JPH04326593A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04326593A JPH04326593A JP9600991A JP9600991A JPH04326593A JP H04326593 A JPH04326593 A JP H04326593A JP 9600991 A JP9600991 A JP 9600991A JP 9600991 A JP9600991 A JP 9600991A JP H04326593 A JPH04326593 A JP H04326593A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にスルーホール及び非スルーホールが混在した
高密度の配線回路を有する印刷配線板の製造方法に関す
る。
関し、特にスルーホール及び非スルーホールが混在した
高密度の配線回路を有する印刷配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、高密度の配線回路を有する印刷
配線板（以下ＰＷＢと記す）の製造には、図４（ａ）〜
（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｃ）の如く、穴埋め工法が用
いられており、この方法に依れば、図４（ａ）の如く、
銅めっき層を含む導体層１とスルーホール１ａを形成し
た絶縁基板２のスルーホール１ａ内部に図４（ｂ）のよ
うに、穴埋め樹脂１２を充填，硬化させ、更に、図４（
ｃ）の如く、絶縁基板２表面に感光性ドライフィルム１
１を貼付し、この上から図４（ｄ）の如く、所定の配線
パターンを有するマスクフィルム４を当接し紫外線で焼
きつける。
配線板（以下ＰＷＢと記す）の製造には、図４（ａ）〜
（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｃ）の如く、穴埋め工法が用
いられており、この方法に依れば、図４（ａ）の如く、
銅めっき層を含む導体層１とスルーホール１ａを形成し
た絶縁基板２のスルーホール１ａ内部に図４（ｂ）のよ
うに、穴埋め樹脂１２を充填，硬化させ、更に、図４（
ｃ）の如く、絶縁基板２表面に感光性ドライフィルム１
１を貼付し、この上から図４（ｄ）の如く、所定の配線
パターンを有するマスクフィルム４を当接し紫外線で焼
きつける。
【０００３】次に、図５（ａ）の如く、現像液で露光部
分の感光性ドライフィルム１１を除去し、配線回路部分
のエッチングレジスト１１ｂを得る。更に、図５（ｂ）
に示す如く、露出した導体層１をエッチング除去した後
、最後に、配線回路部分のエッチングレジスト１１ｂ及
び穴埋め樹脂１２を剥離除去して図５（ｃ）に示す如く
、ＰＷＢを得る。
分の感光性ドライフィルム１１を除去し、配線回路部分
のエッチングレジスト１１ｂを得る。更に、図５（ｂ）
に示す如く、露出した導体層１をエッチング除去した後
、最後に、配線回路部分のエッチングレジスト１１ｂ及
び穴埋め樹脂１２を剥離除去して図５（ｃ）に示す如く
、ＰＷＢを得る。
【０００４】尚、この工法では、感光性ドライフィルム
１１の代わりにスクリーン印刷によって形成された画像
をエッチングレジストとして用いることもできる。
１１の代わりにスクリーン印刷によって形成された画像
をエッチングレジストとして用いることもできる。
【０００５】又、図６（ａ）〜（ｃ）及び図７（ａ）〜
（ｃ）の如く、ポジ型電着法では、図６（ａ）の絶縁基
板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホール１ａ
を形成した絶縁基板２の表面全体に、図６（ｂ）の如く
、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティングにより
形成し、図６（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａ
の上にマスクフィルム４を当接し散乱光プリンターによ
り露光する。
（ｃ）の如く、ポジ型電着法では、図６（ａ）の絶縁基
板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホール１ａ
を形成した絶縁基板２の表面全体に、図６（ｂ）の如く
、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティングにより
形成し、図６（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａ
の上にマスクフィルム４を当接し散乱光プリンターによ
り露光する。
【０００６】次に、図７（ａ）の如く、露光されたポジ
型感光性樹脂塗膜３ｂを現像液で除去する。更に、図７
（ｂ）の如く、露出した導体層１をエッチング除去した
後、最後に、図７（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹脂塗膜
３ａを剥離除去してＰＷＢを得る。
型感光性樹脂塗膜３ｂを現像液で除去する。更に、図７
（ｂ）の如く、露出した導体層１をエッチング除去した
