JPH04245692A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04245692A JPH04245692A JP3181191A JP3181191A JPH04245692A JP H04245692 A JPH04245692 A JP H04245692A JP 3181191 A JP3181191 A JP 3181191A JP 3181191 A JP3181191 A JP 3181191A JP H04245692 A JPH04245692 A JP H04245692A
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- JP
- Japan
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- substrate
- board
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- film
- wiring board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、それを組み込む電気
機器の小型化に伴って高密度化、小形化が必要となって
いる。しかし、プリント配線板は小形化等すると製造が
より困難になり、製造歩留りが低くなり易い。その原因
の一つとしては、基板の外形をプレスで打ち抜き加工す
る際に、基板にプレスが直接に接触しその表面に打痕や
傷をつける外観不良がある。
機器の小型化に伴って高密度化、小形化が必要となって
いる。しかし、プリント配線板は小形化等すると製造が
より困難になり、製造歩留りが低くなり易い。その原因
の一つとしては、基板の外形をプレスで打ち抜き加工す
る際に、基板にプレスが直接に接触しその表面に打痕や
傷をつける外観不良がある。
【０００３】この対策として、基板の表面に保護用の粘
着シートを張り付け、プレスが直接に基板に接触しない
ようにしている。この粘着シートの支持フィルムには、
ポリエチレンやポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等を用
いている。
着シートを張り付け、プレスが直接に基板に接触しない
ようにしている。この粘着シートの支持フィルムには、
ポリエチレンやポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等を用
いている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これ等の支持
フィルムは軟化点が比較点に低く、プレスの際に容易に
変形して力が他に伝播し易い。そのために、基板に孔を
形成している場合、孔の縁から基板の切断面までの距離
が短いと、伝播した力によって孔にクラックを生じる欠
点がある。
フィルムは軟化点が比較点に低く、プレスの際に容易に
変形して力が他に伝播し易い。そのために、基板に孔を
形成している場合、孔の縁から基板の切断面までの距離
が短いと、伝播した力によって孔にクラックを生じる欠
点がある。
【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、プ
レス加工時に基板にクラックが生じるのを防止できるプ
リント配線板の製造方法を提供するものである。
レス加工時に基板にクラックが生じるのを防止できるプ
リント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、基板を打ち抜き加工する前に、軟化点
が２００℃以上のフィルムを支持に用いた粘着シートを
基板の表面に積層することを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供するものである。
達成するために、基板を打ち抜き加工する前に、軟化点
が２００℃以上のフィルムを支持に用いた粘着シートを
基板の表面に積層することを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【作用】粘着シートは、軟化点が２００℃以上のフィル
ムを支持に用いているため、従来よりも硬くなる。その
ため、粘着シートは打ち抜き加工の際にプレスにより押
圧しても変形し難く、力が伝播し難くなる。従って、基
板に設けた孔等にクラックが生じるのを防止できる。
ムを支持に用いているため、従来よりも硬くなる。その
ため、粘着シートは打ち抜き加工の際にプレスにより押
圧しても変形し難く、力が伝播し難くなる。従って、基
板に設けた孔等にクラックが生じるのを防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１（イ）に示す通り、基板１は、幅５００ｍｍ、長さ
３３３ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの、銅めっき触媒入りのガ
ラスエポキシ基材２（日立化成工業株式会社製ＡＣＬ−
Ｅ−１６８）に接着剤層３を積層したものを用いる。そ
して先ず、図１（ロ）に示す通り、この基板１に０．１
ｍｍの等間隔で、φ１．０ｍｍの部品用の孔４を１５ヶ
、ＮＣ孔明けする。次に、基板１を整面し、図１（ハ）
に示す通り、厚さ２２μｍの感光性ドライフィルム５（
日立化成工業株式会社製ＳＲ−３０００）をその両面に
ラミネートする。ラミネート後、図１（ニ）に示す通り
、ネガフィルムを介して、画像的に一般的な方法により
両面から露光し、現像、後露光、後加熱してめっきレジ
スト層６を形成する。後加熱後、粗化処理をし、次いで
図１（ホ）に示す通り、無電解銅めっき法により、厚さ
２２μｍの銅めっき層７を形成する。めっき後、温度１
５０℃で９０分間加熱してポストキュアを行なった。ポ
ストキュアを行なった後、図１（ヘ）に示す通り、ソル
ダレジスト８（太陽インク株式会社製Ｓ−２２２Ｎ）を
基板の両面に塗布し、乾燥する。乾燥後、図１（ト）に
示す通り、無電解ニッケルめっき及び無電解金めっきを
して、厚さ３μｍのニッケルめっき層９及び厚さ０．５
μｍの金めっき層１０を形成する。これ等のめっき層を
形成後、支持用のフィルムに軟化点が２５０〜２７０℃
で厚さ０．０５ｍｍのポリエステルフィルムを用い、こ
れに再剥離の容易な低粘着性のマスキング用粘着剤を塗
布した、透明な粘着テープ１１（株式会社寺岡製作所製
ＭＴＦ６０２）を、図１（チ）に示す通り、基板の両面
にラミネートする。ラミネート後、図１（リ）に示す通
り、プレスによる打ち抜き加工を行ない、基板を孔４の
内壁から２ｍｍ離れた箇所で切断し、成形する。切断し
成形した後の基板について、倍率が２０倍の実体顕微鏡
を用いて、外観検査を行なったが、孔の周辺にはクラッ
クが発生していなかった。
