JP2002009418A - ポリイミドフィルム基材のエッチングにおける貫通孔径制御方法 - Google Patents
ポリイミドフィルム基材のエッチングにおける貫通孔径制御方法Info
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- JP2002009418A JP2002009418A JP2000184433A JP2000184433A JP2002009418A JP 2002009418 A JP2002009418 A JP 2002009418A JP 2000184433 A JP2000184433 A JP 2000184433A JP 2000184433 A JP2000184433 A JP 2000184433A JP 2002009418 A JP2002009418 A JP 2002009418A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 孔径のばらつきが小さく、かつ、
孔の開口孔径比が大きい微小径の貫通孔をケミカルエッ
チングにより形成する場合に、孔径の制御を行う方法を
提供することである。 【解決手段】 ポリイミドフィルム基材の貫通孔
形成過程において、前記ポリイミドフィルム基材の一方
の面に感光性ドライフィルムを、他方の面にカバーフィ
ルムをそれぞれラミネートし、感光性ドライフィルムを
露光・現像して孔部を有するパターンマスクを形成した
後、エッチング液を用いて前記感光性ドライフィルム側
の面から１段目のエッチングを行い、孔部が貫通する前
にエッチングを停止し、両面のフィルムを剥離し、前記
孔部が開口された面をカバーフィルムで保護した後、他
方のポリイミドフィルム基材表面を所定の厚さで全面エ
ッチングを行うことにより前記孔が任意の径で貫通する
ように制御を行う。
孔の開口孔径比が大きい微小径の貫通孔をケミカルエッ
チングにより形成する場合に、孔径の制御を行う方法を
提供することである。 【解決手段】 ポリイミドフィルム基材の貫通孔
形成過程において、前記ポリイミドフィルム基材の一方
の面に感光性ドライフィルムを、他方の面にカバーフィ
ルムをそれぞれラミネートし、感光性ドライフィルムを
露光・現像して孔部を有するパターンマスクを形成した
後、エッチング液を用いて前記感光性ドライフィルム側
の面から１段目のエッチングを行い、孔部が貫通する前
にエッチングを停止し、両面のフィルムを剥離し、前記
孔部が開口された面をカバーフィルムで保護した後、他
方のポリイミドフィルム基材表面を所定の厚さで全面エ
ッチングを行うことにより前記孔が任意の径で貫通する
ように制御を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリイミドフィルム
基材をエッチングによって貫通孔を形成する場合に、孔
の開口径差が所定の範囲以上になるように制御せしめる
ことを特徴とする貫通孔径制御方法に関するものであ
る。
基材をエッチングによって貫通孔を形成する場合に、孔
の開口径差が所定の範囲以上になるように制御せしめる
ことを特徴とする貫通孔径制御方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にポリイミド樹脂は耐熱性、電気絶
縁性に優れており、ＣＳＰや多層基板に広く実用化され
ており、その際にポリイミドフィルム基材上に形成され
た配線等を基材間の導電性貫通孔によって連結する方法
が用いられる。
縁性に優れており、ＣＳＰや多層基板に広く実用化され
ており、その際にポリイミドフィルム基材上に形成され
た配線等を基材間の導電性貫通孔によって連結する方法
が用いられる。
【０００３】該ポリイミドフィルム基材１に貫通孔を形
成する場合は図７から図１０に示されるように、ポリイ
ミドフィルム基材１の一方の面に感光性ドライフィルム
２を、他方の面にカバーフィルム３をラミネートし（図
７）、該感光性ドライフィルム２に対して露光・現像し
て孔のあるパターンマスク４を形成した後（図８）、通
常のケミカルエッチング液で該ポリイミドフィルム基材
１をエッチングし（図９）、該感光性ドライフィルム２
およびカバーフィルム３を剥離すると、貫通孔５を有す
るポリイミドフィルム基材１を得られる（図１０）。
成する場合は図７から図１０に示されるように、ポリイ
ミドフィルム基材１の一方の面に感光性ドライフィルム
２を、他方の面にカバーフィルム３をラミネートし（図
７）、該感光性ドライフィルム２に対して露光・現像し
て孔のあるパターンマスク４を形成した後（図８）、通
常のケミカルエッチング液で該ポリイミドフィルム基材
１をエッチングし（図９）、該感光性ドライフィルム２
およびカバーフィルム３を剥離すると、貫通孔５を有す
るポリイミドフィルム基材１を得られる（図１０）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のような貫通孔形
成方法によって形成された貫通孔５は、銅マスクや感光
性ドライフィルムマスクを用いる片側からのみのケミカ
ルエッチングであるため、マスク開口部では等方的にエ
ッチングが進行し、孔の側壁の角度はほぼ４５度に保っ
たまま、時間に比例して深さ方向に反応が進むが、貫通
直前にカバーフィルム３に移行する段階でポリイミドフ
ィルム基材１は薄膜状態となり、貫通と同時にカバーフ
ィルム３とエッチング液が接触し、液の拡散が不均一な
状態になり、接着部分への浸透が発生し、サイドエッチ
ングが起こりやすくなる。そのため、孔径のばらつきが
起こりやすく、特に、孔の開口孔径比が大きく、かつ、
小径側が１０μ〜２０μ程度の微小径の孔を形成する場
合は、孔径の制御ができないという問題があった。
成方法によって形成された貫通孔５は、銅マスクや感光
性ドライフィルムマスクを用いる片側からのみのケミカ
ルエッチングであるため、マスク開口部では等方的にエ
