JPH04206688A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04206688A JPH04206688A JP32977690A JP32977690A JPH04206688A JP H04206688 A JPH04206688 A JP H04206688A JP 32977690 A JP32977690 A JP 32977690A JP 32977690 A JP32977690 A JP 32977690A JP H04206688 A JPH04206688 A JP H04206688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer circuit
- outer layer
- hole
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、非貫通スルーホールを有する多層プリント配
線板に関する。
線板に関する。
〈従来の技術〉
近年の電子機器の小型化、高速化に伴い、プリント配線
板も高密度化、多層化が進んでおり、その１つに、外層
回路と内層回路とを接続する非貫通スルーホールを有す
るものかある。
板も高密度化、多層化が進んでおり、その１つに、外層
回路と内層回路とを接続する非貫通スルーホールを有す
るものかある。
従来、この種の多層プリント配線板は、特開平１−１１
７０９２号公報に示されるように、以下の工程で製作さ
れる。
７０９２号公報に示されるように、以下の工程で製作さ
れる。
まず、第３（ａ）図に示すように、内層基材１の表面に
所望パターンの内層回路２を形成する。
所望パターンの内層回路２を形成する。
そして、第３（ｂ）図に示すように、外層基材３の表面
に同様にして所望パターンの外層回路４を形成した後、
プリプレグ５を介して、内層基月１と外層基材３とを接
着一体化する。
に同様にして所望パターンの外層回路４を形成した後、
プリプレグ５を介して、内層基月１と外層基材３とを接
着一体化する。
次いで、第３（ｃ）図に示すように、所望の太さのドリ
ルで外層回路４から内層回路２に到達するまで非貫通穴
６を穿設した後、この非貫通穴６に第３（ｄ）図に示す
ように、無電解めっきを施し、外層めっき７を形成する
とともに、非貫通スルーホール８を同時に形成する。
ルで外層回路４から内層回路２に到達するまで非貫通穴
６を穿設した後、この非貫通穴６に第３（ｄ）図に示す
ように、無電解めっきを施し、外層めっき７を形成する
とともに、非貫通スルーホール８を同時に形成する。
そして最後に、外層めっき７にエツチングを施すことに
より、所望の多層プリント配線板を製作する。
より、所望の多層プリント配線板を製作する。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、従来の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、非貫通スルーホール８を形成するために、ド
リルにより非貫通ドリル穴を開設した後、無電解めっき
を施す必要があるが、めっきを施すドリル穴か貫通穴で
ないために、めっき液が侵入しつらく、めっき処理か容
易に行なえないため、・非貫通スルーホール８における
接続信頼性が低下するという問題点が指摘されている。
おいては、非貫通スルーホール８を形成するために、ド
リルにより非貫通ドリル穴を開設した後、無電解めっき
を施す必要があるが、めっきを施すドリル穴か貫通穴で
ないために、めっき液が侵入しつらく、めっき処理か容
易に行なえないため、・非貫通スルーホール８における
接続信頼性が低下するという問題点が指摘されている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、本
発明の目的とするところは、非貫通スルーホールを備え
た多層プリン）・配線板において、非貫通穴形状に工夫
を施すことにより、非貫通スルーホールの接続信頼性を
著しく向上させるようにした多層プリント配線板を提供
することにある。
発明の目的とするところは、非貫通スルーホールを備え
た多層プリン）・配線板において、非貫通穴形状に工夫
を施すことにより、非貫通スルーホールの接続信頼性を
著しく向上させるようにした多層プリント配線板を提供
することにある。
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明は、所望の内層回路
パターンを形成した内層基材と、所望の外層回路パター
ンを形成した外層暴利とをプリプレグを介して積層一体
化してなる多層プリント配線板において、 外層回路パターンに設ける穴径か、内層回路パターンに
設ける穴径より大きく設定された円錐台形状の非貫通ス
ルーホールにより外層回路と内層回路とを接続したこと
を特徴とする。
パターンを形成した内層基材と、所望の外層回路パター
ンを形成した外層暴利とをプリプレグを介して積層一体
化してなる多層プリント配線板において、 外層回路パターンに設ける穴径か、内層回路パターンに
設ける穴径より大きく設定された円錐台形状の非貫通ス
ルーホールにより外層回路と内層回路とを接続したこと
を特徴とする。
さらに、前記穴あけを行なう手段としては、レーザーや
先端が細くなった形状のドリルを使用することができ、
好ましくはドリルを使用することがよい。
先端が細くなった形状のドリルを使用することができ、
好ましくはドリルを使用することがよい。
また、外層の穴径は内層の穴径より大きく設定されれば
よいか、好ましくは１０％以−に大きいことが望ましく
、回路パターン形成に支障を来たさない程度まで大きく
設定することか可能である。
よいか、好ましくは１０％以−に大きいことが望ましく
、回路パターン形成に支障を来たさない程度まで大きく
設定することか可能である。
〈作用〉
以」二の構成から明らかなように、本発明によれば、外
層の穴径が内層の穴径より大きくなるように、非貫通穴
が円錐台形状に設定されているため、非貫通スルーホー
ルを形成するために無電解めっきを施す際、めっき液の
侵入が容易になり、つきまわり性の優れためっきが行な