３３３ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの、銅めっき触媒入りのガ
ラスエポキシ基材２（日立化成工業株式会社製ＡＣＬ−
Ｅ−１６８）に接着剤層３を積層したものを用いる。そ
して先ず、図１（ロ）に示す通り、この基板１に０．１
ｍｍの等間隔で、φ１．０ｍｍの部品用の孔４を１５ヶ
、ＮＣ孔明けする。次に、基板１を整面し、図１（ハ）
に示す通り、厚さ２２μｍの感光性ドライフィルム５（
日立化成工業株式会社製ＳＲ−３０００）をその両面に
ラミネートする。ラミネート後、図１（ニ）に示す通り
、ネガフィルムを介して、画像的に一般的な方法により
両面から露光し、現像、後露光、後加熱してめっきレジ
スト層６を形成する。後加熱後、粗化処理をし、次いで
図１（ホ）に示す通り、無電解銅めっき法により、厚さ
２２μｍの銅めっき層７を形成する。めっき後、温度１
５０℃で９０分間加熱してポストキュアを行なった。ポ
ストキュアを行なった後、図１（ヘ）に示す通り、ソル
ダレジスト８（太陽インク株式会社製Ｓ−２２２Ｎ）を
基板の両面に塗布し、乾燥する。乾燥後、図１（ト）に
示す通り、無電解ニッケルめっき及び無電解金めっきを
して、厚さ３μｍのニッケルめっき層９及び厚さ０．５
μｍの金めっき層１０を形成する。これ等のめっき層を
形成後、支持用のフィルムに軟化点が２５０〜２７０℃
で厚さ０．０５ｍｍのポリエステルフィルムを用い、こ
れに再剥離の容易な低粘着性のマスキング用粘着剤を塗
布した、透明な粘着テープ１１（株式会社寺岡製作所製
ＭＴＦ６０２）を、図１（チ）に示す通り、基板の両面
にラミネートする。ラミネート後、図１（リ）に示す通
り、プレスによる打ち抜き加工を行ない、基板を孔４の
内壁から２ｍｍ離れた箇所で切断し、成形する。切断し
成形した後の基板について、倍率が２０倍の実体顕微鏡
を用いて、外観検査を行なったが、孔の周辺にはクラッ
クが発生していなかった。
【０００９】また、比較例についても、次の条件によっ
てクラックの発生を検査した。 比較例１） 打ち抜き加工前に基板にラミネートする粘着テープとし
て、支持用のフィルムに軟化点が１６０〜１８０℃、厚
さ０．０６ｍｍの塩化ビニルフィルムを用いた住友スリ
ーエム株式会社製＃３３１を用いる以外は上記実施例と
同一条件で製造する。打ち抜き加工後、実施例と同じ実
体顕微鏡を用いて外観検査した結果、３ヶの孔の内壁と
その周囲に設けたランドにクラックが発生していた。
てクラックの発生を検査した。 比較例１） 打ち抜き加工前に基板にラミネートする粘着テープとし
て、支持用のフィルムに軟化点が１６０〜１８０℃、厚
さ０．０６ｍｍの塩化ビニルフィルムを用いた住友スリ
ーエム株式会社製＃３３１を用いる以外は上記実施例と
同一条件で製造する。打ち抜き加工後、実施例と同じ実
体顕微鏡を用いて外観検査した結果、３ヶの孔の内壁と
その周囲に設けたランドにクラックが発生していた。
【００１０】比較例２）
支持用のフィルムに軟化点１２０〜１４０℃、厚さ０．
０４ｍｍのポリエチレンフィルムを用いた粘着テープ（
住友スリーエム株式会社製＃３３２）を打ち抜き加工前
の基板にラミネートする以外は、実施例と同じ条件で製
造し、外観検査を行なう。検査により、７ヶの孔にクラ
ックが生じていることが認められた。
０４ｍｍのポリエチレンフィルムを用いた粘着テープ（
住友スリーエム株式会社製＃３３２）を打ち抜き加工前
の基板にラミネートする以外は、実施例と同じ条件で製
造し、外観検査を行なう。検査により、７ヶの孔にクラ
ックが生じていることが認められた。
【００１１】
【発明の効果】以上の通り本発明の製造方法によれば、
軟化点が２００℃以上の硬いフィルムを支持に用いた粘
着シートを基板にラミネートした後に打ち抜き加工して
いるため、クラックの発生を防止できるプリント配線板
が得られる。
軟化点が２００℃以上の硬いフィルムを支持に用いた粘
着シートを基板にラミネートした後に打ち抜き加工して
いるため、クラックの発生を防止できるプリント配線板
が得られる。
【図１】本発明の実施例の製造工程を示す説明図である
。
。
１・・・基板， ４・・・孔， ７・・・銅めっき層，
１１・・・粘着テープ。
１１・・・粘着テープ。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を打ち抜き加工して成形するプリ
ント配線板の製造方法において、打ち抜き加工の前に、
軟化点が２００℃以上のフィルムを支持に用いた粘着シ
ートを基板の表面に積層することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181191A JPH04245692A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181191A JPH04245692A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245692A true JPH04245692A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=12341480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3181191A Pending JPH04245692A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04245692A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208204A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007208206A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2008171954A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3181191A patent/JPH04245692A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208204A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007208206A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法 |
| JP2008171954A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Ibiden Engineering Kk | プリント配線板の製造方法 |
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