JPH0797705B2 - 多層セラミツク基板 - Google Patents

多層セラミツク基板

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JPH0797705B2 JP18255389A JP18255389A JPH0797705B2 JP H0797705 B2 JPH0797705 B2 JP H0797705B2 JP 18255389 A JP18255389 A JP 18255389A JP 18255389 A JP18255389 A JP 18255389A JP H0797705 B2 JPH0797705 B2 JP H0797705B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層セラミック基板に関し、特にそのスルーホ
ールの構造に関するものである。
〔従来の技術〕
従来この種の多層セラミック基板は第４図に示すように
構成されていた。
第４図は従来の多層配線セラミック基板を示す断面図で
ある。同図において１はセラミックグリーンシートで、
従来の多層配線セラミック基板はこのセラミックグリー
ンシート１を複数枚積層させて形成されている。前記各
セラミックグリーンシート１には導体ペーストが埋込ま
れるスルーホール２と、このスルーホール２に接続され
る配線パターン（図示せず）とが形成されており、隣接
するセラミックグリーンシート１の配線パターンどうし
が、前記スルーホール２を介して接続されている。
次に、このように構成された従来の多層配線セラミック
基板を製造する手順について説明する。従来の多層配線
セラミック基板を製造するには、先ず、積層前のセラミ
ックグリーンシート１にスルーホール２を形成する。次
いで、各セラミックグリーンシート１のスルーホール２
に厚膜印刷法によって導体ペーストを埋込むと共に、各
セラミックグリーンシート１の表面に所定の配線パター
ンを形成する。そして、各セラミックグリーンシート１
を積層した後、熱プレス法により一体化形成を行ない積
層体を製造する。最後に、前記積層体の脱バインダー焼
成を行なうことによって多層配線セラミック基板が得ら
れる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、上述したように構成された従来の多層配線セ
ラミック基板においては、各セラミックグリーンシート
１の配線パターンどうしを接続するスルーホール２が全
セラミックグリーンシート１にわたって単一の構造であ
るため、その導通抵抗が大きくなるという問題があっ
た。このような不具合を解消するためには、スルーホー
ル２の径を大きくしたり、第５図に示すように同一目的
のスルーホール２の本数を増やしたりすることが考えら
れる。ところが、上述したようにスルーホール２の径を
大きくすると、厚膜印刷工程において導体ペーストの埋
込み不足や抜け落ち等が頻発するようになり導体埋込み
が困難となる。このため、スルーホール２を大径化した
としても所望の抵抗値が得られない場合が多い。また、
第５図に示すようにスルーホール２の本数を増加させる
と、多層配線セラミック基板の表面に形成されるスルー
ホール接続用のランド３が大きくなり、表面実装密度が
低下されるという問題が生じる。なお、第５図は単一の
スルーホール２が複数並設された従来の多層配線セラミ
ック基板の断面図を示し、同図において前記第４図で説
明したものと同一もしくは同等部材については同一符号
を付し、詳細な説明は省略する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る多層セラミック基板は、複数枚積層された
セラミックシートのうち中間層部分のセラミックシート
に、スルーホールを複数それぞれセラミックシートの厚
み方向と直交する方向へ離間させて並設し、この中間層
部分のセラミックシートより表面側のセラミックシート
に単一のスルーホールを設け、前記中間層部分に設けら
れた複数のスルーホールと前記単一のスルーホールと
を、中間層部分の複数のスルーホール全てに接続される
中継用ランドを介して接続したものである。
〔作 用〕
スルーホールにおける中間層部分での抵抗値が低下され
るから、スルーホールの孔径を大きくすることなく、ま
た、表面実装密度を低下させることなくスルーホール全
体の導通抵抗を小さくすることができる。
〔実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。
第１図は本発明に係る多層配線セラミック基板を示す断
面図、第２図は第１図中II−II線断面図である。これら
の図において前記第４図で説明したものと同一もしくは
同等部材については同一符号を付し、ここにおいて詳細
な説明は省略する。なお、以下に示す数値は基板焼成前
の値であり、焼き上がり後は通常11〜13％程度の収縮が
起こる。第１図および第２図において、11は複数枚積層
されたセラミックグリーンシート1,1…のうち中間層部
分のセラミックグリーンシート１に設けられた第１のス
ルーホールで、この第１のスルーホール11は複数それぞ
れセラミックグリーンシート１の厚み方向と直交する方
向へ離間させて並設されている。この第１のスルーホー
ル11は、第２図に示すようにその直径Ａが従来のものと
同様に0.25mmに設定されており、同一径のものが５個並
設されている。また、これらの第１のスルーホール11の
うち最も近接されるものどうしの間隔Ｂは0.67mmに設定
されている。12は中間層部分より表面側のセラミックグ
リーンシート１に設けられた第２のスルーホールで、こ
の第２のスルーホール12は単一のスルーホールによって
形成されており、後述する中継用ランドたる乗せ換えラ
ンド13を介して前記第１のスルーホール11に接続されて
いる。乗せ換えランド13は、第２図に示すように、平面
視円形状に形成され、その直径Ｃは５個並設された第１
のスルーホール11の全てに接続されるように2.0mmに設
定されいる。
次に、本発明に係る多層配線セラミック基板の製造プロ
セスを順を追って説明する。
先ず、セラミックグリーンシート１を製造する。これ
は、アルミナの粉体と固形化のためのバインダーとを有
機溶剤によってスラリー化したものをドクターブレード
法によってキャスティングを行ない成膜することによっ