えるため、接続信頼性に優れた非貫通スルーポールを形
成することができる。
層の穴径が内層の穴径より大きくなるように、非貫通穴
が円錐台形状に設定されているため、非貫通スルーホー
ルを形成するために無電解めっきを施す際、めっき液の
侵入が容易になり、つきまわり性の優れためっきが行な
えるため、接続信頼性に優れた非貫通スルーポールを形
成することができる。
〈実施例〉
以下、本発明に係る多層プリント配線板の実施例につい
て、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
て、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
第１図は本発明による多層プリント配線板の構成を示す
断面図、第２図は同多層プリント配線板の製造工程を示
す各断面図である。
断面図、第２図は同多層プリント配線板の製造工程を示
す各断面図である。
第１図において、本発明に係る多層プリン）・配線板１
０は、所望パターンの内層回路１１を形成した内層基材
１２と、所望パターンの外層回路１３を形成した外層基
材１４とを、プリプレグ１５を介して接着一体化してな
り、外層回路１３と内層回路１１とは、円錐台形状をし
た非貫通スルーホール１６により接続されている。
０は、所望パターンの内層回路１１を形成した内層基材
１２と、所望パターンの外層回路１３を形成した外層基
材１４とを、プリプレグ１５を介して接着一体化してな
り、外層回路１３と内層回路１１とは、円錐台形状をし
た非貫通スルーホール１６により接続されている。
次いで、第２図を基に、上記多層プリント配線板１０の
製造工程について詳細に説明する。
製造工程について詳細に説明する。
まず、第２（ａ）図に示すように、内層基材１２に、所
望パターンの内層回路１１がエツチングにより形成され
る。
望パターンの内層回路１１がエツチングにより形成され
る。
次いで、同様に所望パターンの外層回路１３をエツチン
グにより形成した外層暴利１４と上記内層暴利１２とを
、プリプレグ１５を介して接着−体化する（第２（ｂ）
図参照）。
グにより形成した外層暴利１４と上記内層暴利１２とを
、プリプレグ１５を介して接着−体化する（第２（ｂ）
図参照）。
その後、第２（ｃ）図に示すように、図示しない先端が
細くなったドリルを使用して、外層回路１３から内層回
路１１に至るまで円錐台形状の非貫通穴１６を穿設する
。
細くなったドリルを使用して、外層回路１３から内層回
路１１に至るまで円錐台形状の非貫通穴１６を穿設する
。
次に、外層回路１３および非貫通穴１６に無電解めっき
を行ない、第２（ｄ）図に示すように、外層めっき１７
を形成する。このとき、非貫通穴１６の内周壁に形成さ
れる外層めっきにより、非貫通スルーホール１８が形成
されるが、非貫通穴１６が上述したように、外層回路１
４の穴径が内層回路１１の穴径よりも大きく設定された
円錐台形状に設定されているため、めっき液のつきまわ
り性が良く、所望めっき厚の非貫通スルーホール１８が
精度良く形成される。
を行ない、第２（ｄ）図に示すように、外層めっき１７
を形成する。このとき、非貫通穴１６の内周壁に形成さ
れる外層めっきにより、非貫通スルーホール１８が形成
されるが、非貫通穴１６が上述したように、外層回路１
４の穴径が内層回路１１の穴径よりも大きく設定された
円錐台形状に設定されているため、めっき液のつきまわ
り性が良く、所望めっき厚の非貫通スルーホール１８が
精度良く形成される。
最後に、第２（ｅ）図に示すように、外層めっき１７に
対してエツチング処理を行なうことにより、所望の配線
パターンを脩えた多層プリント配線板１０が製作される
。
対してエツチング処理を行なうことにより、所望の配線
パターンを脩えた多層プリント配線板１０が製作される
。
また、上述したドリルの穴あけ工程において、先端の細
い特殊形状のドリルを使用することにより、ドリル折れ
、穴詰まり等による不良低減、穴位置精度向上等のイ」
前曲な効果が得られる。
い特殊形状のドリルを使用することにより、ドリル折れ
、穴詰まり等による不良低減、穴位置精度向上等のイ」
前曲な効果が得られる。
このように、本発明による多層プリント配線板１０によ
れば、非貫通スルーホール１８を形成するための非貫通
穴１６が円錐台形状に設定されているため、外層めっき
の処理工程において、めっき液のつきまわり性か良く、
確実かつ迅速に所望のめっき厚の非貫通スルーホール１
８が得られ、接続信頼性の優れた多層プリント配線板が
得られる。
れば、非貫通スルーホール１８を形成するための非貫通
穴１６が円錐台形状に設定されているため、外層めっき
の処理工程において、めっき液のつきまわり性か良く、
確実かつ迅速に所望のめっき厚の非貫通スルーホール１
８が得られ、接続信頼性の優れた多層プリント配線板が
得られる。
〈発明の効果〉
以−に説明した通り、本発明による多層プリント配線板
によれば、外層の穴径が内層の穴径より大きな円錐台形
状の非貫通穴を形成し、この非貫通穴に無電解めっきを
行ない、非貫通スルーホールを形成するというものであ
るから、めっき処理工程において、めっき液のつきまわ
り性に優れ、迅速かつ精度良く非貫通スルーホールが形
成できるため、接続信頼性に優れた高品質の多層プリン
ト配線板を効率良く製作できるという効果を有する。
によれば、外層の穴径が内層の穴径より大きな円錐台形
状の非貫通穴を形成し、この非貫通穴に無電解めっきを
行ない、非貫通スルーホールを形成するというものであ
るから、めっき処理工程において、めっき液のつきまわ
り性に優れ、迅速かつ精度良く非貫通スルーホールが形
成できるため、接続信頼性に優れた高品質の多層プリン
ト配線板を効率良く製作できるという効果を有する。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の構成を示す
断面図、第２図は同多層プリント配線板の製造工程の各
工程を示す断面図、第３図は従来の多層プリント配線板
の製造方法を示す各断面図である。 １０・・・多層プリント配線板 １１・・・内層回路 １２・・・内層基材 １３・・・外層回路 １４・・・外層基材 １５・・・プリプレグ １６・・・非貫通穴 １７・・・外層めっき １８・・・非貫通スルーホール のすＬＯ囚−寸（ つ
