JPH1097081A

JPH1097081A - 樹脂エッチング液及びエッチング方法

Info

Publication number: JPH1097081A
Application number: JP27167696A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Suzuki; 篤鈴木; Mayumi Aimoto; 真由美相本; Takashi Kubota; 隆久保田; Masanori Akita; 雅典秋田
Original assignee: REITETSUKU KK; Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: REITETSUKU KK; Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 1996-09-20
Filing date: 1996-09-20
Publication date: 1998-04-14
Anticipated expiration: 2016-09-20
Also published as: JP3251515B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来のエッチング液ではエッチングが困難な
ポリイミド樹脂についてもエッチングが可能なエッチン
グ液、及び各種形態の樹脂の内、特に、ポリイミドフィ
ルムのエッチングに好適なエッチング方法を得る。【解決手段】オキシアルキルアミン及びアルカリ金属
化合物を主成分とし、必要に応じて尿素、有機極性溶媒
のいずれか一つ又は両方を添加せしめたエッチング液を
用いる。なお、このエッチング液は、従来のエッチング
液によってはエッチングが困難な、ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とジアミノベンゼンとの重縮合により
得られるポリイミド樹脂のエッチングに優先的に用いら
れ、このような樹脂製のポリイミドフィルムについて
は、エッチング液中に浸漬し、かつ、超音波を照射して
エッチングするのが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂エッチング液
及びエッチング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、耐熱性や電気絶縁性等の、各種の
優れた特性を有するポリイミド樹脂は、エレクトロニク
ス分野において広く用いられている。例えば、フレキシ
ブルプリント基板やＴＡＢテープ等に用いられている。

【０００３】なお、ポリイミド樹脂は、フィルム体、シ
ート体、コーティング剤等の各種形態で用いられている
が、フィルム体の場合においては、その単体としての形
態のみならず、フィルムの表面に、銅箔を接着剤で貼着
したり或いは銅スパッタリング−銅電解メッキを施した
り、更には、銅箔上にポリイミド樹脂をキャスト若しく
はコーティングする等といった所謂、積層体の形態とし
ても用いられている。

【０００４】その為、このような基材が、関係各社から
数多く市販されている。例えば、ポリイミドフィルム単
体の代表例として、カプトン（米国のデュポン社製の商
品名）、ユーピレックスＲ（宇部興産株式会社製の商品
名）、アピカル（鐘淵化学株式会社製の商品名）が挙げ
られる。

【０００５】また、銅箔上にポリイミド樹脂をキャスト
成形して成る物の代表例として、ネオフレックス（三井
東圧化学株式会社製の商品名）、エスパネックス（新日
鐵化学株式会社製の商品名）が挙げられる。

【０００６】また、コーティング剤の代表例としてトレ
ニース（東レ株式会社製の商品名）が、更に、ポリイミ
ドボンディングシートの代表例としてＵＰＡ（宇部興産
株式会社製の商品名）、ＳＰＢ（新日鐵化学株式会社製
の商品名）が挙げられる。

【０００７】なお、このように各種形態に用いられてい
るポリイミド樹脂の内、回路基板の基材として用いられ
ているポリイミドフィルムには、スルホールやディバイ
スホール等が設けられているが、それらは、一般に、化
学的エッチング方法により穿設され、かつ、その際、ア
ルカリ−ヒドラジン系のエッチング液が用いられてい
る。

【０００８】すなわち、例えば、特開平３−１０１２２
８号公報において開示されている、ヒドラジン１水酸化
物と水酸化カリウムから成るエッチング液、或いは、特
開平５−２０２２０６号公報において開示されている、
水酸化ナトリウム、エチレンジアミン、ヒドラジン１水
和物、ジメチルアミン溶液及びＮ，Ｎ−ジメチルホルム
アミドから成るエッチング液等が用いられている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ヒドラジン系エッチング液は、毒性（発癌性の恐れ）を
有していると共に寿命が短い為、液管理に細心の注意を
払わなければならなく、従って、最適条件下でエッチン
グを行うことの困難性を有していた。