後、最後に、図７（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹脂塗膜
３ａを剥離除去してＰＷＢを得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来工法にお
いて、スルーホールと非スルーホールが混在するＰＷＢ
をスルーホールと非スルーホールを同一工程で穿孔する
方式（以下同時穴あけ方式と記す）で製造する場合、穴
埋め工法では図８のように、穴埋め樹脂１２が非スルー
ホール１ｃ，１ｄ部分に残存する為エッチングレジスト
となり、非スルーホールが形成できず、配線回路１ｂ形
成後に非スルーホール１ｃ，１ｄを別に穿孔するという
問題点があった。
いて、スルーホールと非スルーホールが混在するＰＷＢ
をスルーホールと非スルーホールを同一工程で穿孔する
方式（以下同時穴あけ方式と記す）で製造する場合、穴
埋め工法では図８のように、穴埋め樹脂１２が非スルー
ホール１ｃ，１ｄ部分に残存する為エッチングレジスト
となり、非スルーホールが形成できず、配線回路１ｂ形
成後に非スルーホール１ｃ，１ｄを別に穿孔するという
問題点があった。
【０００８】又、ポジ型電着工法の場合も、散乱光プリ
ンタでは、非スルーホール部分の穴壁の露光が充分でな
く、図９のように、穴径の小さい小径非スルーホール１
ｄでは、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａが残存し、小径非ス
ルーホール１ｄが形成できない為、配線回路１ｂ形成後
に小径非スルーホール１ｄを別に穿設するという問題点
があった。
ンタでは、非スルーホール部分の穴壁の露光が充分でな
く、図９のように、穴径の小さい小径非スルーホール１
ｄでは、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａが残存し、小径非ス
ルーホール１ｄが形成できない為、配線回路１ｂ形成後
に小径非スルーホール１ｄを別に穿設するという問題点
があった。
【０００９】スルーホールと非スルーホールを別に穿孔
した場合は、製造工程における絶縁基板の伸縮による影
響を受け易い上、スルーホール穿孔時と非スルーホール
穿孔時における相対的な位置ずれを生じ、同時穴あけ方
式に対し、穴位置精度が低下するという問題点があった
。
した場合は、製造工程における絶縁基板の伸縮による影
響を受け易い上、スルーホール穿孔時と非スルーホール
穿孔時における相対的な位置ずれを生じ、同時穴あけ方
式に対し、穴位置精度が低下するという問題点があった
。
【００１０】本発明の目的は、同時穴あけ方式でスルー
ホールと非スルーホールの形成が可能で、スルーホール
と非スルーホールの相対的な位置ずれがなく、穴位置精
度の高い印刷配線板の製造方法を提供することにある。
ホールと非スルーホールの形成が可能で、スルーホール
と非スルーホールの相対的な位置ずれがなく、穴位置精
度の高い印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、銅張絶縁基板にスルーホール及び異なる径の
非スルーホール用の穴を同一工程中に穿設する工程と、
前記銅張絶縁基板の穴及び表面に銅めっき層を形成する
工程と、前記銅めっき層形成後の前記穴及び前記銅張絶
縁基板表面にポジ型感光性樹脂塗膜を電着コーティング
する工程と、前記スルーホール部分と配線回路部分とを
遮光すると共に前記非スルーホール部分に対して光を透
過するパターンを有するマスクフィルムを当接し散乱光
プリンタにより露光する工程と、所定の径より小なる穴
径を有する前記非スルーホールの穴壁をスポットランプ
により選択的に露光する工程と、現像により露光部分の
前記ポジ型感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、
現像により露出した銅部分をエッチングで除去する工程
と、更に、残存する前記ポジ型感光性樹脂塗膜を除去す
る工程とを含んで構成される。
造方法は、銅張絶縁基板にスルーホール及び異なる径の
非スルーホール用の穴を同一工程中に穿設する工程と、
前記銅張絶縁基板の穴及び表面に銅めっき層を形成する
工程と、前記銅めっき層形成後の前記穴及び前記銅張絶
縁基板表面にポジ型感光性樹脂塗膜を電着コーティング
する工程と、前記スルーホール部分と配線回路部分とを
遮光すると共に前記非スルーホール部分に対して光を透
過するパターンを有するマスクフィルムを当接し散乱光
プリンタにより露光する工程と、所定の径より小なる穴
径を有する前記非スルーホールの穴壁をスポットランプ
により選択的に露光する工程と、現像により露光部分の
前記ポジ型感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、
現像により露出した銅部分をエッチングで除去する工程
と、更に、残存する前記ポジ型感光性樹脂塗膜を除去す
る工程とを含んで構成される。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜（ｃ
