SE435343B - Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal - Google Patents
Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemalInfo
- Publication number
- SE435343B SE435343B SE7812499A SE7812499A SE435343B SE 435343 B SE435343 B SE 435343B SE 7812499 A SE7812499 A SE 7812499A SE 7812499 A SE7812499 A SE 7812499A SE 435343 B SE435343 B SE 435343B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- coating
- exposed
- edge
- etched
- metal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09581—Applying an insulating coating on the walls of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0323—Working metal substrate or core, e.g. by etching, deforming
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1184—Underetching, e.g. etching of substrate under conductors or etching of conductor under dielectrics; Means for allowing or controlling underetching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/135—Electrophoretic deposition of insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1438—Treating holes after another process, e.g. coating holes after coating the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
10
15
20
25
30
35
40
:tätheten-v
2
efter påföríng som pulver, vilket smältes för sintring. _
Det har nu visat sig att detta Wkantproblem" kan lösas och É
att ett fullgott skydd resp isolering av hörn och kanter kan er-
hållas därigenom, att en av ytorna intill kanten frilägges på
mekanisk väg eventuellt under bildning av den skarpa kanten, attt
denna frilagda yta etsas så, att ett överskjutande fritt belägg-
ningsutsprång bildas, och att denna etsade yta belägges, eventu-
ellt selektivt. _ I W 1
Materialet i föremålet är egalt, så länge som det kan et-
sas, medan beläggningen icke etsas av det använda etsmedlet.
Det kan sålunda vara av metall, såsom koppar, järn, stål, alumi-
nium eller någon metallegering, glas eller plast. Beläggnings-
materialet är lämpligen en lack eller färg och behöver icke vara
detsamma vid den första beläggningen som vid den andra belägg-
ningen. _ ¿
I vissa fall kan det vara lämpligt att först enligt upp-
finningen behandla den ena av ytorna intill kanten och därefter
den andra (ävenledes enligt uppfinningen). Detta gäller speci-
ellt kantytor vid tjockare plåtar och föremål, vilkas alla tre
dimensioner har väsentlig utsträckning. _
Det är tydligt, att beläggningarna skall utföras på i och
för sig känt sätt, som för varje speciellt fall kan fastställas
av fackmannen. Ytorna, som skall beläggas, måste sålunda ren-
göras, t ex genom mekanisk bearbetning, behandling i betbad, be-
handling med avfettningsmedel och liknande. Beläggningens tjock-
lek är även den gängse för uppnående av korrosionshärdighet,
isolering och liknande. Beläggningsskiktet är vanligen minst
25 pm tjockt. Ovanpå beläggningen kan därefter läggas adhesiv
eller motsvarande, allt efter den avsedda användningen, vilket
är i och för sig känt. '
Uppfinningen beskrives närmare under hänvisning till bi-
fogade ritning, på vilken fig 1 och 2 visar olika utföringsfor-
mer av föreliggande förfarande och fig 3 och 4 visar olika ut-
föringsformer vid färdigställandet av utföringsformen enligt
fig 1. i »
I fig-la visas en metallplåt 4, vars båda huvudytor är be-
lagda med en färg eller lack eller laminerad med ytskikt av
plast, varvid dessa ytskikt uppfyller de normalt på dem ställda
fordringarna samt dessutom motstår ett etsmedel eller ett
elektrolytiskt etsbad, som kan lösa meta1lunderlaget., Sedan
10
15
20
25
30
35
40
'vid 5, varefter en grop eller ett dike 6 utetsas.
relief-z zrøsßv
plåten är förberedd med båda ytskikten 1, dvs lacken eller fär-
gen är torkad och härdad, frílägges ena ytan vid den kant, som
skall behandlas. Detta kan exempelvis ske genom att plåten
sågas, klippes eller genom att på annat sätt en snittyta åstad-
kommes; detta kan exempelvis även ske genom att hål åstadkommes
i plåten, t ex genom borrning. Med lämplig etsvätska (se fig i
1b) etsas nu metall bort från plätens kantdel, varigenom det
bildas tva utspráng 2 av beläggningen och ett mellanliggande
"dike".
