JPS63253694A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、内層導体層に鋼コア材を用いる多層プリント
基板に係シ、特に内層導体間の絶縁確保及び外形切断時
の機械加工性に好適な多層プリント基板の製造方法に関
する。

〔従来の技術〕

従来の鋼コア内層入シ多層プリント基板は、特開昭６０
−２１９７９５号公報に記載のように、基板外形切断後
に基板端面加工を施し、板端部ＫＮ出した内層鋼コア部
分を絶縁樹脂で埋没させる構童となりている。そのため
外形切断時には、必然的忙内層銅コアも同時に切断する
形となっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、プリント基板外形端部まで内層鋼コア
のパターンがあり、外形切断時には内層鋼コアも同時に
切断する構造になっている。

その為、外形切断後の基板端面では内ノー銅コアが露出
し絶縁不良の問題があり、端面加工を施して絶縁樹脂を
塗布する工法をとっている。

しかし内層に＠接した２層以上の銅コアを便用した場合
、外形切断時及びその後の端面加工時に銅のダレ、カエ
リ等が発生し銅コア間が短絡する間粗がある。

また一般的に多層プリント基板は、銅コア材に不向きな
エンドミルカッターで外形切断を行なうため、切削抵抗
が大きくな９機械加工性が悪くなるという問題もあった
。

本発明の目的は、外形切断後基板端部側面に銅コアが露
出しないようにし、かつ切断時の切削抵抗の低減によっ
て機械加工性を良好にすることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、銅コアの内層パターン形成時に、内ノーパ
ターン部と製品外の外周パターン部の間にスリットパタ
ーンを設け、内層パターンと基板外形線の間に間隔を得
て、その内層パターンをスリットパターンに架ける橋状
パターンによシ支持する。漬込パターンは積層接着以降
、外形加工前に穴明加工、或いは溝加工により切シ離し
、該加工部分に絶縁樹脂を埋めて硬化させることによｐ
、外形端部に銅コアは露出しなくなる。

また、基板外形線の外側、エンドミルカッター径以内の
位置に同様なスリットパターン、又はクリアランスを８
ｔＬ、カッターの切削する銅の体積を軽減することによ
り、達成される。

上記手段により製品との境界部分に２重のスリットパタ
ーンか形成され、外形線の外側に中州状のパターンが出
来るが、これは積層接着前の鋼コア側脂埋め時に、樹脂
の欠落を防止する有効なパターンとなるものである。

〔作用〕

内層パターンと外周パターンの間に設けたスリットパタ
ーンと橋状の支持パターンは、接着後に橋状パターンを
大刀り工等で分離後、樹脂埋め処理を行うことによシ内
層銅コア間に電気的絶縁作用をする。

製品外形の外側、カッター径以内の位置に設けたスリッ
トパターン又はクリアランスは、外形加工時にカッター
の切削する銅の体積を軽減し、外形加工性を良好にする
。

また、上記手段により２列のスリットノくターンに挾ま
れた中州状のパターンが形成されるが、これはスリット
パターンの面積を狭めることにより銅コアの樹脂埋め時
に樹脂の欠落およびボイドの発生を防ぐ作用がある。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を＠１図、第２′図、第３図によ
シ説明する。

第１図は、本発明による銅コア内層板のノくターン形成
方法を示しｋものであり、（Ａ）（Ｂ）は（Ｂ）のｘ−
ｘ’部の断面図である。

銅コア材１ａ及び１ｂの内層パターンは、製品パターン
部２と製品外の外周パターン部３から成ｐ、本発明では
前記両パターン部を６ａ、６ｂの如く部分的に連結して
支持するようＫしている。スリット状に切シ離した部分
４は、エツチング工法等でパターン形成した後、絶縁樹
脂を充填し、製品パターン部２と外周パターン部３を絶
縁状態にした部分である。５ａ、５ｂは銅コアスリット
パターンの外側、プリント基板の外形ＭＡ６からエンド
ミルカッター径以内の位置に設けたクリアランス及びス
リットパターンである。