【００１０】加えて、かかるヒドラジン系エッチング液
は、ポリイミドフイルムに所定形状の孔を形成する為に
用いるマスクとの界面に侵入し易く、従って、特に、ポ
リイミドフイルムと銅箔とを積層して成る基板の場合に
おいて、パターン加工された銅箔をマスクとしてエッチ
ングしようとすると、ポリイミドフィルムがエッチング
されて貫通孔（エッチング孔）が形成される前に、銅箔
とポリイミドフイルムとが剥離して、目的とするエッチ
ング孔の形成が困難な事態が発生し易い欠点も有してい
た。

【００１１】なお、他のエッチング液、例えば、特開昭
６０−１４７７６号公報において開示されている、尿素
とアルカリ金属化合物とから成るエッチング液等も用い
られているが、このエッチング液は、前者に比して、エ
ッチング速度が著しく劣ると共にエッチング孔の形崩れ
（形状や寸法が所定でない状態）が生じ易く、しかも、
エッチング速度を高める為にエッチング温度をより高温
に設定すると、尿素が分解して刺激臭の強いアンモニア
が発生し、環境衛生上、問題であった。

【００１２】更に、これら従来のエッチング液はいずれ
も、ピロメリット酸二無水物類と芳香族ジアミンとの重
縮合により得られるポリイミドフイルム（例えば、前記
カプトンや前記アピカル）のエッチングを行うことがで
きても、その種のポリイミドフイルムに比して加熱時の
寸法安定性や耐薬品性等において優れ、より一層微細な
回路パーンの形成に好適な、ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物とジアミノベンゼンとの重縮合により得られ
るポリイミドフイルム、例えば、ユーピレックスＳ（宇
部興産株式会社製の商品名）等のエッチングが困難であ
るといった致命的な欠点を有していた。

【００１３】その為、例えば、銅箔と前記ユーピレック
スＳとから成る二層ポリイミドフイルムに、直径２００
ミクロン以下の微細な貫通孔を穿設する場合等におい
て、コストの高いエキシマレーザー法等による加工が余
儀無くされ、この点の解決が強く望まれていた。

【００１４】なお、上述のエッチング液以外に、更に、
例えば、特開平７−１５７５６０号公報の［００６８］
において開示されている、エタノールアミンを含有のジ
メチルホルムアミド液が挙げられるが、この液は、有機
溶媒不溶性のポリイミド樹脂についてはエッチングが困
難なものであって、有機溶媒不溶性のポリイミドフイル
ムである前記カプトンや前記ユービレックス等に対して
は、用いることができない。

【００１５】本発明は、このようなことに鑑みて発明さ
れたものであって、ピロメリット酸二無水物類と芳香族
ジアミンとの重縮合により得られるポリイミド樹脂のエ
ッチングは勿論のこと、ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物とジアミノベンゼンとの重縮合により得られるポ
リイミド樹脂のエッチングに対しても好適なエッチング
液、及びそのような樹脂で構成されたフイルム体を迅
速、かつ、良好にエッチングすることが可能なエッチン
グ方法を提供すべく鋭意検討の結果、オキシアルキルア
ミン及びアルカリ金属化合物を含有せしめて成るエッチ
ング液を見い出し、本発明を完成したものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
樹脂エッチング液の一つは、請求項１に記載するよう
に、少なくともオキシアルキルアミン及びアルカリ金属
化合物を含有していることを特徴とするものである。

【００１７】また、本発明に係る樹脂エッチング液の他
の一つは、請求項２に記載するように、オキシアルキル
アミン及びアルカリ金属化合物に加えて尿素を含有して
いることを特徴とするものである。

【００１８】また、本発明に係る樹脂エッチング液の他
の一つは、請求項３に記載するように、オキシアルキル
アミン及びアルカリ金属化合物に加えて有機極性溶媒を
含有していることを特徴とするものである。

