CN1007205B - 有金属内层的多层印刷线路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种制造至少有一金属片作为内层的多层印刷线路板的方法。方法包括的步骤为：形成的金属片有边缘部，即非产品部分，和一个产品部，由非产品部围绕，边缘部和产品部局部连接；在边缘部和产品部之间形成的不连接部分中，填充绝缘材料；将金属片和其他内层板叠压，形成一个多层板体；在填充绝缘材料的区域上，将边缘部和产品部分离。

Description

本发明涉及用铜片作内导体层的多层印刷线路板的制造方法，进一步地说涉及制造一种多层线路板的方法，这种线路板可以保证板的端部表面，或其内导体层之间绝缘。

在已知的有铜内层的多层印刷线路板中，如日本专利公开第219795/85号所揭示，其设计是为防止内铜层和封装多层印刷线路板壳体金属架之间的短路，方法是在切成线路板的外形后，对其端面加工，使绝缘材料层的一部分，至少从板的端面的一个地点上突出，然后用绝缘材料覆盖在板的端面上暴露的内铜层部分。

图9A至9F表示日本专利公开第219，795/85号揭示的多层印刷线路板。图9A示线路板11的状态，内铜层和绝缘材料层叠压在一起。板11有产品部分2和非产品部分3，部分3围绕产品部分2，并与之形成单片。一条双点划线6表示板11上的产品部2和非产品部3的分离线。图9B是沿图9A中Z-Z′线的剖视图，铜层1c及1d和外层7a及7b用预浸片8在中间穿插，叠压成板11。箭头6表示板11的切断位置。图9C表示切断后的多层印刷线路板12，由图9D可见，内铜层1C及1d在板12端面上暴露。

在上述公开揭示的技术中，如图9E所示，内铜层端面的一部分13a用数控铣床之类加工，然后如图9F所示，用绝缘树脂13b包覆部分13a，防止内铜层暴露。

上述已知的多层印刷线路板的制造技术，外形要求两步加工，另外还需一个在板的侧壁上包覆绝缘树脂的步骤，因而增多了制造步骤的数目。此外，从精确机械加工的角度看，在侧壁上加工肩台也困难，并且 这种壁没有足够的机械强度。

这已知技术还有一个缺点，就是假如形成的印刷线路板中有两个或多个内铜层互相靠近，则在将线路板外形切出时，或在侧表面上加工时，内铜层会形成毛刺，或下垂，从而内铜层之间短路。

此外，由于已有技术一般使用内铜层的厚度为100至500微米，则切出外形时的阻力增加，从而使可机加工的性能恶化。

因此，本发明的目的，是提供一种制造有至少一块金属片作内层的多层印刷线路板的方法，使多层板体形成后，在将属于非制品部分的边缘部分和它围绕的制品部分分开时，内金属片不会在成品板的边侧上暴露。

为达到上述目的，本发明提出了一种制造有至少一块金属片作内层的多层印刷线路板的方法，方法包括步骤为：制造一个有属于非产品部分的边缘部分的金属片，一个产品部分由这边缘部分围绕，边缘部分和产品部分局部连接;将绝缘材料在边缘部分和产品部分之间的不连接部分中填充;将金属片和其他内层板叠压形成多层板体;在绝缘材料填充的区域，将边缘部和产品部分开。

图1A为本发明铜片的俯视图;

图1B为沿图1A中O-O′线的剖视图;

图2A为多层板体的俯视图，表示本发明第一实施方案;

图2B为沿图2A中P-P′线的剖视图;

图3为多层板体的部分俯视图，表示本发明第二实施方案;

图4A为用于本发明第三实施方案的铜片的俯视图;

图4B为沿图4A中A-A′线的剖视图;

图4C为用于第三实施方案的铜片1b的俯视图;

图4D为沿图4C中B-B′线的剖视图;

图4E为第三实施方案多层板体的俯视图;

图4F为沿图4E中C-C′线的剖视图;

图5A为多层板体除去连接部分时的俯视图，表示本发明的第四实施方案;

图5B为图5A中沿D-D′线的剖视图;

图5C为第四实施方案之多层板体的俯视图，连接部分中填充绝缘树脂;

图5D为图5C中沿E-E′线的剖视图;