ッチングが進行し、孔の側壁の角度はほぼ４５度に保っ
たまま、時間に比例して深さ方向に反応が進むが、貫通
直前にカバーフィルム３に移行する段階でポリイミドフ
ィルム基材１は薄膜状態となり、貫通と同時にカバーフ
ィルム３とエッチング液が接触し、液の拡散が不均一な
状態になり、接着部分への浸透が発生し、サイドエッチ
ングが起こりやすくなる。そのため、孔径のばらつきが
起こりやすく、特に、孔の開口孔径比が大きく、かつ、
小径側が１０μ〜２０μ程度の微小径の孔を形成する場
合は、孔径の制御ができないという問題があった。
【０００５】更に、片側エッチングによる貫通孔形成で
は、ポリイミドフィルム基材１の厚みを大きくすると、
孔が貫通しなかったり、孔を貫通させるために薄い基材
を用いると、貫通孔径比が小さくなるという問題があっ
た。
は、ポリイミドフィルム基材１の厚みを大きくすると、
孔が貫通しなかったり、孔を貫通させるために薄い基材
を用いると、貫通孔径比が小さくなるという問題があっ
た。
【０００６】本発明はポリイミドフィルム基材のエッチ
ング処理において、孔の開口孔径比が３以上でかつ、ば
らつきが少ない貫通孔を形成することができる貫通孔径
制御方法を提供するものである。
ング処理において、孔の開口孔径比が３以上でかつ、ば
らつきが少ない貫通孔を形成することができる貫通孔径
制御方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係るポリイミドフィルム基材１の貫通孔
径制御方法は、ポリイミドフィルム基材１に２００μｍ
以下の貫通孔形成する場合において、該ポリイミドフィ
ルム基材１の一方の面に感光性ドライフィルム２を、他
方の面にカバーフィルム３をそれぞれラミネートし、感
光性ドライフィルム２を露光・現像して孔のあるパター
ンマスク４を形成した後、エッチング液を用いて該感光
性ドライフィルムパターンの面から１段目のエッチング
を行い、孔が貫通する前にエッチングを停止し、両面の
フィルムを剥離し、開口している面をカバーフィルム３
で保護した後、他方のポリイミドフィルム基材表面を所
定の厚さで全面エッチングを行い、上下の開口径比が大
きな貫通孔５を形成するものである。
めに、本発明に係るポリイミドフィルム基材１の貫通孔
径制御方法は、ポリイミドフィルム基材１に２００μｍ
以下の貫通孔形成する場合において、該ポリイミドフィ
ルム基材１の一方の面に感光性ドライフィルム２を、他
方の面にカバーフィルム３をそれぞれラミネートし、感
光性ドライフィルム２を露光・現像して孔のあるパター
ンマスク４を形成した後、エッチング液を用いて該感光
性ドライフィルムパターンの面から１段目のエッチング
を行い、孔が貫通する前にエッチングを停止し、両面の
フィルムを剥離し、開口している面をカバーフィルム３
で保護した後、他方のポリイミドフィルム基材表面を所
定の厚さで全面エッチングを行い、上下の開口径比が大
きな貫通孔５を形成するものである。
【０００８】また、上述の目的を達成するために、１段
目のエッチング時間〔ｔ1（分）〕、全面エッチング時
間〔ｔ2（分）〕、１段目のエッチングで得られる開口
径〔Ｒ1（μｍ）〕、全面エッチングで得られる開口径
〔Ｒ2（μｍ）〕、マスク径〔ｒ（μｍ）〕、エッチン
グ速度〔Ｅｖ（μｍ／分）〕、孔内部でのエッチング速
度補正係数（α）、１段目のエッチング後の未貫通孔深
さ〔ｄ1（μｍ）〕、全面エッチングにおいて削られる
未貫通孔の先端部のポリイミドフィルム厚み〔ｄ 2（μ
ｍ）〕、ポリイミドフィルム厚み〔Ｄ（μｍ）〕および
全面エッチングで削られるフィルム厚み〔ΔＤ（μ
ｍ）〕が、式（１）から式（７）を満たすようの制御を
行っている。
目のエッチング時間〔ｔ1（分）〕、全面エッチング時
間〔ｔ2（分）〕、１段目のエッチングで得られる開口
径〔Ｒ1（μｍ）〕、全面エッチングで得られる開口径
〔Ｒ2（μｍ）〕、マスク径〔ｒ（μｍ）〕、エッチン
グ速度〔Ｅｖ（μｍ／分）〕、孔内部でのエッチング速
度補正係数（α）、１段目のエッチング後の未貫通孔深
さ〔ｄ1（μｍ）〕、全面エッチングにおいて削られる
未貫通孔の先端部のポリイミドフィルム厚み〔ｄ 2（μ
ｍ）〕、ポリイミドフィルム厚み〔Ｄ（μｍ）〕および
全面エッチングで削られるフィルム厚み〔ΔＤ（μ
ｍ）〕が、式（１）から式（７）を満たすようの制御を
行っている。
【０００９】 （Ｒ1−ｒ）／２＝αＥｖ×ｔ1＝ｄ1＜Ｄ （１） Ｒ1：Ｒ2＝ｄ1：ｄ2 （２） Ｄ＞ｒ （３） ΔＤ＝Ｅｖ×ｔ2 （４） ΔＤ＝Ｄ−ｄ1＋ｄ2 （５） Ｒ1／ｒ≧３ （６） ０．８≦α≦０．９ （７）
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係るポリイミドフィルム
基材１の貫通孔径制御方法を図１から図５に基づいて説
明する。ポリイミドフィルム基材１の一方の面に感光性
ドライフィルム２を、他方の面にカバーフィルム３をそ
れぞれラミネートする（図１）。
基材１の貫通孔径制御方法を図１から図５に基づいて説
明する。ポリイミドフィルム基材１の一方の面に感光性
ドライフィルム２を、他方の面にカバーフィルム３をそ
れぞれラミネートする（図１）。
【００１１】次に感光性ドライフィルム２を露光・現像
して孔２ａを有するパターンマスクを形成し（図２）、
エッチング液を用いて該感光性ドライフィルム２側の面
からエッチング処理を行い、孔２ａ位置におけるポリイ
ミドフィルム基材１に孔１ａが穿設され、貫通する前に
エッチング処理を停止する（図３）。
して孔２ａを有するパターンマスクを形成し（図２）、
エッチング液を用いて該感光性ドライフィルム２側の面
からエッチング処理を行い、孔２ａ位置におけるポリイ
ミドフィルム基材１に孔１ａが穿設され、貫通する前に
エッチング処理を停止する（図３）。
【００１２】そして、ポリイミドフィルム基材１の両面