Det är naturligtvis även möjligt, om plåten har redan fär-
díga dimensioner, bortskrapa eller på annat sätt mekaniskt av-
lägsna färgen på en kantyta av plåten och därefter etsa på an-
givet sätt. Om det gäller ett föremål, vars tre dimensioner
alla har större utsträckning, är det möjligt att mekaniskt av-
lägsna färgen endast på ena ytan intill kanten och därefter etsa.
Fig 2 visar ett föremål 4, vars samtliga tre dimensioner har
större utsträckning. Beläggningsskiktet har här bortskrapats
Gropen eller
diket utfylles därefter med färg eller lack på ett sätt som är
analogt med det som kommer att beskrivas under hänvisning till
fig 3 och 4.
I fig 3 visas nu hur "diket" utfyllts med lack 3. I fig 4
visas hur ett lackskikt 1 och 3 helt utfyller "diket" mellan ut-
sprången 2 och dessutom täcker det första lackskiktet 1. När
lacken torkar och härdar, erhålles ett mycket gott kantskydd,
varvid kantytan täckes av lack, som icke kan rinna bort under
härdning eller torkning.
Etsmedlen, som användes vid föreliggande förfarande, är i
och för sig kända. Vid metallunderlag kan metallen sålunda et-
sas av syror och basiska lösningar, t ex alkalihydroxidlösningar,
beroende på den valda metallen. Glasunderlag kan etsas med väte-
fluorid eller lösningar därav och plastunderlag måste väljas sa,
att underlaget utlöses, t ex med ett organiskt lösningsmedel,
som icke löser de-utförda beläggníngarna. Metall kan även etsas
genom elektrolytisk etsning.
V Beläggníngarna av färg eller lack kan vara sådana som luft-
torkar, är härdbara i värme eller härdas på katalytisk väg. De
är lämpligen flytande, polymerhaltiga eller monomerhaltiga mate-
rial, som exempelvis kan utgöras av s k tvåkomponentblandningar,
som vid polyaddition bildar polymerer eller monomerblandningar,
10
15
20
25
sto
35
40
718-12 499--7 -
_ 4'
som bildar polymerer, t ex polyestrar, polyakrylat eller poly-
metakrylat. ' ' t
Om den första beläggningen utgöres av ett pålaminerat
plastskikt, kan detta vara av vilken som helst plast, som icke
angripes av det vid etsningen använda etsmedlet.
'Exempel på användningsområden är skyltar och paneler, som
skall utsättas-för kemiska eller atmosfäriska påfrestningar. _
Om man icke använder eloxering eller annan elektrolytisk behand-
ling som skydd, men önskar en lackerad yta, lackeras plåten på
båda sidor-före mekanisk.behandlíng, skylten eller panelen klip-
pes, utstansas eller skäres, hål stansas och borras, varefter
kanterna etsas till lämpligt djup, varvid även frilagt underlag
gi hälen etsas,-varefter lack påföres de etsade ytorna på beskri-
vet sätt."
Om man icke önskar beläggning på det redan-påförda färg-
-skiktet eller lacken, kan man exempelvis användatelektrodoppning
(se fig 3). Härvid måste det från början påförda färgskiktet
eller lacken vara tillräckligt elektriskt isolerande, så att den
senare påförda lacken eller färgen endast anbringas på frilagda
ytor. l Å
-.I det fall då lack eller färg kan påföras över hela ytan
och således även på de frilagda ytorna, kan detta naturligtvis
utföras_på vilket i och för sig känt sätt som helst,
Byggnadsplåt och plåt för maskinindustrin kan behandlas
enligt uppfinningen på analogt sätt med skyltar och skyltämnen.
Vid elektriska komponenter, t ex mönsterkort, är det vik-
tigt att ledningarna är isolerade från underlaget och förelig-
gande förfarande är naturligtvis användbart. I stället för en
plåt, som enbart är lackerad, kan den före borrning och stans-
ning eller fräsning vara belagd med adhesiv eller laminerad till
ett substrat med kopparfolie. För att undvika att någon belägg-
ning anbringas på ytan vid föreliggande förfarande, är det lämp-
ligt att använda elektrodoppning (elektrofores), varvid man efter
sintring av den genom elektrodoppningen påförda massan erhåller
ett porfritc skikt. i
Uppfinningen beskrives närmare i-följande exempel.