图5E为第四实施方案切出的多层印刷线路板的俯视图;

图5F为图5E中沿F-F′线的剖视图;

图6A为多层板体除去连接部分的俯视图，表示本发明第五实施方案;

图6B为多层板体第五实施方案的俯视图;其中填充绝缘树脂;

图6C为图6B中沿G-G′线的剖视图;

图6D为第五实施方案的切出的多层印刷线路板的俯视图;

图6E为图6D中沿H-H′线的剖视图;

图6F为相应于图6C中的多层板体的剖视图，表示本发明的第六实施方案;

图6G为相应于图6F所显示第六实施方案的多层印刷线路板剖视图;

图7为多层印刷线路板剖视图，表示本发明的第七实施方案;

图8为改进的铜片的俯视图;

图9A至9F表示多层印刷线路板的已知制造技术。兹作举例对本发明参照附图作叙述如下：

图1表示一块金属片，按本发明第一实施方案包含在多层印刷线路板中。在这实施方案中，金属片由内铜层1形成，其厚度在100微米或以上。内铜层1上具有：一个边缘上的非产品部分3，在以后的工序中将其切去;一个产品部分2用作成品，其上形成电路图形（例如通孔之间的间距为简化起见未示出）;连接部分4将产品部2和边缘部3连接;槽 16用于将产品部2和边缘部3分离;槽16中填充绝缘材料。

内铜层1的制造法如下：即为了形成产品部2，边缘部3和连接部4，并为在产品部2中形成电路图形，按这些部分和电路图形的相应形状，在铜片的上下表面上包覆保护膜。然后将铜片蚀刻，形成各部分和电路图形。然后在用蚀刻形成的槽16中填充绝缘树脂10。图1B为沿图1A中O-O′线的剖视图。图中可见到槽16填充绝缘树脂10。

将这样制成的内铜层叠放，形成多层印刷线路板。

图2A表示内有内铜层1之多层板体20。图2A中阴影部分相当于内铜层1。图2B为沿图2A中P-P′线的剖视图。

多层板体20由内铜层1，预浸片7和外层板5形成，内铜层1和预浸片7相间叠放，和外层板5粘合，形成多层板体20。形成的多层板体构成多层印刷线路板9，成为位于点划线11内的多层板体部分，承框15构成位于点划线外的部分。

这样制得的多层板体20设有所需要通孔，然后在每一外层上用化学镀或电镀，形成上面的镀层。然后在这镀层上包覆保护膜，后蚀刻成需要的电路图形。

其后，用切割器按图2A所示，沿点划线切割，将多层印刷线路板9和承框15分离。承框15即边缘部。在槽16的范围里，进行沿点划线11的切割的方式，是将填充槽16的绝缘树脂10，留一部分在多层印制配线板9的边缘上。连接部4区域的切割方式，是沿点划线11进行，使多层印刷线路板9的边缘上形成凹口。

根据这实施方案所制得的多层印刷线路板中，内导体层的大部分边缘都由其余留的绝缘树脂覆盖，暴露部分有凹口，因此多层印刷线路板的电源层或接地层，不会和封装多层印刷线路板的外壳框架短路。

本发明的第二实施方案参照图3叙述。这个方案的多层印刷线路板9有如图2A所示的多层印刷线路板9，用垫8形成其凹口。垫8和内铜层 1接通，因有这种形式故内铜层不在多层印刷线路板9的边上突出。

这些垫按下述方式形成：就是在用内铜层1，预浸片7和外层板5制造多层板体20的工序，和将板9和承框15分离的工序之间，通过钻孔在多层印刷线路板9上形成凹口，将各连接部4切去。然后将外层板各表面加化学镀或电镀，方法同第一实施方案，形成镀层表面，再在镀层上包覆保护膜，并蚀刻形成需要的图形。在这时间里，在每一凹口部分上设放一个外层垫8，其大小符合其最终目的，但在形成时，不致因其形成而使凹口鼓突到多层印刷线路板9的外面。

然后，用切割器沿点划线11切割多层板体20，使承框15分离。

在这实施方案中，由于多层印刷线路板9有垫和内铜层连接，便可用凹口部分作电源槽口。此外，因为多层印刷线路板的其他边缘部有绝缘材料覆盖，便可防止内铜层和外壳框架短路。

