JP2002050533A - 積層チップ部品の製造方法 - Google Patents
積層チップ部品の製造方法Info
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- JP2002050533A JP2002050533A JP2000235948A JP2000235948A JP2002050533A JP 2002050533 A JP2002050533 A JP 2002050533A JP 2000235948 A JP2000235948 A JP 2000235948A JP 2000235948 A JP2000235948 A JP 2000235948A JP 2002050533 A JP2002050533 A JP 2002050533A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層プレス時のグリーンシート積層体の内部
圧力分布を均一にすることができ、これによりグリーン
シート上に形成する導体等のパターンに影響を与えるこ
となく、信頼性を高めた積層チップ部品の製造方法を提
供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１１に内部電
極パターン１２を厚膜ペーストの印刷により形成した後
に、複数枚のグリーンシート１１を重ね合わせて積層プ
レスする積層チップ部品の製造方法において、前記内部
電極パターン１２に相当する部分を空隙１７としたセラ
ミック生材料によるパターン１５を形成し、パターン１
５を前記複数枚のグリーンシート１１に形成した内部電
極パターン１２に重ね合わせて、積層プレスする。
圧力分布を均一にすることができ、これによりグリーン
シート上に形成する導体等のパターンに影響を与えるこ
となく、信頼性を高めた積層チップ部品の製造方法を提
供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート１１に内部電
極パターン１２を厚膜ペーストの印刷により形成した後
に、複数枚のグリーンシート１１を重ね合わせて積層プ
レスする積層チップ部品の製造方法において、前記内部
電極パターン１２に相当する部分を空隙１７としたセラ
ミック生材料によるパターン１５を形成し、パターン１
５を前記複数枚のグリーンシート１１に形成した内部電
極パターン１２に重ね合わせて、積層プレスする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層チップ部品の製
造方法に係り、特にグリーンシートに導体パターンをス
クリーン印刷により形成して、これを複数層重ね合わせ
て積層プレスする工程を含む積層チップ部品の製造方法
に関する。
造方法に係り、特にグリーンシートに導体パターンをス
クリーン印刷により形成して、これを複数層重ね合わせ
て積層プレスする工程を含む積層チップ部品の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】係る積層チップ部品の一例である例えば
チップインダクタの一般的な製造方法は、まずセラミッ
ク生材料によるペーストを用いてポリエチレンテレフタ
レートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと記す）上に印
刷等の方法によりセラミックグリーンシートを形成し、
このグリーンシート上に導体パターンを形成する。導体
パターンは、コイルを形成する場合には、例えば半ター
ンの導体パターンを形成し、その端部が位置するグリー
ンシートにビアホールを設け、これを複数枚積層するこ
とで、それぞれのビアホールを通して導体パターンを接
続して、チップインダクタのコイルを形成する。例え
ば、一枚のグリーンシートに半ターン分の導体が形成さ
れていれば、２ターンのコイルを形成するためには４枚
のグリーンシートを積層すればよい。チップインダクタ
のコイル両端部に対応するグリーンシートには取出し電
極が設けられ、これがグリーンシートの一区画の端部ま
で延びていて、切断後に外部電極に接続するように構成
されている。
チップインダクタの一般的な製造方法は、まずセラミッ
ク生材料によるペーストを用いてポリエチレンテレフタ
レートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと記す）上に印
刷等の方法によりセラミックグリーンシートを形成し、
このグリーンシート上に導体パターンを形成する。導体
パターンは、コイルを形成する場合には、例えば半ター
ンの導体パターンを形成し、その端部が位置するグリー
ンシートにビアホールを設け、これを複数枚積層するこ
とで、それぞれのビアホールを通して導体パターンを接
続して、チップインダクタのコイルを形成する。例え
