CN105210461B - 基板孔形成方法及基板孔形成装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的一方面提供基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤：清除所述导电层的部分中所述孔将要形成的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料的第一次树脂清除步骤；使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分玻璃纤维的玻璃纤维清除步骤；以及将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料的第二次清除树脂步骤。

Description

基板孔形成方法及基板孔形成装置
技术领域
本发明涉及在基板上形成孔的方法及基板上形成孔的装置。
背景技术
随着电子产业的日益发达，对电子配件的小型化和多功能化的需求逐步增多，而且安装电子配件的电路基板也需要高密度地集成。
因此，电路板也积极开发出具有多层结构的基板，多层基板结构或两面基板结构上一般形成贯通基板的导通孔(via-hole)、透孔(through hole)等孔。
基板上形成孔的方法有多种，其一例就是韩国公开专利公告第2011-0123850号中公开的用激光钻孔方法形成导通孔的技术。
发明内容
技术问题
本发明一方面要解决的主要技术问题是，提供一种在基板上形成孔的方法以及在基板上形成孔的装置。
技术方案
根据本发明的一方面，提供一种基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括：清除所述导电层的部分中，将要形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；以及，将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下，利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分，从而清除所述树脂材料的第一次树脂清除步骤；使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分的玻璃纤维的玻璃纤维清除步骤；以及将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料的第二次清除树脂步骤。
根据本发明另一方面，提供一种基板孔形成装置，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件，且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的装置，包括：基板窗形成部，在所述导电层的部分中清除拟形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出；第一树脂清除部，包括收容第一树脂蚀刻液的第一树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第一树脂蚀刻液的状态下，使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第一流动装置；玻璃纤维清除部，包括使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板上的喷射装置；第二树脂清除部，包括收容第二树脂蚀刻液的第二树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第二树脂蚀刻液的状态下，使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第二流动装置。
有益效果
根据本发明的一方面的基板孔形成方法以及基板孔形成装置的效果在于，可以形成质量优良的孔。
附图说明
图1是显示利用本发明的一个实施例的基板孔形成装置在基板上形成孔的各个工艺的步骤的概略示意图；
图2是图示图1的I点处的基板模样的概略剖视图；
图3是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的形成基板窗形成部中，以利用抗蚀图案的蚀刻工艺形成窗的模样的示意图；
图4是图示图1的II点处的基板模样的概略剖视图；
图5是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的第一树脂清除部中，利用第一流动装置使第一树脂蚀刻液喷射到基板而清除树脂材料的模样的示意图；
图6是图示图1的III点处的基板模样的概略剖视图；
图7是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的玻璃纤维清除部中，利用喷射装置使玻璃纤维蚀刻液喷射到基板而清除玻璃纤维的模样的示意图；