现对本发明第三实施方案参照图4A至4F叙述。图4A及4C分别表示内铜层1a和内铜层1b。内铜层1a有连接部4a，内铜层1b有连接部4b，连接部4b位置不与连接部4a一致，因此在将内铜层1a和1b叠放时，连接部4a及4b不正对。比较铜芯1a和1b的剖视，便可清楚看出。

图4B及4D分别为沿图4A及4C的线A-A′和B-B′的剖视图。从这些图可见，内铜层1a的连接部4a对正填充在内铜层1b槽里的绝缘树脂。

图4E示用内铜层1a及1b，外层板5和预浸片7制造的多层板体20。图4F为沿图4E，C-C′线的剖视。然后将这样取得的多层板体20沿图4E的点划线分开。

由于这实施方案中，多层印刷线路板9的连接部分4a及4b不正对，因此，假如在将多层印刷线路板9切出时，如连接部4a及4b中的铜下垂或产生毛刺，便可有效防止短路。

现对本发明第四实施方案参照图5A至5F作叙述。本实施方案多层印刷线路板有第三实施方案中的多层板体20，将其修改成在多层板体20切 出前，先除去连接部4a及4b，切出后在孔中填充绝缘树脂，因而在将多层板体20切出后，内铜层不暴露。

图5A表示多层板体20，内有部分22，其中有连接部4a及4b。部分22用数控特形铣切。图5B为图5A沿D-D′线的剖视图，表示多层板体20，将其部分22除去，以除去连接部4a和4b，并将产品部2和边缘部3分离。

然后用绝缘树脂23填充挖空的部分22，如图5C所示。图5D为沿图5C中E-E′线的剖视图。

然后沿图5C中的双点划线11切割多层板体20，切出多层印刷线路板9。这时间中，切割线从每一挖空部22上通过，从而将内铜层1a及1b边缘用绝缘树脂23的余留部分24覆盖。图5E表示切出的多层印刷线路板9。从这图中可见，内铜层1a及1b的全部边缘用绝缘树脂10及24覆盖。图5F为沿图5E中F-F′线的剖视图。

现对本发明第五实施方案参照图6A至6E叙述。在这实施方案中，用钻头在多层板体20上的连接部4a及4b中钻孔，将产品部2和边缘部3分离，在将多层板体20的外形切出前，用绝缘树脂填入，在连接部4a及4b中固化。

如图6A所示，在连接部4a及4b上钻孔，将其除去，分别形成孔30及31，然后如图6B所示，在孔30及31中填充树脂33及34。图6C为沿图6B中G-G′线的剖视图。最后，沿图6B中的双点划线切割多层体板20，挖出多层印刷线路板9。这时，由于切割线从孔30及31上通过，填充孔30及31的绝缘树脂33及34的部分35及36留存在多层印刷线路板的边缘上。

现对本发明第六实施方案，参照图6F及6G叙述。在本方案的多层印刷线路板的连接部4a及4b上钻孔，按第五实施方案除去。但是，部分4a及4b仅钻通一半，而第五方案中的孔30及31为通孔。

图6F所示的制造方法和图6C的方法一致。和图6C中孔30对应的孔30′为非通孔。这是因为钻孔30′的目的是除去内铜层1a的连接部4a，这 目的的达到是通过将连接部4a钻通一半。孔30′按第五实施方案填充绝缘树脂33′。结果，当将多层板体20的外形切出时，绝缘树脂33′的一部分35′留在多层印刷线路板9的边缘上，如图6G所示。

第三至六实施方案中，多层印刷线路板的内铜层不在板的端面上暴露，因而使多层印刷线路板的端面绝缘。此外，由于在切出多层印刷线路板的外形时，不需切割内铜层，故可保证有优良的机加工。

现对本发明的第七实施方案参照图7叙述。在这实施方案中，在按第五或第六方案在多层板体20上钻的孔的一部分，设有衬垫，和第二实施方案中所形成的一样。在多层印刷线路板9的边40上，按第五实施方案形成的孔30及31中，填充绝缘树脂。在另一方面，在边41上形成的孔30及31，按第二实施方案设垫38及39。每一垫39和内铜层1a连接，而每一垫38和铜层16连接。