のフィルムを剥離した後、ポリイミドフィルム基材１に
孔１ａが開口された面にカバーフィルム３をラミネート
し（図４）、他方のポリイミドフィルム基材１表面を所
定の厚さで全面エッチング処理を行い、孔１ａの上下の
開口径比が大きな貫通孔５を形成する（図５）。
のフィルムを剥離した後、ポリイミドフィルム基材１に
孔１ａが開口された面にカバーフィルム３をラミネート
し（図４）、他方のポリイミドフィルム基材１表面を所
定の厚さで全面エッチング処理を行い、孔１ａの上下の
開口径比が大きな貫通孔５を形成する（図５）。
【００１３】ポリイミドフィルム基材１としては市販の
すべてのポリイミドフィルム基材を適用でき、例えば、
東レデュポン（株）製“カプトン”、カネボウ（株）製
“アピカル”、宇部興産（株）製“ユーピレックス”な
どを使用することができる。
すべてのポリイミドフィルム基材を適用でき、例えば、
東レデュポン（株）製“カプトン”、カネボウ（株）製
“アピカル”、宇部興産（株）製“ユーピレックス”な
どを使用することができる。
【００１４】感光性ドライフィルム２としては、アルカ
リ現像ネガ型ドライフィルムが適用され、例えば、日合
モートン（株）の“ラミナーＡＸ”や“ＮＩＴ”などの
アクリル系ドライフィルムを使用することができる。
リ現像ネガ型ドライフィルムが適用され、例えば、日合
モートン（株）の“ラミナーＡＸ”や“ＮＩＴ”などの
アクリル系ドライフィルムを使用することができる。
【００１５】エッチング時にエッチングの必要のないポ
リイミド面を保護するために使用されるカバーフィルム
３としては、例えば、接着剤付きのポリプロピレンフィ
ルムやカバー付きのアクリル系ドライフィルムなどを使
用することができ、エッチング液としては、アルカリエ
ッチング水溶液があげられ、特に一定温度におけるエッ
チング速度がほぼ一定なので、エッチングの制御が容易
な東レエンジニアリング（株）製のエッチング液“ＴＰ
Ｅ−３０００、４０００”が好ましい。
リイミド面を保護するために使用されるカバーフィルム
３としては、例えば、接着剤付きのポリプロピレンフィ
ルムやカバー付きのアクリル系ドライフィルムなどを使
用することができ、エッチング液としては、アルカリエ
ッチング水溶液があげられ、特に一定温度におけるエッ
チング速度がほぼ一定なので、エッチングの制御が容易
な東レエンジニアリング（株）製のエッチング液“ＴＰ
Ｅ−３０００、４０００”が好ましい。
【００１６】アルカリ現像ネガ型ドライフィルムを用い
る場合、マスク孔径が５０μｍ以下になると、孔内にお
いてはエッチング液の循環・置換が不十分になるため、
エッチング速度が低下するが、開口部付近においてはエ
ッチング速度が一定に保たれた状態で進行し、この際マ
スク下面ではサイドエッチングを伴うため、開口部孔径
（Ｒ1）はマスク径（ｒ）よりも大きくなり、図１１に
示すようにテーパー角（θ）の大きな円錐状の孔が形成
される。
る場合、マスク孔径が５０μｍ以下になると、孔内にお
いてはエッチング液の循環・置換が不十分になるため、
エッチング速度が低下するが、開口部付近においてはエ
ッチング速度が一定に保たれた状態で進行し、この際マ
スク下面ではサイドエッチングを伴うため、開口部孔径
（Ｒ1）はマスク径（ｒ）よりも大きくなり、図１１に
示すようにテーパー角（θ）の大きな円錐状の孔が形成
される。
【００１７】この状態で、エッチングを停止し、開口部
の反対側のポリイミドフィルム基材表面を所定の厚さ
（ΔＤ）までエッチングすると、図１２に示すように孔
径ばらつきの小さな孔が形成される。
の反対側のポリイミドフィルム基材表面を所定の厚さ
（ΔＤ）までエッチングすると、図１２に示すように孔
径ばらつきの小さな孔が形成される。
【００１８】また、図６に示すように、１段目のエッチ
ング時間〔ｔ1（分）〕、全面エッチング時間〔ｔ
2（分）〕、１段目のエッチングで得られる開口径〔Ｒ1
（μｍ）〕、全面エッチングで得られる開口径〔Ｒ
2（μｍ）〕、マスク径〔ｒ（μｍ）〕、エッチング速
度〔Ｅｖ（μｍ／分）〕、孔内部でのエッチング速度補
正係数（α）、１段目のエッチング後の未貫通孔深さ
〔ｄ1（μｍ）〕、全面エッチングにおいて削られる未
貫通孔の先端部のポリイミドフィルム厚み〔ｄ2（μ
ｍ）〕およびポリイミドフィルム厚み〔Ｄ（μｍ）〕
が、式（１）から式（７）を満たす条件で貫通孔を形成
することにより、孔径ばらつきの少ない貫通孔を形成す
ることができる。
ング時間〔ｔ1（分）〕、全面エッチング時間〔ｔ
2（分）〕、１段目のエッチングで得られる開口径〔Ｒ1
（μｍ）〕、全面エッチングで得られる開口径〔Ｒ
2（μｍ）〕、マスク径〔ｒ（μｍ）〕、エッチング速
度〔Ｅｖ（μｍ／分）〕、孔内部でのエッチング速度補
正係数（α）、１段目のエッチング後の未貫通孔深さ
〔ｄ1（μｍ）〕、全面エッチングにおいて削られる未
貫通孔の先端部のポリイミドフィルム厚み〔ｄ2（μ
ｍ）〕およびポリイミドフィルム厚み〔Ｄ（μｍ）〕
が、式（１）から式（７）を満たす条件で貫通孔を形成
することにより、孔径ばらつきの少ない貫通孔を形成す
ることができる。
【００１９】 （Ｒ1−ｒ）／２＝αＥｖ×ｔ1＝ｄ1＜Ｄ （１） Ｒ1：Ｒ2＝ｄ1：ｄ2 （２） Ｄ＞ｒ （３） ΔＤ＝Ｅｖ×ｔ2 （４） ΔＤ＝Ｄ−ｄ1＋ｄ2 （５） Ｒ1／ｒ≧３ （６） ０．８≦α≦０．９ （７） 〔実施例１〕ポリイミドフィルム基材１として東レデュ
ポン（株）製の“カプトンＥＮ”厚さ（Ｄ）が５０μｍ
のものを使用し、一方の面に感光性ドライフィルム２と
して日合モートン（株）製の“ラミナーＡＸ２５”を、
他方の面にカバーフィルム３としてポリプロピレンフィ
ルムをラミネートした後、孔径ドットが３０μｍのフォ
トマスクによって露光・現像し、感光性ドライフィルム
２に対して孔径（ｒ）３０μｍのパターンマスクを形成
した。
ポン（株）製の“カプトンＥＮ”厚さ（Ｄ）が５０μｍ