Exempel 1. En skylt skall framställas av en 2 mm tjock järnplåt
för användning på en sulfitkokare; Skylten skall motstå ånga
och droppar av vätska.
För åstadkommande av en fullgod skylt kromateras järn-
10
15
20
25
UI
'JI
40
5 _
plåten först och belägges därefter med en värmehärdande färg på
akrylbas på båda sidor. Text tryckes med silkscreen med en färg
av samma typ och plåtämnet färdigställas mekaniskt genom klipp-
ning, stansning, borrning och/eller fräsníng. Härvid frilägges
metall längs kanterna och eventuellt i erhållna hål.
Järn bortetsas nu från de frilagda metallytorna till ett'
djup av 35-60 pm, genom att skylten sänkes i en 5-procentig salt-
syra under kraftig rörelse av vätskan för àstadkommande av jämn
etsning. Efter sköljníng och torkning och eventuell förbehand-
ling av den frilagda metallen sprutlackeras skylten med en klar,
värmehärdande lack på akrylbas. Lacken lägger sig härvid runt
alla kanter och fyller de utetsade frilagda metallytorna. På
detta sätt uppnås ett kantskydd, som är minst lika tjockt som
lacken och färgen på ytan.
Exempel 2. För framställning av ett ämne till ett additivt
framställt mönsterkort med värmeavledande 1 mm aluminiumkärna
lackerar man en 1 mm aluminiumplåt på båda sidor med en 25,um
tjock akryl- epoxilack, varefter denna på plåtens båda sidor be-
lägges med ett 25 pm tjockt neoprenadhesiv, som är lämpligt för
bindning av strömlöst utfällt koppar.
Ämnet borras och andra erforderliga hål, som-icke är run-
da, samt urtag stansas eller fräses. Ämnet doppas därefter i
5-procentig natriumhydroxidlösning och metallen bortetsas på
alla frilagda snittytor till ett djup av cirka 30 pm. Efter
sköljníng förbindes aluminiumkärnan elektriskt såsom anod med
200 V likström och utsättes under 1 min för en elektrofores i
en akryl-epoxilack. De utetsade delarna av frilagd metall be-
lägges selektivt med lack och efter sköljníng och uppvärmning
vid 100°C under 30 min är alla frilagda ytor täckta med porfri
lack. ,
Ett additivt kretskort kan nu framställas av detta ämne
utan risk för elektrisk överledning till aluminiumkärnan.
Exempel .
kopparfolie och som är avsett för ett genompläterat, subtrak-
tivt framställt mönsterkort, lamíneras en 1 mm aluminiumplåt på
båda sidor med 0,2 mm epoxi-prepreg belagd med kopparfolie.
Kopparytan täcks med en isolerande skyddsfolie av 0,1 mm själv-
häftande polyvinylfluorid; Ämnet borras, urtag stansas eller
fräses och de på så sätt frilagda alumíniumytorna etsas till ett
djup av 25-35 pm genom doppning i 5-procentig natríumhydroxid-
För framställning av ett ämne, som är täckt med
78-512499-7
l
c
10
15
7312439-*7
6 --
lösning. Aluminiumkärnan förbindes såsom anod elektriskt med
200 V likström, utsättes under 1 min för elektrofores i en dis-
persion av en värmehärdande epoxilack, sköljes och värmes där-
efter under 20 mín vid 180°C. . ' "
Av det erhållna ämnet kan nu pà i och för sig känt sätt
ett genompläterat mönsterkort framställas. _
Exemgel 4. Ett genomskinligt bottenfönster erfordras i ett
reaktíonskärl av rostfritt stål. En 3 mm polykarbonatskiva är
tillräckligt genomskinlig och har tillräcklig mekanisk hållfast-
het; den är emellertid känslig för reaktionsvätskan, som inne-
håller alkali.
gFör uppnående av kemikaliehärdighet lackeras en 3 mm skiva
av polykarbonat tvàsidigt med ett melaminharts (klarlack), som
härdas; skivans ytterkontur fräses till rätt storlek och kant-
ytan hos polykarbonatskivan utlöses med metylenklorid till ett
djup av cirka 25 pm, varefter kanterna lackeras. Skivan kan nu
utan risk för angrepp läggas mot en packning i kärlbotten.