ば、一枚のグリーンシートに半ターン分の導体が形成さ
れていれば、２ターンのコイルを形成するためには４枚
のグリーンシートを積層すればよい。チップインダクタ
のコイル両端部に対応するグリーンシートには取出し電
極が設けられ、これがグリーンシートの一区画の端部ま
で延びていて、切断後に外部電極に接続するように構成
されている。
【０００３】グリーンシートを構成するセラミック生材
料は、例えばアルミナ等のセラミック材粉末を適当な溶
媒によりペースト状に形成したもので、粘土状の軟らか
なものである。そして、導体ペーストも例えば銀等の導
電材粉末を適当な溶媒によりペースト状に形成したもの
であり、導体パターンはこの導電体ペーストを用いてス
クリーン印刷により形成する。そして、これらの導体パ
ターンを備えた複数層のグリーンシートを積層し、その
上下に絶縁層となるグリーンシートを配置し、これを積
層プレスしてセラミック積層体を形成する。グリーンシ
ートは複数の素子パターンを一枚のシート上に配置した
多数個取りの基板であるので、各区画に対応してセラミ
ック積層体のカッティングを行い、個々のチップに分割
した後に高温で焼結する。この焼結によりグリーンシー
トは硬度を有するセラミックスとなり、導電体は溶媒が
揮発して金属の導電層となる。そして、外部電極の形成
をディッピング・めっき等の手段により行い、チップイ
ンダクタが完成する。
料は、例えばアルミナ等のセラミック材粉末を適当な溶
媒によりペースト状に形成したもので、粘土状の軟らか
なものである。そして、導体ペーストも例えば銀等の導
電材粉末を適当な溶媒によりペースト状に形成したもの
であり、導体パターンはこの導電体ペーストを用いてス
クリーン印刷により形成する。そして、これらの導体パ
ターンを備えた複数層のグリーンシートを積層し、その
上下に絶縁層となるグリーンシートを配置し、これを積
層プレスしてセラミック積層体を形成する。グリーンシ
ートは複数の素子パターンを一枚のシート上に配置した
多数個取りの基板であるので、各区画に対応してセラミ
ック積層体のカッティングを行い、個々のチップに分割
した後に高温で焼結する。この焼結によりグリーンシー
トは硬度を有するセラミックスとなり、導電体は溶媒が
揮発して金属の導電層となる。そして、外部電極の形成
をディッピング・めっき等の手段により行い、チップイ
ンダクタが完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、係る従
来の積層チップ部品の製造方法は、以下に述べる問題点
がある。即ち、セラミックグリーンシート上のある特定
の位置に導電体パターンを形成するので、導電体を形成
した部分が重なってしまい、導電体を形成していない部
分に対して、積層体全体としての厚さが厚くなる。この
ため、上述したプレスによる積層圧着時にその圧力分布
が内部電極が重なった部分に集中する。このように内部
電極が重なった部分に圧力が高い部分が集中するので、
内部電極が横方向にずれを生じる場合がある。そして、
上述した上下に内部電極同士を接続するビアホールの位
置が接続対象のパターンに対してずれを生じると電気的
に断線したことになる。又、内部電極の重なった部分の
圧力が高くなり、その部分でグリーンシートの厚さが極
端に薄くなって上下の内部電極同士が接触を起こす場合
もある。このような場合には内部電極のショートとな
る。又、内部電極のずれが大きな場合には、一区画の端
部にまで内部電極が移動し、個々のチップに切断後に外
部に内部電極が露出してしまう場合も起こり得る。
来の積層チップ部品の製造方法は、以下に述べる問題点
がある。即ち、セラミックグリーンシート上のある特定
の位置に導電体パターンを形成するので、導電体を形成
した部分が重なってしまい、導電体を形成していない部
分に対して、積層体全体としての厚さが厚くなる。この
ため、上述したプレスによる積層圧着時にその圧力分布
が内部電極が重なった部分に集中する。このように内部
電極が重なった部分に圧力が高い部分が集中するので、
内部電極が横方向にずれを生じる場合がある。そして、
上述した上下に内部電極同士を接続するビアホールの位
置が接続対象のパターンに対してずれを生じると電気的
に断線したことになる。又、内部電極の重なった部分の
圧力が高くなり、その部分でグリーンシートの厚さが極
端に薄くなって上下の内部電極同士が接触を起こす場合
もある。このような場合には内部電極のショートとな
る。又、内部電極のずれが大きな場合には、一区画の端
部にまで内部電極が移動し、個々のチップに切断後に外
部に内部電極が露出してしまう場合も起こり得る。
【０００５】また、従来の積層方法では、グリーンシー
トに内部電極を印刷してこれを積層プレスにより圧着す
るため、圧着時に内部電極がつぶれてしまい、その厚さ
が薄くなり幅が広がってしまうという問題がある。この
ため、電気的特性が劣化する。