【００１９】また、本発明に係る樹脂エッチング液の他
の一つは、請求項４に記載するように、請求項１，２又
は３に記載の樹脂エッチング液において、オキシアルキ
ルアミンが、第１級アミン又は第２級アミンのいずれか
一方若しくはそれらの混合物であることを特徴とするも
のである。

【００２０】また、本発明に係る樹脂エッチング液の他
の一つは、請求項５に記載するように、請求項４に記載
の樹脂エッチング液において、第１級アミンが、エタノ
ールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン又
はＮ（β−アミノエチル）エタノールアミンであると共
に、第２級アミンが、ジエタノールアミン、ジプロパノ
ールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン又はＮ−エチ
ルエタノールアミンであることを特徴とするものであ
る。

【００２１】また、本発明に係る樹脂エッチング液の他
の一つは、請求項６に記載するように、請求項１，２，
３，４又は５に記載の樹脂エッチング液において、アル
カリ金属化合物が、水酸化カリウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化リチウムのいずれか一つ若しくはそれらの混
合物であることを特徴とするものである。

【００２２】また、本発明に係るエッチング方法の一つ
は、請求項７に記載するように、請求項１，２，３，
４，５又は６に記載の樹脂エッチング液を用いて、両面
若しくは片面にレジストパターンを形成したポリイミド
フイルムをエッチングすることを特徴とするものであ
る。

【００２３】また、本発明に係るエッチング方法の他の
一つは、請求項８に記載するように、請求項１，２，
３，４，５又は６に記載の樹脂エッチング液を用いて、
両面若しくは片面にレジストパターンと同形の金属層パ
ターンを形成したポリイミドフイルムをエッチングする
ことを特徴とするものである。

【００２４】また、本発明に係るエッチング方法の他の
一つは、請求項９に記載するように、請求項７又は８に
記載のエッチング方法において、樹脂エッチング液中に
浸漬されているポリイミドフイルムに超音波を照射せし
めてエッチングすることを特徴とするものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明に係る樹脂エッチング液
は、少なくともオキシアルキルアミン及びアルカリ金属
化合物を含有しているが、オキシアルキルアミンは、同
一分子中にアミノ基とアルコール性水酸基を有する水溶
性の第一級又は第二級アミンのいずれか一方若しくはそ
れらの混合物が用いられる。

【００２６】なお、第一級アミンとして、エタノールア
ミン、ｎ−プロパノールアミンやイソプロパノールアミ
ンのようなプロパノールアミン、ｎ−ブタノールアミン
や２−アミノ−１−ブタノールのようなブタノールアミ
ン、又はＮ（β−アミノエチル）エタノールアミンが挙
げられる。

【００２７】これらにより、経済的なエッチング速度が
得れると共にエッチング孔の形崩れを防止し得るから好
ましく、かかるエッチング孔は、円形、角形等、いかな
る形状のものであってもよい。

【００２８】また、第二級アミンとして、ジエタノール
アミン、ジプロパノールアミン、Ｎ−メチルエタノール
アミン、Ｎ−エチルエタノールアミンが挙げられる。こ
れらは、前記ユーピレックスＳ等のような耐薬品性に優
れたポリイミド樹脂に対してはエッチング性が劣るが、
前記カプトン等のピロメリット酸系ポリイミド樹脂に対
しては良好であるから好ましく用いられる。

【００２９】このように、第一級又は第二級アミンを使
用し、アルコール性水酸基を有する第三級アミン、例え
ば、トリエタノールアミンやトリプロパノールアミン等
を使用しないのは、これらによっては、経済的なエッチ
ング速度が得られず、また、ポリイミド樹脂を膨潤さ
せ、かつ、微小クラックを生じさせたりすることがある
ので、好ましくないからである。

【００３０】なお、オキシアルキルアミンの濃度は、エ
ッチング組生物水溶液に対して４％〜７０％、好ましく
は５％〜４０％であればよい。オキシアルキルアミンの
濃度が低すぎるとエッチング速度が遅くなり、７０％以
上を超えると、他の必須成分であるアルカリ金属水化合
物の濃度が下がり、エッチング速度が遅くなるから好ま
しくない。