Claims (7)
1. Förfarande vid beläggning vid skarpa kanter på metall- föremål för framställning av en artikel med utomordentliga och likformíga resistensegenskaper över hela det belagda området, varvid föremålet först på i och för sig känt sätt åtminstone par- tiellt belägges, k ä n n e t e c k n a t därav, att en av ytorna intill kanten frigöres, eventuellt under bildning av den skarpa kanten, att denna frilagda yta etsas så, att ett överskjutande, fritt beläggníngsutsprång bildas, och att denna frilagda, etsade yta selektivt belägges.
2. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att ytan intill kanten frilägges genom bortskavníng, bort- skrapning eller liknande av beläggníngen.
3. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att en yta frilägges genom att en del av föremålet av- klippes, avsågas eller liknande. _
4. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att friläggningen av ytan sker genom upptagande av hål i föremålet, t ex genomborrníng eller stansning.
S. Förfarande enligt något av krav 1-4, ik ä n n e - e t e c k n a t därav, att beläggningen utgöres av plast laminerad på föremålet. t
6. _Förfarande enligt något av krav 1-S, Ik ä n n e - t e c k n a t därav, att föremålet är en plåt eller skiva.
7. Förfarande enligt något av krav 1-6, k ä n n e - t e c k n a t därav, att den selektiva beläggningen sker genom elektrofores.
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE7812499A SE435343B (sv) | 1978-12-05 | 1978-12-05 | Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal |
CA000340850A CA1145207A (en) | 1978-12-05 | 1979-11-29 | Process for coating a metal article on and at an edge |
US06/099,754 US4321290A (en) | 1978-12-05 | 1979-12-03 | Process for coating a metal article on and at an edge |
FR7929634A FR2443519A1 (fr) | 1978-12-05 | 1979-12-03 | Procede pour le revetement des aretes d'articles metalliques, notamment par electrophorese |
AU53422/79A AU525331B2 (en) | 1978-12-05 | 1979-12-04 | Process for coating a metal article |
IT69336/79A IT1119588B (it) | 1978-12-05 | 1979-12-04 | Procedimento per il rivestimento di articoli metallici in corrispondenza di uno spigolo |
DK515479A DK151459C (da) | 1978-12-05 | 1979-12-04 | Fremgangsmaade til overtraekning af en metalgenstand i et kantomraade |
JP54156951A JPS6014627B2 (ja) | 1978-12-05 | 1979-12-05 | 金属物品のへりを被覆する方法 |
DE2948940A DE2948940C2 (de) | 1978-12-05 | 1979-12-05 | Anwendung eines Beschichtungsverfahrens, um an Kanten eines beschichteten Metallkörpers eine Beschichtungsmittelschicht zu erzeugen |
CH1080679A CH645042A5 (de) | 1978-12-05 | 1979-12-05 | Verfahren zum gleichmaessigen beschichten der oberflaeche und der kanten eines metallischen gegenstandes. |
NL7908794A NL7908794A (nl) | 1978-12-05 | 1979-12-05 | Werkwijze voor het bekleden van een metalen voorwerp op en bij een rand. |
BE0/198436A BE880447A (fr) | 1978-12-05 | 1979-12-05 | Procede d'enduction d'un article metallique |
GB7942020A GB2040186B (en) | 1978-12-05 | 1979-12-05 | Process for coating a metal article on and at an edge |
AT0771079A AT370012B (de) | 1978-12-05 | 1979-12-05 | Verfahren zum ueberziehen von metallgegenstaenden auf und an einer kante |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE7812499A SE435343B (sv) | 1978-12-05 | 1978-12-05 | Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE7812499L SE7812499L (sv) | 1980-06-06 |
SE435343B true SE435343B (sv) | 1984-09-24 |
Family