トに内部電極を印刷してこれを積層プレスにより圧着す
るため、圧着時に内部電極がつぶれてしまい、その厚さ
が薄くなり幅が広がってしまうという問題がある。この
ため、電気的特性が劣化する。
【０００６】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、積層プレス時のグリーンシート積層体の内部圧力
分布を均一にすることができ、これによりグリーンシー
ト上に形成する導体等のパターンに影響を与えることな
く、信頼性を高めた積層チップ部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
ので、積層プレス時のグリーンシート積層体の内部圧力
分布を均一にすることができ、これによりグリーンシー
ト上に形成する導体等のパターンに影響を与えることな
く、信頼性を高めた積層チップ部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックグ
リーンシートに内部電極パターンを厚膜ペーストの印刷
により形成した後に、複数枚の該グリーンシートを重ね
合わせて積層プレスする積層チップ部品の製造方法にお
いて、前記内部電極パターンに相当する部分を空隙とし
たセラミック生材料によるパターンを形成し、該パター
ンを前記複数枚のグリーンシートに形成した内部電極パ
ターンに重ね合わせて、積層プレスすることを特徴とす
る積層チップ部品の製造方法である。
リーンシートに内部電極パターンを厚膜ペーストの印刷
により形成した後に、複数枚の該グリーンシートを重ね
合わせて積層プレスする積層チップ部品の製造方法にお
いて、前記内部電極パターンに相当する部分を空隙とし
たセラミック生材料によるパターンを形成し、該パター
ンを前記複数枚のグリーンシートに形成した内部電極パ
ターンに重ね合わせて、積層プレスすることを特徴とす
る積層チップ部品の製造方法である。
【０００８】内部電極パターンに相当する部分を空隙と
したセラミック生材料によるパターンを形成し、これを
内部電極パターンを有する複数層のグリーンシートと重
ね合わせることで、グリーンシート上の内部電極に相当
する部分の厚さをセラミック生材料によるパターンの空
隙部で吸収することができる。これにより、内部電極が
重なって存在する部分と、存在しない部分とで積層プレ
ス時の圧力分布を略均一とすることができ、積層体内部
の圧力分布に依存する内部電極のずれ等の問題が一切生
じない。従って、出来上がった積層チップ部品は良好な
電気的特性が得られると共に、信頼性の高い部品とする
ことができる。
したセラミック生材料によるパターンを形成し、これを
内部電極パターンを有する複数層のグリーンシートと重
ね合わせることで、グリーンシート上の内部電極に相当
する部分の厚さをセラミック生材料によるパターンの空
隙部で吸収することができる。これにより、内部電極が
重なって存在する部分と、存在しない部分とで積層プレ
ス時の圧力分布を略均一とすることができ、積層体内部
の圧力分布に依存する内部電極のずれ等の問題が一切生
じない。従って、出来上がった積層チップ部品は良好な
電気的特性が得られると共に、信頼性の高い部品とする
ことができる。
【０００９】前記セラミック生材料は、前記グリーンシ
ートと同組成、又はなじみやすい組成であることが好ま
しい。これにより、内部電極を形成したグリーンシート
と良好な接合性が得られる。
ートと同組成、又はなじみやすい組成であることが好ま
しい。これにより、内部電極を形成したグリーンシート
と良好な接合性が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。図１乃至図３は、
本発明の実施形態の内部電極パターンを形成したグリー
ンシートとその内部電極に相当する部分を空隙としたセ
ラミック生材料によるパターンの重ね合わせについて示
している。この実施形態では、積層型のセラミックチッ
プインダクタの製造方法を例にして以下に説明する。
て添付図面を参照しながら説明する。図１乃至図３は、
本発明の実施形態の内部電極パターンを形成したグリー
ンシートとその内部電極に相当する部分を空隙としたセ
ラミック生材料によるパターンの重ね合わせについて示
している。この実施形態では、積層型のセラミックチッ
プインダクタの製造方法を例にして以下に説明する。
【００１１】グリーンシート１１は、ＰＥＴフィルム上
に印刷又はドクタブレード法等により形成する。尚、グ
リーンシート１１は、実際には多数個取りの大判のシー
トであるが、図示の場合はチップ１個分について示して
いる。そして、銀等の導体ペーストを用いてスクリーン
印刷等により内部電極１２を形成する。内部電極パター
ンは図示するように１枚のグリーンシート上に例えば半
ターンのパターンが形成され、これを複数枚積層してビ
アホールを介して接続することで、例えば１ターン又は