图8是图示图1的IV点处的基板模样的概略剖视图；
图9是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的第二树脂清除部中，利用第二流动装置使第二树脂蚀刻液喷射到基板而清除树脂材料的模样的示意图；
图10是图示图1的V点处的基板模样的概略剖视图；
图11是图示本发明的一个实施例的基板孔形成方法的各步骤的概略流程图。
最佳实施方式
根据本发明一方面，提供一种基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件并且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括：清除所述导电层的部分中将要形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；以及，第一次清除树脂步骤，将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分，从而清除所述树脂材料；以及清除玻璃纤维步骤，使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板，从而清除所述露出的基础部件部分的玻璃纤维；以及第二次清除树脂步骤，将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下，利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件而清除所述树脂材料。
其中，在所述导电层的部分中，清除将要形成所述孔的部分，从而使所述基础部件的一部分露出的步骤可以通过如下蚀刻工艺实施，在所述基板上形成抗蚀图案，并利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺。其中，所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液可含有硫酸溶液。
其中，所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液可以是同一蚀刻液。
其中，在所述清除玻璃纤维步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的工艺可以用喷射装置实施。
其中，所述玻璃纤维蚀刻液可以含有氟化物溶液。
其中，在所述清除玻璃纤维步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的压力可大于1kgf/cm2。
其中，在所述第一次清除树脂步骤和所述第二次清除树脂步骤中，所述第一流动装置和所述第二流动装置的喷射部的喷射孔与所述基础部件之间的距离可以小于20mm地设置。
其中，所述基板可以被卷对卷工艺移送的同时在所述基板上形成所述孔。
根据本发明另一方面，提供一种基板孔形成装置，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件，并且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的装置，包括：基板窗形成部，在所述导电层的部分中，清除将要形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出；第一树脂清除部，包括收容第一树脂蚀刻液的第一树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第一树脂蚀刻液的状态下，使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第一流动装置；玻璃纤维清除部，包括使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板上的喷射装置；第二树脂清除部，包括收容第二树脂蚀刻液的第二树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第二树脂蚀刻液的状态下使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第二流动装置。
其中，所述基板窗形成部可以在所述基板上形成抗蚀图案，并通过利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺使所述基础部件的一部分露出。
其中，所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液可以含有硫酸溶液。
其中，所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液可以是同一蚀刻液。
其中，所述玻璃纤维蚀刻液可以含氟化物溶液。
其中，所述喷射装置的喷射压可以大于1kgf/cm2。
其中，所述第一流动装置和所述第二流动装置的喷射部的喷射孔与所述基础部件之间的距离可以小于20mm地设置。
