SE435343B - Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal - Google Patents

Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal

Info

Publication number
SE435343B
SE435343B SE7812499A SE7812499A SE435343B SE 435343 B SE435343 B SE 435343B SE 7812499 A SE7812499 A SE 7812499A SE 7812499 A SE7812499 A SE 7812499A SE 435343 B SE435343 B SE 435343B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
coating
exposed
edge
etched
metal
Prior art date
Application number
SE7812499A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7812499L (sv
Inventor
Johan-Petter Brynjulf Thams
Original Assignee
Thams Johan Petter B
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thams Johan Petter B filed Critical Thams Johan Petter B
Priority to SE7812499A priority Critical patent/SE435343B/sv
Priority to CA000340850A priority patent/CA1145207A/en
Priority to US06/099,754 priority patent/US4321290A/en
Priority to FR7929634A priority patent/FR2443519A1/fr
Priority to AU53422/79A priority patent/AU525331B2/en
Priority to IT69336/79A priority patent/IT1119588B/it
Priority to DK515479A priority patent/DK151459C/da
Priority to JP54156951A priority patent/JPS6014627B2/ja
Priority to DE2948940A priority patent/DE2948940C2/de
Priority to CH1080679A priority patent/CH645042A5/de
Priority to NL7908794A priority patent/NL7908794A/nl
Priority to BE0/198436A priority patent/BE880447A/fr
Priority to GB7942020A priority patent/GB2040186B/en
Priority to AT0771079A priority patent/AT370012B/de
Publication of SE7812499L publication Critical patent/SE7812499L/sv
Publication of SE435343B publication Critical patent/SE435343B/sv

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09581Applying an insulating coating on the walls of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0323Working metal substrate or core, e.g. by etching, deforming
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1184Underetching, e.g. etching of substrate under conductors or etching of conductor under dielectrics; Means for allowing or controlling underetching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/135Electrophoretic deposition of insulating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1438Treating holes after another process, e.g. coating holes after coating the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

