CN114401595A - 一种阶梯半铜孔pcb的制备方法 - Google Patents
一种阶梯半铜孔pcb的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114401595A CN114401595A CN202210000805.0A CN202210000805A CN114401595A CN 114401595 A CN114401595 A CN 114401595A CN 202210000805 A CN202210000805 A CN 202210000805A CN 114401595 A CN114401595 A CN 114401595A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- hole
- drilling
- pattern
- stepped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 96
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 57
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract description 17
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制备技术领域，具体为一种阶梯半铜孔PCB的制备方法。
背景技术
随着5G产品的发展，对PCB信号的设计要求越来越高，为产品产品的导通及型号要求，往往需要背钻等方式来满足产品的需求，而背钻存在Stub残桩，现有钻孔Stub能力5-8mil，当客户层间厚度小于5mil，或要求Stub要求为0mil，而现有背钻方式无法满足需求，对此需要需求其它制作方式去满足。
目前对于阶梯孔PCB的制作，以6层板为例，L1-L4层孔要求镀铜，且L4层阶梯槽位置，L4层需要保留PAD，L4-L6层位置为无铜设计，现有脉冲镀孔方式因L1-L4层纵横比过大，电镀无法满足需求，而背钻方式存在stub残留。现有做法采用背钻或分镀方式，其生产流程复杂，良率低，而且在L1-L4层制作时，需要在压合前对L1-L4层位置进行贴高温胶，而且在L1-L6层制作时，钻孔后需要对L1-L4层位置背钻孔处贴高温胶，由于贴高温胶无法机器作业，人工贴胶，则作业效率低而且存在贴歪进而造成报废等问题，而且后续除胶对胶体有腐蚀，易导致药水深入，造成残留，进而影响产品质量，导致良率低等问题。
发明内容
本发明提供一种产品质量好、良率高及生产效率高的阶梯半铜孔PCB的制备方法。
为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，具体包括如下步骤，
S1：L1-L4层的制备，包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶，制得L1-4层层压半成品；将外层封孔图形及图形镀孔增加在沉铜板电后，在内层图形制作后无需对L1-L4层位置进行贴高温胶封孔，有效确保封孔质量，减少现有技术中因贴高温胶封孔导致的药水深入孔内造成残留致咬铜报废的问题，有效提升产品良率；
S2：L5-L6层的制备，对L5层进行内层图形制作，得到带有内层图形的L5-L6层；
S3：L1-L6层的整体制备，将S1和S2步骤中制得的L1-L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB，该步骤中沉铜板电前后第一次钻孔和第二次钻孔的设置，使制备过程无需在进行贴高温胶工序，取消了沉铜板电前的贴高温胶工序及沉铜板电后的撕高温胶，有效避免了现有技术中因压合后存在孔位置高低差、流胶孔，及板厚不均匀等问题，有效提升产品质量。
进一步地，S1步骤中所述沉铜板电工序镀铜厚度为25μm。
进一步地，S1步骤中所述图形镀孔工序将孔铜加厚25μm。
进一步地，S1步骤在图形镀孔和内层图形之间，还包括退膜和树脂塞孔工序。
进一步地，所述树脂塞孔为将L1-L4层盲孔采用树脂油墨塞住，再经过砂带磨板磨平。
进一步地，S3步骤中所述第一次钻孔将导通孔钻出，所述第二次钻孔将L1-L4位置孔钻出，且钻咀采用比第一次钻孔钻咀小0.05mm的钻咀钻出。
进一步地，S3步骤中所述成型锣槽采用控深锣，将L4-L6层阶梯孔控深钻出，预留3mil～4mil底厚。
进一步地，S3步骤中所述激光钻孔用于将成型锣槽工序残留厚度去除。
本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法与现有技术相比，具有如下有益效果：
第一、产品良率高，本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法在S1步骤中沉铜板电和内层图形之间增加外层封孔图形和图形镀孔，将外层封孔图形及图形镀孔增加在沉铜板电后，在内层图形制作后无需对L1-L4层位置进行贴高温胶封孔，有效确保封孔质量，减少现有技术中因贴高温胶封孔导致的药水深入孔内造成残留致咬铜报废的问题，有效提升产品良率；
第二、产品质量好，本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法在S3步骤中将沉铜板电前的钻孔工序拆分为两次钻孔工序，且分置于沉铜板电前后进行，其取消了沉铜板电前的贴高温胶工序及沉铜板电后的撕高温胶，有效避免了现有技术中因压合后存在孔位置高低差、流胶孔，及板厚不均匀等问题，有效提升产品质量；
第三、生产效率高，本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法通过在S1步骤中沉铜板电和内层图形之间增加外层封孔图形和图形镀孔，以及在S3步骤中将沉铜板电前的钻孔工序拆分为两次钻孔工序，且分置于沉铜板电前后进行，取消了现有技术中的两处无法机器作业，只能人工作业的贴高温胶工序，有效提升了生产效率和良率，提升生产品质。
本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法，通过改善和优化生产流程，在不影响客户功能的情况下，既能满足要求，同时又降低生产成本，改善阶梯孔半铜孔有残桩、残胶问题，有效提升产品品质和良率。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法作进一步详细描述。
一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，本发明以6层板为例，本实施例中，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，具体包括如下步骤，
