-Al계열, Sn-Bi-Ag 계열 중 적어도 어느 하나, 이들의 화합물, 또는 폴리머 코어의 외주면에 전기 전도성 막을 코팅한 입자를 포함하는 접착제 제조 방법.
  53. 청구항 45 또는 청구항 46에 있어서,
    상기 캐리어 폴리머는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리스타이렌(polystyrene), 폴리바이닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리아크릴로나이트릴(polyacrylonitrile), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polythylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylnen terephtalte), 폴리벤즈이미다졸(PBI: polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트((poly(2-hydroxyethylmethacrylate)), 폴리비닐리덴 플로오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)), 폴리페닐렌서파이드(polyphenylenesulfide), 폴리이써이써케톤(polyetheretherketone) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 화합물을 포함하는 접착제 제조 방법.
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