JPS61135189A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホー
ル印刷配線板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来スルーホール印刷配線板の製造方法としては、 （イ）特公昭４６−３７４６号などで知られているよう
に第２図（ａ）の如く、スルーホール用孔１ａの内壁お
よび表面に導電層２が形成されている印刷配線基板（以
後基板と略称）１に感光性樹脂膜６をスルーホール用孔
１ａの上下開口部を閉塞するように張設し、しかる後、
この張設した感光性樹脂膜６に露光および現像処理を施
し、次いで露出している導電層部分をエツチング処理し
て所望パターンを形成する。いわゆるテンティング法が
ある。

（ロ）また他のスルーホール印刷配線板の製造方法とし
ては、第３ｆＩＡｌａＪに示す如くスルーホール用孔１
ａの内壁詔よび表面に導電層２が形成さｎている基板１
をクニス溶液に浸漬し、スルーホール用孔１ａの内壁に
クニス８を被着形成乙、表面の導電層２上に付着したク
ニス８を除去し、感光！ｌ：樹脂を塗布し、エツチング
レジストパターンを形成し、次いで導電層２が露出して
いる部分をエツチングで除去し、しかる後、スルーホー
ル用孔ｌａ内のクニス８を除去するスルーホール印刷配
線板の製造方法が特公昭５９−７４６９３　号に開示さ
れている。

（ハ）　また（０）と同様クニス８を用いて製造する方
法として、クニス８を孔内に完全に充填して表面の導電
層２上のクニス８を除去した後、高粘度のインクを用い
てスクリーン印刷ｊこよ少レジストをパターニングする
手段もある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

かかる従来方法によるスルーホール印刷配線板には次の
ような欠点があった。

（イ）のテンティング法は、スルーホール用孔１ａの開
口部に感光性樹脂膜６を張設して閉塞し、保護するので
あるが、張設された感光性樹脂層６が充分な強度を有し
ていないため、第２図（ａ）に示すように現像あるいは
エツチング工程で感光性樹脂［６に亀裂７が入シ、そこ
からエツチング液が浸透し、スルーホール用孔１ａの内
壁が侵食されやすい欠点があった。そのため感光性樹脂
膜６の強度を上げる目的で膜厚の厚い感光性樹脂膜を便
用する方法も行なわれているが、この場合解像性が悪く
なった）、材料コストが高くなるという問題がある。ま
た孔明は時の孔位置ずれやマスクフィルムと基板１との
合わせずれ等、数々の位置ずれが印刷配線板の製造工程
で発生する。この位置ずれが著しい場合には、第２図（
ｂ）の如く、スルーホール用孔１ａの開口部を発光性樹
脂膜６で閉塞できないこともある。このため一般には、
スルーホール用孔の孔径に対しランド径をかなシ大きく
する方法がとられている。しかしこの方法には、配線収
容領域が狭くなるため、高密度印刷配線板の設計・製造
は困難であり、今後ますます高密度化する印刷配線板に
対応できない重大な欠点を有している。

（０１１の製造方法は、スルーホール用孔１ａの内壁を
クニス８の被膜で保護し、表面に塗布した感光性樹脂で
パターニングするも゛のであシ、スルーホール用孔１ａ
が閉塞されない空洞状態であるため、感光性樹脂が導電
層２のエツジ部２ａから流れ落ちてしまい、第３図（ｂ
）の如くエツジ部２ａに被着される感光性樹脂が薄く形
成されたシ、または殆んど付着しない状態になったシす
る欠点があった。

（ハ）のスルーホール用孔１ａの内にクニス８を完全に
充填する製造方法では高粘度のインクを用いてスクリー
ン印刷でレジストパターンを形成して（ロ）の問題点で
ある導電層２のエツジ部２ａの保護を改良しようとする
ものである。しかレ一般にクニス８中には２０Ｓ４０重
量５の溶剤が含まれておシ、充填したクニス８０表面が
乾燥後に摺鉢・状にへこむため、この改良方法でもエツ
ジ部２ａを完全に保護することは困難であった。またク
ニス８の乾燥には温度８０〜１２”０℃で３０〜９０分
と長時間を要するため量産のためのライン化ができず生
産性が著しく悪いという問題もあった。

〔間組点を解決するための手段〕　　、本発明の目的は
、このような従来欠点を除去した印刷配線板の製造方法
を提供することにある。

本発明によれば孔の内壁および表面に導電層が形成され
ている印刷線基板の前記孔内に感光性樹脂を充填し光硬
化して第１の感光性樹脂層を形成する工程と、基板表面
の導電層に付着した第１の感光性樹脂層を除去した後、
基板表面ｌこ感光性樹脂層を被着させ、第２の感光性樹
脂層を形成する工程と、基板表面の第２の感光性樹脂層
にマスクを介して露光、現像し、エツチングレジスト層
を形成した後、上記導電層の露出部分を選択的にエツチ
ング除去する工程と、上記第１および第２の感光性樹脂
層を除去する工程を含むことを特許とする印刷配線板の
製造方法が得られる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図（ａ）〜（＆）を参照し
て説明する。