10 15 20 25 30 35 40 :tätheten-v 2 efter påföríng som pulver, vilket smältes för sintring. _ Det har nu visat sig att detta Wkantproblem" kan lösas och É att ett fullgott skydd resp isolering av hörn och kanter kan er- hållas därigenom, att en av ytorna intill kanten frilägges på mekanisk väg eventuellt under bildning av den skarpa kanten, attt denna frilagda yta etsas så, att ett överskjutande fritt belägg- ningsutsprång bildas, och att denna etsade yta belägges, eventu- ellt selektivt. _ I W 1 Materialet i föremålet är egalt, så länge som det kan et- sas, medan beläggningen icke etsas av det använda etsmedlet.
Det kan sålunda vara av metall, såsom koppar, järn, stål, alumi- nium eller någon metallegering, glas eller plast. Beläggnings- materialet är lämpligen en lack eller färg och behöver icke vara detsamma vid den första beläggningen som vid den andra belägg- ningen. _ ¿ I vissa fall kan det vara lämpligt att först enligt upp- finningen behandla den ena av ytorna intill kanten och därefter den andra (ävenledes enligt uppfinningen). Detta gäller speci- ellt kantytor vid tjockare plåtar och föremål, vilkas alla tre dimensioner har väsentlig utsträckning. _ Det är tydligt, att beläggningarna skall utföras på i och för sig känt sätt, som för varje speciellt fall kan fastställas av fackmannen. Ytorna, som skall beläggas, måste sålunda ren- göras, t ex genom mekanisk bearbetning, behandling i betbad, be- handling med avfettningsmedel och liknande. Beläggningens tjock- lek är även den gängse för uppnående av korrosionshärdighet, isolering och liknande. Beläggningsskiktet är vanligen minst 25 pm tjockt. Ovanpå beläggningen kan därefter läggas adhesiv eller motsvarande, allt efter den avsedda användningen, vilket är i och för sig känt. ' Uppfinningen beskrives närmare under hänvisning till bi- fogade ritning, på vilken fig 1 och 2 visar olika utföringsfor- mer av föreliggande förfarande och fig 3 och 4 visar olika ut- föringsformer vid färdigställandet av utföringsformen enligt fig 1. i » I fig-la visas en metallplåt 4, vars båda huvudytor är be- lagda med en färg eller lack eller laminerad med ytskikt av plast, varvid dessa ytskikt uppfyller de normalt på dem ställda fordringarna samt dessutom motstår ett etsmedel eller ett elektrolytiskt etsbad, som kan lösa meta1lunderlaget., Sedan 10 15 20 25 30 35 40 'vid 5, varefter en grop eller ett dike 6 utetsas. relief-z zrøsßv plåten är förberedd med båda ytskikten 1, dvs lacken eller fär- gen är torkad och härdad, frílägges ena ytan vid den kant, som skall behandlas. Detta kan exempelvis ske genom att plåten sågas, klippes eller genom att på annat sätt en snittyta åstad- kommes; detta kan exempelvis även ske genom att hål åstadkommes i plåten, t ex genom borrning. Med lämplig etsvätska (se fig i 1b) etsas nu metall bort från plätens kantdel, varigenom det bildas tva utspráng 2 av beläggningen och ett mellanliggande "dike".
Det är naturligtvis även möjligt, om plåten har redan fär- díga dimensioner, bortskrapa eller på annat sätt mekaniskt av- lägsna färgen på en kantyta av plåten och därefter etsa på an- givet sätt. Om det gäller ett föremål, vars tre dimensioner alla har större utsträckning, är det möjligt att mekaniskt av- lägsna färgen endast på ena ytan intill kanten och därefter etsa.
Fig 2 visar ett föremål 4, vars samtliga tre dimensioner har större utsträckning. Beläggningsskiktet har här bortskrapats Gropen eller diket utfylles därefter med färg eller lack på ett sätt som är analogt med det som kommer att beskrivas under hänvisning till fig 3 och 4.
I fig 3 visas nu hur "diket" utfyllts med lack 3. I fig 4 visas hur ett lackskikt 1 och 3 helt utfyller "diket" mellan ut- sprången 2 och dessutom täcker det första lackskiktet 1. När lacken torkar och härdar, erhålles ett mycket gott kantskydd, varvid kantytan täckes av lack, som icke kan rinna bort under härdning eller torkning.
Etsmedlen, som användes vid föreliggande förfarande, är i och för sig kända. Vid metallunderlag kan metallen sålunda et- sas av syror och basiska lösningar, t ex alkalihydroxidlösningar, beroende på den valda metallen. Glasunderlag kan etsas med väte- fluorid eller lösningar därav och plastunderlag måste väljas sa, att underlaget utlöses, t ex med ett organiskt lösningsmedel, som icke löser de-utförda beläggníngarna. Metall kan även etsas genom elektrolytisk etsning.
V Beläggníngarna av färg eller lack kan vara sådana som luft- torkar, är härdbara i värme eller härdas på katalytisk väg. De är lämpligen flytande, polymerhaltiga eller monomerhaltiga mate- rial, som exempelvis kan utgöras av s k tvåkomponentblandningar, som vid polyaddition bildar polymerer eller monomerblandningar, 10 15 20 25 sto 35 40 718-12 499--7 - _ 4' som bildar polymerer, t ex polyestrar, polyakrylat eller poly- metakrylat. ' ' t Om den första beläggningen utgöres av ett pålaminerat plastskikt, kan detta vara av vilken som helst plast, som icke angripes av det vid etsningen använda etsmedlet.