ID=20336533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE7812499A SE435343B (sv) | 1978-12-05 | 1978-12-05 | Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4321290A (sv) |
JP (1) | JPS6014627B2 (sv) |
AT (1) | AT370012B (sv) |
AU (1) | AU525331B2 (sv) |
BE (1) | BE880447A (sv) |
CA (1) | CA1145207A (sv) |
CH (1) | CH645042A5 (sv) |
DE (1) | DE2948940C2 (sv) |
DK (1) | DK151459C (sv) |
FR (1) | FR2443519A1 (sv) |
GB (1) | GB2040186B (sv) |
IT (1) | IT1119588B (sv) |
NL (1) | NL7908794A (sv) |
SE (1) | SE435343B (sv) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5763294A (en) * | 1980-10-06 | 1982-04-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photosensitive printing plate for lithography |
JPS59102237U (ja) * | 1982-12-25 | 1984-07-10 | 筒井 将裕 | 端面を防蝕加工した塩ビ鋼板 |
US4601916A (en) * | 1984-07-18 | 1986-07-22 | Kollmorgen Technologies Corporation | Process for bonding metals to electrophoretically deposited resin coatings |
DE3517796A1 (de) * | 1985-05-17 | 1986-11-20 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur herstellung von elektrisch isolierendem basismaterial fuer die fertigung von durchkontaktierten leiterplatten |
US4714646A (en) * | 1986-03-24 | 1987-12-22 | International Business Machines Corporation | Electrophoretic insulation of metal circuit board core |
US5422167A (en) * | 1993-09-17 | 1995-06-06 | Infosight Corporation | High temperature-resistant, thermally-printable label for attachment to hot metal stock and method thereof |
US5590460A (en) | 1994-07-19 | 1997-01-07 | Tessera, Inc. | Method of making multilayer circuit |
US5714234A (en) * | 1996-06-10 | 1998-02-03 | Infosight Corporation | Identification tag with preform attachment |
US6423907B1 (en) * | 1998-02-09 | 2002-07-23 | Tessera, Inc. | Components with releasable leads |
US6492201B1 (en) | 1998-07-10 | 2002-12-10 | Tessera, Inc. | Forming microelectronic connection components by electrophoretic deposition |
US6713587B2 (en) | 2001-03-08 | 2004-03-30 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable dielectric coating compositions and methods related thereto |
US7000313B2 (en) * | 2001-03-08 | 2006-02-21 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Process for fabricating circuit assemblies using electrodepositable dielectric coating compositions |
US6951707B2 (en) * | 2001-03-08 | 2005-10-04 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Process for creating vias for circuit assemblies |
US6588095B2 (en) | 2001-04-27 | 2003-07-08 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Method of processing a device by electrophoresis coating |
CN1672475B (zh) * | 2002-06-27 | 2011-11-23 | Ppg工业俄亥俄公司 | 有凹入或伸长分离接头片的单层或多层印刷电路板及其制造方法 |
US20060213685A1 (en) * | 2002-06-27 | 2006-09-28 | Wang Alan E | Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design |
JP4970429B2 (ja) | 2005-05-19 | 2012-07-04 | ハイドロ アルミニウム ドイチュラント ゲー エム ベー ハー | リソストリップのコンディショニング |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US813618A (en) * | 1905-07-10 | 1906-02-27 | Arlington Company | Coated strip and method of making the same. |
US3218187A (en) * | 1962-04-16 | 1965-11-16 | Anaconda Wire & Cable Co | Coating method |
GB1191219A (en) * | 1967-07-04 | 1970-05-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | A Method of Producing a Magnetic Recording Medium |
GB1144844A (en) * | 1967-08-03 | 1969-03-12 | Pyrene Co Ltd | Coating of metals |
US3682785A (en) * | 1971-03-30 | 1972-08-08 | Rca Corp | Process for forming an isolated circuit pattern on a conductive substrate |
-
1978