）は、本発明の一実施例を説明する工程順に示した断面
図である。
）は、本発明の一実施例を説明する工程順に示した断面
図である。
【００１４】まず、図１（ａ）の如く、絶縁基板２にス
ルーホール１ａ及び非スルーホール１ｃと小径非スルー
ホール１ｄを穿孔した後、銅めっき処理を施す。絶縁基
板２の材質としては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹
脂板やガラス布基材ポリイミド樹脂板が使用できる。
ルーホール１ａ及び非スルーホール１ｃと小径非スルー
ホール１ｄを穿孔した後、銅めっき処理を施す。絶縁基
板２の材質としては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹
脂板やガラス布基材ポリイミド樹脂板が使用できる。
【００１５】次に、図１（ｂ）の如く、絶縁基板２の表
面全体に厚さ３〜１５μｍのポジ型感光性樹脂塗膜３ａ
を電着コーティングにより形成した後乾燥する。
面全体に厚さ３〜１５μｍのポジ型感光性樹脂塗膜３ａ
を電着コーティングにより形成した後乾燥する。
【００１６】次に、図１（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹
脂塗膜３ａの上にスルーホール１ａ及び配線回路１ｂを
遮光すると共に、非スルーホール１ｃ及び小径非スルー
ホール１ｄに対して光を透過するようなパターンを有す
るマスクフィルム４を当接し、散乱光プリンタにより散
乱紫外線５を２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２ 照射する
。 これにより、直径２ｍｍ以上の穴径を有する非スルーホ
ールの穴壁部分は十分に露光される。
脂塗膜３ａの上にスルーホール１ａ及び配線回路１ｂを
遮光すると共に、非スルーホール１ｃ及び小径非スルー
ホール１ｄに対して光を透過するようなパターンを有す
るマスクフィルム４を当接し、散乱光プリンタにより散
乱紫外線５を２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２ 照射する
。 これにより、直径２ｍｍ以上の穴径を有する非スルーホ
ールの穴壁部分は十分に露光される。
【００１７】次に、図１（ｄ）の如く、マスクフィルム
４を取り外し、絶縁基板２の片面に遮光フィルム７を当
接し、穴径が２ｍｍ未満の非スルーホール１ｄの穴壁の
みをスポットランプ６により露光する。ランプ先端径が
０．４ｍｍのスポットランプを用いれば、０．６〜２ｍ
ｍの穴径に対して２００ｍＪ／ｃｍ２ の光量で十分に
穴壁部分を露光できる。スポットランプ６は、図３に示
す如く、ランプ８と穴壁から光の漏れを防止する球形ボ
ール９とこの球形ボール９を支える支柱１０によって構
成される。
４を取り外し、絶縁基板２の片面に遮光フィルム７を当
接し、穴径が２ｍｍ未満の非スルーホール１ｄの穴壁の
みをスポットランプ６により露光する。ランプ先端径が
０．４ｍｍのスポットランプを用いれば、０．６〜２ｍ
ｍの穴径に対して２００ｍＪ／ｃｍ２ の光量で十分に
穴壁部分を露光できる。スポットランプ６は、図３に示
す如く、ランプ８と穴壁から光の漏れを防止する球形ボ
ール９とこの球形ボール９を支える支柱１０によって構
成される。
【００１８】次に、図２（ａ）の如く、遮光フィルム７
を取り外し、露光されたポジ型感光性樹脂塗膜３ｂをＰ
Ｈ１０〜ＰＨ１３のアルカリ水溶液で除去し現像する。 このアルカリ水溶液としてＮａ２ ＣＯ３ やＮａ２
ＳｉＯ３ などを用いることができる。
を取り外し、露光されたポジ型感光性樹脂塗膜３ｂをＰ
Ｈ１０〜ＰＨ１３のアルカリ水溶液で除去し現像する。 このアルカリ水溶液としてＮａ２ ＣＯ３ やＮａ２
ＳｉＯ３ などを用いることができる。
【００１９】この後、図２（ｂ）の如く、露出した導体
層１の銅表面を酸性のエッチング液により除去し、配線
回路１ｂ，スルーホール１ａ，非スルーホール１ｃ及び
小径非スルーホール１ｄを形成する。
層１の銅表面を酸性のエッチング液により除去し、配線
回路１ｂ，スルーホール１ａ，非スルーホール１ｃ及び
小径非スルーホール１ｄを形成する。
【００２０】次に、図２（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹
脂塗膜３ｂを１〜４パーセントのＮａＯＨまたはＫＯＨ
などの温水溶液で剥離除去したのち、スルーホール１ａ
，非スルーホール１ｃ及び小径非スルーホール１ｄが混
在したＰＷＢが得られる。
脂塗膜３ｂを１〜４パーセントのＮａＯＨまたはＫＯＨ
などの温水溶液で剥離除去したのち、スルーホール１ａ
，非スルーホール１ｃ及び小径非スルーホール１ｄが混
在したＰＷＢが得られる。
【００２１】尚、図１（ｄ）のスポットランプ６による
露光は、絶縁基板２に遮光フィルム７を当接せず、小径
非スルーホール１ｄの両面から２つのスポットランプ６
により露光することもできる。
露光は、絶縁基板２に遮光フィルム７を当接せず、小径
非スルーホール１ｄの両面から２つのスポットランプ６
により露光することもできる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スルーホ