其中，所述基板孔形成装置中，所述基板的移送工艺可以通过卷对卷移送工艺实施。
其中，所述基板孔形成装置还可包括：供应所述基板的基板供应辊；以及回收所述形成有孔的基板的基板回收辊。
具体实施方式
下面结合附图详述本发明的优选实施例。并且，本说明书和附图中，对具有实际组成相同结构的构件使用统一符号，从而省略重复说明。
图1是图示利用本发明的一个实施例的基板孔形成装置，在基板上形成孔的各工艺步骤的概略示意图。图2是图示图1的I点处的基板模样的概略剖视图，图3是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的基板窗形成部，以利用抗蚀图案的蚀刻工艺在导电层形成窗的模样的示意图。图4是图示图1的II点处的基板模样的概略剖视图，图5是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的第一树脂清除部中，利用第一流动装置使第一树脂蚀刻液喷射到基板而清除树脂材料的模样的示意图。并且，图6是图示图1的III点处的基板模样的概略剖视图，图7是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的玻璃纤维清除部中，利用喷射装置使玻璃纤维蚀刻液喷射到基板，从而清除玻璃纤维的模样的示意图。并且，图8是图示图1的IV点处的基板模样的概略剖视图，图9是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的第二树脂清除部中，利用第二流动装置使第二树脂蚀刻液喷射到基板，从而清除树脂材料的模样的示意图，图10是图示图1的V点处的基板模样的概略剖视图。
如图1所示，本发明的一个实施例的基板孔形成装置100，作为利用卷对卷工艺移送基板210的同时在基板210上形成孔(H)的装置，包括：基板供应辊110、基板窗形成部120、第一树脂清除部130、玻璃纤维清除部140、第二树脂清除部150、基板回收辊160、多个移送辊(R)。
根据本实施例的基板210上形成的孔(H)的种类没有限制。例如，可以形成导通孔(via-hole)、透孔(through hole)等各种孔(H)。
根据本实施例的基板孔形成装置100是利用卷对卷工艺移送基板210的同时在基板210形成孔的装置，但本发明不限制于此。即，根据本发明的基板孔形成装置，在基板为板(panel)状时，采用带式移送方法等移送基板的同时在基板上形成孔。
如图2所示，形成孔(H)的基板210包括基础部件211和导电层212，并且具有柔性电路板的特征。
基础部件211是由在树脂材料(resin)211a上将玻璃纤维(glass fiber)211b作为增强器材适用的复合材料组成，并且具有柔性(flexible)特性。
树脂材料211a可以包括环氧、苯酚、聚酰亚胺、液晶高分子、氰酸酯、LCP及其它高分子物质。而且树脂材料211a除单一材料之外还可以以复合材料组成。并且，树脂材料211a可以拥有各种形态的内部结构。例如，可以是细丝状材料和小粒子状的材料混在一起而组成的树脂材料211a。
导电层212包含铜(Cu)材料，并且形成于基础部件211的两面，导电层212可以以丝网印刷方法、喷墨印刷方法、电镀法形成。
根据本实施例的导电层212的材料含铜，但本发明并不限于此。即，作为根据本发明的导电层材料，可以使用其它导电性的材料，例如，银(Ag)、金(Au)等。
并且，根据本实施例的基板210可以由制造商直接制造以具有特殊结构，也可以使用含玻璃纤维的覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate)作为基板210。
根据本实施例的基板210具有柔性电路板特性地组成，但本发明并不限于此。即，根据本发明的基板也可以具有硬性电路板(rigid printed circuit board)的特征。
另外，图1中图示的基板孔形成装置100的基板供应辊110供应未形成孔(H)的基板210。基板供应辊110形成为圆筒状，并且基板供应辊110上以既定圈数卷着未形成孔(H)的基板210。
基板窗形成部120是通过在导电层212形成窗(W)，从而使基础部件211的部分中暴露将要形成孔(H)的部分的装置。
基板窗形成部120包括在基板210上涂覆感光性物质的装置121、用包含曝光和显像工艺的影印工艺形成抗蚀图案的装置122、以及利用所述形成的抗蚀图案对导电层212进行蚀刻的蚀刻工艺的装置123，多个装置121、122、123可以使用公知的装置，故在此不再详述。
基板210通过基板窗形成部120以后，导电层212的一部分被去除而形成窗(W)。
另外，第一树脂清除部130是，将移送的基板210浸渍在第一树脂蚀刻液(REI)的状态下，利用第一流动装置132使第一树脂蚀刻液(REI)通过窗(W)喷射到所述基础部件211的暴露的部分，从而去除树脂材料的装置。
第一树脂清除部130包括第一树脂蚀刻液收容部131和第一流动装置132。