のものを使用し、一方の面に感光性ドライフィルム２と
して日合モートン（株）製の“ラミナーＡＸ２５”を、
他方の面にカバーフィルム３としてポリプロピレンフィ
ルムをラミネートした後、孔径ドットが３０μｍのフォ
トマスクによって露光・現像し、感光性ドライフィルム
２に対して孔径（ｒ）３０μｍのパターンマスクを形成
した。
【００２０】ついで、この試験片をエッチング液として
東レエンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−３０００”
を入れたビーカー内に浸漬させ、エッチング液をスター
ラーで撹拌させながら８０℃で７分間（ｔ1）エッチン
グ処理した。該処理後に感光性ドライフィルム２とカバ
ーフィルム３を剥離した状態でポリイミドフィルム基材
１の孔１ａの開口径を測定すると、開口部の径が１０８
〜１１５μｍ、底部の孔径が７〜９μｍで、孔の深さ
（ｄ1）が３８〜４０μｍまで達していた。
東レエンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−３０００”
を入れたビーカー内に浸漬させ、エッチング液をスター
ラーで撹拌させながら８０℃で７分間（ｔ1）エッチン
グ処理した。該処理後に感光性ドライフィルム２とカバ
ーフィルム３を剥離した状態でポリイミドフィルム基材
１の孔１ａの開口径を測定すると、開口部の径が１０８
〜１１５μｍ、底部の孔径が７〜９μｍで、孔の深さ
（ｄ1）が３８〜４０μｍまで達していた。
【００２１】次に、開口部が形成された面をカバーフィ
ルム３によって覆った後、他方の面を同様に同一のエッ
チング液“ＴＰＥ−３０００”を使い、８０℃で１分間
（ｔ 2）１５μｍ（ΔＤ）全面エッチングを行った。
ルム３によって覆った後、他方の面を同様に同一のエッ
チング液“ＴＰＥ−３０００”を使い、８０℃で１分間
（ｔ 2）１５μｍ（ΔＤ）全面エッチングを行った。
【００２２】エッチング処理後の孔の開口径を測定する
と、各孔の貫通率は１００％で上部開口部の孔径が１０
８〜１１５μｍ、底部の開口部の孔径が２９〜３５μｍ
の貫通孔５を穿設することができ、この場合のポリイミ
ドフィルム基材１の最終厚さ（Ｄa）は３６μｍであ
り、孔径比が３．２以上の貫通孔５を得ることができ
た。
と、各孔の貫通率は１００％で上部開口部の孔径が１０
８〜１１５μｍ、底部の開口部の孔径が２９〜３５μｍ
の貫通孔５を穿設することができ、この場合のポリイミ
ドフィルム基材１の最終厚さ（Ｄa）は３６μｍであ
り、孔径比が３．２以上の貫通孔５を得ることができ
た。
【００２３】〔実施例２〕ポリイミドフィルム基材1と
して東レデュポン（株）製の“カプトンＥＮ”厚さ
（Ｄ）が５０μｍのものを使用し、一方の面に感光性ド
ライフィルム２として日合モートン（株）製の“ラミナ
ーＡＸ２５”を、他方の面にカバーフィルム３としてポ
リプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドット
が３０μｍのフォトマスクによって露光・現像し、感光
性ドライフィルム２に対して孔径（ｒ）３０μｍのパタ
ーンマスクを形成した。
して東レデュポン（株）製の“カプトンＥＮ”厚さ
（Ｄ）が５０μｍのものを使用し、一方の面に感光性ド
ライフィルム２として日合モートン（株）製の“ラミナ
ーＡＸ２５”を、他方の面にカバーフィルム３としてポ
リプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドット
が３０μｍのフォトマスクによって露光・現像し、感光
性ドライフィルム２に対して孔径（ｒ）３０μｍのパタ
ーンマスクを形成した。
【００２４】ついで、この試験片をエッチング液として
東レエンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−４０００”
を入れたビーカー内に浸漬させ、エッチング液をスター
ラーで撹拌させながら８０℃で７分間（ｔ1）エッチン
グ処理した。該処理後に感光性ドライフィルム２とカバ
ーフィルム３を剥離した状態でポリイミドフィルム基材
1の孔１ａの開口径を測定すると開口部の径が１１５〜
１１８μｍ、底部の孔径が５〜６μｍで、孔の深さ（ｄ
1）が４１〜４３μｍまで達していた。
東レエンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−４０００”
を入れたビーカー内に浸漬させ、エッチング液をスター
ラーで撹拌させながら８０℃で７分間（ｔ1）エッチン
グ処理した。該処理後に感光性ドライフィルム２とカバ
ーフィルム３を剥離した状態でポリイミドフィルム基材
1の孔１ａの開口径を測定すると開口部の径が１１５〜
１１８μｍ、底部の孔径が５〜６μｍで、孔の深さ（ｄ
1）が４１〜４３μｍまで達していた。
【００２５】次に、開口部が形成された面をカバーフィ
ルム３によって覆った後、他方の面を同様にエッチング
液“ＴＰＥ−３０００”を使い８０℃で３０秒間
（ｔ2）９μｍ（ΔＤ）全面エッチングを行った。
ルム３によって覆った後、他方の面を同様にエッチング
液“ＴＰＥ−３０００”を使い８０℃で３０秒間
（ｔ2）９μｍ（ΔＤ）全面エッチングを行った。
【００２６】エッチング処理後の孔の開口径を測定する
と、各孔の貫通率は１００％で上部開口部の孔径が１１
５〜１１８μｍ、底部の開口部の孔径が１４〜１８μｍ
の貫通孔５を穿設することができ、この場合のポリイミ
ドフィルム基材１の最終厚さ（Ｄa）は４１μｍであ
り、孔径比が６．３以上の貫通孔５を得ることができ
た。
と、各孔の貫通率は１００％で上部開口部の孔径が１１
５〜１１８μｍ、底部の開口部の孔径が１４〜１８μｍ
の貫通孔５を穿設することができ、この場合のポリイミ
ドフィルム基材１の最終厚さ（Ｄa）は４１μｍであ
り、孔径比が６．３以上の貫通孔５を得ることができ
た。
【００２７】〔実施例３〕ポリイミドフィルム基材1と
