JPH0258891A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に高密度の
配線回路を有するスルーホール印刷配線板の製造方法に
関する。

〔従来の技術〕

一般に、スルーホール印刷配線板の製造には、第３図（
ａ）〜（ｆ）の如く、テンティング工法が多く用いられ
ており、この方法に依れば、まず第３図（ａ）の如く、
絶縁基板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホー
ル１ａを形成した基板上に第３図（ｂ）の如く感光性ド
ライフィルム（以下、ドライフィルムと称す。ン６を貼
付し、この上から第３図（Ｃ）の如く、マスクフィルム
４を介して所望の配線回路のパターンを紫外線で焼き付
ける。

次に、現像液で不要部分のドライフィルムを除去し第３
図（ｄ）のエツチングレジスト６ａ、６ｂを得る。

更に、露出した導体層１をエツチング除去し第３図（ｅ
）とした後、最後にエツチングレジストを剥離除去して
スルーホール印刷配線板第３図（ｆ）を得るものである
。゛ 又、第４図（ａ）〜（ｇ＞に示す如き穴埋め工法では、
まず、第４図（ａ）の絶縁基板２上に銅めっき層を含む
導体層１とスルーホール１ａを形成した基板のスルーホ
ール内部に第４図（ｂ）のように穴埋め樹脂７を充填、
硬化させ、基板表面にドライフィルム６を貼付し、この
上から第４図（ｄ）の如く、マスクフィルム４を介して
所望の配線パターンを紫外線で焼き付ける。

次に、現像液で不要部分のドライフィルムを除去し第４
図（ｅ）のエツチングレジスト６ｂを得る９ 更に、露出した導体層１をエツチング除去し第４図（ｆ
）とした後、最後にエツチングレジストおよび穴埋め樹
脂を剥離除去してスルーホール印刷配線板第４図（ｇ＞
を得るものである。尚、この工法では、ドライフィルム
によるエラチンレジスト６ｂの代わりに、スクリーン印
刷によって形成された画像をエツチングレジストとして
用いることもできる。

この他、１５図（ａ）〜（ｆ）の様なポジ型感光性樹脂
の電着コーティング工法は第５図（ａ）の絶縁基板２上
に銅めっき層を含む導体層１とスルーホール１ａを形成
した基板表面に第５図（ｂ）の如く、ポジ型感光性樹脂
塗膜８を電着コーティング、乾燥させたのち、この上か
ら第５図（Ｃ）の如く、マスクフィルム４を介して所望
の配線回路のパターンを紫外線で焼き付ける。

次に、現像液で不要部分のドライフィルムを除去し第５
図（ｄ）のエツチングレジスト８を得る。

更に、露出した導体層１をエツチング除去し第５図（ｅ
）とした後、最後にエツチングレジストを剥離除去して
スルーホール印刷配線板第５図（ｆ）を得るものである
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、テンティング工法の場合エツチングレジストを
第３図（ｄ）のエツチングレジスト６ａのようなテンテ
ィング状態としてスルーホール内部をエツチング液から
保護することが必要なため、スルーホールをドライフィ
ルムで完全にカバーしていなければならず、穴の直径よ
りも大きなスルーホールランド１ｃを確保することが必
要であった。

更に、近年、配線回路が高密度化するに従い、前記スル
ーホールランドを確保することが著しく困難になり、テ
ンティング工法の深刻な問題となっている。

又、テンティング工法用途に実用化されているドライフ
ィルムは膜厚が３８〜５０μｍと厚いため、露光処理お
よび現像処理に於ける画像形成精度、ならびにエツチン
グ処理での回路形成精度が十分でなく高密度配線回路を
得られにくい問題点もあった。

一方、穴埋め工法は、銅めっき後、第４図（ｂ）のよう
にスルーホール内部を穴埋め樹脂７で充填するため、ス
ルーホールランドサイズを穴の直径と同程度まで縮小で
きる利点があるものの、表面のエツチングレジストとし
て用いられるドライフィルムやスクリーン印刷インクに
よる画像形成度度が十分ではないため高密度配線回路を
有するスルーホール印刷配線板の製造方法としては適切
な方法とは云えなかった。また、基板の板厚範囲が限定
され特に２．５＋ｎ＋ｎを゛越える基板厚のスルーホー
ル印刷配線板に対してはスルーホールを穴埋め樹脂で均
一に充填しにくくスルーホールの形成が困難となる問題
も有った。

又、ポジ型感光性樹脂の電着コーティング工法では、感
光性樹脂膜７の膜厚が５〜１５μｍと薄いため、画像形
成制度は良好であるものの、第５図（ｅ）のエツチング
工程で、エツチング液に十分耐え得るだけの膜強度と感
光性特性とを両立させることは著しく困難であり、結果
的に、回路形成精度を満足に得ることができない欠点が
あった。