第一树脂蚀刻液收容部131具有容器形状，并且收容第一树脂蚀刻液(RE1)。
收容于第一树脂蚀刻液收容部131的第一树脂蚀刻液(RE1)是用于去除树脂材料211a的蚀刻液。第一树脂蚀刻液(RE1)的种类取决于基板210使用的树脂材料211a，例如，可以使用70％高浓度硫酸。
另外，如图5所示，第一流动装置132包括喷射部132a、连接部132b、泵部132c和流入部132d。
喷射部132a配置于第一树脂蚀刻液收容部131内部，并且在运转时可浸渍于第一树脂蚀刻液(RE1)地配置，并且是从泵部132c经过连接部132b，接收既定压力的第一树脂蚀刻液(RE1)后喷射到基板210的装置。
连接部132b是连接喷射部132a和泵部132c的管路，在泵部132c被压缩的第一树脂蚀刻液(RE1)通过连接部132b到达喷射部132a。
泵部132c是给第一树脂蚀刻液(RE1)赋予机械能以使第一树脂蚀刻液(RE1)具有既定压力的装置。
流入部132d是使收容于第一树脂蚀刻液收容部131的第一树脂蚀刻液流入到泵部132c的部分。
观察第一流动装置132的运转的话，收容于第一树脂蚀刻液收容部131的第一树脂蚀刻液(RE1)流入到流入部132d以后在泵部132c被加压，接着经过连接部132b移动至喷射部132a。然后，喷射部132a将第一树脂蚀刻液(RE1)以既定压喷射到基板210。
根据本实施例的第一流动装置132的组成包括喷射部132a、连接部132b、泵部132c、流入部132d，但本发明并不限于此。即，根据本发明的第一流动装置只执行以既定压力将第一树脂蚀刻液(RE1)喷射到基板210的功能即可，其它组成上并没有特别限制。例如，本发明的第一流动装置132可以适用公知的洪坝装置(flood bar device)。
从第一流动装置132的喷射部132a喷射的第一树脂蚀刻液(RE1)通过导电层212上形成的窗(W)到达基础部件211的露出部分。到达的第一树脂蚀刻液(RE1)渗入到基础部件211的露出部分，并除去树脂材料211a而形成槽(G)，并且第一树脂蚀刻液(RE1)到达基础部件211时的压力越大，第一树脂蚀刻液(RE1)更容易渗入基础部件211的露出部分。所以，第一流动装置132的喷射部132a的喷射孔132a_1和基础部件211之间的距离(d1)优选小于20mm地设置。
另外，玻璃纤维清除部140是使玻璃纤维蚀刻液(GE)喷射到移送的基板210，从而除去基础部件211的所述露出部分的玻璃纤维211b的装置。
玻璃纤维清除部140包括喷射装置141。
如图7所示，喷射装置141具备喷嘴部141a，并且被供应到喷射装置141的玻璃纤维蚀刻液(GE)通过喷嘴部141a以既定压被喷射到基板210。
玻璃纤维蚀刻液(GE)可以包含氟化物溶液，例如，氟化铵溶液、氢氟酸溶液等氟化物溶液。
将氟化铵溶液作为氟化物溶液使用时，按以下化学反应式去除玻璃纤维211b。
3NH4HF2+SiO2->(NH4)2SiF6(sludge)+NH4OH+H2O
其中，生成的污泥(sludge)形态(NH4)2SiF6可以在后工艺中被自然去除，也可以增加其它超声波工艺去除。
从喷射装置141的喷嘴部141a喷射的玻璃纤维蚀刻液(GE)通过导电层212上形成的窗(W)到达基础部件211的露出部分。到达的玻璃纤维蚀刻液(GE)去除基础部件211露出部分的玻璃纤维211b。玻璃纤维蚀刻液(GE)主要通过化学作用去除玻璃纤维211b，但直接接触玻璃纤维211b时作用的物理冲撞能量也有助于清除产生玻璃纤维211b和副产物的污泥，因此从喷嘴部141a喷射的玻璃纤维蚀刻液(GE)的喷射压力优选大于1kgf/cm2。
另一方面，第二树脂清除部150是将移送的基板210浸渍在第二树脂溶液(RE2)中的状态下，利用第二流动装置152将第二树脂蚀刻液(RE2)通过窗(W)喷射到所述露出的基础部件211部分，从而清除树脂材料的装置。
第二树脂清除部150包括第二树脂蚀刻液收容部151和第二流动装置152。
第二树脂蚀刻液收容部151具有容器形状，并且收容着第二树脂蚀刻液(RE2)。
收容于第二树脂蚀刻液收容部151的第二树脂蚀刻液(RE2)是用于清除树脂材料211a的蚀刻液。
本实施例中，收容于第二树脂蚀刻液收容部151的第二树脂蚀刻液(RE2)使用与收容于第一树脂蚀刻液收容部131的第一树脂蚀刻液(RE1)同一种类的树脂蚀刻液。即，如图1所示，第一树脂蚀刻液收容部131和第二树脂蚀刻液收容部151通过连接管路(C)和阀(BL)连接，从而可相互循环地组成。
本实施例中，收容于第二树脂蚀刻液收容部151的第二树脂蚀刻液(RE2)使用与收容于第一树脂蚀刻液收容部131的第一树脂蚀刻液(RE1)同一种类的树脂蚀刻液，但本发明并不限于此。即，根据本发明的收容于第二树脂蚀刻液收容部151的第二树脂蚀刻液(RE2)可以使用与收容于第一树脂蚀刻液收容部131的第一树脂蚀刻液(RE1)不同成分以及/或不同种类的树脂蚀刻液。例如，可以将高浓度硫酸80％作为第二树脂蚀刻液(RE2)。
