JP2016522990A - 基板ホール形成方法及び基板ホール形成装置 - Google Patents
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Abstract
Description
110 基板供給ロール
120 基板ウィンドウ形成部
121 感光性物質塗布装置
122 エッチングレジストパターン形成装置
123 エッチング工程遂行装置
130 第1樹脂除去部
131 第1樹脂エッチング液収容部
132 第1流動装置
132a 噴射部
132b 連結部
132c ポンプ部
132d 流入部
132a_1 噴射孔
140 ガラスファイバ除去部
141 スプレー装置
141a ノズル部
150 第2樹脂除去部
151 第2樹脂エッチング液収容部
152 第2流動装置
152a 噴射部
152a_1 噴射孔
152b 連結部
152c ポンプ部
152d 流入部
160 基板回収ロール
210 基板
211 ベース部材
211a 樹脂素材
211b ガラスファイバ
212 導電層
GE ガラスファイバエッチング液
R 移送ローラ
RE1 第1樹脂エッチング液
RE2 第2樹脂エッチング液
Claims (18)
- ガラスファイバ及び樹脂素材を含むベース部材を備え、前記ベース部材に導電層が形成された基板にホールを形成する方法であって、
前記導電層の部分のうち、前記ホールが形成される部分を除去し、前記ベース部材の一部を露出させる段階と、
前記基板を第1樹脂エッチング液に浸したまま、第1流動装置を利用して、前記第1樹脂エッチング液を、前記露出されたベース部材の部分に噴射させることにより、前記樹脂素材を除去する第一次樹脂除去段階と、
前記基板にガラスファイバエッチング液を噴射させ、前記露出されたベース部材の部分のガラスファイバを除去するガラスファイバ除去段階と、
前記基板を第2樹脂エッチング液に浸したまま、第2流動装置を利用して、前記第2樹脂エッチング液を、前記露出されたベース部材に噴射させることにより、前記樹脂素材を除去する第二次樹脂除去段階と、を含む基板ホール形成方法。 - 前記導電層の部分のうち、前記ホールが形成される部分を除去し、前記ベース部材の一部を露出させる段階が、前記基板にエッチングレジストパターンを形成し、前記形成されたエッチングレジストパターンを利用したエッチング工程によって遂行されることを特徴とする、請求項1に記載の基板ホール形成方法。
- 前記第1樹脂エッチング液及び前記第2樹脂エッチング液が、硫酸溶液を含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板ホール形成方法。
- 前記第1樹脂エッチング液と前記第2樹脂エッチング液が、同一エッチング液であることを特徴とする、請求項1に記載の基板ホール形成方法。
- 前記ガラスファイバ除去段階において、前記ガラスファイバエッチング液を噴射させる工程が、スプレー装置で遂行されることを特徴とする、請求項1に記載の基板ホール形成方法。
- 前記ガラスファイバエッチング液が、フッ化物溶液を含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板ホール形成方法。
- 前記ガラスファイバ除去段階において、前記ガラスファイバエッチング液を噴射させる圧力が、1kgf/cm2より高いことを特徴とする、請求項1に記載の基板ホール形成方法。
- 前記第一次樹脂除去段階及び前記第二次樹脂除去段階において、前記第1流動装置及び前記第2流動装置の噴射部の噴射孔と前記ベース部材との距離が、20mmより小さくなるように、前記第1流動装置及び前記第2流動装置の噴射部の噴射孔と前記ベース部材とが配置されることを特徴とする、請求項1に記載の基板ホール形成方法。
- 前記基板が、ロール・ツー・ロール工程によって移送されながら、前記ホールが形成されることを特徴とする、請求項1に記載の基板ホール形成方法。
- ガラスファイバ及び樹脂素材を含むベース部材を備え、前記ベース部材に導電層が形成された基板にホールを形成する装置であって、
前記導電層の部分のうち、前記ホールが形成される部分を除去し、前記ベース部材の一部を露出させる基板ウィンドウ形成部と、
第1樹脂エッチング液を収容する第1樹脂エッチング液収容部と、前記基板を前記第1樹脂エッチング液に浸した状態で、前記第1樹脂エッチング液を前記基板に噴射させる第1流動装置と、を備える第1樹脂除去部と、
前記基板にガラスファイバエッチング液を噴射させるスプレー装置を備えるガラスファイバ除去部と、
第2樹脂エッチング液を収容する第2樹脂エッチング液収容部と、前記基板を前記第2樹脂エッチング液に浸した状態で、前記第2樹脂エッチング液を前記基板に噴射させる第2流動装置と、を備える第2樹脂除去部と、
を備える、基板ホール形成装置。 - 前記基板ウィンドウ形成部が、前記基板にエッチングレジストパターンを形成し、前記形成されたエッチングレジストパターンを利用したエッチング工程で、前記ベース部材の一部を露出させることを特徴とする、請求項10に記載の基板ホール形成装置。
- 前記第1樹脂エッチング液及び前記第2樹脂エッチング液が、硫酸溶液を含むことを特徴とする、請求項10に記載の基板ホール形成装置。
- 前記第1樹脂エッチング液と前記第2樹脂エッチング液が、同一エッチング液であることを特徴とする、請求項10に記載の基板ホール形成装置。
- 前記ガラスファイバエッチング液が、フッ化物溶液を含むことを特徴とする、請求項10に記載の基板ホール形成装置。
- 前記スプレー装置の噴射圧力が、1kgf/cm2より高いことを特徴とする、請求項10に記載の基板ホール形成装置。
- 前記第1流動装置及び前記第2流動装置の噴射部の噴射孔と前記ベース部材との距離が、20mmより小さくなるように、前記第1流動装置及び前記第2流動装置の噴射部の噴射孔と前記ベース部材とが配置されることを特徴とする、請求項10に記載の基板ホール形成装置。
- 前記基板ホール形成装置における前記基板の移送工程は、ロール・ツー・ロール移送工程によって遂行されることを特徴とする、請求項10に記載の基板ホール形成装置。
- 前記基板を供給する基板供給ロールと、
前記ホールが形成された基板を回収する基板回収ロールと、
をさらに備えることを特徴とする、請求項17に記載の基板ホール形成装置。
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