本発明の目的は、従来のテンティング工法で形成困難な
ドリル径と同一サイズのスルーホールランドが得られ、
テンティング工法および穴埋め工法で問題な画像形成精
度を大幅に向上でき、電着コーティング工法で特に問題
となる回路形成精度をも併せ向上でき、その結果高密度
配線回路を容易に得られる印刷配線板の製造方法を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁基板に穴を穿孔
し、この穴および基板表面に銅めっき層を形成する工程
と、前記録めっき層の上に感光性樹脂塗膜を電着コーテ
ィングにより形成する工程と、この感光性樹脂塗膜を乾
燥する工程と、乾燥して得られた感光性樹脂膜上にマス
クフィルムを当接し露光した後、現像により末露光部分
の感光性樹脂膜を選択的に除去する工程と、現像により
露出した銅表面に熱硬化性樹脂塗膜を電着コーティング
する工程と、この熱硬化性樹脂塗膜を乾燥する工程と、
前記感光性樹脂塗膜を選択的に剥離除去する工程と、こ
れにより露出した銅表面をエツチングで除去する工程と
、残存する前記熱硬化性樹脂塗膜を剥離除去する工程と
を含んで構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を説明する
ために工程順に示した印刷配線板の断面図である。まず
、第１図（ａ）は、絶縁基板２に穴を穿孔した後、銅め
っき処理を施した状態を示すものであり、絶縁基板の材
質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂板や、ガ
ラス基材ポリイミド樹脂板を使用できる。

次に、基板の表面全体に第１図（ｂ）の如く、感光性樹
脂塗膜３ａを電着コーティングにより形成した後、乾燥
する。

更に、感光性樹脂膜の上に所望のマスクフィルム４を当
接し第１図（ｃ）のように紫外線で露光する。

次に、第１図（ｄ）のように、末露光部分の感光性樹脂
膜をＰＨＩＯ〜ｐＨ１３のアルカリ水溶液などの現像液
で除去する。このアルカリ水溶液としてＮａ２　ＣＯ３
や、Ｎａ２ＳｉＯ３などを用いることが出来る。

この後、露出した鉤部分１の表面に第１図（ｅ）のごと
く、感光性を持たない熱硬化性樹脂膜５を電着コーティ
ングし、乾燥・硬化させる。

次に、感光性樹脂膜３ｂを１〜４％のＮａＯＨまたはＫ
ＯＨなどの温水溶液で第１図（ｆ）のごとく剥離除去し
たのち、露出した銅表面を第１図（ｇ）のように酸性の
エツチング液により除去する。

最後に、配線回路１ｂおよびスルーホールランドの樹脂
膜５を高アルカリ水溶液などで剥離除去して第１図（ｈ
）に示すスルーホール印刷配線板が得られる。

第２図は、本発明の製造方法による印刷配線板の一部の
平面図を示すものであり、１ａはスルーホール、１ｂは
配線回路を示す９又、１はスルーホールランドを表す。

〔発明の効果〕

以上から明らかなように、本発明によれば従来のテンテ
ィング工法では形成が困難であったドリル（４と同一サ
イズのスルーホールランド１ｃを有する印刷配線板を容
易に得ることができる。

又、感光性樹脂膜の膜厚が、５〜１５μｍであり一般的
なドライフィルムの膜厚２５〜５０μｍに対して薄い為
、テンティング工法および穴埋め工法の問題点であった
画像形成精度を大幅に向上させることができる。更に、
エツチングレジストとして感光性特性を要求されないた
め、膜強度や耐熱特性を付与することが可能となり、ポ
ジ型感光性樹脂の電着コーティング工法で問題となる回
路形成精度を飛躍的に向上させることができる。

この結果、５０μｍの導体幅の高密度配線回路も容易に
製造可能であることが確認されている。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を説明する
ために工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図は本
発明の一実施例により製造された印刷配線板の平面図、
第３図＜ａ）〜（ｆ）は従来のテンティング工法による
印刷配線板の製造方法を説明するために工程順に示した
印刷配線板の断面図、第４図（ａ）〜（ｇ）は従来の穴
埋め工法により印刷配線板の製造方法を説明するために
工程順に示した印刷配線板の断面図、第５図（ａ）〜（
ｆ）は従来の電着コーティングによるポジ型感光性樹脂
膜をエツチングレジストとして用いる印刷配線板の製造
方法を説明するために工程順に示した印刷配線板の断面
図である。 １・・・導体層、１ａ・・・スルーホール、１ｂ・・・
配線回路、ＩＣ・・・スルーホールランド、２・・・絶
縁基板、３ａ・・・感光性樹脂膜、３ｂ・・・露光され
た部分の感光性樹脂膜、４・・・マスクフィルム、５・
・・熱硬化性樹脂膜、６・・・ドライフィルム、６ａ・
・・テンティング状態のエツチングレジスト、６ｂ・・
・配線回路部分のエツチングレジスト、７・・・穴埋め
樹脂、８・・・ポジ型感光性樹脂膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板に穴を穿孔し、この穴および基板表面に銅めっ
   き層を形成する工程と、前記銅めつき層の上に感光性樹
   脂塗膜を電着コーティングにより形成する工程と、前記
   感光性樹脂塗膜を乾燥する工程と、乾燥して得られた感
   光性樹脂膜上にマスクフィルムを当接し露光した後、現
   像により末露光部分の感光性樹脂膜を選択的に除去する
   工程と、現像により露出した銅表面に熱硬化性樹脂塗膜
   を電着コーティングする工程と、前記熱硬化性樹脂塗膜
   を乾燥する工程と、前記感光性樹脂塗膜を選択的に剥離
   除去する工程と、これにより露出した銅表面をエッチン
   グで除去する工程と、残存する前記熱硬化性樹脂塗膜を
   剥離除去する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板
   の製造方法。