２ターン等の任意のターン数のコイルが形成される。こ
の積層はＰＥＴフィルムに形成されたグリーンシートを
内部電極が所定位置となるように位置合わせして圧着
し、ＰＥＴフィルムを剥離することを繰り返すことで行
われる。
に印刷又はドクタブレード法等により形成する。尚、グ
リーンシート１１は、実際には多数個取りの大判のシー
トであるが、図示の場合はチップ１個分について示して
いる。そして、銀等の導体ペーストを用いてスクリーン
印刷等により内部電極１２を形成する。内部電極パター
ンは図示するように１枚のグリーンシート上に例えば半
ターンのパターンが形成され、これを複数枚積層してビ
アホールを介して接続することで、例えば１ターン又は
２ターン等の任意のターン数のコイルが形成される。こ
の積層はＰＥＴフィルムに形成されたグリーンシートを
内部電極が所定位置となるように位置合わせして圧着
し、ＰＥＴフィルムを剥離することを繰り返すことで行
われる。
【００１２】そして、内部電極を有するグリーンシート
に対して、絶縁用の内部電極を有さないグリーンシート
１３を上下に重ねて、絶縁層とする。ここ迄のグリーン
シートの積層方法は従来と同様であるが、本発明の製造
方法においては、内部電極パターンに相当する部分を空
隙としたセラミック生材料によるパターン１５を形成
し、そのパターンを複数枚のグリーンシートに形成した
内部電極パターンに重ね合わせる。この内部電極パター
ンに相当する部分を空隙としたセラミック生材料による
パターン１５は、セラミック生材料のペーストによりス
クリーン印刷を用いてＰＥＴフィルム１６上に形成す
る。セラミック生材料は、前記グリーンシートと同組
成、又はなじみやすい組成であることが好ましい。これ
により、後に内セラミックを焼結するに際して、その他
の層のグリーンシートと良好な接合性が得られる。
に対して、絶縁用の内部電極を有さないグリーンシート
１３を上下に重ねて、絶縁層とする。ここ迄のグリーン
シートの積層方法は従来と同様であるが、本発明の製造
方法においては、内部電極パターンに相当する部分を空
隙としたセラミック生材料によるパターン１５を形成
し、そのパターンを複数枚のグリーンシートに形成した
内部電極パターンに重ね合わせる。この内部電極パター
ンに相当する部分を空隙としたセラミック生材料による
パターン１５は、セラミック生材料のペーストによりス
クリーン印刷を用いてＰＥＴフィルム１６上に形成す
る。セラミック生材料は、前記グリーンシートと同組
成、又はなじみやすい組成であることが好ましい。これ
により、後に内セラミックを焼結するに際して、その他
の層のグリーンシートと良好な接合性が得られる。
【００１３】グリーンシート１１には、上述したように
例えば半ターンの内部電極が形成されるが、これらを重
ね合わせると、図２に示すようになる。ここで符号１２
ａ、１２ｂはそれぞれ電極の外部への取出し部となる部
分を示している。そして、セラミック生材料によるパタ
ーン１５は、図２における内部電極パターン１２の逆パ
ターンとなる。即ち、内部電極に相当する部分を空隙と
し、内部電極が存在しない部分に対してセラミック生材
料によるパターン１５を形成したものである。このよう
なセラミック生材料によるパターンは、例えばスクリー
ン印刷によりＰＥＴフィルム上に形成される。このセラ
ミック生材料によるパターン１５の厚みは、内部電極と
導電体の重なり部分の厚さと同程度であることが好まし
い。
例えば半ターンの内部電極が形成されるが、これらを重
ね合わせると、図２に示すようになる。ここで符号１２
ａ、１２ｂはそれぞれ電極の外部への取出し部となる部
分を示している。そして、セラミック生材料によるパタ
ーン１５は、図２における内部電極パターン１２の逆パ
ターンとなる。即ち、内部電極に相当する部分を空隙と
し、内部電極が存在しない部分に対してセラミック生材
料によるパターン１５を形成したものである。このよう
なセラミック生材料によるパターンは、例えばスクリー
ン印刷によりＰＥＴフィルム上に形成される。このセラ
ミック生材料によるパターン１５の厚みは、内部電極と
導電体の重なり部分の厚さと同程度であることが好まし
い。
【００１４】図３（ａ）は、これらのパターンを重ね合
わせて積層プレスする前の段階を示している。即ち、内
部電極１２を有するグリーンシート１１が複数枚それぞ
れの内部電極を位置合わせして積み重ねられ、その上下
に絶縁用のグリーンシート１３が間挿され、更にその上
下に内部電極に相当する部分を空隙としたセラミック生
材料によるパターン１５が内部電極１２の位置にその空
隙部が重ね合わされるように配置されている。尚、セラ
ミック生材料によるパターン１５はＰＥＴフィルム１６
上に形成されている。このＰＥＴフィルム１６は、セラ
ミック生材料に対して剥がれやすく、後述するプレスに
よる積層後に剥がされる。
わせて積層プレスする前の段階を示している。即ち、内
部電極１２を有するグリーンシート１１が複数枚それぞ
れの内部電極を位置合わせして積み重ねられ、その上下
に絶縁用のグリーンシート１３が間挿され、更にその上
下に内部電極に相当する部分を空隙としたセラミック生
材料によるパターン１５が内部電極１２の位置にその空
隙部が重ね合わされるように配置されている。尚、セラ
ミック生材料によるパターン１５はＰＥＴフィルム１６
上に形成されている。このＰＥＴフィルム１６は、セラ
ミック生材料に対して剥がれやすく、後述するプレスに
よる積層後に剥がされる。
【００１５】図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す複数のグ
リーンシート等を積層プレスにより圧着した状態を示し
ている。この場合には、セラミック生材料によるパター
ン１５には空隙部１７を有するので、この部分が内部電
極１２が重なったことによる厚みを吸収する。従って、
積層プレスにより上下から圧力を加えることで、その圧
力が均一に積層体内部の各グリーンシート上に印加され
る。従って、従来の図２に示すパターン１２部分に高い
圧力が加わり、これにより圧着時に内部電極がつぶれて
しまい、その厚さが薄くなり幅が広がってしまうという
問題が解消され、また圧力により内部電極パターンのず
れが生じる等の問題が解消される。
リーンシート等を積層プレスにより圧着した状態を示し
ている。この場合には、セラミック生材料によるパター
ン１５には空隙部１７を有するので、この部分が内部電
極１２が重なったことによる厚みを吸収する。従って、
積層プレスにより上下から圧力を加えることで、その圧
力が均一に積層体内部の各グリーンシート上に印加され
る。従って、従来の図２に示すパターン１２部分に高い
圧力が加わり、これにより圧着時に内部電極がつぶれて
しまい、その厚さが薄くなり幅が広がってしまうという
問題が解消され、また圧力により内部電極パターンのず
れが生じる等の問題が解消される。
【００１６】積層プレスによる圧着後の工程は、通常の
製造方法と同様であり、多数個取りのグリーンシートの
積層体をダイシングソー等により個々のチップに切断
し、これを焼成して硬度の高いセラミック焼結体が得ら
れる。又、スクリーン印刷により形成した内部電極も溶
媒が揮発して金属電極配線層が形成される。次に、外部
電極をデッピング、めっき等の方法により形成すること
で、積層チップ部品が完成する。
製造方法と同様であり、多数個取りのグリーンシートの
積層体をダイシングソー等により個々のチップに切断
し、これを焼成して硬度の高いセラミック焼結体が得ら
れる。又、スクリーン印刷により形成した内部電極も溶
媒が揮発して金属電極配線層が形成される。次に、外部
電極をデッピング、めっき等の方法により形成すること
で、積層チップ部品が完成する。
【００１７】上記実施形態では、上下の２層に内部電極
パターンに相当する部分に空隙を設けたセラミック生材
料によるパターンを配置したが、これは上下のいずれか
片側だけとしても良い。更に又、図４に示すように中間
部に同様なパターン１５を付加して配置するようにして
も良い。
パターンに相当する部分に空隙を設けたセラミック生材
料によるパターンを配置したが、これは上下のいずれか
片側だけとしても良い。更に又、図４に示すように中間
部に同様なパターン１５を付加して配置するようにして
も良い。
【００１８】尚、上記実施形態においてはＰＥＴフィル
ムに印刷によりグリーンシートを形成する例について示
したが、その他にドクタープレード法やロールコータに
よりグリーンシートを塗布し、これにプレス加工等で形
成することができ、これらにおいても上記本発明を同様
に適用可能である。又、上記実施形態はチップインダク
タの例について説明したが、チップインダクタに限らず
グリーンシートを積層して形成する各種チップ部品に同
様に適用が可能である。
ムに印刷によりグリーンシートを形成する例について示
したが、その他にドクタープレード法やロールコータに
よりグリーンシートを塗布し、これにプレス加工等で形
成することができ、これらにおいても上記本発明を同様
に適用可能である。又、上記実施形態はチップインダク
タの例について説明したが、チップインダクタに限らず
グリーンシートを積層して形成する各種チップ部品に同
様に適用が可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
部電極を有するグリーンシートを積層して積層プレスに
より圧縮して積層体を形成する場合に、内部電極パター
ンに相当する部分を空隙としたセラミック生材料による
パターンを配置することで、内部電極の重なり部分の圧
力を低減することができる。これにより、各グリーンシ
ートに均一に形成された各導電体を均一な圧力で積層す
ることができるので、電気的特性が良好で且つ信頼性に
優れた積層チップ部品を提供することが可能となる。