まず第１図（ａ）の如く、基板ｌの表面およびスルーホ
ール用孔（以後孔と略称）ｌａの内壁面にメッキを施し
、導電層２を形成する。矢にこの基板１の孔ｌａ内に紫
外線ランプの感光性樹脂を充填する。この感光性樹脂の
充填方法としては、スキージ−によシ直接孔ｌａ内Ｅこ
押し込む方法、ロールコータ−を用いる方法どちらを用
いてもよいが・前者の方法では粘度４００〜ａｏｏｐｓ
、　　後者では１００〜４００Ｐ８の感光ｔ！４：樹脂
を使用することが好ましく、孔ｌａ内に充填した感光性
樹脂の表面ｌこへこみが生じない点で良好な結果が得ら
れる。

次に基板１の両面に紫外線を照射して感光性樹脂を硬化
させ第１の感光性樹脂層３を形成する（第１図（ｂ））
。この紫外線の照射は、例えば単位発行人力８０ＶＶ／
ｃＩｒＬの紫外線ランプを上下に各３灯Ｍする紫外線照
射装置（図示省略）を使用し、図示省略したコンベア上
に基板ｌを載せて３ｍ／分の速度で基板１を移動させな
がら行なった。次いで基板１０表面に流水をかけながら
パフ研摩によシ表面の導電層２上に付着している第１の
感光性樹脂層３を除去する（第１図（Ｃ））。次にラミ
ネーターを用いて感光性樹脂膜を基板１の表面に熱圧着
し、感光性樹脂層４／ｉ−形成する。ここで用いる感光
性樹脂膜はあらゆる膜厚のもの８使用できるが解像性、
材料コストの点から２５μと膜厚の薄いものを用いた。

この感光性樹脂層４上にマスク５を介して露光した後、
基板ｌに１重Ｊ１％の炭酸ナトリウム水爵液３０℃で８
０秒間スプレーして現像し、第１図（ｅ）の如く孔１ａ
の内の閉塞部と回路パタ“−ン形成部上に現像後の感光
性樹脂層４のエツチングレジストパターン４ａを得た。

−次いでこのレジストパターン４ａをマスクとして露出
する導電層２をエツチングして除去する（第１図（ｆ）
）。矢に感光性樹脂層３および感光性樹脂層４のエツチ
ングレジストパターン４ａを２′〜４重量警の水酸化ナ
トリウム溶液を基板１にスプレーして除去し、所菫の導
電層２から成る回路パターンを得た（第１図（Ｉ））。

〔発明の効果〕

以上の説明から明ら小なように、本発明にょれば以下の
効果がある。

（１）孔の内壁２よび導電層のエツジ部の保護が確実に
行なえるため高歩留シで高信頼性のスルーホール印刷配
線板が製造できる。

（１１）基板表面に被着する感光性樹脂の膜厚が薄くて
よいため高い解像性が得られ、かつ材料コストも安価で
済む。

ｔＵｔ＋　　ランド径を小さくできるため配線収容領域
が広くとれ高ｆｆｉ［印刷配線板の設計および製造が容
易である。

（ＩＶ）　　ａ遺工程をライン化できるので生産性の向
上が計れる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（＆）は本発明による印刷配線板の製造
方法の一実施例を工程順に説明する断面図である。 第２図（ａ）　、　（ｂ）、第３図（ａ）　、　（ｂ）
は従来例の製造方法を説明する断面図である。 １・・・・・・（印刷配線）基板、１ａ・・・・・・（
スルーホール用）孔、２・・・・・・導電層、２ａ・・
・・・・エツジ部、３・・・・・・第１の感光性樹脂層
、４・・・・・・第２の感尤性留ｊｉｋｉＮ、４　ａ・
°°・・・エツチングレジストパターン、５・・・・・
・マスク、６・・・・・・感光性樹脂膜、７・・・・・
・亀裂。 第　１図 １り 第２１　　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）孔の内壁および表面に導電層が形成されている印
   刷配線基板の前記孔内に感光性樹脂を充填し、光硬化し
   て、第１の感光性樹脂層を形成する工程と、前記基板表
   面の導電層に付着した第１の感光性樹脂層を除去した後
   、前記基板表面に感光性樹脂膜を被着させ第２の感光性
   樹脂層を形成する工程と前記第２の感光性樹脂層にマス
   クを介して露光、現像し、エッチングレジスト層を形成
   した後、前記導電層の露出部分を選択的にエッチング除
   去する工程と、前記第１および第２の感光性樹脂層を除
   去する工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
   法。
2. （２）前記感光性樹脂が１００〜８００ＰＳの粘度を有
   することを特徴とする特許請求範囲第（１）項記載の印
   刷配線板の製造方法。