另外，如图9所示，第二流动装置152包括喷射部152a、连接部152b、泵部152c、流入部152d。
喷射部152a配置于第二树脂蚀刻液收容部151内部，且运转时可浸渍于第二树脂蚀刻液(RE2)地配置，并且从泵部152c经过连接部152b接受既定压力的第二树脂蚀刻液(RE2)后喷射到基板210的装置。
连接部152c是连接喷射部152a和泵部152c的管路，在泵部152b被压缩的第二树脂蚀刻液(RE2)通过连接部152b到达喷射部152a。
泵部152c是给第二树脂蚀刻液(RE2)赋予机械能以使第二树脂蚀刻液(RE2)具有既定压力的装置。
流入部152d是使收容于第二树脂蚀刻液收容部151的第二树脂蚀刻液(RE2)流入到泵部152c的部分。
观察第二流动装置152的运转的话，收容于第二树脂蚀刻液收容部151的第二树脂蚀刻液(RE2)是流入到流入部152d以后在泵部152c被加压，接着经过连接部152b移动至喷射部152a。然后，喷射部152a将第二树脂蚀刻液(RE2)以既定压力喷射到基板210。
根据本实施例的第二流动装置152的组成包括喷射部152a、连接部152b、泵部152c、流入部152d，但本发明并不限于此。即，根据本发明的第二流动装置只执行以既定压力将第二树脂蚀刻液(RE2)喷射到基板210的功能即可，其它结构上没有特别限制。例如，根据本发明的第二流动装置152可以适用公知的洪坝装置(flood bar device)。
从第二流动装置152的喷射部152a喷射的第二树脂蚀刻液(RE2)通过导电层212上形成的窗(W)到达基础部件211的露出部分。即，第二树脂蚀刻液(RE2)渗人到在第一树脂清除部130第一次清除树脂材料211a而形成的槽(G)内侧部分而清除树脂材料211a。第二树脂蚀刻液(RE2)到达基础部件211时的压力越大，第二树脂蚀刻液(RE2)越容易渗入基础部件211的露出部分，因此与第一树脂清除部130同样地，第二流动装置152的喷射部152a的喷射孔152a_1与基础部件211的距离(d2)优选小于20mm地配置。
另外，基板回收辊160是卷起回收形成有孔(H)的基板210的装置。其中，基础回收辊160以圆筒状形成，而形成有孔(H)的基板210卷绕于基板回收辊160而被回收。
下面结合图1至图11说明利用以上说明的基板孔形成装置100的形成基板孔的方法。
图11是图示根据本发明的一个实施例的基板孔形成方法的步骤的概略流程图。
首先，制造者准备卷绕有基板210的基板供应辊110，如图1所示，将基板供应辊110设置在基板孔形成装置100(S1步骤)。
基板供应辊110和基板窗形成部120之间的一点I处的基板210剖视图图示于图2。
然后，随着基板供应辊110旋转被一起松开的基板210被移送到基板窗形成部120。
在基板窗形成部120种，通过清除导电层212的部分中将形成孔(H)的部分而形成窗(W)，从而露出基础部件211的一部分(S2步骤)。
即，移送到基板窗形成部120的基板210依次穿过基板210上涂覆感光性物质的装置121、以包括曝光和显像工艺的影印工艺形成抗蚀图案(ERP)的装置122、利用所述形成的抗蚀图案(ERP)实施蚀刻导电层212的蚀刻工艺(见图3)的装置123，因此导电层121的一部分被清除而形成窗(W)。图4中图示基板窗形成部120与第一树脂清除部130之间一点II处的基板210的剖视图，一点II处的基板210的导电层212上形成有窗(W)。
然后，经过基板窗形成部120的窗(W)形成工艺的基板210被移送到第一树脂清除部130。在第一树脂清除部中130进行第一次树脂清除步骤，基板210被浸渍于收容于第一树脂蚀刻液收容部131的第一树脂蚀刻液(RE1)中，并且在基板210浸渍于第一树脂蚀刻液(RE1)的状态下，利用第一流动装置132将第一树脂蚀刻液(RE1)通过窗(W)喷射到露出的基础部件211部分，从而清除树脂材料211a(S3步骤)。
即，如图5所示，在第一清除树脂部130中，从第一流动装置132的喷射部132a喷射的第一树脂蚀刻液(RE1)通过导电层212上形成的窗(W)到达基础部件211的露出部分，并且到达的第一树脂蚀刻液(RE1)渗入基础部件211的露出部分并通过发生化学反应而清除树脂材料211a。并且，此时，第一树脂蚀刻液(RE1)以既定流动压力冲撞基础部件211的露出部分，使基础部件211的露出部件受到物理打击而有助于清除树脂材料211a。通过以上所述的工艺清除基础部件211露出部分的树脂材料211a的一部分，从而形成槽(G)。图6中图示第一树脂清除部130和玻璃纤维清除部140之间一处III的基板210剖视图。一处III的基板210虽然在基础部件211的露出部分形成有槽(G)，但玻璃纤维211b依然存在。
然后，在第一树脂清除部130经过第一次树脂清除工艺的基板210被移送到玻璃纤维清除部140。在玻璃纤维清除部140中进行清除玻璃纤维步骤，利用喷射装置141喷射玻璃纤维蚀刻液(GE)，从而清除基础部件211的露出部分(槽(G))上存在的玻璃纤维(S4步骤)。