【００３１】加えて、アルカリ金属水化合物は、水酸化
カリウムが、経済的なエッチング速度を得る点で最も好
ましいが、他のもの、例えば、水酸化ナトリウム、水酸
化リチウムも用いることができ、かつ、これらは、単独
又は混合して用いることができる。

【００３２】また、その濃度は、５％から、その使用温
度での飽和溶液が用いられるが、濃度が低すぎるとエッ
チング速度が遅くなると同時にエッチング孔の形崩れ
（形状や寸法が所定でない状態）が生じ易くなるので好
ましくなく、反対に、濃すぎると、温度が低くなった時
に配管などの詰まりを生ずる恐れがある為、１０％〜４
８％程度が好ましい。一般的には、経済的なエッチング
速度を得ると共にエッチング孔の形崩れを防止すること
からして、２０％〜４５％が最も好ましい。

【００３３】なお、エッチング温度は、エッチングしよ
うとするポリイミド樹脂の種類に応じて適切な温度を選
択する必要がある。一般には、２０℃から、用いる系の
沸点までの範囲であるが、好ましくは３０℃〜９０℃で
ある。

【００３４】また、ポリイミドフィルムを片面からエッ
チングする場合、貫通されたエッチング孔の上下の径の
差としてのテーパーが生じ易いが、かかるテーパーを小
さくする為に、尿素の添加が有効である。

【００３５】なお、尿素を添加しても、エッチング速度
は変わらない。また、その分解が抑制されるので、アン
モニア臭を少なくすることができる。何故ならば、オキ
シアルキルアミンを用いる本発明に係るエッチング剤
は、従来のヒドラジン系エッチング液より穏和な条件下
で用いることができるからである。

【００３６】また、エッチング液に有機極性溶媒を添加
混合することによって、エッチング孔の壁面を平滑にす
ることができると共にエッチング残さを除去することが
できるから、必要に応じて混合するのが好ましい。かか
る有機極性溶媒として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
（ＮＭＰ）が好適である。なお、尿素と有機極性溶媒の
両方を添加してもよい。

【００３７】また、本発明に係る樹脂エッチング液は、
フィルム体のみならず、いかなる形態のポリイミド樹脂
に対しても使用することができるが、好ましくは、フィ
ルム体に対して用いられる。

【００３８】また、必要に応じて、ポリイミド樹脂以外
の樹脂に対して用いてもよいが、好ましくはポリイミド
樹脂、特に、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物又は
そのエステル等とジアミノベンゼンとの重縮合により得
られる、例えば、前記ユーピレックスＳ等のような耐熱
性、寸法安定性及び耐薬品性に優れているポリイミド樹
脂、すなわち、従来のヒドラジン系エッチング液やアル
カリー尿素系エッチング液ではエッチングが困難であっ
たポリイミド樹脂が優先的に選択される。

【００３９】しかし、他のポリイミド樹脂、例えば、ピ
ロメリット酸二無水物類と芳香族ジアミンとの重縮合に
より得られるポリイミド樹脂（例えば、前記カプトンや
前記アピカル等）についても、上述の従来のエッチング
液でエッチングする場合に比して、より穏和な条件下、
短時間で良好にエッチングすることができるから、好ま
しい。

【００４０】なお、本発明に係る樹脂エッチング液を用
いてエッチングするポリイミドフイルムは、その両面若
しくは片面にレジストパターンを形成したポリイミドフ
イルム、又は、その両面若しくは片面にレジストパター
ンと同形の金属層パターンを形成したポリイミドフイル
ムのいずれであってもよい。

【００４１】すなわち、前者にあっては、そのフィルム
表面に直接、レジストパターンが形成されたポリイミド
フイルムが用いられると共に後者にあっては、フィルム
表面上に銅等の金属層を介在させてレジストパターンが
形成されたポリイミドフイルムが用いられるが、いずれ
においても、露出されているフイルム部分をエッチング
して所定のエッチング孔を形成することができる。