S1：L1-L4层的制备，本实施例中，该步骤工艺流程为前工序→压合→钻孔→沉铜板电→外层封孔图形→图形镀孔→退膜→树脂塞孔→内层图形→后工序。具体地，在前工序处理后，先对L1-L4层板进行压合处理，然后通过钻孔工序进行钻孔，本实施例中，将需要的孔在客户要求完成孔径的基础上预大0.1mm进行钻孔。钻孔后，进行沉铜板电，本实施例中，所述沉铜板电工序镀铜厚度为25μm，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，本实施例中，所述图形镀孔工序将孔铜加厚25μm，以满足客户要求；在图形镀孔后，在内层图形前，还包括依次设置的退膜和树脂塞孔工序，其中，所述树脂塞孔为将L1-L4层盲孔采用树脂油墨塞住，再经过砂带磨板磨平；内层图形用于制作L4层图形，在内层图形后，进行后工序处理，得到L1-4层层压半成品。本实施例中，采用将外层封孔图形及图形镀孔增加在沉铜板电后，在内层图形制作后无需对L1-L4层位置进行贴高温胶封孔，有效确保封孔质量，减少现有技术中因贴高温胶封孔导致的药水深入孔内造成残留致咬铜报废的问题，有效提升产品良率。
S2：L5-L6层的制备，先进行前工序处理，然后对L5层进行内层图形制作，得到带有内层图形的L5-L6层，然后对L5-L6层进行后工序处理。
S3：L1-L6层的整体制备，本实施例中，该步骤工艺流程为前工序→压合→外层钻孔→沉铜板电→外层钻孔→成型锣槽→激光钻孔→外层线路图形→后工序。具体地，在前工序处理后，将S1和S2步骤中制得的L1-L4层压半成品，以及带有内层图形的L5-L6层依次叠放在一起，先对L1-L6层板进行压合处理；然后在分别沉铜板电前后进行第一次钻孔和第二次钻孔，本实施例中，采用在沉铜板电前后第一次钻孔和第二次钻孔的设置，第一次钻孔和第二次钻孔均为外层钻孔，具体地，所述第一次钻孔将导通孔钻出，所述第二次钻孔将L1-L4位置孔钻出，且钻咀采用比第一次钻孔钻咀小0.05mm的钻咀钻出。本实施例中，将现有技术中的一次钻孔工序完成钻孔更改为本发明中的将钻孔分成两次完成，且分别在沉铜板电前和后设置，使制备过程无需在沉铜板电前再进行贴高温胶工序，取消了沉铜板电前的贴高温胶工序及沉铜板电后的撕高温胶，有效避免了现有技术中因压合后存在孔位置高低差、流胶孔，及板厚不均匀等问题，有效提升产品质量；而且，本实施例中，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，其中，所述成型锣槽采用控深锣，将L4-L6层阶梯孔控深钻出，预留3mil～4mil底厚，确保阶梯孔的形成，避免流胶，并在成型锣槽后进行激光钻孔，以用于将成型锣槽工序残留厚度去除，最后再进行外层线路图形和后工序，得到L1-L6带阶梯半铜孔PCB。
本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法与现有技术相比，具有如下有益效果：本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法在S1步骤中沉铜板电和内层图形之间增加外层封孔图形和图形镀孔，将外层封孔图形及图形镀孔增加在沉铜板电后，在内层图形制作后无需对L1-L4层位置进行贴高温胶封孔，有效确保封孔质量，减少现有技术中因贴高温胶封孔导致的药水深入孔内造成残留致咬铜报废的问题，有效提升产品良率；本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法在S3步骤中将沉铜板电前的钻孔工序拆分为两次钻孔工序，且分置于沉铜板电前后进行，其取消了沉铜板电前的贴高温胶工序及沉铜板电后的撕高温胶，有效避免了现有技术中因压合后存在孔位置高低差、流胶孔，及板厚不均匀等问题，有效提升产品质量；本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法通过在S1步骤中沉铜板电和内层图形之间增加外层封孔图形和图形镀孔，以及在S3步骤中将沉铜板电前的钻孔工序拆分为两次钻孔工序，且分置于沉铜板电前后进行，取消了现有技术中的两处无法机器作业，只能人工作业的贴高温胶工序，有效提升了生产效率和良率。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，其特征在于：采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，具体包括如下步骤，
S1：L1-L4层的制备，包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶，制得L1-4层层压半成品；
S2：L5-L6层的制备，对L5层进行内层图形制作，得到带有内层图形的L5-L6层；
S3：L1-L6层的整体制备，将S1和S2步骤中制得的L1-L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。
2.根据权利要求1所述的阶梯半铜孔PCB的制备方法，其特征在于，S1步骤中所述沉铜板电工序镀铜厚度为25μm。
3.根据权利要求1所述的阶梯半铜孔PCB的制备方法，其特征在于，S1步骤中所述图形镀孔工序将孔铜加厚25μm。
4.根据权利要求1所述的阶梯半铜孔PCB的制备方法，其特征在于，S1步骤在图形镀孔和内层图形之间，还包括退膜和树脂塞孔工序。
5.根据权利要求4所述的阶梯半铜孔PCB的制备方法，其特征在于，所述树脂塞孔为将L1-L4层盲孔采用树脂油墨塞住，再经过砂带磨板磨平。
6.根据权利要求1所述的阶梯半铜孔PCB的制备方法，其特征在于，S3步骤中所述第一次钻孔将导通孔钻出，所述第二次钻孔将L1-L4位置孔钻出，且钻咀采用比第一次钻孔钻咀小0.05mm的钻咀钻出。
7.根据权利要求1所述的阶梯半铜孔PCB的制备方法，其特征在于，S3步骤中所述成型锣槽采用控深锣，将L4-L6层阶梯孔控深钻出，预留3mil～4mil底厚。
8.根据权利要求5所述的阶梯半铜孔PCB的制备方法，其特征在于，S3步骤中所述激光钻孔用于将成型锣槽工序残留厚度去除。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210000805.0A CN114401595A (zh) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 一种阶梯半铜孔pcb的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210000805.0A CN114401595A (zh) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 一种阶梯半铜孔pcb的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114401595A true CN114401595A (zh) | 2022-04-26 |
Family