して東レデュポン（株）製の“カプトンＥＮ”の厚さ
（Ｄ）が５０μｍのものを使用し、一方の面に感光性ド
ライフィルム２として日合モートン（株）製の“ラミナ
ーＡＸ２５”を、他方の面にカバーフィルム３としてポ
リプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドット
が２５μｍのフォトマスクで露光・現像し、感光性ドラ
イフィルム２に対して孔径（ｒ）２５μｍのパターンマ
スクを形成した。
して東レデュポン（株）製の“カプトンＥＮ”の厚さ
（Ｄ）が５０μｍのものを使用し、一方の面に感光性ド
ライフィルム２として日合モートン（株）製の“ラミナ
ーＡＸ２５”を、他方の面にカバーフィルム３としてポ
リプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドット
が２５μｍのフォトマスクで露光・現像し、感光性ドラ
イフィルム２に対して孔径（ｒ）２５μｍのパターンマ
スクを形成した。
【００２８】ついで、この試験片をエッチング液として
東レエンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−４０００”
を入れたビーカー内に浸漬させ、液中でスプレー圧３ｋ
ｇ／ｃｍ2、８０℃で６分間（ｔ1）スプレーエッチング
処理した。該処理後に感光性ドライフィルム２とカバー
フィルム３を剥離した状態でポリイミドフィルム基材1
の孔１ａの開口径を測定すると、開口部の径が１０２〜
１１１μｍ、底部の孔径が４〜６μｍの孔の深さ
（ｄ1）が４０〜４２μｍまで達していた。
東レエンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−４０００”
を入れたビーカー内に浸漬させ、液中でスプレー圧３ｋ
ｇ／ｃｍ2、８０℃で６分間（ｔ1）スプレーエッチング
処理した。該処理後に感光性ドライフィルム２とカバー
フィルム３を剥離した状態でポリイミドフィルム基材1
の孔１ａの開口径を測定すると、開口部の径が１０２〜
１１１μｍ、底部の孔径が４〜６μｍの孔の深さ
（ｄ1）が４０〜４２μｍまで達していた。
【００２９】次に、開口部が形成された面をカバーフィ
ルム３によって覆った後、他方の面を同様にエッチング
液“ＴＰＥ−３０００”で８０℃で５０秒間（ｔ2）ビ
ーカー中で全面エッチングを行った。
ルム３によって覆った後、他方の面を同様にエッチング
液“ＴＰＥ−３０００”で８０℃で５０秒間（ｔ2）ビ
ーカー中で全面エッチングを行った。
【００３０】エッチング処理後の孔の開口径を測定する
と、各孔の貫通率は１００％で上部開口部の孔径が１０
２〜１１１μｍ、底部の開口部の孔径が１２〜１９μｍ
の貫通孔５を穿設することができ、この場合のポリイミ
ドフィルム基材1の最終厚さ（Ｄa）は３９μｍであり、
孔径比は５．４以上であった。
と、各孔の貫通率は１００％で上部開口部の孔径が１０
２〜１１１μｍ、底部の開口部の孔径が１２〜１９μｍ
の貫通孔５を穿設することができ、この場合のポリイミ
ドフィルム基材1の最終厚さ（Ｄa）は３９μｍであり、
孔径比は５．４以上であった。
【００３１】〔実施例４〕ポリイミドフィルム基材１と
して東レデュポン（株）製の“カプトンＥＮ”厚さ
（Ｄ）が５０μｍのものを使用し、一方の面に感光性ド
ライフィルム２として日合モートン（株）製の“ラミナ
ーＡＸ２５”を、他方の面にカバーフィルム３としてポ
リプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドット
が４０μｍのフォトマスクで露光・現像し、感光性ドラ
イフィルム２に対して孔径（ｒ）４０μｍのパターンマ
スクを形成した。
して東レデュポン（株）製の“カプトンＥＮ”厚さ
（Ｄ）が５０μｍのものを使用し、一方の面に感光性ド
ライフィルム２として日合モートン（株）製の“ラミナ
ーＡＸ２５”を、他方の面にカバーフィルム３としてポ
リプロピレンフィルムをラミネートした後、孔径ドット
が４０μｍのフォトマスクで露光・現像し、感光性ドラ
イフィルム２に対して孔径（ｒ）４０μｍのパターンマ
スクを形成した。
【００３２】ついで、この試験片をエッチング液として
東レエンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−４０００”
を入れたビーカー内に浸漬させ、液中でスプレー圧３ｋ
ｇ／ｃｍ2、８０℃で６分間（ｔ1）のスプレーエッチン
グ処理した。該処理後に感光性ドライフィルム２とカバ
ーフィルム３を剥離した状態でポリイミドフィルム基材
１の孔１ａの開口径を測定したところには開口部の径が
１２５〜１３５μｍ、底部の孔径が７〜９μｍの孔の深
さ（ｄ1）が４０〜４２μｍまで達していた。
東レエンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−４０００”
を入れたビーカー内に浸漬させ、液中でスプレー圧３ｋ
ｇ／ｃｍ2、８０℃で６分間（ｔ1）のスプレーエッチン
グ処理した。該処理後に感光性ドライフィルム２とカバ
ーフィルム３を剥離した状態でポリイミドフィルム基材
１の孔１ａの開口径を測定したところには開口部の径が
１２５〜１３５μｍ、底部の孔径が７〜９μｍの孔の深
さ（ｄ1）が４０〜４２μｍまで達していた。
【００３３】次に、開口部が形成された面をカバーフィ
ルム３によって覆った後、他方の面を同様に“ＴＰＥ−
３０００”で８０℃で３０秒間（ｔ2）ビーカー中で全
面エッチングを行った。
ルム３によって覆った後、他方の面を同様に“ＴＰＥ−
３０００”で８０℃で３０秒間（ｔ2）ビーカー中で全
面エッチングを行った。
【００３４】エッチング処理後の孔の開口径を測定する
と、各孔の貫通率は１００％で上部開口部の孔径が１２
５〜１３５μｍ、底部の開口部の孔径が１２〜１５μｍ
の貫通孔５を穿設することができ、この場合のポリイミ