また、（Ｃ）及びＣｔ）は、（Ａ）（Ｂ）に示す銅コア
内層板１ａ、ｔｂを外層板ａａ、ｓｂ及びプリプレグ８
と組み合わせて層構成した状態９の平面図と、ｘ　−ｘ
’部の断面図を示したものである。

本実施例によれば銅コア内層板１ａ＊１ｂの製品パター
ン部２と外周パターン部３を連結する部分５ａ及び５ｂ
は、互いに位置がずれるようにノくターンを形成してあ
シ、プリント基板外形６を加工した場合に、６８．６ｂ
の銅コア切断部の銅のダレ、返υ等が発生しても、銅コ
ア内層同志の短絡、或いは絶縁不良が発生することはな
い。

第２図は、第１図（Ａ）（Ｂ）の銅コア内層板よシ成る
多層プリ７ト板（Ｃ）について、製品パターン部２と外
周パターン部３の連結部６ａＩ６ｂを、基板外形切断前
に切＃）ＩＩ！ｔ、て絶縁４１ｆ脂埋めし、外形切Ｉｆ
ｒ後の基板端面に銅コアを露出させないよア内層板１ａ
、ｔｂより成る多層化基板１０の銅コア連結部６ａ、６
ｂをＮＣルータ−装置で溝加工して製品パターン部２と
外周パターン部３を切シ離し、Ｐ！、縁ｗ力旨を埋めて
硬化させた実施例である。ｉｉａは溝加工部を示し、１
１ｂは溝加工後衝脂埋めした状態である。

第２図（Ｆ）は、銅コア連結部６ａ、６ｂ７＆：牌加工
後側脂埋め硬化させたものを、工／ドミルカッターによ
り外形加工切削中の状態を示した平面図及び縦断面図で
ある。肌工中の切削部１３にお（・て、１ａ＋ｔｂの銅
コアｔ−５ａ、５ｂのクリアランス及びスリットパター
ンによシ体槓を減らしているため、切削抵抗が軽減し加
工性が良好になる本発明の実施例である。なお切削部１
３では、銅コアスリットバター７４とクリアランス及び
スリクトノくター７６ａ、６ｂに挾まれて残る中側状の
銅コア１４かあるため、切削抵抗となるがこれは銅コア
の）くターン形成後に行なう絶縁樹脂充填作業において
、充填する体積ｔ−減らしかつ樹脂と密層する面積を増
加させることにより、充填樹脂の欠落を防止する効果が
ある。

第６図ＣＣＵ）ＣＩ）に本実施例の完成後の平面図及び
縦断面図を示す。

〔発明の効果〕

本発明によれば、プリント基板外形切断時に、基板端面
への銅コア露出が無くなシ、基板端面での内層導体間絶
縁不良を防止する。

外形加工時に、エンドミルカッターの負荷を軽減し、加
工性を良好にする。

鋼コアの樹脂埋め時に、樹脂の欠落とボイドの発生を抑
える、３つの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の銅コア内層パターン形成
方法を示した平面図及びｘ　−ｘ’部縦断面因、′Ｍ２
図は多層化接着後の製品パターン部と外周パターン部を
溝加工し、樹脂埋めを行なった平面図とＹ　−Ｙ’部部
所断面図及び基板外形切断中の平面図とＹ−Ｙ部媛断面
図である。 第３図は本兄明の実施例の平面図とＹ−Ｙ’＠縦断面図
である。 １ａ、１ｂ・・・鋼コア内層板、２・・・製品パターン
部、３・・・製品外の外周パターン部、４・・・銅コア
のスリットパターン部、５ａ、５ｂ・・・外形加工用パ
ターン部、６ａ、　６ｂ・・・製品と外周パターンの連
結部、７・・・基板外形、８ａ、８ｂ・・・外層板、９
・・・プリプレグ、１０・・・多層化基板、１１ａ〜１
１Ｃ・・・溝加工部、１２・・・エンドミルカッター、
１３ａ、ｔ３ｂ・・・切削部、１４・・・多層プリ躬　
１　図 躬　２０ 第　３

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、多層プリント基板の電源層、或いはグランド層用銅
   コア材のパターン形成法において、製品外の外周パター
   ンと製品パターンとの間にスリットパターンを設けたこ
   とを特徴とする多層プリント基板の製造方法。