- 1978-12-05 SE SE7812499A patent/SE435343B/sv not_active IP Right Cessation
-
1979
- 1979-11-29 CA CA000340850A patent/CA1145207A/en not_active Expired
- 1979-12-03 FR FR7929634A patent/FR2443519A1/fr active Granted
- 1979-12-03 US US06/099,754 patent/US4321290A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-12-04 IT IT69336/79A patent/IT1119588B/it active
- 1979-12-04 AU AU53422/79A patent/AU525331B2/en not_active Ceased
- 1979-12-04 DK DK515479A patent/DK151459C/da not_active IP Right Cessation
- 1979-12-05 DE DE2948940A patent/DE2948940C2/de not_active Expired
- 1979-12-05 GB GB7942020A patent/GB2040186B/en not_active Expired
- 1979-12-05 AT AT0771079A patent/AT370012B/de not_active IP Right Cessation
- 1979-12-05 NL NL7908794A patent/NL7908794A/nl not_active Application Discontinuation
- 1979-12-05 BE BE0/198436A patent/BE880447A/fr not_active IP Right Cessation
- 1979-12-05 JP JP54156951A patent/JPS6014627B2/ja not_active Expired
- 1979-12-05 CH CH1080679A patent/CH645042A5/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL7908794A (nl) | 1980-06-09 |
JPS55116469A (en) | 1980-09-08 |
AU5342279A (en) | 1980-06-12 |
BE880447A (fr) | 1980-04-01 |
DE2948940A1 (de) | 1980-06-19 |
AT370012B (de) | 1983-02-25 |
DK151459B (da) | 1987-12-07 |
CA1145207A (en) | 1983-04-26 |
FR2443519B1 (sv) | 1984-01-13 |
FR2443519A1 (fr) | 1980-07-04 |
US4321290A (en) | 1982-03-23 |
IT1119588B (it) | 1986-03-10 |
CH645042A5 (de) | 1984-09-14 |
JPS6014627B2 (ja) | 1985-04-15 |
GB2040186A (en) | 1980-08-28 |
ATA771079A (de) | 1982-07-15 |
DK515479A (da) | 1980-06-06 |
GB2040186B (en) | 1983-01-26 |
AU525331B2 (en) | 1982-10-28 |
DK151459C (da) | 1988-05-30 |
SE7812499L (sv) | 1980-06-06 |
DE2948940C2 (de) | 1986-02-27 |
IT7969336A0 (it) | 1979-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE435343B (sv) | Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal | |
EP0048406B1 (de) | Wärmeableitende Leiterplatten | |
US3620933A (en) | Forming plastic parts having surfaces receptive to adherent coatings | |
US3698940A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
US3742597A (en) | Method for making a coated printed circuit board | |
JPH02128492A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
US4783247A (en) | Method and manufacture for electrically insulating base material used in plated-through printed circuit panels | |
US3558441A (en) | Method of making a metal core printed circuit board | |
CN105696037A (zh) | 对工件进行电镀的方法和电镀保护胶 | |
CN104411099B (zh) | 厚铜电路板电路图形的转移方法 | |
US3240684A (en) | Method of etching rhodium plated metal layers and of making rhodium plated printed circuit boards | |
CN105228357B (zh) | 一种阶梯线路板的制作方法 | |
US3395057A (en) | Method for etching polyiminde plastic film | |
USRE28042E (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
GB2080630A (en) | Printed circuit panels | |
US3131103A (en) | Method of making circuit components | |
US3764485A (en) | Method of making and using electroplating matrix | |
US3356598A (en) | Process for the fabrication of specially contoured electrodes | |
GB1253047A (sv) | ||
ES349275A1 (es) | Un metodo de producir un dibujo de circuito conductor de configuracion previamente determinada. | |
CN114501801A (zh) | 一种线路板的加工方法及线路板 | |
JPS5843920B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH0344823B2 (sv) | ||
JPH02144988A (ja) | スルーホール付配線板の製造方法 | |
GB1321010A (en) | Method of manufacturing metal core printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 7812499-7 Effective date: 19930709 Format of ref document f/p: F |