ドフィルム基材１の最終厚さ（Ｄa）は４０μであり、
孔径比は８．３以上あった。
と、各孔の貫通率は１００％で上部開口部の孔径が１２
５〜１３５μｍ、底部の開口部の孔径が１２〜１５μｍ
の貫通孔５を穿設することができ、この場合のポリイミ
ドフィルム基材１の最終厚さ（Ｄa）は４０μであり、
孔径比は８．３以上あった。
【００３５】〔実施例５〕実施例１において、全面エッ
チングの時間（ｔ2）を変え、その他すべてを同じ条件
で実験を行った結果は表１に示すとおりであり、全面エ
ッチング時間（ｔ2）を変えることにより、全面エッチ
ングで削られるフィルム厚み（ΔＤ）を制御し、上部の
開口孔径と底部の開口孔径比が３以下である場合におい
ても、底部の孔径のばらつきを小さく制御することがで
きた。
チングの時間（ｔ2）を変え、その他すべてを同じ条件
で実験を行った結果は表１に示すとおりであり、全面エ
ッチング時間（ｔ2）を変えることにより、全面エッチ
ングで削られるフィルム厚み（ΔＤ）を制御し、上部の
開口孔径と底部の開口孔径比が３以下である場合におい
ても、底部の孔径のばらつきを小さく制御することがで
きた。
【００３６】
【表１】
【００３７】〔比較例〕ポリイミドフィルム基材１とし
て東レデュポン（株）製の“カプトンＥＮ”厚さ（Ｄ）
が５０μｍのものを使用し、感光性ドライフィルム２と
して日合モートン（株）製の“ラミナーＡＸ２５”を、
他方の面にカバーフィルム３としてポリプロピレンフィ
ルムをラミネートした後、孔径ドットが２５、３０、４
０μｍのフォトマスクで露光・現像し、感光性ドライフ
ィルム２に対して孔径（ｒ）２５、３０、４０μｍのパ
ターンマスクを形成した。
て東レデュポン（株）製の“カプトンＥＮ”厚さ（Ｄ）
が５０μｍのものを使用し、感光性ドライフィルム２と
して日合モートン（株）製の“ラミナーＡＸ２５”を、
他方の面にカバーフィルム３としてポリプロピレンフィ
ルムをラミネートした後、孔径ドットが２５、３０、４
０μｍのフォトマスクで露光・現像し、感光性ドライフ
ィルム２に対して孔径（ｒ）２５、３０、４０μｍのパ
ターンマスクを形成した。
【００３８】ついで、試験片をエッチング液として東レ
エンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−４０００”を入
れたビーカー内に浸漬させ、液中でスプレー圧３ｋｇ／
ｃｍ 2、８０℃で７分間１段のみのスプレーエッチング
処理を行った結果は表２に示す通りであり、マスク径が
２５μ、３０μの場合は該１段エッチング処理では貫通
孔は得られなかった。また、マスク径が４０μの場合は
貫通孔を得ることはできたが、本発明の方法を用いた場
合に比べ、底部の開口孔径が１０〜３５μｍと孔径のば
らつきが大きい貫通孔しか得られなかった。
エンジニアリング（株）製の“ＴＰＥ−４０００”を入
れたビーカー内に浸漬させ、液中でスプレー圧３ｋｇ／
ｃｍ 2、８０℃で７分間１段のみのスプレーエッチング
処理を行った結果は表２に示す通りであり、マスク径が
２５μ、３０μの場合は該１段エッチング処理では貫通
孔は得られなかった。また、マスク径が４０μの場合は
貫通孔を得ることはできたが、本発明の方法を用いた場
合に比べ、底部の開口孔径が１０〜３５μｍと孔径のば
らつきが大きい貫通孔しか得られなかった。
【００３９】
【表２】
【００４０】
【発明の効果】ポリイミドフィルム基材の一方の面に感
光性ドライフィルムを、他方の面にカバーフィルムをそ
れぞれラミネートし、感光性ドライフィルムを露光・現
像して孔部を有するパターンマスクを形成した後、エッ
チング液を用いて前記感光性ドライフィルム側の面から
１段目のエッチングを行い、孔部が貫通する前にエッチ
ングを停止し、両面のフィルムを剥離し、前記孔部が開
口された面をカバーフィルムで保護した後、他方のポリ
イミドフィルム基材表面を所定の厚さで全面エッチング
を行うことにより前記孔が任意の径で貫通するように制
御せしめると、上下の開口孔径を孔径のばらつきが小さ
く制御できると共に、上下の孔径比が大きな貫通孔を得
ることができる。
光性ドライフィルムを、他方の面にカバーフィルムをそ
れぞれラミネートし、感光性ドライフィルムを露光・現
像して孔部を有するパターンマスクを形成した後、エッ
チング液を用いて前記感光性ドライフィルム側の面から
１段目のエッチングを行い、孔部が貫通する前にエッチ
ングを停止し、両面のフィルムを剥離し、前記孔部が開
口された面をカバーフィルムで保護した後、他方のポリ
イミドフィルム基材表面を所定の厚さで全面エッチング
を行うことにより前記孔が任意の径で貫通するように制
御せしめると、上下の開口孔径を孔径のばらつきが小さ
く制御できると共に、上下の孔径比が大きな貫通孔を得
ることができる。
【００４１】ポリイミドフィルム基材に２００μｍ以下
の貫通孔を形成する場合において、貫通孔の両開口部の
径比が３以上に制御せしめることにより、後工程での導
電性樹脂等の注入・封止が容易となる。
の貫通孔を形成する場合において、貫通孔の両開口部の
径比が３以上に制御せしめることにより、後工程での導
電性樹脂等の注入・封止が容易となる。
【００４２】１段目のエッチング時間〔ｔ1（分）〕、
全面エッチング時間〔ｔ2（分）〕、１段目のエッチン
グで得られる開口径〔Ｒ1（μｍ）〕、全面エッチング
で得られる開口径〔Ｒ2（μｍ）〕、マスク径〔ｒ（μ
ｍ）〕、エッチング速度〔Ｅｖ（μｍ／分）〕、孔内部
でのエッチング速度補正係数（α）、１段目のエッチン
グ後の未貫通孔深さ〔ｄ1（μｍ）〕、全面エッチング
において削られる未貫通孔の先端部のポリイミドフィル
ム厚み〔ｄ2（μｍ）〕、ポリイミドフィルム厚み〔Ｄ
（μｍ）〕および全面エッチングで削られるフィルム厚
み〔ΔＤ（μｍ）〕が、（Ｒ1−ｒ）／２＝αＥｖ×ｔ1
＝ｄ1＜Ｄ、Ｒ1：Ｒ2＝ｄ1：ｄ2、Ｄ＞ｒ、ΔＤ＝Ｅｖ