部電極を有するグリーンシートを積層して積層プレスに
より圧縮して積層体を形成する場合に、内部電極パター
ンに相当する部分を空隙としたセラミック生材料による
パターンを配置することで、内部電極の重なり部分の圧
力を低減することができる。これにより、各グリーンシ
ートに均一に形成された各導電体を均一な圧力で積層す
ることができるので、電気的特性が良好で且つ信頼性に
優れた積層チップ部品を提供することが可能となる。
【図１】本発明の実施形態の内部電極パターンを形成し
たグリーンシートと、その内部電極に相当する部分を空
隙としたセラミック生材料によるパターンの重ね合わせ
について示した分解斜視図である。
たグリーンシートと、その内部電極に相当する部分を空
隙としたセラミック生材料によるパターンの重ね合わせ
について示した分解斜視図である。
【図２】内部電極パターンの配置例を示す平面図であ
る。
る。
【図３】（ａ）は、複数のグリーンシートを重ね合わせ
て積層プレスする前の段階を示した断面図であり、
（ｂ）は、（ａ）に示す積層体をプレスにより圧着した
状態を示した断面図である。
て積層プレスする前の段階を示した断面図であり、
（ｂ）は、（ａ）に示す積層体をプレスにより圧着した
状態を示した断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態の図３（ａ）相当図であ
る。
る。
１１ セラミックグリーンシート １２ 内部電極 １３ 絶縁用セラミックグリーンシート １５ セラミック生材料（パターン） １７ 空隙
フロントページの続き (72)発明者 今井 素樹 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14016 コーア株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 CB03 CB13
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートに内部電極パ
ターンを厚膜ペーストの印刷により形成した後に、複数
枚の該グリーンシートを重ね合わせて積層プレスする積
層チップ部品の製造方法において、前記内部電極パター
ンに相当する部分を空隙としたセラミック生材料による
パターンを形成し、該パターンを前記複数枚のグリーン
シートに形成した内部電極パターンに重ね合わせて、積
層プレスすることを特徴とする積層チップ部品の製造方
法。 - 【請求項２】 前記セラミック生材料は、前記グリーン
シートと同組成、又はなじみやすい組成であることを特
徴とする請求項１記載の積層チップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000235948A JP2002050533A (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | 積層チップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000235948A JP2002050533A (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | 積層チップ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050533A true JP2002050533A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18728075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000235948A Pending JP2002050533A (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | 積層チップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050533A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010016345A1 (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-11 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
| KR101148369B1 (ko) * | 2010-10-21 | 2012-05-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 부품 및 그 제조방법 |
-
2000
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