断面図、第２図は同多層プリント配線板の製造工程の各
工程を示す断面図、第３図は従来の多層プリント配線板
の製造方法を示す各断面図である。 １０・・・多層プリント配線板 １１・・・内層回路 １２・・・内層基材 １３・・・外層回路 １４・・・外層基材 １５・・・プリプレグ １６・・・非貫通穴 １７・・・外層めっき １８・・・非貫通スルーホール のすＬＯ囚−寸（ つ
Claims (1)
- １．所望の内層回路パターンを形成した内層基材と、所
望の外層回路パターンを形成した外層基材とをプリプレ
グを介して積層一体化してなる多層プリント配線板にお
いて、 外層回路パターンに設ける穴径が、内層回路パターンに
設ける穴径より大きく設定された円錐台形状の非貫通ス
ルーホールにより外層回路と内層回路とを接続したこと
を特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32977690A JPH04206688A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32977690A JPH04206688A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206688A true JPH04206688A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18225139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32977690A Pending JPH04206688A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206688A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1494516A2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2014033011A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP32977690A patent/JPH04206688A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1494516A2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board and manufacturing method thereof |
| EP1494516A3 (en) * | 2003-06-30 | 2007-04-04 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2014033011A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010087168A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4792673B2 (ja) | 高密度多層ビルドアップ配線板の製造方法 | |
| JP4131080B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07176862A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10286936A (ja) | スクリーン版およびその製造方法 | |
| JPH04206688A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| KR920005072B1 (ko) | 양면배선기판의 제조방법 | |
| JP3890901B2 (ja) | 電子部品実装基板及びその製造方法 | |
| KR100421775B1 (ko) | 볼그리도어레이반도체패키지용배선테이프 | |
| JP2001308484A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP4045120B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| KR20180129002A (ko) | 회로배선판 제조방법 | |
| JP2004047587A (ja) | 配線回路基板の製造方法および配線回路基板 | |
| JPH09306955A (ja) | フィルムキャリアおよびその製造方法 | |
| JPH04293244A (ja) | Ｉｃ実装構造 | |
| JP3817291B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2647007B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH09326561A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH04356993A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS5814626Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH0521954A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4150464B2 (ja) | ２メタルテープキャリアパッケージとその製造方法 | |
| JPH08186357A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH01117092A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2521187B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 |