图8为内铜层1进一步的实施方案的俯视图。这方案使用的内铜层1和任何上述内铜层1、1a及1b不同，因为边缘部3设有槽17，围绕槽16。槽16的中线和槽17的中线之间的距离，基本等于切出板外形时所用切割器的外径。此外，在相邻槽16间形成的连接部的位置，和槽17间连接的位置不对正。

内铜层按图8的方法形成时，当用切割器切出多层印刷线路板的外形时，可将内铜层的体积减小，从而改进外形的机加工性能。并且，和仅在槽16中填充绝缘树脂的情况不同，槽16及17分别填充绝缘树脂。这可减小槽16或17的面积，因此，填充绝缘树脂时可能发生的树脂剥落，或产生空穴也都可以防止。并且，由于槽16的连接部分和槽17的连接部分不对正，便可能防止切出外形时，如内铜层下垂等可能造成的内铜层之间的短路或绝缘损坏。铜层的这实施方案，可用于第一至第七实施方案任一中之多层印刷线路板。

在本发明的多层印刷线路板中，由于每一硬铜层在叠放成多层板体 前，除连接部分外已经分离成产品部和非产品部，因而将产品部从多层板体上切割的操作有所便利。

当将铜层叠放成多层板体时，用绝缘材料在铜层的产品部和边缘之间填充。因此，在边缘上有绝缘层的多层印刷线路板，其制造仅需切出产品部即可。

假如在切出外形前，多层板体形成后，在连接部上钻孔或开槽，填充绝缘树脂，使之在所钻的孔或开槽部分中固化，切出外形后，可使全部铜层的边缘上覆盖绝缘树脂。

假如连接部有向内的凹口，当将带有钻孔连接部分的多层板体外形切出时，或当将多层板外形切出时，制成的多层印刷线路板，虽然没有多层板体和外壳框之间的完全绝缘，但在将多层印刷线路板在外壳框架中安装时，可防止二者之间的接触。

此外，如果多层板体中有两个内铜层，假如连接部的制造方法是一个铜层连接部不和另一铜层的连接对正，便可以防止铜层毛刺或下垂造成铜层间的短路或绝缘损坏。

并且，假如在切出外形前除去连接部，在除去连接部的地方填充绝缘材料，那么挖出外形时不需切割铜层，从而可能实现良好机加工。

Claims (7)

1、一种制造至少含有一个金属片作内层的多层印刷线路板的方法，其特征为该方法中包括步骤如下：

形成所说的金属片，所说的金属片有一个边缘部分是非产品部分，一个产品部由所说的非产品部围绕，所说的边缘部和所说的产品部有局部的连接；

在所说的边缘部和产品部之间形成的不连接部分中填充绝缘材料；

将所说的金属片和其他的内层板叠压，形成一个多层板体；

在填充所说的绝缘材料的区域上，将所说的边缘部和所说的产品部分离。

2、如权利要求1所说的多层印刷线路板的制造方法，其特征为所说的金属片由所说的边缘部，所说的产品部和所说的连接部形成单片。

3、如权利要求1所说的多层印刷线路板的制造方法，其特征为在所说所说的分离工序中，将所说的连接部切断，方式为在一条切割线上有向里的凹口，在分离表面上向里朝向所说的产品部。

4、如权利要求1所说的多层印刷线路板的制造方法，其特征为内有两个以上形状相同的所说的金属片。

5、如权利要求1所说的多层印刷线路的制造方法，其特征在于，将至少两个所说的金属片叠压，形成一个多层板体，所说的金属片的连接部是不对正的。

6、如权利要求5所说的多层印刷线路板的制造方法，其特征为所说的金属片是具有所说的边缘部、所说的产品部和所说的连接部的单片。

7、一种制造至少含有一个金属片作内层的多层印刷线路板的方法，其特征为该方法中包括步骤如下：

形成所说的金属片，所说的金属片有一个边缘部分是非产品部分，一个产品部由所说的边缘部围绕，所说的边缘部和所说的产品部之间形成的不连接部分中填充绝缘材料;

将两个以上的所说的金属片叠压，形成一个多层板体，所说的金属片有互相不对正的连接部;

将所说的连接部分离，在分开的部分中填充绝缘材料;

在填充所说的绝缘材料的区域上，将所说的边缘部和所说的产品部分离。

Images