'Exempel på användningsområden är skyltar och paneler, som skall utsättas-för kemiska eller atmosfäriska påfrestningar. _ Om man icke använder eloxering eller annan elektrolytisk behand- ling som skydd, men önskar en lackerad yta, lackeras plåten på båda sidor-före mekanisk.behandlíng, skylten eller panelen klip- pes, utstansas eller skäres, hål stansas och borras, varefter kanterna etsas till lämpligt djup, varvid även frilagt underlag gi hälen etsas,-varefter lack påföres de etsade ytorna på beskri- vet sätt." Om man icke önskar beläggning på det redan-påförda färg- -skiktet eller lacken, kan man exempelvis användatelektrodoppning (se fig 3). Härvid måste det från början påförda färgskiktet eller lacken vara tillräckligt elektriskt isolerande, så att den senare påförda lacken eller färgen endast anbringas på frilagda ytor. l Å -.I det fall då lack eller färg kan påföras över hela ytan och således även på de frilagda ytorna, kan detta naturligtvis utföras_på vilket i och för sig känt sätt som helst, Byggnadsplåt och plåt för maskinindustrin kan behandlas enligt uppfinningen på analogt sätt med skyltar och skyltämnen.
Vid elektriska komponenter, t ex mönsterkort, är det vik- tigt att ledningarna är isolerade från underlaget och förelig- gande förfarande är naturligtvis användbart. I stället för en plåt, som enbart är lackerad, kan den före borrning och stans- ning eller fräsning vara belagd med adhesiv eller laminerad till ett substrat med kopparfolie. För att undvika att någon belägg- ning anbringas på ytan vid föreliggande förfarande, är det lämp- ligt att använda elektrodoppning (elektrofores), varvid man efter sintring av den genom elektrodoppningen påförda massan erhåller ett porfritc skikt. i Uppfinningen beskrives närmare i-följande exempel.
Exempel 1. En skylt skall framställas av en 2 mm tjock järnplåt för användning på en sulfitkokare; Skylten skall motstå ånga och droppar av vätska.
För åstadkommande av en fullgod skylt kromateras järn- 10 15 20 25 UI 'JI 40 5 _ plåten först och belägges därefter med en värmehärdande färg på akrylbas på båda sidor. Text tryckes med silkscreen med en färg av samma typ och plåtämnet färdigställas mekaniskt genom klipp- ning, stansning, borrning och/eller fräsníng. Härvid frilägges metall längs kanterna och eventuellt i erhållna hål.
Järn bortetsas nu från de frilagda metallytorna till ett' djup av 35-60 pm, genom att skylten sänkes i en 5-procentig salt- syra under kraftig rörelse av vätskan för àstadkommande av jämn etsning. Efter sköljníng och torkning och eventuell förbehand- ling av den frilagda metallen sprutlackeras skylten med en klar, värmehärdande lack på akrylbas. Lacken lägger sig härvid runt alla kanter och fyller de utetsade frilagda metallytorna. På detta sätt uppnås ett kantskydd, som är minst lika tjockt som lacken och färgen på ytan.
Exempel 2. För framställning av ett ämne till ett additivt framställt mönsterkort med värmeavledande 1 mm aluminiumkärna lackerar man en 1 mm aluminiumplåt på båda sidor med en 25,um tjock akryl- epoxilack, varefter denna på plåtens båda sidor be- lägges med ett 25 pm tjockt neoprenadhesiv, som är lämpligt för bindning av strömlöst utfällt koppar. Ämnet borras och andra erforderliga hål, som-icke är run- da, samt urtag stansas eller fräses. Ämnet doppas därefter i 5-procentig natriumhydroxidlösning och metallen bortetsas på alla frilagda snittytor till ett djup av cirka 30 pm. Efter sköljníng förbindes aluminiumkärnan elektriskt såsom anod med 200 V likström och utsättes under 1 min för en elektrofores i en akryl-epoxilack. De utetsade delarna av frilagd metall be- lägges selektivt med lack och efter sköljníng och uppvärmning vid 100°C under 30 min är alla frilagda ytor täckta med porfri lack. , Ett additivt kretskort kan nu framställas av detta ämne utan risk för elektrisk överledning till aluminiumkärnan.
Exempel . kopparfolie och som är avsett för ett genompläterat, subtrak- tivt framställt mönsterkort, lamíneras en 1 mm aluminiumplåt på båda sidor med 0,2 mm epoxi-prepreg belagd med kopparfolie.
Kopparytan täcks med en isolerande skyddsfolie av 0,1 mm själv- häftande polyvinylfluorid; Ämnet borras, urtag stansas eller fräses och de på så sätt frilagda alumíniumytorna etsas till ett djup av 25-35 pm genom doppning i 5-procentig natríumhydroxid- För framställning av ett ämne, som är täckt med 78-512499-7 l c 10 15 7312439-*7 6 -- lösning. Aluminiumkärnan förbindes såsom anod elektriskt med 200 V likström, utsättes under 1 min för elektrofores i en dis- persion av en värmehärdande epoxilack, sköljes och värmes där- efter under 20 mín vid 180°C. . ' " Av det erhållna ämnet kan nu pà i och för sig känt sätt ett genompläterat mönsterkort framställas. _ Exemgel 4. Ett genomskinligt bottenfönster erfordras i ett reaktíonskärl av rostfritt stål. En 3 mm polykarbonatskiva är tillräckligt genomskinlig och har tillräcklig mekanisk hållfast- het; den är emellertid känslig för reaktionsvätskan, som inne- håller alkali. gFör uppnående av kemikaliehärdighet lackeras en 3 mm skiva av polykarbonat tvàsidigt med ett melaminharts (klarlack), som härdas; skivans ytterkontur fräses till rätt storlek och kant- ytan hos polykarbonatskivan utlöses med metylenklorid till ett djup av cirka 25 pm, varefter kanterna lackeras. Skivan kan nu utan risk för angrepp läggas mot en packning i kärlbotten.