ール部分と配線回路部分とを遮光すると共に、非スルー
ホール部分に対して光を透過するパターンを有するマス
クフィルムを当接し、光散乱プリンタとスポットランプ
の散乱紫外線により非スルーホール１ｃ，１ｄを選択的
に露光，現像することにより、従来の穴埋め工法やポジ
型電着工法に較べ広範囲な穴径の非スルーホールをスル
ーホールと同時穴あけ方式で穿孔することが可能となり
、高度な穴位置精度を有するＰＷＢを容易に得ることが
できるという効果がある。
ール部分と配線回路部分とを遮光すると共に、非スルー
ホール部分に対して光を透過するパターンを有するマス
クフィルムを当接し、光散乱プリンタとスポットランプ
の散乱紫外線により非スルーホール１ｃ，１ｄを選択的
に露光，現像することにより、従来の穴埋め工法やポジ
型電着工法に較べ広範囲な穴径の非スルーホールをスル
ーホールと同時穴あけ方式で穿孔することが可能となり
、高度な穴位置精度を有するＰＷＢを容易に得ることが
できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図３】図１の小径非スルーホールの露光方法を説明す
るスポットランプの側面図である。
るスポットランプの側面図である。
【図４】従来の穴埋め工法による印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図５】従来の穴埋め工法による印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図６】従来のポジ型電着工法による印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図７】従来のポジ型電着工法による印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図８】従来の穴埋め工法によるエッチング工程の断面
図である。
図である。
【図９】従来のポジ型電着工法によるエッチング工程の
断面図である。
断面図である。
１ 導体層
１ａ スルーホール
１ｂ 配線回路
１ｃ 非スルーホール
１ｄ 小径非スルーホール
２ 絶縁基板
３ａ ポジ型感光性樹脂塗膜
３ｂ 露光されたポジ型感光性樹脂塗膜４
マスクフィルム ５ 散乱紫外光 ６ スポットランプ ７ 遮光フィルム ８ ランプ ９ 球形ボール １０ 支柱 １１ 感光性ドライフィルム １１ｂ 配線回路部分のエッチングレジスト１２
穴埋め樹脂
マスクフィルム ５ 散乱紫外光 ６ スポットランプ ７ 遮光フィルム ８ ランプ ９ 球形ボール １０ 支柱 １１ 感光性ドライフィルム １１ｂ 配線回路部分のエッチングレジスト１２
穴埋め樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 銅張絶縁基板にスルーホール及び異な
る径の非スルーホール用の穴を同一工程中に穿設する工
程と、前記銅張絶縁基板の穴及び表面に銅めっき層を形
成する工程と、前記銅めっき層形成後の前記穴及び前記
銅張絶縁基板表面にポジ型感光性樹脂塗膜を電着コーテ
ィングする工程と、前記スルーホール部分と配線回路部
分とを遮光すると共に前記非スルーホール部分に対して
光を透過するパターンを有するマスクフィルムを当接し
散乱光プリンタにより露光する工程と、所定の径より小
なる穴径を有する前記非スルーホールの穴壁をスポット
ランプにより選択的に露光する工程と、現像により露光
部分の前記ポジ型感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工
程と、現像により露出した銅部分をエッチングで除去す
る工程と、更に、残存する前記ポジ型感光性樹脂塗膜を
除去する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9600991A JPH04326593A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9600991A JPH04326593A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326593A true JPH04326593A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14153187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9600991A Pending JPH04326593A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326593A (ja) |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9600991A patent/JPH04326593A/ja active Pending
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