【００４２】また、その際、超音波を照射しながらエッ
チングしたり或いはノズル（好ましくはスプレーノズ
ル）を介してエッチング液をエッチング箇所に噴射する
のが好ましい。何故ならば、このような方法でエッチン
グすることにより、エッチング時間の短縮化が図れると
共に微細パターンの形成作業の容易化が図れるからであ
る。

【００４３】なお、エッチング液が劣化されるのを避け
る為に、ノズル式よりも超音波式の方が好ましく、超音
波式の場合においては、超音波発振器及び／又はプロペ
ラ式や噴流式等の攪拌装置を装着した処理槽中のエッチ
ング液に、エッチングしようとする対象物を浸漬せしめ
て行えばよい。その際、超音波照射だけを行ったり、或
いは攪拌だけを行ってもよいが、超音波照射及び攪拌を
一緒に行うのが最も好ましい。

【００４４】何故ならば、エッチング孔の形崩れの発生
防止及びテーパーを一層小さくすることができるからで
ある。なお、攪拌だけを行うよりも、超音波照射だけを
行う方が、エッチング孔の形崩れ防止に役立つ。

【００４５】図１において、超音波式のエッチング態様
が示されているが、処理槽１中のエッチング液２にエッ
チング対象物３（例えば、ポリイミドフイルムの試片）
が浸漬され、槽底に装着されている超音波発振器４より
超音波が照射される。なお、エッチング液２は、ヒータ
６で加熱されて所定液温に保たれると共にプロペラ式攪
拌装置５により攪拌される。

【００４６】よって、本発明に係る樹脂エッチング液を
用いて各種形態のボリイミド樹脂を良好にエッチングす
ることができる。例えば、金属ベースの半導体パッケー
ジに対しても好適である。

【００４７】このような半導体パッケージは、電磁波シ
ールドを施し、放熱性のよい実装を行うことができる
為、高密度実装の用途に適しており、搭載された半導体
チップ、導体回路、複数の外部接続端子及び必要箇所を
絶縁層で被覆した金属基板で構成され、かつ、かかる絶
縁層が１層若しくは複数層形成されていると共に各絶縁
層上に導体回路が形成されている。

【００４８】その為、絶縁層を構成する為の材料として
ポリイミドフイルムが好適とされて、これにスルホール
やビアホールの穿設が必要とされているが、本発明に係
る樹脂エッチング液によると、それにスルホール等を形
崩れを防止しながら経済的にエッチングすることができ
る。

【００４９】また、導体回路、複数の外部接続端子及び
絶縁層で構成されたプリント配線回路板においても、か
かる絶縁層が１層もしくは複数層形成されていると共に
各絶縁層上に導体回路が形成されているから、その構成
材料としてポリイミドフイルムが好適とされているが、
本発明に係る樹脂エッチング液によると、それにスルホ
ール等を形崩れを防止しながら経済的にエッチングする
ことができる。

【００５０】なお、周知のように、高密度実装用のプリ
ント配線回路板は、各種方法により製造、すなわち、導
体基板上に電解メッキ法で形成された微細な配線パター
ンを、金属シート上に形成されたポリイミドフイルムか
らなる絶縁層上に上記導体基板から熱転写したり、或い
は、金属シート上に形成された絶縁層に銅箔を張り合わ
せた基板の前記銅箔にフォトエッチング法により配線パ
ターンを形成したり、更には、金属シート上に形成され
た絶縁層にスパッタリング法で銅薄膜を形成した上にフ
ォトメッキ法で配線パターンを形成する等の方法により
製造されているが、本発明に係る樹脂エッチング液によ
ると、それらに用いられるポリイミドフイルムを、上述
と同様に良好にエッチングすることができる。

【００５１】また、耐熱性、寸法安定性及び耐薬品性に
優れた前記ユーピレックスＳのような、ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物とジアミノベンゼン等から得られ
るポリイミドフイルムは、絶縁層が１層若しくは複数層
形成され、かつ、各絶縁層上に導体回路が形成されたＴ
ＡＢテープの、かかる絶縁層を構成する為の材料として
好適とされ、しかも、７５ミクロン以下の薄膜でも腰が
強く寸法安定性に優れている為、パターンの微細加工化
の進展に従って、ますます重視されているが、本発明に
係る樹脂エッチング液によると、このようなポリイミド
フイルムをエッチングすることができて従来、困難であ
ったスルホールやディバイスホール等を、それらの形崩
れを防止しながら経済的にエッチングすることができ
る。

【００５２】

【実施例】

［実施例１］…宇部興産株式会社製の厚さ５０ミクロン
のポリイミドフイルム、すなわち、前記ユーピレックス
Ｓから１０ｍｍ×５ｍｍの試験片を作成し、エタノール
アミン及び水酸化カリウムを含有のエッチング液１００
ｇ中でエッチングした。その際、前記試験片の溶解速度
を、エッチング液中に含まれる水酸化カリウム及びエタ
ノールアミンの濃度を各種に変化させて測定したが、そ
の結果を図２に示す。

【００５３】エタノールアミン濃度３％では、前記ユー
ピレックスＳは溶解せず、５％ではほとんど膨潤するこ
となく溶解し始め、フイルム膜厚が減少した。また、そ
の溶解速度は、水酸化カリウム及びエタノールアミンの
濃度が、高いほど大きくなった。

【００５４】［実施例２〜４］…東洋メタライジング株
式会社製のメタロイヤルフィルム（宇部興産株式会社製
の厚さ５０ミクロンのポリイミドフイルム、すなわち、
前記ユーピレックスＳの片面に８ミクロンの銅箔を形成
した商品）の銅箔表面に、東京応化株式会社製のポジ型
レジストＰＭＥＲを７ミクロン塗布乾燥し、紫外線露光
及びアルカリ現像を行って、直径１５０ミクロンの孔を
２００ミクロン間隔で配列したレジストパターンを作成
した。

【００５５】次いで、塩化第二鉄を含有のエッチング液
で露出している銅箔をエッチングし、レジストパターン
と同形の銅箔パターンを形成した。また、その後、前記
メタロイヤルフィルムの、銅箔が形成されていない方の
フイルム表面に、ＰＥＴ系のマスキングテープを貼着
し、次いで、濃度の異なるエッチング液を用いて８０℃
でポリイミドエッチングを行った。その結果を表１に示
す。

【００５６】

【表１】［実施例５］…エタノールアミンに代えてイソプロパノ
ールアミンを用いたこと以外の条件は、実施例３と同一
条件でエッチングを行ったところ、良好なエッチング孔
を得ることができた。

【００５７】［実施例６］…三井東圧化学株式会社製の
エッチャーフレックス（米国のデュポン社製の厚さ１２
５ミクロンのカプトンＶの両面夫々に、１８ミクロンの
銅箔を形成した商品）の前記銅箔両面に、東京応化株式
会社製のポジ型レジストＰＭＥＲを塗布乾燥し、紫外線
露光及びアルカリ現像を行って直径１５０ミクロンの孔
を２００ミクロン間隔で配列したレジストパターンを形
成した。次いで、塩化第二鉄を含有のエッチング液で露
出している銅箔をエッチングし、レジストパターンと同
形の銅箔パターンを形成した。

【００５８】なお、ジエタノールアミン５０％、水酸化
カリウム２５％、水２５％から成るエッチング液中に、
前記パターンを形成したエッチャーフレックスフイルム
を揺動させながら６０℃で５分間浸漬してエッチングし
たところ、銅パターンと同じ寸法で同じ形状の良好なエ
ッジを有するエッチング貫通孔が得られた。