Claims (7)

7 s 1a12499~7 Patentkrav -
1. Förfarande vid beläggning vid skarpa kanter på metall- föremål för framställning av en artikel med utomordentliga och likformíga resistensegenskaper över hela det belagda området, varvid föremålet först på i och för sig känt sätt åtminstone par- tiellt belägges, k ä n n e t e c k n a t därav, att en av ytorna intill kanten frigöres, eventuellt under bildning av den skarpa kanten, att denna frilagda yta etsas så, att ett överskjutande, fritt beläggníngsutsprång bildas, och att denna frilagda, etsade yta selektivt belägges.
2. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att ytan intill kanten frilägges genom bortskavníng, bort- skrapning eller liknande av beläggníngen.
3. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att en yta frilägges genom att en del av föremålet av- klippes, avsågas eller liknande. _
4. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att friläggningen av ytan sker genom upptagande av hål i föremålet, t ex genomborrníng eller stansning.
S. Förfarande enligt något av krav 1-4, ik ä n n e - e t e c k n a t därav, att beläggningen utgöres av plast laminerad på föremålet. t
6. _Förfarande enligt något av krav 1-S, Ik ä n n e - t e c k n a t därav, att föremålet är en plåt eller skiva.
7. Förfarande enligt något av krav 1-6, k ä n n e - t e c k n a t därav, att den selektiva beläggningen sker genom elektrofores.
SE7812499A 1978-12-05 1978-12-05 Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal SE435343B (sv)