×ｔ2、ΔＤ＝Ｄ−ｄ1＋ｄ2、Ｒ1／ｒ≧３、０．８≦α
≦０．９を満たすと、必要とする開口径を有する貫通孔
加工処理が確実にできる。
全面エッチング時間〔ｔ2（分）〕、１段目のエッチン
グで得られる開口径〔Ｒ1（μｍ）〕、全面エッチング
で得られる開口径〔Ｒ2（μｍ）〕、マスク径〔ｒ（μ
ｍ）〕、エッチング速度〔Ｅｖ（μｍ／分）〕、孔内部
でのエッチング速度補正係数（α）、１段目のエッチン
グ後の未貫通孔深さ〔ｄ1（μｍ）〕、全面エッチング
において削られる未貫通孔の先端部のポリイミドフィル
ム厚み〔ｄ2（μｍ）〕、ポリイミドフィルム厚み〔Ｄ
（μｍ）〕および全面エッチングで削られるフィルム厚
み〔ΔＤ（μｍ）〕が、（Ｒ1−ｒ）／２＝αＥｖ×ｔ1
＝ｄ1＜Ｄ、Ｒ1：Ｒ2＝ｄ1：ｄ2、Ｄ＞ｒ、ΔＤ＝Ｅｖ
×ｔ2、ΔＤ＝Ｄ−ｄ1＋ｄ2、Ｒ1／ｒ≧３、０．８≦α
≦０．９を満たすと、必要とする開口径を有する貫通孔
加工処理が確実にできる。
【００４３】感光性ドライフィルムにアルカリ現像型の
フィルムを使用することにより、マスク下部のサイドエ
ッチングによりマスク径よりも大きいテーパー角を有す
る貫通孔を得ることができる。
フィルムを使用することにより、マスク下部のサイドエ
ッチングによりマスク径よりも大きいテーパー角を有す
る貫通孔を得ることができる。
【００４４】エッチング液に無機アルカリ水酸化物とア
ミン化合物の水溶液からなる液を使用することにより、
一定温度におけるエッチング速度がほぼ一定となりエッ
チングの制御が容易である。
ミン化合物の水溶液からなる液を使用することにより、
一定温度におけるエッチング速度がほぼ一定となりエッ
チングの制御が容易である。
【図１】ポリイミドフィルム基材に感光性ドライフィル
ムとカバーフィルムをラミネートしたエッチング処理前
の状態を示す断面図である。
ムとカバーフィルムをラミネートしたエッチング処理前
の状態を示す断面図である。
【図２】感光性ドライフィルムにマスクパターンを形成
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【図３】ポリイミドフィルム基材に１段目のエッチング
処理を行った状態を示す断面図である。
処理を行った状態を示す断面図である。
【図４】ポリイミドフィルム基材に全面エッチング処理
を行った状態を示す断面図である。
を行った状態を示す断面図である。
【図５】ポリイミドフィルム基材に貫通孔が形成された
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図６】ポリイミドフィルム基材に形成された貫通孔の
拡大図である。
拡大図である。
【図７】ポリイミドフィルム基材に感光性ドライフィル
ムとカバーフィルムをラミネートしたエッチング処理前
の状態を示す断面図である。
ムとカバーフィルムをラミネートしたエッチング処理前
の状態を示す断面図である。
【図８】感光性ドライフィルムにマスクパターンを形成
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【図９】ポリイミドフィルム基材に片側からのエッチン
グ処理を行った状態を示す断面図である。
グ処理を行った状態を示す断面図である。
【図１０】ポリイミドフィルム基材に片側からのエッチ
ング処理を行い貫通孔が形成された状態を示す断面図で
ある。
ング処理を行い貫通孔が形成された状態を示す断面図で
ある。
【図１１】ポリイミドフィルム基材に１段目のエッチン
グ処理を行った状態を示す斜視図である。
グ処理を行った状態を示す斜視図である。
【図１２】ポリイミドフィルム基材に形成された貫通孔
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１ ポリイミドフィルム基材 ２ 感光性ドライフィルム ３ カバーフィルム ４ マスクパターン ５ 貫通孔
フロントページの続き (72)発明者 秋田 雅典 滋賀県大津市大江一丁目１番45号 東レエ ンジニアリング株式会社内 (72)発明者 小山 稔 神奈川県茅ヶ崎市松風台11−13 (72)発明者 鈴木 篤 埼玉県川越市芳野台一丁目103番54 レイ テック株式会社内 (72)発明者 橋野 優子 埼玉県川越市芳野台一丁目103番54 レイ テック株式会社内 (72)発明者 金子 美晴 埼玉県川越市芳野台一丁目103番54 レイ テック株式会社内 Ｆターム(参考） 2H096 BA06 CA16 GA08 HA18 HA30 5E346 AA02 AA12 AA41 CC10 FF01 GG15 HH11 HH26 5F044 KK03 MM48
Claims (5)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルム基材の貫通孔形成過
程において、前記ポリイミドフィルム基材の一方の面に
感光性ドライフィルムを、他方の面にカバーフィルムを
それぞれラミネートし、感光性ドライフィルムを露光・
現像して孔部を有するパターンマスクを形成した後、エ
ッチング液を用いて前記感光性ドライフィルム側の面か
ら１段目のエッチングを行い、孔部が貫通する前にエッ
チングを停止し、両面のフィルムを剥離し、前記孔部が
開口された面をカバーフィルムで保護した後、他方のポ
リイミドフィルム基材表面を所定の厚さで全面エッチン
グを行うことにより前記孔が任意の径で貫通するように
制御せしめることを特徴とする貫通孔径制御方法。 - 【請求項２】 ポリイミドフィルム基材に２００μｍ以
下の貫通孔を形成する場合において、貫通孔の両開口孔
部の径比が３以上に制御せしめることを特徴とする請求
項１記載の貫通孔径制御方法。 - 【請求項３】 １段目のエッチング時間〔ｔ
1（分）〕、全面エッチング時間〔ｔ2（分）〕、１段目
のエッチングで得られる開口径〔Ｒ1（μｍ）〕、全面
エッチングで得られる開口径〔Ｒ2（μｍ）〕、マスク