即，如图7所示，从喷射装置141的喷嘴部141a喷射的玻璃纤维蚀刻液(GE)以既定压力通过导电层212上形成的窗(W)到达基础部件211的露出部分(槽(G))。到达的玻璃纤维蚀刻液(GE)利用化学反应作用和物理冲击作用清除基础部件211的玻璃纤维211b。图8中图示玻璃纤维清除部140和第二树脂清除部150之间一点IV处的基板210剖视图。一处IV中基础部件211的露出部分(槽(G))中存在的玻璃纤维211b已被清除。
然后，在清除玻璃纤维部140中经过玻璃纤维清除工艺的基板210被移送到第二树脂清除部150。在第二树脂清除部150进行第二次树脂清除步骤，基板210浸渍于收容于第二树脂蚀刻液收容部151的第二树脂蚀刻液(RE2)，并且在基板210浸渍于第二树脂蚀刻液(RE2)的状态下，利用第二流动装置152将第二树脂蚀刻液(RE2)通过窗(W)喷射到露出的基础部件211部分，从而清除树脂材料211a(S5步骤)。
即，如图9所示，在第二树脂清除部150中，从第二流动装置152喷射部152a喷射的第二树脂蚀刻液(RE2)，通过导电层212上形成的窗(W)到达基础部件211的露出部分(槽(G))，然后到达的第二树脂蚀刻液(RE2)渗入基础部件211的露出部分，从而清除树脂材料211a。并且，此时，第二树脂蚀刻液(RE2)以既定流动压力冲撞基础部件211的露出部分，使基础部件211的露出部分受到物理打击而有助于清除树脂材料211a。通过以上所述工艺清除基础部分211的露出部分的树脂材料211a，从而形成孔(H)。图10中图示是第二树脂清除部150和基板回收辊160之间的一处V的基板210的剖视图。在一处V中基板210具有已形成孔(H)的结构。
然后，在第二树脂清除部150中移送经过第二次树脂清除工艺的基板210到基板回收辊160，被移送到基板回收辊160的基板210被卷绕于基板回收辊160而被回收，从而完成基板孔形成工艺(S6步骤)。
根据本实施例，第二树脂清除部150中的第二次树脂清除工艺和基板回收辊160中的基板回收工艺之间没有其他增加的工艺，但本发明并不限于此。即，根据本发明的基板孔形成工艺中，第二次树脂清除工艺和基板回收工艺之间可以增加其他工艺。例如，可以增加实施清除第二次树脂清除工艺也无法完全清除的树脂剩余物的工艺。
根据以上说明的本发明的实施例的基板孔形成方法中，依次实施为了形成孔(H)而利用第一流动装置132的第一次树脂清除步骤、利用喷射装置141的玻璃纤维清除步骤、利用第二流动装置152的第二次树脂清除步骤，从而形成平直度和一致性高的高质量的孔(H)。
并且，根据本发明的实施例的基板孔形成方法中，在第一次树脂清除步骤和第二次树脂清除步骤中，分别利用第一流动装置132和第二流动装置152，使第一树脂蚀刻液(RE1)、第二树脂蚀刻液(RE2)有效渗入基础部件211的露出部分而引发化学反应，同时施加物理打击而形成高品质的孔(H)。从而，也可以批量加工直径在75μm以下的微细孔。
结合附图中图示的多个实施例对本发明的一方面进行了说明，但是该说明仅用以说明本发明的技术方案，并且应当理解，本领域的一般技术人员依然可以实现多种变形以及其他等同的实施例。所以本发明的保护范围应被权利要求书的范围所界定。
产业上的利用可行性
本发明可以应用于基板上形成孔的工业或者基板上形成孔的装置的制造工业。

Claims (18)

1.一种基板孔形成方法，其特征在于，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤：
清除所述导电层的部分中将要形成所述孔的部分而露出所述基础部件的一部分；
第一次树脂清除步骤，在将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下，利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液以既定的压力喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料；
玻璃纤维清除步骤，使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分的玻璃纤维；以及
第二次树脂清除步骤，在将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下,利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液以既定的压力喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料。
2.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，
从所述导电层的部分中清除所述将要形成孔的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤利用如下工艺实施：在所述基板上形成抗蚀图案，并利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺。