ID=81228554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210000805.0A Pending CN114401595A (zh) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 一种阶梯半铜孔pcb的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114401595A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10270844A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| CN103249264A (zh) * | 2013-04-01 | 2013-08-14 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种内置金手指的多层线路板制作方法 |
| WO2017166904A1 (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法 |
| CN109640546A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 深圳万基隆电子科技有限公司 | 一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺 |
| CN112040674A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-12-04 | 广德三生科技有限公司 | 阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法 |
| CN113873758A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-12-31 | 珠海杰赛科技有限公司 | 改善ptfe电路板导通孔互联分离的加工方法 |
-
2022
- 2022-01-04 CN CN202210000805.0A patent/CN114401595A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10270844A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| CN103249264A (zh) * | 2013-04-01 | 2013-08-14 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种内置金手指的多层线路板制作方法 |
| WO2017166904A1 (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法 |
| CN109640546A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 深圳万基隆电子科技有限公司 | 一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺 |
| CN112040674A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-12-04 | 广德三生科技有限公司 | 阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法 |
| CN113873758A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-12-31 | 珠海杰赛科技有限公司 | 改善ptfe电路板导通孔互联分离的加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113056117B (zh) | 一种只对孔壁进行金属化和电镀的方法 | |
| CN104244616B (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
| CN106973507B (zh) | 一种树脂塞孔线路板的制作方法 | |
| CN101827496B (zh) | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 | |
| CN106211638B (zh) | 一种超薄多层印制电路板的加工方法 | |
| CN106982521B (zh) | 一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法 | |
| CN101820728B (zh) | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 | |
| CN102946693A (zh) | 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法 | |
| CN104093279A (zh) | 一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法 | |
| CN107041077A (zh) | 一种沉金和电金复合表面处理的线路板生产方法 | |
| CN109275268A (zh) | 一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法 | |
| CN106211640A (zh) | 高密度互连板的制作方法 | |
| CN111836470A (zh) | 一种埋通孔的线路板塞孔前的孔内镀铜方法 | |
| CN108289374A (zh) | 一种树脂塞孔线路板的制作方法 | |
| CN108449876A (zh) | 一种非via-in-pad树脂塞孔板的制作方法 | |
| CN108811353A (zh) | 一种两面不同铜厚pcb的蚀刻方法 | |
| CN114401595A (zh) | 一种阶梯半铜孔pcb的制备方法 | |
| CN105208777A (zh) | 一种带金属化背钻孔的线路板制作方法 | |
| CN105682380B (zh) | 一种局部电镀厚金pcb的制作方法 | |
| CN106993382A (zh) | 一种带盲孔的电路板的制作方法 | |
| CN108135086A (zh) | 厚铜线路板的钻孔方法 | |
| CN108882527A (zh) | 一种高平整度via-in-pad线路板的制作方法 | |
| CN115066110A (zh) | 一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法 | |
| CN112584609A (zh) | 一种台阶板及其制作工艺 | |
| CN111447750B (zh) | 一种超厚铜pcb制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |