JP3642462B2 - 積層部品の製造方法 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーン印刷法により、積層体内部にコンデンサ、バリスタ、サーミスタあるいは圧電材を形成してなる積層部品およびこれと同種または異種の積層部品を積層して一体の複合部品として形成してなる積層部品(複合積層部品)の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
内部電極を形成したセラミック(誘電体)グリーンシートを重ねることにより積層型コンデンサを製造する場合、従来は図8(A)、(B)に示すように、積層方向に隣接する一方のセラミックグリーンシートにはすべて同じパターンの内部電極21を形成し、他方のセラミックグリーンシートには対向するパターン22(内部電極23、24、25からなる)を形成し、これらを重ねて圧着し、縦横の分割線26a、26bにそって切断後に焼成するか、あるいは焼成後に切断し、切断により得られたチップの引き出し部21a、23a、24a、25aに接続されるように、端子電極(図示せず)を設ける。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このような積層コンデンサあるいはさらに積層コンデンサに積層インダクタを重ねた構成の積層部品を製造する場合、内部電極を形成したセラミックグリーンシートとして、図8(A)、(B)に示す2種類のものを備える必要があり、内部電極を印刷するスクリーンも2種類備える必要がある。
【0004】
また、従来、一般に引き出し部21a、23a、24a,25aは、分割線26a、26bの切り代まで出るように設計されるが、例えば横の分割線26bが図8(B)の26b’に示すようにずれ、引き出し部23aの先端が分割線26b’にとどかない状態となると、端子電極との間が接続不良となり断線を起こしてしまうという問題点がある。また、横の分割線26bが図8(B)の26b”に示すようにずれ、引き出し部23aの先端が分割線26b”よりもはみ出してしまうと、隣接チップ内に引き出し部が残ることとなり、この残留した引き出し部による応力を生じ、クラックが入り、品質を低下させる場合がある。
【0005】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、積層コンデンサ等やこれと積層インダクタ等とを重ねた複合積層部品を製造する場合、セラミックグリーンシートやスクリーンの種類が少なくてすむ製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、この目的に加えて、分割線のずれによる端子電極との接続不良等の品質低下を解消することが可能な複合積層部品の製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明による積層部品の製造方法は、印刷用スクリーン上に複数個分の積層部品の平面状の内部電極形成用のパターンを縦横の行列に沿って配列し、
絶縁体形成用スクリーンによる絶縁体層の印刷と前記内部電極形成用のパターンを有するスクリーンによる内部電極用導体層の印刷とを交互に行うことにより得られ、外周面に端子電極を設けた複合積層部品を製造する方法であって、
内部電極形成用の同一スクリーン上に、製品状態で絶縁体層を介して積層方向に互いに対向させるべき内部電極パターンである第1パターンと第2パターンとを形成し、
前記第1パターンと第2パターンの形成態様は、内部電極形成用のスクリーンを、内部電極形成用パターンの形成領域の中心を回転中心としてスクリーンを90度または180度回転させると、回転前の第1パターンが回転後に第2パターンの位置となるように形成し、
前記内部電極形成用のスクリーンとして、前記同一または一種類のスクリーンを用い、積層工程において、内部電極となる導体層形成時に、印刷により形成される積層素材を前記角度だけ回転させながら、内部電極の引き出し部がチップ毎の分割線において連続するように印刷し、
もって同一パターンの内部電極形成用スクリーンによる印刷を可能にした
ことを特徴とする。
【0007】
本発明の製造方法においては、同一の内部電極形成用スクリーンを用いることができるので、積層部品のコスト低減を達成することができる。
【0008】
また、引き出し部を分割線において連続させることにより、分割後における端子電極との断線や引き出し部の残存によるクラック発生を防止することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1(A)は本発明の製造方法により製造される積層部品の内部電極の配置の一例を示す平面図、図1(B)はその内部電極を用いたコンデンサを示す断面図であり、このコンデンサは参考例として示したものである。図1(A)、(B)において、1は内部電極を印刷等により形成した層を重ね、圧着して切断後焼結することにより形成された絶縁体からなる基体である。2は内部電極の第1パターン、3は内部電極の第2パターンであり、本例においては、第1パターン2は引き出し部2a、2bにおいてチップの外周面のグランド端子電極4、5に接続される。第2パターン3は3つのコンデンサの内部電極6、7、8を含み、それぞれの引き出し部6a、7a、8aがそれぞれチップ外周面の端子電極9、10、11に接続される。
【0010】
図1(C)は積層コンデンサCの上に積層インダクタLを重ねた複合電子部品の一例である。この積層インダクタLも磁性体または非磁性体からなる基体12内にコイル導体13を積層構造で設けたものである。この積層インダクタLは、シート法による場合には、基体となる磁性体グリーンシートまたは非磁性体グリーンシートを積層コンデンサCの上にセラミックグリーンシートの状態で重ねて同時に切断、焼結することにより構成される。このようなセラミックグリーンシートの状態で積層コンデンサCに積層インダクタLを一体化する代わりに、積層コンデンサC上にチップ状の積層インダクタを半田付けにより搭載する場合もある。また、積層インダクタ以外の抵抗、半導体素子などを搭載してもよい。
【0011】
図2はシート法による製造方法を実施するセラミックグリーンシートの内部電極パターンの最小単位を示すもので、14a、14bはチップ毎に分断するための縦横の分割線であり、図2(A)と図2(B)はこの図示状態で積層される。本例においては、セラミックグリーンシートの内部電極形成領域の中心Oを回転中心として、図2(A)の状態から、反時計回りに90度回転させると、図2(B)の状態になるように、前記第1パターン2と第2パターン3とが形成される。換言すれば、同一のセラミックグリーンシートに積層方向に対向する第1パターン2と第2パターン3とを共に形成しておき、積層工程において上下に隣接するセラミックグリーンシートを中心Oを回転中心として90度回転させて重ねることにより、積層方向については、第1パターン2と第2パターン3とが対向することとなり、同一のセラミックグリーンシートを用いることが可能となる。ただし、チップの表裏面に内部電極を形成しないセラミックグリーンシートを重ねる場合は、別の無地のセラミックグリーンシートが必要になる。
【0012】
図2(A)、(B)に示すように、第1パターン2の内部電極と第2パターン3の内部電極6の引き出し部2b、6aを分割線14a、14bの部分において連続させることにより、前記端子電極4、5あるいは端子電極9との間の接続不良の問題は解消される。
【0013】
図3(A)、(B)は1枚のグリーンシートにより形成するチップ数を16とした場合であり、この場合も図3(A)のセラミックグリーンシートの中心Oを回転中心として反時計回りに90度回転させることにより、図3(B)のパターンとなり、同一のセラミックグリーンシートが積層コンデンサの形成に用いられる。
【0014】
また、本例に示すように、第1パターン2の内部電極と第2パターン3の内部電極6の引き出し部2aまたは2bと6aとが分割線14a、14bにおいて連続するのみならず、第1パターン2の引き出し部2a、2b、内部電極7、8の引き出し部7a、8aも分割線14a、14bにおいて連続する。これにより、すべての内部電極について、端子電極4、5、9〜11と引き出し部2a、2b、6a〜8aとの接続不良の問題を解消することができる。また、残存する引き出し部が無いので、クラック発生を防止することができる。
【0015】
90度回転により内部電極形成領域を形成する場合は、チップ対応の領域は正方形をなし、内部電極形成領域全体も正方形をなすことになる。また、ミリオーダーあるいはそれ以下の小型のチップでは、数千個以上のチップ分のセラミックグリーンシートを重ねて成形するから、第1パターン2と第2パターン3の配置の形態は多数存在する。
【0016】
図4(A)、(B)は本発明の別の内部電極パターンの例を示すもので、図4(A)のセラミックグリーンシートの中心Oを回転中心として180度回転することにより、図4(B)のパターンに一致するように、前記内部電極の第1パターン2、第2パターン3を形成したものである。この場合には、縦横の分割線14a、14bにより区分けされた各領域は長方形であってもよく、内部電極形成領域全体も長方形であってよいから、融通性が向上する。第1パターン2、第2パターン3の形成方法としては、紙面における横の分割線14bより上方に第1パターン2のみを形成し、横の分割線14bより下方は第2パターン3のみを形成する方法と、横の分割線14bを中心に、上下にそれぞれ第1パターン2、第2パターン3を混在させる方法とがある。
【0017】
図5(A)、(B)は本発明の別の内部電極パターンの例であり、積層工程時には上下の第1パターン2Aと第2パターン3Aとが図5(A)、(B)の状態で重ねられ、セラミックグリーンシートの内部電極形成領域の中点Oを中心に180度回転することによりパターンが一致するように構成したものである。また、内部電極15、16の引き出し部15a、16aが縦の分割線14aで連続するように構成したものである。このように、中心Oを回転中心とするものにおいても、分割線14a(横の分割線14bでもよい)の部分で連続するようにパターンを形成することにより、前記のような端子電極との間の接続不良をなくすことができる。
【0018】
以上の例はシート法により積層部品を製造する参考例であるが、本発明はスクリーン印刷法により積層部品を製造する方法である。図6、図7はスクリーン印刷法による場合のスクリーンの使用例を示す。図6の例は参考例であり、図3に示した第1パターン2と第2パターン3とを同一の内部電極形成用スクリーン31、33に形成し、絶縁体形成用スクリーン32による絶縁体層の印刷と前記内部電極形成用のパターンを有するスクリーン31、33による内部電極用導体層の印刷とを交互に行うものである。内部電極形成用スクリーン31、33は第1パターン2、3を同じ配置で形成したものである。
【0019】
スクリーン31、33の図示の状態は、印刷の工程における第1パターン2と第2パターン3との印刷の工程における位置を示しており、上段に図示のスクリーン31を、内部電極形成用パターンの形成領域の中心Oを回転中心として90度回転させると、スクリーン31の第1パターン2がスクリーン33の第2パターン3の位置となるように形成される。
【0020】
このような内部電極形成用スクリーン31、33を、少なくとも2枚用意して、その向きを前記90度回転させて配置し、これらの内部電極形成用スクリーンを前記絶縁体形成用スクリーン32に交互に使用して印刷することにより、積層素材上に絶縁体層を介して互いに積層方向に対向するように第1パターン2の内部電極と第2パターンの内部電極3とを形成する。このように、同一の内部電極パターンを有するスクリーン31、33を90度回転させて使用することにより、同一パターンの内部電極形成用スクリーン31、33による印刷を可能にしている。なお、図4あるいは図5に示したような同一の内部電極形成用パターン2、3または2A、3Aを形成した2枚のスクリーンを用い、これを互いに180度回転させて印刷に使用することにより、同一パターンのスクリーンを使用することも可能である。
【0021】
図7は本発明の一実施の形態であり、図3に示した1枚または1種の内部電極形成用スクリーン31を用い、印刷により絶縁体層と導体層とを交互に印刷し積層する積層素材34を形成する場合、スクリーン31に対し、積層素材34を形成する台板35を隣接する内部電極を形成するごとに90度回転させることにより、第1パターン2と、第2パターン3とが絶縁体層を介して対向する平面状の内部電極を有する例えば積層コンデンサを形成することができ、同一パターンのスクリーンが使用可能となる。なお、図4、図5の内部電極パターンのスクリーンを用いる場合は、隣接する内部電極を形成するごとに台板35を180回転させながら印刷を行うことになる。
【0022】
図6、図7のように、印刷法による場合、内部電極形成用パターンの引き出し部を連続させることにより、シート法と同様の効果を得ることができる。
【0023】
本発明は、上記各実施の形態で示したように、チップ内の1層に複数の内部電極が形成され、積層方向に隣接する層に1層の内部電極が形成される場合のみならず、複数の内部電極どうしが絶縁体層を挟んで積層方向に対向する場合にも適用できることはいうまでもない。また、本発明はコンデンサのみならず、バリスタ、サーミスタあるいは圧電材を形成してなる積層部品にこれと同種または異種の積層部品を積層して一体の複合部品として形成してなる積層部品の製造方法に適用することができる。
【0024】
【発明の効果】
本発明によれば、印刷用のスクリーン数を低減することができるので、積層部品のコスト低減に寄与する。
【0025】
また、内部電極の引き出し部が、チップごとの分割線において連続するように配列するようにしたので、分割線における端子電極との断線や引き出し部の残存によるクラック発生を防止することができる。これにより歩留りを向上させることができ、さらなるコスト低減に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明による製造方法により得られる積層部品の一例の内部電極構造を示す平面図、(B)はその内部電極を用いたコンデンサを示す断面図であり、参考例として示したものである。(C)は本発明の方法により得られる複合積層部品の一例を示す断面図である。
【図2】(A)、(B)は図1(A)〜(C)に示した積層部品を本発明により製造する場合に積層工程において上下に隣接する内部電極のパターン(90度回転式)を示す図である。
【図3】(A)、(B)は図1(A)〜(C)に示した積層部品を本発明により製造する場合に積層工程において上下に隣接する内部電極のパターン(90度回転式)についてチップ数を増やした例を示す図である。
【図4】(A)、(B)は図1(A)〜(C)に示した積層部品を本発明により製造する場合に積層工程において上下に隣接する内部電極のパターン(180度回転式)の他の例について示す図である。
【図5】(A)、(B)は積層部品を本発明により製造する場合に積層工程において上下に隣接する内部電極のパターン(180度回転式)についての他の例を示す図である。
【図6】スクリーン印刷法による積層工程を実施する場合の参考例を示すスクリーンの斜視図である。
【図7】本発明によりスクリーン印刷法を実施する場合の一実施の形態を示すスクリーンおよび積層素材の例を示す斜視図である。
【図8】(A)、(B)は積層部品を従来方法により製造する場合に積層工程において上下に隣接する内部電極のパターンの例を示す図である。
【符号の説明】
1:基体、2、2A:第1パターン、2a、2b:引き出し部、3、3A:第2パターン、4、5:グランド用端子電極、6〜8:内部電極、6a〜8a:引き出し部、9〜11:端子電極、12:基体、13:コイル導体、14a、14b:分割線、15、16:内部電極、15a、16a:引き出し部、31、33:内部電極形成用スクリーン、32:絶縁体形成用スクリーン、34:積層素材、35:台板
Claims (1)
- 印刷用スクリーン上に複数個分の積層部品の平面状の内部電極形成用のパターンを縦横の行列に沿って配列し、
絶縁体形成用スクリーンによる絶縁体層の印刷と前記内部電極形成用のパターンを有するスクリーンによる内部電極用導体層の印刷とを交互に行うことにより得られ、外周面に端子電極を設けた複合積層部品を製造する方法であって、
内部電極形成用の同一スクリーン上に、製品状態で絶縁体層を介して積層方向に互いに対向させるべき内部電極パターンである第1パターンと第2パターンとを形成し、
前記第1パターンと第2パターンの形成態様は、内部電極形成用のスクリーンを、内部電極形成用パターンの形成領域の中心を回転中心としてスクリーンを90度または180度回転させると、回転前の第1パターンが回転後に第2パターンの位置となるように形成し、
前記内部電極形成用のスクリーンとして、前記同一または一種類のスクリーンを用い、積層工程において、内部電極となる導体層形成時に、印刷により形成される積層素材を前記角度だけ回転させながら、内部電極の引き出し部がチップ毎の分割線において連続するように印刷し、
もって同一パターンの内部電極形成用スクリーンによる印刷を可能にした
ことを特徴とする積層部品の製造方法。
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