【００５９】［実施例７］…ジエタノールアミンに代え
てジプロパノールアミンを用いたこと以外の条件は、実
施例６と同一条件でエッチングを行ったところ、銅パタ
ーンと同じ寸法で同じ形状の良好なエッジを有するエッ
チング貫通孔が得られた。

【００６０】［実施例８］…エタノールアミン５０％、
水酸化カリウム２５％及び水２５％からなるエッチング
液を用い、超音波発振器を備えたエッチング装置を用
い、前記メタロイヤルフイルム（実施例２〜４において
用いたもの）を８０℃で２０分間エッチングしたとこ
ろ、銅パターンと同じ寸法で、形状の良好なエッジを有
するエッチング貫通孔が得られた。

【００６１】［実施例９］…エタノールアミン５０％、
水酸化カリウム２５％及び水２５％からなるエッチング
剤を用い、超音波発振器を備えたエッチング装置に、実
施例６と同一条件で作成の前記エッチャーフレックスフ
イルムをセットし、８０℃で３分エッチングを行ったと
ころ、銅パターンと同じ寸法、形状の良好なエッジを有
するエッチング貫通孔が得られた。

【００６２】［実施例１０］…エタノールアミン３０
％、水酸化カリウム１７％、Ｎ−メチルピロリドン１６
％、尿素２０％および水１７％からなるエッチング剤を
用い、７０℃で８分間エッチングを行ったこと以外の条
件は、実施例９と同一条件でエッチングを行い、良好な
形状を持ったエッチング貫通孔を得ることができた。

【００６３】［実施例１１］…エタノールアミン３６
％、尿素２４％、水酸化カリウム２０％及び水２０％か
ら成るエッチング液を用い、７０℃で６分３０秒エッチ
ングを行ったこと以外の条件は実施例９と同一条件でエ
ッチングを行い、良好な形状のエッチング貫通孔を得る
ことができた。

【００６４】

【比較例】

［比較例１］…エタノールアミンに代えてヒドラジンを
用いたこと以外の条件は、実施例４と同一条件でエッチ
ングした。２０分間処理すると、銅箔とポリイミドフイ
ルム間で剥離が発生し、ポリイミドフイルムもエッチン
グされていたが、所定形状のエッチング貫通孔が得られ
なかった。

【００６５】なお、エッチング時間を４分に短縮したと
ころ、銅箔とポリイミドフイルム間の剥離が発生してい
るにもかかわらず、ポリイミドフイルムはエッチングさ
れていなかった。このように、温度及び時間を各種に変
化させてエッチングを行ったが、良好なエッチング貫通
孔を得ることができる条件を見い出すことができなかっ
た。

【００６６】［比較例２］…特開平３ー１０１２２８号
公報の実施例３において記載されているエッチング液、
すなわち、ヒドラジン１水和物／水酸化カリウム＝１０
０／１８．７（重量部）を用い、このエッチング液を用
いたこと以外の条件は、実施例４と同一条件でエッチン
グを行ったところ、銅箔とポリイミドフィルム間で剥離
が発生してパターン以外の部分のポリイミドも溶解さ
れ、従って、ポリイミドフイルムに孔を良好に貫通させ
得る条件を見い出すことができなかった。

【００６７】［比較例３］…特開平５ー２０２２０６号
公報の実施例４に記載されているエッチング液、すなわ
ち、水酸化ナトリウム４０％水溶液が７０ｖｏｌ％、ヒ
ドラジン１水和物が８ｖｏｌ％、エチレンジアミン２０
％水溶液が２２ｖｏｌ％、ジメチルアミン溶液１２ｖｏ
ｌ％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドが１２ｖｏｌ％の
エッチング液を用いて、実施例２で作成の、銅箔表面に
パターンを形成したメタロイヤルフィルムを７５℃でエ
ッチングを行ったが、銅箔とポリイミドフイルム間の剥
離が発生しないようにポリイミドフイルムに孔を良好に
貫通させ得る条件を見い出すことができなかった。