径〔ｒ（μｍ）〕、エッチング速度〔Ｅｖ（μｍ／
分）〕、孔内部でのエッチング速度補正係数（α）、１
段目のエッチング後の未貫通孔深さ〔ｄ1（μｍ）〕、
全面エッチングにおいて削られる未貫通孔の先端部のポ
リイミドフィルム厚み〔ｄ2（μｍ）〕、ポリイミドフ
ィルム厚み〔Ｄ（μｍ）〕および全面エッチングで削ら
れるフィルム厚み〔ΔＤ（μｍ）〕が、式（１）から式
（７）を満足する条件で孔部が貫通されるように制御す
ることを特徴とする請求項１または２に記載の貫通孔径
制御方法。 （Ｒ1−ｒ）／２＝αＥｖ×ｔ1＝ｄ1＜Ｄ （１） Ｒ1：Ｒ2＝ｄ1：ｄ2 （２） Ｄ＞ｒ （３） ΔＤ＝Ｅｖ×ｔ2 （４） ΔＤ＝Ｄ−ｄ1＋ｄ2 （５） Ｒ1／ｒ≧３ （６） ０．８≦α≦０．９ （７） - 【請求項４】 感光性ドライフィルムにアルカリ現像型
のフィルムを用いることを特徴とする請求項１から請求
項３のうちの一つの請求項記載の貫通孔径制御方法。 - 【請求項５】 エッチング液に無機アルカリ水酸化物と
アミン化合物の水溶液からなるエッチング液を使用する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちの一つの
請求項に記載の貫通孔径制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000184433A JP4523120B2 (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | ポリイミドフィルム基材のエッチングにおける貫通孔径制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000184433A JP4523120B2 (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | ポリイミドフィルム基材のエッチングにおける貫通孔径制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009418A true JP2002009418A (ja) | 2002-01-11 |
| JP4523120B2 JP4523120B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=18684877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000184433A Expired - Fee Related JP4523120B2 (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | ポリイミドフィルム基材のエッチングにおける貫通孔径制御方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4523120B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033973A (ja) * | 2005-06-17 | 2012-02-16 | Nec Corp | 配線基板及び半導体パッケージ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239569A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH0287590A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フイルム回路基板の貫通穴形成方法 |
| JPH02133988A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 両面プラスチックフィルム回路基板のスルーホール形成方法 |
| JPH06334335A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | スルーホールメッキ法 |
| JPH1097081A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Toray Eng Co Ltd | 樹脂エッチング液及びエッチング方法 |
-
2000
- 2000-06-20 JP JP2000184433A patent/JP4523120B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239569A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH0287590A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フイルム回路基板の貫通穴形成方法 |
| JPH02133988A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 両面プラスチックフィルム回路基板のスルーホール形成方法 |
| JPH06334335A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | スルーホールメッキ法 |
| JPH1097081A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Toray Eng Co Ltd | 樹脂エッチング液及びエッチング方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033973A (ja) * | 2005-06-17 | 2012-02-16 | Nec Corp | 配線基板及び半導体パッケージ |
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