3.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，
所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液含有硫酸溶液。
4.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，
所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液是同一蚀刻液。
5.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，
在所述玻璃纤维清除步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的工艺用喷射装置实施。
6.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，
所述玻璃纤维蚀刻液含有氟化物溶液。
7.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，
在所述玻璃纤维清除步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的压力大于1kgf/cm2。
8.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，
在所述第一次树脂清除步骤和所述第二次树脂清除步骤中，所述第一流动装置和所述第二流动装置的喷射部的喷射孔与所述基础部件之间的距离小于20mm地设置。
9.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于，
所述基板被卷对卷工艺移送同时，所述基板上形成所述孔。
10.一种基板孔形成装置，其特征在于，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的装置，包括：
基板窗形成部，在所述导电层的部分中清除将要形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出；
第一树脂清除部，包括收容第一树脂蚀刻液的第一树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第一树脂蚀刻液的状态下，使所述第一树脂蚀刻液以既定的压力喷射到所述基板上的第一流动装置；
玻璃纤维清除部，包括使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板上的喷射装置；以及
第二树脂清除部，包括收容第二树脂蚀刻液的第二树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第二树脂蚀刻液的状态下，使所述第二树脂蚀刻液以既定的压力喷射到所述基板上的第二流动装置。
11.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，
所述基板窗形成部在所述基板上形成抗蚀图案，并通过利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺使所述基础部件的一部分露出。
12.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，
所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液含有硫酸溶液。
13.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，
所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液是同一蚀刻液。
14.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，
所述玻璃纤维蚀刻液含氟化物溶液。
15.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，
所述喷射装置的喷射压大于1kgf/cm2。
16.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于，
所述第一流动装置和所述第二流动装置的喷射部的喷射孔与所述基础部件之间的距离小于20mm地设置。
17.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于
所述基板孔形成装置中的所述基板的移送工艺是通过卷对卷移送工艺实施。
18.根据权利要求17所述的基板孔形成装置，其特征在于
还包括：
基板供应辊，供应所述基板；以及
基板回收辊，将形成有所述孔的基板回收。
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