【００６８】［比較例４］…ジエタノールアミンを尿素
に置き換えたこと以外の条件は、実施例４と同一条件
で、銅箔表面にパターンを形成したメタロイヤルフィル
ムを８０℃でエッチングを行った。エッチング時間３０
分でポリイミドフイルムと銅箔パターン界面で剥離が発
生し始めているのにも拘らず、エッチングはされなかっ
た。そして、４５分経過し、かかる剥離が更に進行した
が、ポリイミドフイルムのエッチングは十分でなく、結
局、ポリイミドフイルムに孔を良好に貫通させ得ること
ができなかった。

【００６９】

【発明の効果】上述の如く、本発明によると、ピロメリ
ット酸二無水物類と芳香族ジアミンとの重縮合により得
られるポリイミド樹脂は勿論のこと、ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物とジアミノベンゼンとの重縮合によ
り得られるポリイミド樹脂についても良好にエッチング
することができる、汎用性に富んだ樹脂エッチング液を
得ることができると共に各種形態の樹脂の内、特に、ポ
リイミドフィルムのエッチングに好適なエッチング方法
が得られる。

【００７０】加えて、エッチングに際し、経済的なエッ
チング速度が得れると共にエッチング孔の形崩れ（形状
や寸法が所定でない状態になること）を防止することが
でき、しかも、エッチング孔のテーパーをより一層小さ
くすることができると共にその壁面（孔周面）を平滑に
することもできる。

【００７１】なお、エッチングに際し、刺激臭の強いア
ンモニアの発生を少なくし得て環境衛生上の問題も解消
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】超音波式エッチング態様を示す図である。

【図２】水酸化カリウム及びエタノールアミンの濃度と
ポリイミドフィルムの溶解速度との関係を示す線図であ
る。

【符号の説明】

１処理槽２エッチング液３エッチング対象物４超音波発振器５攪拌装置６ヒータ

フロントページの続き (72)発明者久保田隆埼玉県川越市芳野台１丁目103番54 レイテック株式会社内 (72)発明者秋田雅典滋賀県大津市大江一丁目１番45号東レエンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくともオキシアルキルアミン及びア
ルカリ金属化合物を含有していることを特徴とする樹脂
エッチング液。
【請求項２】オキシアルキルアミン及びアルカリ金属
化合物に加えて尿素を含有していることを特徴とする請
求項１に記載の樹脂エッチング液。
【請求項３】オキシアルキルアミン及びアルカリ金属
化合物に加えて有機極性溶媒を含有していることを特徴
とする請求項１に記載の樹脂エッチング液。
【請求項４】オキシアルキルアミンが、第１級アミン
又は第２級アミンのいずれか一方若しくはそれらの混合
物であることを特徴とする請求項１，２又は３に記載の
樹脂エッチング液。
【請求項５】第１級アミンが、エタノールアミン、プ
ロパノールアミン、ブタノールアミン又はＮ（β−アミ
ノエチル）エタノールアミンであると共に、第２級アミ
ンが、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、Ｎ
−メチルエタノールアミン又はＮ−エチルエタノールア
ミンであることを特徴とする請求項４に記載の樹脂エッ
チング液。
【請求項６】アルカリ金属化合物が、水酸化カリウ
ム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウムのいずれか一つ
若しくはそれらの混合物であることを特徴とする請求項
１，２，３，４又は５に記載の樹脂エッチング液。
【請求項７】請求項１，２，３，４，５又は６に記載
の樹脂エッチング液を用いて、両面若しくは片面にレジ
ストパターンを形成したポリイミドフイルムをエッチン
グすることを特徴とするエッチング方法。
【請求項８】請求項１，２，３，４，５又は６に記載
の樹脂エッチング液を用いて、両面若しくは片面にレジ
ストパターンと同形の金属層パターンを形成したポリイ
ミドフイルムをエッチングすることを特徴とするエッチ
ング方法。
【請求項９】樹脂エッチング液中に浸漬されているポ
リイミドフイルムに超音波を照射せしめてエッチングす
ることを特徴とする請求項７又は８に記載のエッチング
方法。