Priority Applications (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE7812499A SE435343B (sv) 1978-12-05 1978-12-05 Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal
CA000340850A CA1145207A (en) 1978-12-05 1979-11-29 Process for coating a metal article on and at an edge
US06/099,754 US4321290A (en) 1978-12-05 1979-12-03 Process for coating a metal article on and at an edge
FR7929634A FR2443519A1 (fr) 1978-12-05 1979-12-03 Procede pour le revetement des aretes d'articles metalliques, notamment par electrophorese
AU53422/79A AU525331B2 (en) 1978-12-05 1979-12-04 Process for coating a metal article
IT69336/79A IT1119588B (it) 1978-12-05 1979-12-04 Procedimento per il rivestimento di articoli metallici in corrispondenza di uno spigolo
DK515479A DK151459C (da) 1978-12-05 1979-12-04 Fremgangsmaade til overtraekning af en metalgenstand i et kantomraade
JP54156951A JPS6014627B2 (ja) 1978-12-05 1979-12-05 金属物品のへりを被覆する方法
DE2948940A DE2948940C2 (de) 1978-12-05 1979-12-05 Anwendung eines Beschichtungsverfahrens, um an Kanten eines beschichteten Metallkörpers eine Beschichtungsmittelschicht zu erzeugen
CH1080679A CH645042A5 (de) 1978-12-05 1979-12-05 Verfahren zum gleichmaessigen beschichten der oberflaeche und der kanten eines metallischen gegenstandes.
NL7908794A NL7908794A (nl) 1978-12-05 1979-12-05 Werkwijze voor het bekleden van een metalen voorwerp op en bij een rand.
BE0/198436A BE880447A (fr) 1978-12-05 1979-12-05 Procede d'enduction d'un article metallique
GB7942020A GB2040186B (en) 1978-12-05 1979-12-05 Process for coating a metal article on and at an edge
AT0771079A AT370012B (de) 1978-12-05 1979-12-05 Verfahren zum ueberziehen von metallgegenstaenden auf und an einer kante

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE7812499A SE435343B (sv) 1978-12-05 1978-12-05 Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7812499L SE7812499L (sv) 1980-06-06
SE435343B true SE435343B (sv) 1984-09-24

Family

ID=20336533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7812499A SE435343B (sv) 1978-12-05 1978-12-05 Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal

Country Status (14)

Country Link
US (1) US4321290A (sv)
JP (1) JPS6014627B2 (sv)
AT (1) AT370012B (sv)
AU (1) AU525331B2 (sv)
BE (1) BE880447A (sv)
CA (1) CA1145207A (sv)
CH (1) CH645042A5 (sv)
DE (1) DE2948940C2 (sv)
DK (1) DK151459C (sv)
FR (1) FR2443519A1 (sv)
GB (1) GB2040186B (sv)
IT (1) IT1119588B (sv)
NL (1) NL7908794A (sv)
SE (1) SE435343B (sv)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5763294A (en) * 1980-10-06 1982-04-16 Fuji Photo Film Co Ltd Photosensitive printing plate for lithography
JPS59102237U (ja) * 1982-12-25 1984-07-10 筒井 将裕 端面を防蝕加工した塩ビ鋼板
US4601916A (en) * 1984-07-18 1986-07-22 Kollmorgen Technologies Corporation Process for bonding metals to electrophoretically deposited resin coatings
DE3517796A1 (de) * 1985-05-17 1986-11-20 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Verfahren zur herstellung von elektrisch isolierendem basismaterial fuer die fertigung von durchkontaktierten leiterplatten
US4714646A (en) * 1986-03-24 1987-12-22 International Business Machines Corporation Electrophoretic insulation of metal circuit board core
US5422167A (en) * 1993-09-17 1995-06-06 Infosight Corporation High temperature-resistant, thermally-printable label for attachment to hot metal stock and method thereof
US5590460A (en) 1994-07-19 1997-01-07 Tessera, Inc. Method of making multilayer circuit
US5714234A (en) * 1996-06-10 1998-02-03 Infosight Corporation Identification tag with preform attachment
US6423907B1 (en) * 1998-02-09 2002-07-23 Tessera, Inc. Components with releasable leads
US6492201B1 (en) 1998-07-10 2002-12-10 Tessera, Inc. Forming microelectronic connection components by electrophoretic deposition
US6713587B2 (en) 2001-03-08 2004-03-30 Ppg Industries Ohio, Inc. Electrodepositable dielectric coating compositions and methods related thereto
US7000313B2 (en) * 2001-03-08 2006-02-21 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for fabricating circuit assemblies using electrodepositable dielectric coating compositions
US6951707B2 (en) * 2001-03-08 2005-10-04 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for creating vias for circuit assemblies
US6588095B2 (en) 2001-04-27 2003-07-08 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Method of processing a device by electrophoresis coating
CN1672475B (zh) * 2002-06-27 2011-11-23 Ppg工业俄亥俄公司 有凹入或伸长分离接头片的单层或多层印刷电路板及其制造方法
US20060213685A1 (en) * 2002-06-27 2006-09-28 Wang Alan E Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design
JP4970429B2 (ja) 2005-05-19 2012-07-04 ハイドロ アルミニウム ドイチュラント ゲー エム ベー ハー リソストリップのコンディショニング