て製造される。このセラミックグリーンシート１の厚み
は0.1mm、大きさは約150mm角である。次に、このセラミ
ックグリーンシート１にスルーホール孔を形成する。シ
ート全体のスルーホール数は計約2000本であり、このう
ち信号用の約1000本は第４図に示す従来のもののように
単一のスルーホール２が採用され、残りの電源・GND用
の約1000本においては、第１図および第２図に示すよう
に中間層部分のシートと対応する部位に第１のスルーホ
ール11が並設されたものが採用される。そして、スルー
ホール孔が形成された後、スルーホール孔内への厚膜印
刷法による導体ペーストの埋込みおよびシート表面への
所定の配線パターンの形成を行なう。導体ペーストの材
料としては、ここではタングステン（Ｗ）を使用する。
孔中へのペースト埋込みは、孔径が0.25mmと従来のもの
と変わらないために容易に実施することができる。この
際に中間層への乗せ換えランド13を印刷する。このよう
にして各セラミックグリーンシート１毎に第１のスルー
ホール11,第２のスルーホール12,乗せ換えランド13およ
び配線パターン等を形成した後、各セラミックグリーン
シート１を治具を用いてずれないように積層する。な
お、セラミックグリーンシート１の枚数は、第１のスル
ーホール11を有する中間層部分を30枚とし、第２のスル
ーホール12を有する表面部分を上下各５枚ずつとされ
る。次いで、上述したように積層させた状態で熱プレス
法により一体化形成を行ない、積層体を製造する。この
プレスの条件は圧力150kg/cm2、温度100℃、加圧時間は
約１時間である。この際、基板厚は約3.5mmとなる。最
後に積層体の脱バインダー焼成を行うことによって本発
明に係る多層配線セラミック基板が得られる。
このようにして製造された本発明に係る多層配線セラミ
ック基板でスルーホールの導通抵抗を測定したところ6.
5mΩという結果が得られた。第４図に示した単一のスル
ーホール２からなる従来の多層配線セラミック基板にお
いては抵抗値が14.0mΩであるところから、本発明に係
るスルーホールの構造を採用すると、その孔径を大きく
せずに抵抗値を大幅に低下させることができるというこ
とが確認された。
なお、本実施例では第１のスルーホール11,11‥が同一
セラミックグリーンシート１内では互いに導通されてい
ない例を示したが、本発明はこのような限定にとらわれ
ることなく、第３図に示すように接続ランド21を介して
同一セラミックグリーンシート１毎に接続してもよい。
第３図は他の実施例を示す断面図で、同図において前記
第１図および第２図で説明したものと同一もしくは同等
部材については同一符号を付し、説明は省略する。第３
図において21は第１のスルーホール11どうしを接続する
ための接続ランドで、この接続ランド21は前記乗せ換え
ランド13と同様のパターンをもって中間層部分の全ての
セラミックグリーンシート１に印刷されている。第１図
および第２図に示したように複数の第１のスルーホール
11どうしを接続させた場合には、積層時のずれの影響を
受け易く、セラミックグリーンシート１が僅かでもずれ
て積層された場合には、第１のスルーホール11間を流れ
る電流が一定でなくなり、導通不良が起こり易い。とこ
ろが、上述したように接続ランド21を設けると、セラミ
ックグリーンシート１が位置ずれを起こした場合でも第
１のスルーホール11は接続ランド21に確実に接続される
ことになるから、位置ずれの影響を受け難くなる。接続
ランド21を設けた結果、スルーホールの導通抵抗は3.9m
Ωと非常に小さい値となった。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係る多層セラミック基板
は、複数枚積層されたセラミックシートのうち中間層部
分のセラミックシートに、スルーホールを複数それぞれ
セラミックシートの厚み方向と直交する方向へ離間させ
て並設し、この中間層部分のセラミックシートより表面
側のセラミックシートに単一のスルーホールを設け、前
記中間層部分に設けられた複数のスルーホールと前記単
一のスルーホールとを、中間層部分の複数のスルーホー
ル全てに接続される中継用ランドを介して接続したた
め、スルーホールにおける中間層部分での抵抗値が低下
されることになる。したがって、導体ペーストの埋込み
性を損なうことなく、また、表面実装密度を低下させる
ことなくスルーホール全体の導通抵抗を小さくすること
ができるから、信頼性が高く、しかも高性能な多層セラ
ミック基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る多層配線セラミック基板を示す断
面図、第２図は第１図中II−II線断面図、第３図は他の
実施例を示す断面図である。第４図は従来の多層配線セ
ラミック基板を示す断面図、第５図は単一のスルーホー
ルが複数並設された従来の多層配線セラミック基板の断
面図である。 １……セラミックグリーンシート、11……第１のスルー
ホール、12……第２のスルーホール、13……乗せ換えラ
ンド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】スルーホールを有するセラミックシートが
    複数枚積層され、各セラミックシートのスルーホールに
    導体ペーストを充填することによって各スルーホールど
    うしが接続されてなる多層セラミック基板において、前
    記複数枚積層されたセラミックシートのうち中間層部分
    のセラミックシートに、スルーホールを複数それぞれセ
    ラミックシートの厚み方向と直交する方向へ離間させて
    並設し、この中間層部分のセラミックシートより表面側
    のセラミックシートに単一のスルーホールを設け、前記
    中間層部分に設けられた複数のスルーホールと前記単一
    のスルーホールとを、中間層部分の複数のスルーホール
    全てに接続される中継用ランドを介して接続したことを
    特徴とする多層セラミック基板。
JP18255389A 1989-07-17 1989-07-17 多層セラミツク基板 Expired - Lifetime JPH0797705B2 (ja)

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