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US813618A (en) * 1905-07-10 1906-02-27 Arlington Company Coated strip and method of making the same.
US3218187A (en) * 1962-04-16 1965-11-16 Anaconda Wire & Cable Co Coating method
GB1191219A (en) * 1967-07-04 1970-05-13 Fuji Photo Film Co Ltd A Method of Producing a Magnetic Recording Medium
GB1144844A (en) * 1967-08-03 1969-03-12 Pyrene Co Ltd Coating of metals
US3682785A (en) * 1971-03-30 1972-08-08 Rca Corp Process for forming an isolated circuit pattern on a conductive substrate

Also Published As

Publication number Publication date
NL7908794A (nl) 1980-06-09
JPS55116469A (en) 1980-09-08
AU5342279A (en) 1980-06-12
BE880447A (fr) 1980-04-01
DE2948940A1 (de) 1980-06-19
AT370012B (de) 1983-02-25
DK151459B (da) 1987-12-07
CA1145207A (en) 1983-04-26
FR2443519B1 (sv) 1984-01-13
FR2443519A1 (fr) 1980-07-04
US4321290A (en) 1982-03-23
IT1119588B (it) 1986-03-10
CH645042A5 (de) 1984-09-14
JPS6014627B2 (ja) 1985-04-15
GB2040186A (en) 1980-08-28
ATA771079A (de) 1982-07-15
DK515479A (da) 1980-06-06
GB2040186B (en) 1983-01-26
AU525331B2 (en) 1982-10-28
DK151459C (da) 1988-05-30
SE7812499L (sv) 1980-06-06
DE2948940C2 (de) 1986-02-27
IT7969336A0 (it) 1979-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE435343B (sv) Forfarande vid beleggning vid skarpa kanter pa metallforemal
EP0048406B1 (de) Wärmeableitende Leiterplatten
US3620933A (en) Forming plastic parts having surfaces receptive to adherent coatings
US3698940A (en) Method of making additive printed circuit boards and product thereof
US3742597A (en) Method for making a coated printed circuit board
JPH02128492A (ja) 印刷配線板の製造方法
US4783247A (en) Method and manufacture for electrically insulating base material used in plated-through printed circuit panels
US3558441A (en) Method of making a metal core printed circuit board
CN105696037A (zh) 对工件进行电镀的方法和电镀保护胶
CN104411099B (zh) 厚铜电路板电路图形的转移方法
US3240684A (en) Method of etching rhodium plated metal layers and of making rhodium plated printed circuit boards
CN105228357B (zh) 一种阶梯线路板的制作方法
US3395057A (en) Method for etching polyiminde plastic film
USRE28042E (en) Method of making additive printed circuit boards and product thereof
GB2080630A (en) Printed circuit panels
US3131103A (en) Method of making circuit components
US3764485A (en) Method of making and using electroplating matrix
US3356598A (en) Process for the fabrication of specially contoured electrodes
GB1253047A (sv)
ES349275A1 (es) Un metodo de producir un dibujo de circuito conductor de configuracion previamente determinada.
CN114501801A (zh) 一种线路板的加工方法及线路板
JPS5843920B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH0344823B2 (sv)
JPH02144988A (ja) スルーホール付配線板の製造方法
GB1321010A (en) Method of manufacturing metal core printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 7812499-7

Effective date: 19930709

Format of ref document f/p: F